CN201549509U - 内置反射杯聚焦式红外接收器 - Google Patents

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Abstract

内置反射杯聚焦式红外接收器是在红外接收器内部红外接收二极管芯片的外围预先在引线框架上注塑或安装一个反射杯，外部光线经过反射杯的反射、集聚，照射到红外接收二极管芯片上。反射杯装置在红外接收器的内部，使之成为内置反射杯聚焦式红外接收器，借助反射杯的光反射、集聚作用间接地扩大了红外接收二极管芯片的受光面积，从而提高了红外接收器的接收灵敏度和扩大了接收角度。反射杯装置在红外接收器的内部，还使红外接收器被封装成为了贴片式(即，SMD)，进而便于使用贴片机进行整机装配，可以提高红外接收器的整机装配效率。反射杯的制作、加工、装配工艺简单，效率高，成本低廉，便于实现大规模生产。

Description

内置反射杯聚焦式红外接收器
技术领域
本实用新型属于接收器，尤其涉及红外接收器。
背景技术
评价红外接收器性能优劣的最重要的参数是其接收灵敏度和接收角度，人们希望其接收灵敏度越高越好、接收角度越宽越好。
目前，制造红外接收器所采用的技术方案是：在光电二极管芯片的正前方的特定位置上设置一个凸透镜，通过该凸透镜把红外光信号聚焦到光电二极管芯片上，从而达到提高红外接收器灵敏度的目的。上述技术方案是当今世界红外接收器产业所采用的提高红外接收器灵敏度的唯一方案。该设计方案的缺点是：在提高了红外接收器轴向灵敏度的同时、红外接收器的接收角度也变窄了。同时，由于凸透镜的存在，红外接收器的轴向尺寸也变厚了、也增加了整机装配时的工艺难度。上述缺点限制了红外接收器在一些特定条件、特殊场合下的应用，比如在超小型、便携式产品(遥控数码相机、摄像机以及便携式DVD、车载GPS、遥控玩具等)上的应用。
申请人审阅了日、韩、欧、美、台湾以及东南亚各国相关公司的红外接收器产品，无一例外，全部是采用了上述基于凸透镜聚焦原理提高红外接收器灵敏度的技术方案。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述传统技术方案的不足，提供一个在保持原有灵敏度的同时扩大接收角度、降低原材料成本的红外接收器技术设计方案。
为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：
我们知道，LED发光元件为了提高辐射强度，普遍采用将LED芯片装置在一个表面光亮的反射杯中，利用该反射杯将LED芯片发出的光反射、集聚，达到在特定方向上提高光辐射强度的目的。我们还知道，几何光学是可逆的，对于同一个几何光学系统，如果将光源所发出的光的方向倒转过来，即，将光路逆转，那么从系统外射入的光会沿着原来的发射路径集聚在光源的源点上。本实用新型就是基于上述光学原理而设计、制定的。
红外接收器内部有两个芯片，即，红外接收二极管芯片和IC芯片。在红外接收二极管芯片四周放置一个反射杯，反射杯封装在环氧树脂封装体内部，反射杯所起到的作用就是将更大范围的光反射、集聚到红外接收二极管芯片表面，借以提高红外接收器的灵敏度、扩大接收角度。
本实用新型的优点：
(1)、将反射杯装置在红外接收器的内部，使之成为内置反射杯聚焦式红外接收器，借助反射杯的光反射、聚焦作用间接地扩大了红外接收二极管芯片的受光面积，从而提高了红外接收器的接收灵敏度和扩大了接收角度。
(2)、传统红外接收器的受光面呈半球形，难以采用高速全自动贴片机进行整机装配，所以装配效率低、成本高；而内置反射杯聚焦式红外接收器的受光面呈平面状，所以便于采用高速全自动贴片机进行整机装配，从而，可以大大提高整机装配效率、降低成本。
附图说明：
图1内置反射杯聚焦式红外接收器与球面红外接收器、普通片式红外接收器的接收方向图比较
图2传统红外接收器结构图
图3内置反射杯聚焦式红外接收器接收原理图
图4内置反射杯聚焦式红外接收器的芯片安装正视图
图5内置反射杯聚焦式红外接收器的芯片安装右视图
图6内置反射杯聚焦式红外接收器的芯片安装立体视图
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施方案做进一步的描述。
结合图4-图6，本实用新型是在红外接收器内部红外接收二极管芯片3的外围预先在引线框架1(金属、PCB板、BT板、陶瓷、塑料等引线框架，以及其他类型的引线框架。)上注塑(或者其他方法，比如，粘接或者金属冲压成型等。)一个反射杯2(该反射杯2也可以由红外接收器引线框架本身冲制而成，或者由红外接收器金属屏蔽盖的窗口冲制而成；其形状可以是圆形、椭圆形、方形或者其他形状。)，外部光线经过反射杯2的反射、集聚，照射到红外接收二极管芯片3上。引线框架1、反射杯2以及红外接收二极管芯片3等一起封装在环氧树脂封装体4内。

Claims (1)

1.内置反射杯聚焦式红外接收器主要由引线框架、放大器IC芯片、红外接收二极管芯片、反射杯和环氧树脂封装体组成，其特征在于：红外接收器内部红外接收二极管芯片(3)的外围预先在引线框架(1)上装置一个反射杯(2)，引线框架(1)、反射杯(2)、红外接收二极管芯片(3)封装在环氧树脂封装体(4)内，反射杯(2)将照射到其上边的部分光线反射集聚到红外接收二极管芯片(3)上。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102306648A (zh) * 2011-08-22 2012-01-04 厦门华联电子有限公司 一种光耦合器
CN104810358A (zh) * 2015-04-07 2015-07-29 绍兴联同电子科技有限公司 超薄侧射高效smd pcb类led及其制作工艺
CN108596113A (zh) * 2018-04-27 2018-09-28 京东方科技集团股份有限公司 一种指纹识别器件、显示面板及其制作方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102306648A (zh) * 2011-08-22 2012-01-04 厦门华联电子有限公司 一种光耦合器
CN102306648B (zh) * 2011-08-22 2013-05-15 厦门华联电子有限公司 一种光耦合器
CN104810358A (zh) * 2015-04-07 2015-07-29 绍兴联同电子科技有限公司 超薄侧射高效smd pcb类led及其制作工艺
CN108596113A (zh) * 2018-04-27 2018-09-28 京东方科技集团股份有限公司 一种指纹识别器件、显示面板及其制作方法
WO2019205961A1 (zh) * 2018-04-27 2019-10-31 京东方科技集团股份有限公司 指纹识别器件、其制作方法、以及显示面板
US11328530B2 (en) 2018-04-27 2022-05-10 Boe Technology Group Co., Ltd. Fingerprint recognition device, manufacturing method thereof, and display panel

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