CN201584156U - 喇叭电路板的安装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种喇叭电路板的安装结构,包括电路板及壳体,壳体内设有用于安装电路板的座体,座体上开有螺孔,电路板上设有安装孔,座体上设有与电路板相配的安装台阶,电路板的安装孔套装到螺孔的外壁上,电路板的电路焊接面朝座体的底部方向安装,本安装结构还包括与螺钉相配并为空腔结构的压帽,压帽的下孔口套入座体上方并压在电路板上,螺钉穿过压帽的上孔口,螺钉在螺孔内拧紧后把压帽下压进而将电路板压紧在所述的安装台阶上。本实用新型可有效避免电路板产生短路现象,还可降低座体的高度,节省制造成本,同时,电路板还具有安装牢固、不易产生松动或晃动、安装工序简单方便的优点。

Description

喇叭电路板的安装结构
技术领域
本发明涉及喇叭电路的装配技术领域,具体是一种喇叭电路板的安装结构。
背景技术
目前,常见的喇叭多为壳体结构,壳体内均装设电路板,而传统的喇叭电路板结构,它在壳体内设有用于安装电路板的座体,座体为一圆柱平台结构。座体上开有螺孔,电路板上设有安装孔,螺孔与安装孔相配对应,所述螺钉安装在螺孔上而使电路板固定安装在座体上,该电路板安装时,均是将电路板的电子元件安装面朝向座体的底部,也就是说,电路板的焊接面朝上。在产品的实际使用过程中存在着以下的不足之处:(1)由于电路板的电子元件安装面朝向底座的底部,因电子元件有一定的高度及体积要求,故此,座体必须预设有一定高度以使电子元件不会碰到壳体,为此,使朝上底座上方安装的电路板焊接面的安装位置较高,而且,由于喇叭的壳体空间有限,过高且造成悬空的焊接面与T铁、磁钢的器件距离甚小,当T铁、磁钢等器件安装出现松脱,容易出现歪倒而碰靠在电路板的焊接面上,最终导致电路板短路,烧坏电路板;(2)由于电路板是通过螺钉直接装配在座体的上端面,径向位置单靠螺钉进行定位,而电路板的安装孔必须是和螺钉存在一定间隙的,为此,电路板的径向定位作用形同虚设,进而使得电路板容易出现松动,最终导致如(1)所述的短路现象。所以,本申请人认为,有必要改进喇叭的电路板安装结构以克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种有效避免电路短路、安装牢固方便的喇叭电路板的安装结构。
本发明的发明目的是这样实现的:一种喇叭电路板的安装结构,包括电路板及用于容置电路板的壳体,壳体内设有用于安装电路板的座体,座体上开有螺孔,电路板上设有安装孔,螺孔与安装孔相配对应,电路板通过螺钉安装在螺孔上而固定安装在座体上,其特征在于:所述座体上设有与电路板相配的安装台阶,电路板的安装孔套装到螺孔的外壁上,电路板的电路焊接面朝座体的底部方向安装,所述安装结构还包括与螺钉相配并为空腔结构的压帽,压帽的下孔口套入座体上方并压在电路板上,螺钉穿过压帽的上孔口,螺钉在螺孔内拧紧后把压帽下压进而将电路板压紧在所述的安装台阶上。
在上述技术方案中,所述压帽为直环柱型的套筒结构,该结构的压帽结构最为简单,便于制造。
在前述技术方案中,所述的压帽结构或可为上孔口所在端面小、下孔口所在端面大的台型结构,该结构的压帽,有利于其上孔口与螺钉头相接触,也可通过大口径的下孔口增大与电路板的接触面积。
上述的任一技术方案中,所述压帽的上孔口设有与螺钉相配的内折边,内折边的下方与座体的顶端面存在一定间隙,内折边更可保证压帽与螺钉的接触,更好的把压帽往下压进而压紧电路板。
本实用新型针对现有喇叭的电路板结构进行改进,具有以下优点:
本实用新型将电路板安装在座体的台阶上,通过螺钉压紧压帽,使得压帽把电路板压紧在座体的台阶上,同时,将电路板的焊接面朝下安装,焊接面与背离了T铁、磁钢等器件,有效避免了因T铁、磁钢等器件造成电路短路现象,保证了电路板的正常工作,还可降低座体的高度,节省制造成本;同时,电路板安装到座体的台阶上,电路板的径向自由度被螺孔的外壁面定位,而且,电路板由压帽压紧在台阶上,使得电路板在座体上安装十分牢固,不易产生松动或晃动,安装时工序简单方便。
附图说明
附图1为本实用新型实施例1的结构示意图;
附图2为附图1的结构爆炸图;
附图3为附图1的结构剖面图;
附图4为附图3所示电路板在座体上安装的放大图;
附图5为压帽除实施例1以外的第二种结构形式示意图;
附图6为压帽的第三种结构形式示意图;
附图7为压帽的第四种结构形式示意图;
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
根据图1至图4所示,本实用新型所述喇叭电路板的安装结构,包括电路板1及用于容置电路板1的壳体2,该壳体2一般为兜状结构,它多为塑胶注塑件。壳体2内设有座体3,该座体3用于安装电路板1,它与壳体2一体注塑而成并在与壳体2连接处设置加强筋。在通常情况下,座体3上开有螺孔31,电路板1上设有安装孔11,螺孔31与安装孔11相配对应,所述螺钉4安装在螺孔31上而使电路板1固定安装在座体3上。同时,本实用新型针对传统技术的不足之处,在所述座体3上设有与电路板1相配的安装台阶32,如图2所示,电路板1的安装孔11套装到螺孔31的外壁上,安装孔11的尺寸最好与螺孔31的外壁尺寸相当,以对电路板1进行定位并限制电路板1的径向自由度,使其不会产生径向窜动,同时,电路板1的电路焊接面12朝座体3的底部方向安装。期间,所述安装结构还包括与螺钉4相配并为空腔结构的压帽5,压帽5的下孔口51套入座体3上方并压在电路板1上,螺钉4穿过压帽5的上孔口52,螺钉4在螺孔31内拧紧后把压帽5下压进而将电路板1压紧在所述的安装台阶32上。在本实施例之中,压帽5为直环柱型的套筒结构,并在该套筒的上孔口52设有与螺钉4相配的内折边53,如图2、图3及图4所示,期间,内折边53的下方与座体3的顶端面之间应留有一定间隙,以保证压帽5在下压过程中不会被座体3的顶端面搁起而悬空。
在本实用新型具体的实施过程中,压帽5还可以是以下多种结构形式:
(1)所述压帽5为单独的直环柱型的套筒结构,如图7所示,该压帽5的结构最为简单,便于制造,装配时只需选用头部足够大的螺钉4即可。
(2)所述的压帽5为上孔口52所在端面小、下孔口51所在端面大的台型结构,如图6所示,该结构的压帽5,有利于其上孔口52与螺钉4头相接触,也可通过大口径的下孔口51增大与电路板1的接触面积。
(3)所述的压帽5为上孔口52所在端面小、下孔口51所在端面大的台型结构,并且,压帽5的上孔口52设有与螺钉4相配的内折边53,如图5所示,内折边53更可保证压帽5与螺钉4的接触,更好的把压帽5往下压进而压紧电路板1。
在喇叭产品的设计制造中,采用本实用新型所述的电路板安装结构,可有效避免因T铁、磁钢等器件的接触造成电路短路现象,保证了电路板1的正常工作,还可降低座体3的高度,节省制造成本;同时,该电路板1安装结构还具有安装牢固、不易产生松动或晃动、安装工序简单方便的优点。

Claims (4)

1.一种喇叭电路板的安装结构,包括电路板(1)及用于容置电路板(1)的壳体(2),壳体(2)内设有用于安装电路板(1)的座体(3),座体(3)上开有螺孔(31),电路板(1)上设有安装孔(11),螺孔(31)与安装孔(11)相配对应,电路板(1)通过螺钉(4)安装在螺孔(31)上而固定安装在座体(3)上,其特征在于:所述座体(3)上设有与电路板(1)相配的安装台阶(32),电路板(1)的安装孔(11)套装到螺孔(31)的外壁上,电路板(1)的电路焊接面(12)朝座体(3)的底部方向安装,所述安装结构还包括与螺钉(4)相配并为空腔结构的压帽(5),压帽(5)的下孔口(51)套入座体(3)上方并压在电路板(1)上,螺钉(4)穿过压帽(5)的上孔口(52),螺钉(4)在螺孔(31)内拧紧后把压帽(5)下压进而将电路板(1)压紧在所述的安装台阶(32)上。
2.根据权利要求1所述喇叭电路板的安装结构,其特征在于:所述压帽(5)为直环柱型的套筒结构。
3.根据权利要求1所述喇叭电路板的安装结构,其特征在于:所述压帽(5)为上孔口(52)所在端面小、下孔口(51)所在端面大的台型结构。
4.根据权利要求1或2或3所述喇叭电路板的安装结构,其特征在于:所述压帽(5)的上孔口(52)设有与螺钉(4)相配的内折边(53),内折边(53)的下方与座体(3)的顶端面存在一定间隙。
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