CN201493744U - 一种直筒滚筒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种直筒滚筒，应用于晶片滚边加工技术领域，该直筒滚筒涉及用于驱动直筒滚筒进行旋转运动的旋转装置，包括用于盛装待滚边加工晶片的圆柱形空腔，该圆柱形空腔一端敞口设置，另一端则设置有与旋转装置连接的连接部，且所述敞口端配合连接有端盖，由此可知，将待加工晶片置于球状滚筒内或者从球状滚筒内取出已加工晶片也极为方便，适宜于规模化晶片加工生产，同时本实用新型的加工效率较高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种一种直筒滚筒，应用于晶片滚边加工技术领域。
背景技术
现有技术中，所用的晶片一般是方形的，运用方形晶片一般存在封装空间较大以及封装不稳定等缺陷，因此，对于精密的电子元器件而言，这些缺陷都会极大地影响电子元器件的正常工作或者使用寿命，所以，晶片边缘呈弧形是未来晶片加工的发展趋势，即对于目前的晶片，还需要进行滚边加工以使方形晶片的边缘弧形化
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的不足，提供一种直筒滚筒，包括用于盛装待滚边加工晶片的圆柱形空腔，然后将该盛装有待滚边加工晶片的圆柱形空腔安装在旋转轴上，以实现晶片边缘弧形化，且运用这种方式进行晶片滚边加工的效率高。
为实现以上的技术目的，本实用新型将采取以下的技术方案：
一种直筒滚筒，涉及用于驱动直筒滚筒进行旋转运动的旋转装置，包括用于盛装待滚边加工晶片的圆柱形空腔，该圆柱形空腔一端敞口设置，另一端则设置有与旋转装置连接的连接部，且所述敞口端配合连接有端盖。
所述连接部为设置于圆柱形空腔端面上的外凸缘，所述外凸缘呈圆柱形。
所述外凸缘的外径小于圆柱形空腔的外径。
根据以上的技术方案，可以实现以下的有益效果：
本实用新型通过提供圆柱形空腔以盛装待滚边加工晶片，并将该圆柱形空腔安装在旋转装置上以对待滚边加工晶片进行滚边加工，以使晶片边缘弧形化，由此可知，将待加工晶片置于球状滚筒内或者从球状滚筒内取出已加工晶片也极为方便，适宜于规模化晶片加工生产，同时本实用新型的加工效率较高。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图详细地说明本实用新型的技术方案。
如图1所示，本实用新型所述的直筒滚筒，涉及用于驱动直筒滚筒进行旋转运动的旋转装置，包括用于盛装待滚边加工晶片的圆柱形空腔2，该圆柱形空腔2一端敞口设置，另一端则设置有与旋转装置连接的连接部21，所述连接部21为设置于圆柱形空腔2端面上的外凸缘，所述外凸缘呈圆柱形，且外凸缘的外径小于圆柱形空腔2的外径，所述敞口端配合连接有端盖1。
Claims (3)
1.一种直筒滚筒，涉及用于驱动直筒滚筒进行旋转运动的旋转装置，其特征在于，包括用于盛装待滚边加工晶片的圆柱形空腔，该圆柱形空腔一端敞口设置，另一端则设置有与旋转装置连接的连接部，且所述敞口端配合连接有端盖。
2.根据权利要求1所述的直筒滚筒，其特征在于，所述连接部为设置于圆柱形空腔端面上的外凸缘，所述外凸缘呈圆柱形。
3.根据权利要求2所述的直筒滚筒，其特征在于，所述外凸缘的外径小于圆柱形空腔的外径。
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| CN200920232182XU CN201493744U (zh) | 2009-09-11 | 2009-09-11 | 一种直筒滚筒 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201493744U true CN201493744U (zh) | 2010-06-02 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN201493744U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102335855A (zh) * | 2011-06-02 | 2012-02-01 | 湖北东光电子股份有限公司 | 一种49u/s石英晶片倒边工艺 |
| CN105252401A (zh) * | 2015-10-15 | 2016-01-20 | 珠海东锦石英科技有限公司 | 小型化晶片滚边工艺及滚筒 |
| CN105751054A (zh) * | 2016-03-09 | 2016-07-13 | 应达利电子股份有限公司 | 一种石英晶片加工工艺 |
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2009
- 2009-09-11 CN CN200920232182XU patent/CN201493744U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN105751054B (zh) * | 2016-03-09 | 2018-11-27 | 应达利电子股份有限公司 | 一种石英晶片加工工艺 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100602 Termination date: 20110911 |