CN201499414U

CN201499414U - 固定扣具

Info

Publication number: CN201499414U
Application number: CN2009201747596U
Authority: CN
Inventors: 黄百毅
Original assignee: Inventec Corp
Current assignee: Inventec Corp
Priority date: 2009-09-09
Filing date: 2009-09-09
Publication date: 2010-06-02
Anticipated expiration: 2019-09-09

Abstract

本实用新型公开了一种固定扣具，其包括一板件以及一个以上弹性件。上述的固定扣具用以将一个以上散热器固定于一电路板上。电路板具有一个以上的芯片，且此散热器配置于芯片上。其中，板件固定于电路板，且板件具有一个以上开口用以暴露出此散热器。弹性件配置于板件上，弹性件具有彼此相对的一固定端与一压着端。弹性件的压着端是悬浮于邻近此弹性件的固定端的开口上，且弹性件上的压着端用以将散热器压合于芯片上。

Description

固定扣具

技术领域

本新型是关于一种散热模块的扣具，且特别是有关于一种能够同时将多个散热器压合于多个芯片的固定扣具。

背景技术

随着科技日新月异，电子科技的进展也一日千里。计算机设备内部所使用的电子元件效能不断的提升、电子元件的尺寸不断的缩小，造成电子元件因为电耗功率不断提升而伴随产生电子元件单位面积的热能增加。为了预防电子元件的温度升高所造成的运作迟滞，甚至造成计算机设备永久性的损坏。因此，如何将电子元件所产生的热能由电子元件散发到计算机设备外面的空间，以避免电子元件的温度快速的上升为一非常重要的课题。因此，必须要对电子设备提供一个散热方式，使计算机设备能够在足够的散热之下，让计算机设备正常运作。为了能够达到此目的，现有技术通常会在电子元件上加装散热器以散发电子元件所产生的热能。

上述的散热器配置于主机板的电子元件上，且散热器是用多个螺丝穿过散热器上的多个固定孔，以将散热器固定于主机板。然而，这些电子元件的形状高低往往不一致，并且每一个螺丝对不同的电子元件所施加的扣合力的要求亦不尽相同，因此当操作者要经由螺丝将各个散热器锁固于主机板时，操作者必须逐一地对每一个散热器进行锁固。然而这样的结构的设计往往需要耗费相当大的人力以及耗费相当多的组装时间。

另外，因为主机板上具有相当多的电子元件，而且这些电子元件需要多个散热器。所以为了固定这些散热器，在主机板上需要配置多个固定孔以供上述的螺丝来固定这些散热器。然而，主机板上过多的固定孔却会增加各电子元件间线路布局上的困难度。

根据上述问题，美国专利US 6,980,437B2号提出一具有散热器模块的可插入式电子装置容置器，此容置器包括一散热模块和多个容置空间用以容置多个电子装置。散热模块包括多个散热器、一插入式弹性件和一散热器夹。然而，由于此容置器的结构复杂且组装程序繁琐，故此专利具有组装时间长的问题。再者，因为容置器的结构复杂度高且容置器的制程需要使用较多的材料，所以此专利具有制造成本高昂的问题。

实用新型内容

鉴于以上的问题，本实用新型提供一种固定扣具，借以解决上述组装耗时以及线路布局困难的问题。

本实用新型提出一种固定扣具，用以将一个以上散热器固定于一电路板，该电路板具有一个以上芯片，并且该散热器位于该芯片上，该固定扣具包括：

一板件，固定于该电路板上，该板件具有一个以上开口，该开口用以暴露出该散热器；

一个以上弹性件，配置于该板件上，该弹性件具有彼此相对的一固定端与一压着端，其中该固定端是固定于该板件，该压着端是悬浮于邻近该固定端的该开口上，该压着端用以将该散热器压合于该芯片上，以使该压着端相对于该固定端移动。

该开口上悬浮着至少二个该压着端。

该弹性件为一板状元件，该弹性件具有一弯折部，该弯折部介于该固定端与该压着端之间，该弯折部是朝向远离该板件的方向弯折。

本实用新型提出一种固定扣具，用以将一个以上散热器固定于一电路板，该电路板具有一个以上芯片并且该散热器位于该芯片上，该固定扣具包括：

一个以上弹性件，配置于该板件和该散热器上，该弹性件具有彼此相对的一固定端与一压着端，其中该固定端是固定于该板件上，该压着端是固定于该散热器上，该压着端用以将该散热器压合于该芯片上，以使该压着端相对于该固定端移动。

一个以上弹性件，配置于该散热器上，该弹性件具有彼此相对的一固定端与一压着端，且该压着端固定于该散热器；

其中，该固定端是设置于该电路板与该板件之间，并抵靠于该板件，致使该压着端将该散热器压合于该芯片上，令该压着端相对于该固定端移动。

本实用新型提出一种固定扣具来将一个以上的散热器压合于位于电路板上的一个以上的芯片上，因次本实用新型能够减少用于固定散热器所开设的固定孔的数量。如此，本实用新型能够降低设计主机板的线路布局的困难度。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型实施例的电路板与散热模块的组合图；

图2为图1的电路板与散热模块的组合的沿剖面线2-2的剖面示意图；

图3为图1的散热模块的组合图；

图4为图1的散热模块的分解图；

图5为本实用新型实施例的散热模块背面的分解图；

图6与图7分别为本实用新型实施例的散热模块的组合图与分解图；

图8与图9分别为本新型实施例的散热模块的分解图与背面的组合图；

图10为本新型实施例的剖面示意图。

其中，附图标记

100：固定扣具

110：弹性件

112：固定端

114：压着端

116：弯折部

120：板件

122：开口

124：固定柱

126：固定件

200：散热模块

300：散热器

320：压着部

400：电路板

420：芯片

具体实施方式

图1是依据本实用新型一实施例的电路板400与散热模块200的组合的立体图。图2是图1的电路板400与散热模块200的组合沿剖面线2-2的剖面示意图。参照图1与图2，电路板400具有多个芯片420，且此电路板400上不同的芯片420具有不同的高度和大小。需注意的是，虽然本实施例是针对电路板400具有多个形状大小均不相同的芯片420的状况来进行举例说明，然而在依据本实用新型的其它实施例中，这些芯片420的形状大小亦可以全部相同或者是部份相同。

散热模块200包括多个散热器300以及一固定扣具100。这些散热器300分别装置在电路板400的多个芯片420上，其中本实施例是依据芯片420的高度和大小，而将相应的散热器300装设在芯片420上。然而，在本实用新型的其它实施例中，本实用新型亦可以在符合散热需求的条件下，将多个形状与大小均相同的散热器300，配置在这些芯片420上。

图3与图4分别为图1的散热模块200的组合图与分解图。图5为图1的散热模块200另一视角的分解图。参照图1、图3、图4与图5，固定扣具100包括有一板件120以及多个弹性件110。固定扣具100的板件120上具有多个依照电路板400上的散热器300形状所开设的开口122其中此板件120上的开口122是使设置在芯片420上的散热器300从板件120上的开口122完全地暴露出来。换句说，上述开口122的大小是大于散热器300的大小。

本实施例所述的固定扣具100的板件120的材质为导热性良好的材质，举例而言，板件120的材质是金属。本实用新型是经由固定件126而将散热模块200固定于电路板400上。为了更清楚地描述本实用新型，本实施例的固定件126为螺丝或铆钉，并且本实施例是将固定件126(即螺丝)穿过板件120上的固定柱124，以将散热模块200锁固于电路板400上。

固定扣具100的弹性件110设置于板件120上。弹性件110的材质为具有弹性的材质，举例而言，弹性件110是由金属片或是塑料板所制成。每一个弹性件110均具有彼此相对的一固定端112与一压着端114。弹性件110的固定端112是固定在固定扣具100的板件120上。在本实施例中，固定端112例如是以胶着或铆接的方式固定在固定扣具100的板件120上。弹性件110的压着端114是悬浮于与弹性件110的固定端112相邻的板件120的开口122上。当散热模块200经由固定件126而被固定于电路板400上时，这些弹性件110的压着端114将这些散热器300压合于这些芯片上，以使这些弹性件110上的压着端114相对于弹性件110上的固定端112移动。

此外，为了让上述的压着端114能够稳固地将散热器300压着于芯片420上，依据本实用新型的一实施例，压着端114更可以对称地悬浮在相应的开口122的上方。请参照图3与图4，在本实用新型的一实施例中，上述固定扣具100的板件120上每一个开口122为一多边形。不相邻的两斜对角旁的板件120上各具有一弹性件110。弹性件110的压着端114是以悬浮的方式悬浮于板件120的开口122上。更详细地说，开口122具有一虚拟的对角线D，压着端114是以对称于对角线D的方式悬浮于开口122上。

再者，为了更弹性地调整每一个弹性件110施加给散热器300的压着力，在本新型的一实施例中，上述的固定扣具100的弹性件110例如更具有一弯折部116。此弹性件110上的弯折部116介于弹性件110的固定端112与压着端114之间，且弹性件110上的弯折部116是朝向远离固定扣具的板件的方向弯折。如此一来，本实施例便可以经由调整弯折部116的弯折程度来弹性地调整弹性件110施加于散热器300的压着力。

依据本新型的一实施例，本实用新型更能够经由调整弯折部116的弯曲程度，以调整压着端114的相对于开口122的高度，进而更进一步地调整弹性件110施加于散热器300的压着力。

参照图3和图4，在本实用新型另一实施例中上述的实施例的固定扣具100的弹性件110设置于板件120上。弹性件110的材质为具有弹性的材质，举例而言，弹性件110是由金属片或是塑料板所制成。每一个弹性件110均具有彼此相对的一固定端112与一压着端114。弹性件110的固定端112是固定在固定扣具100的板件120上，而弹性件110的压着端114固定在散热器300上。在本实施例中，固定端112例如是以胶着或铆接的方式固定在固定扣具100的板件120上，且压着端114例如是以胶着或铆接的方式固定在散热器300的压着部320上。当散热模块200经由固定件126而被固定于电路板400上时，这些弹性件110的压着端114将这些散热器300压合于这些芯片420上，以使这些弹性件110上的压着端114相对于弹性件110上的固定端112移动。

图6与图7分别为依据本实用新型另一实施例的散热模块200的组合图与分解图。参照图6与图7，在本实用新型的另一实施例中，上述的固定扣具100的弹性件110是位于固定扣具100的开口122旁边的板件120上，且每一开口设置有一个弹性件。此弹性件110的固定端112在本实施例中是用例如黏着或卯钉等方式固定于板件120上。而弹性件110的另外一端为压着端114，压着端114是以悬浮的方式悬浮于板件120的开口122上。且为了让压着端114能够稳固地将散热器300压着于芯片420上，此压着端114在压着散热器300时是位于散热器300的几何中心。

图8与图9分别为本实用新型实施例的散热模块200的分解图与组合图。图10为本实用新型实施例的剖面示意图。参照图8、图9和图10，在本实用新型的另一实施例中，上述固定扣具100的弹性件110设置于散热器300上。弹性件110的材质为具有弹性的材质，举例而言，弹性件110是由金属片或是塑料板所制成。每一个弹性件110均具有彼此相对的一固定端112与一压着端114。在本实施例中，弹性件110的压着端114固定在散热器300的压着部320上。压着端114例如是以胶着或铆接的方式固定在散热器300的压着部320上。当散热模块200经由固定件126而被固定于电路板400上时，固定端112是设置于电路板400与板件120之间，且此固定端112抵靠于板件120上。这些弹性件110的压着端114将这些散热器300压合于这些芯片420上，以使这些弹性件110上的压着端114相对于弹性件110上的固定端112移动。

综上所述，依据上述的实施例的电路板与散热模块的组合及其使用的固定扣具可知，此散热模块是利用一件式的固定扣具把多个散热器一次压合于多个芯片上。此一固定扣具是减少为了固定多个散热器所开设的多个固定孔。固定孔的减少除了能够节省组装散热器所耗费的时间，也能够降低芯片之间布局的困难度。另外，在上述的实施例中，若将散热器与固定扣具的压着端固定在一起时，由于多个散热器是经由一件式的固定扣具而被结合成单一件的散热模块，因此这样的设计能够使得把散热器组装在主机板上的程序更为简易。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims

1.一种固定扣具，其特征在于，用以将一个以上散热器固定于一电路板，该电路板具有一个以上芯片，并且该散热器位于该芯片上，该固定扣具包括：

2.根据权利要求1所述的固定扣具，其特征在于，该开口上悬浮着至少二个该压着端。

3.根据权利要求1所述的固定扣具，其特征在于，该弹性件为一板状元件，该弹性件具有一弯折部，该弯折部介于该固定端与该压着端之间，该弯折部是朝向远离该板件的方向弯折。

4.一种固定扣具，其特征在于，用以将一个以上散热器固定于一电路板，该电路板具有一个以上芯片并且该散热器位于该芯片上，该固定扣具包括：

5.根据权利要求4所述的固定扣具，其特征在于，该弹性件为一板状元件，该弹性件具有一弯折部，该弯折部介于该固定端与该压着端之间，该弯折部是朝向远离该板件的方向弯折。

6.一种固定扣具，其特征在于，用以将一个以上散热器固定于一电路板，该电路板具有一个以上芯片并且该散热器位于该芯片上，该固定扣具包括：

7.根据权利要求6所述的固定扣具，其特征在于，该弹性件为一板状元件，该弹性件具有一弯折部，该弯折部介于该固定端与该压着端之间，该弯折部是朝向远离该板件的方向弯折。