CN201462686U - 光波长转换材料的封装结构及led光源 - Google Patents

光波长转换材料的封装结构及led光源 Download PDF

Info

Publication number
CN201462686U
CN201462686U CN2009201300474U CN200920130047U CN201462686U CN 201462686 U CN201462686 U CN 201462686U CN 2009201300474 U CN2009201300474 U CN 2009201300474U CN 200920130047 U CN200920130047 U CN 200920130047U CN 201462686 U CN201462686 U CN 201462686U
Authority
CN
China
Prior art keywords
wavelength conversion
optical wavelength
medium
conversion material
air insulated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN2009201300474U
Other languages
English (en)
Inventor
李屹
吴忠威
杨毅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Appotronics Corp Ltd
Shenzhen Appotronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Yili Ruiguang Technology Development Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Yili Ruiguang Technology Development Co Ltd filed Critical Shenzhen Yili Ruiguang Technology Development Co Ltd
Priority to CN2009201300474U priority Critical patent/CN201462686U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201462686U publication Critical patent/CN201462686U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Optical Filters (AREA)

Abstract

一种光波长转换材料的封装结构,包括光波长转换材料,尤其还包括从两侧来夹着所述光波长转换材料的第一、第二空气隔离介质;介于该第一、第二空气隔离介质之间包围着所述光波长转换材料的填充物,及介于该第一、第二空气隔离介质之间密封连接该第一、第二空气隔离介质和/或所述填充物的粘附介质;所述第一、第二空气隔离介质中至少有一个采用透明材料。在LED光源上使用本实用新型封装结构,光波长转换材料兼顾了提高发光亮度和延长使用寿命的目的,并具有易低成本实现的优点。

Description

光波长转换材料的封装结构及LED光源
技术领域本实用新型涉及光波长转换材料及使用该材料的光源,尤其涉及光波长转换材料防潮、防氧化用的封装结构。
背景技术随着技术的发展和应用领域的扩大,光波长转换材料的种类越来越多。目前常用的是荧光粉,其使用寿命受周围环境,如湿气、空气(中的氧气)的影响较大。目前已知的光波长转换材料有荧光粉、染料或纳米发光材料。对包括荧光粉在内的这些光波长转换材料进行防潮、防氧化的处理至关重要。
现有方案主要是在荧光粉颗粒上包覆一层其它材料的薄膜来隔绝空气,以保护荧光粉。所述包覆的材料包括氧化硅,氧化钛,氧化铝,磷酸铝等。例如,申请号为98122739的中国专利申请公开了一种方案,将经过处理的电致荧光粉放入特定配制的有机胶体包膜液中,经真空干燥和空气中高温烧结,在电致荧光材料的表面化学形成氧化物、化合物薄膜及其复合膜。申请号为200710097598.0的中国专利申请公开了用透明胶体,例如硅胶或者环氧胶与荧光粉混合成膜的方案。
美国专利申请US 2008/0003160A1及美国专利US 6,346,326B1也公开了类似的方案。
上述现有技术的缺点在于,当采用在荧光粉颗粒表面包覆薄膜的方案时,虽能延长荧光粉使用寿命,但将由于薄膜本身对光线的吸收和反射而使来自荧光粉的发光有所减弱,另外氧化处理的工艺复杂度高将带来成本的上升;当采用硅胶或者环氧胶混合成膜的方案时,虽然有助于提高对荧光粉发光强度的利用效率,但因硅胶或者环氧胶一般并不能起到隔绝空气中氧气和水汽的作用,不利于最大限度地延长荧光粉使用寿命。此外,现有的混合或薄膜包覆过程中还可能使荧光粉颗粒出现一定的团聚现象、甚至使荧光粉颗粒材料遭到破坏,均将影响荧光粉成品或荧光膜的发光性能。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足之处,而提出一种封装结构及带该结构的光源,来使光波长转换材料既不降低发光亮度,又能延长使用寿命。
为解决上述技术问题,本实用新型的基本构思为:使用透明材料,例如玻璃,和隔离填充物一起将所述光波长转换材料密封起来,使其形成与空气隔离的结构,来同时达到延长所述光波长转换材料使用寿命和保持发光亮度的目的。
作为实现本实用新型构思的技术方案是,提供一种光波长转换材料的封装结构,包括光波长转换材料,尤其是:还包括从两侧来夹着所述光波长转换材料的第一、第二空气隔离介质,介于该第一、第二空气隔离介质之间包围着所述光波长转换材料的填充物,及介于该第一、第二空气隔离介质之间密封连接该第一、第二空气隔离介质和/或所述填充物的粘附介质;所述第一、第二空气隔离介质中至少有一个采用透明材料。
上述方案中,所述粘附介质介于所述第一空气隔离介质和所述填充物之间,以及所述第二空气隔离介质和所述填充物之间。
上述方案中,所述粘附介质介于所述第一空气隔离介质和所述第二空气隔离介质之间,包容所述填充物。
上述方案中,所述第一、第二空气隔离介质中的一个介质表面还包括用来反射来自所述光波长转换材料的光的反光膜层,该介质或者采用不透明的散热材料,或者与另一所述空气隔离介质均采用透明材料。
上述方案中,采用透明材料的所述第一或第二空气隔离介质呈片状结构。
作为实现本实用新型构思的技术方案还是,提供一种LED光源,包括光波长转换材料及分布在衬底上的LED,所述光波长转换材料包围着所述LED的发光面,尤其是:该光源还包括一采用透明材料的空气隔离介质片,罩着所述光波长转换材料;填充物,填充在所述衬底和空气隔离介质片之间并包围着所述光波长转换材料;粘附介质,填充在所述衬底和空气隔离介质片之间来密封连接该衬底和空气隔离介质片和/或所述填充物。
上述方案中,还包括一两端开口的光收集组件,在所述衬底上包容着所述LED和所述光波长转换材料,所述LED在其中的较小开口端。
采用上述各技术方案,在光波长转换材料最佳兼顾发光亮度和使用寿命的前提下,具有结构、工艺简单,易于成本实现的优点。
附图说明图1是本实用新型光波长转换材料封装结构剖视图;
图2是图1结构的A-A剖面图;
图3是图1结构的改进结构示意图;
图4示意了图1结构在使用中的变形实施例之一;
图5以LED光源为例示意了图1结构在使用中的变形实施例之二;
图6通过寿命曲线图示意了本实用新型封装结构带来的效果;
其中,各附图标记为:1--透明材料层,2--光波长转换材料,3--填充物,4--粘附介质,5--第二透明材料层,6--带反射面的基座,7--LED,8--光收集组件,12--低折射率介质层。
具体实施方式下面,结合附图所示之最佳实施例进一步阐述本实用新型。
本实用新型光波长转换材料的封装结构可以以图1剖视图为例作一说明。如图所示,第一空气隔离介质1和第二空气隔离介质5分别从两侧,例如上、下来夹着所述光波长转换材料2,填充物3介于该第一、第二空气隔离介质之间包围着所述光波长转换材料。所述包围方式可以更详细地被图2所示的该结构剖面图所示意:光波长转换材料2被填充物3围在中间,上下再被第一空气隔离介质1和第二空气隔离介质5所包围。
粘附介质4介于所述第一、第二空气隔离介质之间,用来密封连接所述第一空气隔离介质1、第二空气隔离介质5或所述填充物3,使所述光波长转换材料2被彻底密封,与空气隔绝。该结构可以如图1所示,将粘附介质4介于所述第一空气隔离介质1和所述填充物3之间,以及所述第二空气隔离介质5和所述填充物3之间。
所述填充物3可以是不透水或空气的金属、塑料或特制胶带。因为一般光波长转换材料所在层的厚度很小,与现有技术相比,本封装结构与外界接触的绝大部分采用了空气隔离介质,故所述填充物与外界的接触面比较小,所述填充物3还可以采用对透水率要求不高的材料,例如胶水,包括Epo-tek公司提供的353ND型胶水或可在一定条件下固化的环氧树脂胶水。所述粘附介质4包括胶水或压敏胶粘剂。所述压敏胶粘剂为一种可受压粘结的特制双面胶。
实际上,为了简化生产工艺,在对性能要求不苛刻的场合下,可以将所述粘附介质4和所述填充物3合而为一,例如统一为压敏胶粘剂,既避免胶水污染所述光波长转换材料2,又达到密封的初衷.以光波长转换层厚度为0.1mm为例,若直接使用胶水为所述填充物3和粘附介质4,当胶水的流动性比较好时,很可能在实际操作中难以控制而污染到光波长转换材料;此外,与图1结构相比,胶水与外界的接触面相对较大(图1中可以将所述胶水与外界接触的厚度缩小到0.005mm),从而空气和水汽的透过率相对比较大,密封的效果会差些.
图3所示的一种改进结构则将比图1产生更好的效果。与图1相比,图3结构中所述粘附介质4介于所述第一空气隔离介质1和所述第二空气隔离介质5之间,包容着所述填充物3。选择使所述填充物3的厚度略大于所述光波长转换材料2的厚度,则可以在所述第一、第二空气隔离介质1、5与所述光波长转换材料2间设置至少一低折射率介质层12。该低折射率介质层可以是稀薄的空气层,或是氮气层,或是惰性气体层,其折射率小于所述光波长转换材料的折射率。这样,来自光波长转换材料层的大角度出射光线(包括受激发光和激发光)将被全反射回所述光波长转换材料层2,经光波长转换材料的散射而被改变出射角度,以期达到被二次利用,最终有助于提高光波长转换效率。另外,当粘附介质4为胶水时,如图中所示,基于毛细现象所述胶水最多也只会渗透入所述填充物3与所述第一、第二空气隔离介质1、5之间的间隙,而不会溢染到所述光波长转换材料2。
本实用新型封装结构中,所述第一、第二空气隔离介质1、5中至少有一个采用透明材料,将有利于保持光波长转换材料的出射光亮度。如图1及图3所示的结构中,所述第一、第二空气隔离介质1、5可以均采用透明材料,及均呈片状。这样封装起来的光波长转换材料可以便于被各种产品所直接使用,并且易于更换,更能避免光波长转换材料在运输过程中及使用前受潮或氧化。在使用中,适用于激发光从一侧射入,受激发光从另一侧射出的场合。
针对激发光与受激发光从同侧射入和射出的场合,本实用新型结构可以改进如图4所示。例如在所述第二空气隔离介质5(该第二空气隔离介质5甚至采用透明材料)的表面贴反光胶带(例如3M公司可提供的一种胶带)或镀反光膜来反射来自所述光波长转换材料的光。为与图1及3相区别,图4中用带反射膜层的介质6来取代所述第二空气隔离介质5。该介质6还可以是由不透明的导热材料(例如但不限于金属或硅)构成的散热基座,靠近所述光波长转换材料2的一侧包括反光膜层。所述反光膜层甚至可以被该散热基座的抛光面所取代。
本实用新型经实验验证,如图6所示,以荧光粉为例,未经密封的荧光粉随着时间延长转化效率下降得很快,如虚线曲线所示意,400小时后转化效率只有原来的20%。而采用本实用新型封装后,如实线曲线所示意,1000小时后转化效率仍有原来的95%以上,可见使用寿命及转换效率均有极大改善。而现有技术的薄膜包覆方法,据文献公开,要包覆两层或以上的氧化物薄膜才有类似的效果,但无疑要损失部分出射光亮度,同时处理工艺复杂、成本较高。
将上述结构运用于LED光源,可以如图5所示:该光源包括光波长转换材料2及分布在衬底上的LED 7,所述光波长转换材料2包围着所述LED 7的发光面;还包括一采用透明材料的空气隔离介质片1,罩着所述光波长转换材料2;填充物3,填充在所述衬底和空气隔离介质片之间并包围着所述光波长转换材料2;粘附介质,填充在所述衬底和空气隔离介质片1之间来密封连接该衬底和空气隔离介质片1和/或所述填充物3.
所述光源还包括一两端开口的光收集组件8,在所述衬底上包容着所述LED和所述光波长转换材料2,所述LED 7在其中的较小开口端。所述光收集组件8可以是一反射杯。

Claims (11)

1.一种光波长转换材料的封装结构,包括光波长转换材料,其特征在于:
还包括从两侧来夹着所述光波长转换材料的第一、第二空气隔离介质,介于该第一、第二空气隔离介质之间包围着所述光波长转换材料的填充物,及介于该第一、第二空气隔离介质之间密封连接该第一、第二空气隔离介质和/或所述填充物的粘附介质;所述第一、第二空气隔离介质中至少有一个采用透明材料。
2.根据权利要求1所述光波长转换材料的封装结构,其特征在于:
所述粘附介质介于所述第一空气隔离介质和所述填充物之间,以及所述第二空气隔离介质和所述填充物之间。
3.根据权利要求2所述光波长转换材料的封装结构,其特征在于:
所述粘附介质和所述填充物为一体材料。
4.根据权利要求1所述光波长转换材料的封装结构,其特征在于:
所述粘附介质介于所述第一空气隔离介质和所述第二空气隔离介质之间,包容所述填充物。
5.根据权利要求1所述光波长转换材料的封装结构,其特征在于:
所述采用透明材料的第一或第二空气隔离介质表面还包括用来改变光传播的光学薄膜层。
6.根据权利要求1所述光波长转换材料的封装结构,其特征在于:
所述第一、第二空气隔离介质中的一个介质表面还包括用来反射来自所述光波长转换材料的光的反光膜层,该介质或者采用不透明的散热材料,或者与另一所述空气隔离介质均采用透明材料。
7.根据权利要求6所述光波长转换材料的封装结构,其特征在于:
采用透明材料的所述第一或第二空气隔离介质呈片状结构。
8.根据权利要求6所述光波长转换材料的封装结构,其特征在于:
包括所述反光膜层的所述第一或第二空气隔离介质为散热基座。
9.一种LED光源,包括光波长转换材料及分布在衬底上的LED,所述光波长转换材料包围着所述LED的发光面,其特征在于:该光源还包括
一采用透明材料的空气隔离介质片,罩着所述光波长转换材料;
填充物,填充在所述衬底和空气隔离介质片之间并包围着所述光波长转换材料;
粘附介质,填充在所述衬底和空气隔离介质片之间来密封连接该衬底和空气隔离介质片和/或所述填充物。
10.根据权利要求9所述的LED光源,其特征在于:
还包括一两端开口的光收集组件,在所述衬底上包容着所述LED和所述光波长转换材料,所述LED在其中的较小开口端。
11.根据权利要求9所述的LED光源,其特征在于:
所述光收集组件为一反射杯。
CN2009201300474U 2009-02-18 2009-02-18 光波长转换材料的封装结构及led光源 Expired - Lifetime CN201462686U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009201300474U CN201462686U (zh) 2009-02-18 2009-02-18 光波长转换材料的封装结构及led光源

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009201300474U CN201462686U (zh) 2009-02-18 2009-02-18 光波长转换材料的封装结构及led光源

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201462686U true CN201462686U (zh) 2010-05-12

Family

ID=42390038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009201300474U Expired - Lifetime CN201462686U (zh) 2009-02-18 2009-02-18 光波长转换材料的封装结构及led光源

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201462686U (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011123987A1 (zh) * 2010-04-09 2011-10-13 绎立锐光科技开发(深圳)有限公司 光波长转换材料的封装结构、方法和led
CN102971583A (zh) * 2010-07-01 2013-03-13 皇家飞利浦电子股份有限公司 在密封玻璃管外部的tl改型led模块
CN103647011A (zh) * 2013-12-18 2014-03-19 吴震 发光二极管封装结构和发光装置
CN101805602B (zh) * 2009-02-18 2014-03-26 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 光波长转换材料的封装方法及结构
CN103840067A (zh) * 2013-12-31 2014-06-04 吴震 波长转换装置和发光装置
CN104471024A (zh) * 2012-07-25 2015-03-25 迪睿合电子材料有限公司 荧光体片
EP2933884A1 (en) * 2014-04-09 2015-10-21 Nichia Corporation Light emitting device
CN105588013A (zh) * 2014-11-11 2016-05-18 Lg伊诺特有限公司 发光设备以及包括该发光设备的照明设备
CN111699420A (zh) * 2018-02-14 2020-09-22 日本特殊陶业株式会社 光波长转换装置
TWI724287B (zh) * 2018-03-21 2021-04-11 晶元光電股份有限公司 一種發光裝置及其製造方法

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101805602B (zh) * 2009-02-18 2014-03-26 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 光波长转换材料的封装方法及结构
WO2011123987A1 (zh) * 2010-04-09 2011-10-13 绎立锐光科技开发(深圳)有限公司 光波长转换材料的封装结构、方法和led
CN102971583A (zh) * 2010-07-01 2013-03-13 皇家飞利浦电子股份有限公司 在密封玻璃管外部的tl改型led模块
JP2013534703A (ja) * 2010-07-01 2013-09-05 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 封止ガラス管外のtlレトロフィットledモジュール
CN102971583B (zh) * 2010-07-01 2015-12-02 皇家飞利浦电子股份有限公司 在密封玻璃管外部的tl改型led模块
CN104471024A (zh) * 2012-07-25 2015-03-25 迪睿合电子材料有限公司 荧光体片
CN103647011A (zh) * 2013-12-18 2014-03-19 吴震 发光二极管封装结构和发光装置
CN103647011B (zh) * 2013-12-18 2018-09-21 杨毅 发光二极管封装结构和发光装置
CN103840067A (zh) * 2013-12-31 2014-06-04 吴震 波长转换装置和发光装置
EP2933884A1 (en) * 2014-04-09 2015-10-21 Nichia Corporation Light emitting device
US10218148B2 (en) 2014-04-09 2019-02-26 Nichia Corporation Light emitting device
CN105588013A (zh) * 2014-11-11 2016-05-18 Lg伊诺特有限公司 发光设备以及包括该发光设备的照明设备
CN105588013B (zh) * 2014-11-11 2019-11-15 Lg伊诺特有限公司 发光设备以及包括该发光设备的照明设备
CN111699420A (zh) * 2018-02-14 2020-09-22 日本特殊陶业株式会社 光波长转换装置
TWI724287B (zh) * 2018-03-21 2021-04-11 晶元光電股份有限公司 一種發光裝置及其製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201462686U (zh) 光波长转换材料的封装结构及led光源
CN101805602B (zh) 光波长转换材料的封装方法及结构
CN102569612B (zh) 发光二极管封装结构及其制造方法
CN102072422B (zh) 大功率led光源模块封装结构
CN202111151U (zh) 新型top led支架及由其制造的top led器件
CN102544252B (zh) 一种利用基板高漫反射光学设计进行高效led芯片封装方法
CN103219449B (zh) Led封装结构及led封装方法
CN201430161Y (zh) 一种led器件的封装结构
CN103872224A (zh) 新型led发光元件
CN101859759A (zh) 一种白色led光源封装
CN202076265U (zh) 一种led模组的封装结构及照明装置
CN105895781A (zh) 一种蓝光led倒装芯片的封装结构和封装方法
CN102969434B (zh) Led组件
CN104037302B (zh) 一种led封装组件
CN105870297A (zh) 一种led光源及其封装方法
CN203941950U (zh) 一种led封装组件
CN201282151Y (zh) 一种大功率发光二极管器件
CN212062458U (zh) 一种高光效高可靠性led灯丝灯封装结构
CN104253199A (zh) 一种led封装结构及其制作方法
CN108807648B (zh) 一种发光二极管封装结构及封装方法
CN202018990U (zh) 一种大功率白光led光源封装结构
CN207883721U (zh) 一种具有良好散热性能的led灯条
CN102456808A (zh) 发光二极管封装结构
CN207009476U (zh) 一种大功率led芯片集成封装结构
CN202423386U (zh) 一种发光二极管封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: SHENZHEN YLX OPTICAL TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., L

Free format text: FORMER NAME: YLX (CHINA) CORPORATION

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 518057, Guangdong province Shenzhen science and technology park south side square big building 3 hug

Patentee after: YLX Inc.

Address before: 518057, Guangdong province Shenzhen science and technology park south side square big building 3 hug

Patentee before: YLX (CHINA) Corp.

DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: Yang Yi

Document name: Notification of Passing Examination on Formalities

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20171024

Address after: 518055 Guangdong city of Shenzhen province Nanshan District Xili town tea light road Shenzhen city integrated circuit design and application of Industrial Park 401

Patentee after: APPOTRONICS Corp.,Ltd.

Address before: 518057, Guangdong province Shenzhen science and technology park south side square big building 3 hug

Patentee before: YLX Inc.

TR01 Transfer of patent right
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 518000 20-22, 20-22 headquarters building, 63 high tech Zone, Xuefu Road, Nanshan District, Guangdong Province, Guangdong.

Patentee after: APPOTRONICS Corp.,Ltd.

Address before: 518000 20-22, 20-22 headquarters building, 63 high tech Zone, Xuefu Road, Nanshan District, Guangdong Province, Guangdong.

Patentee before: SHENZHEN GUANGFENG TECHNOLOGY Co.,Ltd.

CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: 518000 20-22, 20-22 headquarters building, 63 high tech Zone, Xuefu Road, Nanshan District, Guangdong Province, Guangdong.

Patentee after: SHENZHEN GUANGFENG TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 518055 Guangdong province Shenzhen Nanshan District Xili town Cha Guang road Shenzhen integrated circuit design application Industrial Park 401

Patentee before: APPOTRONICS Corp.,Ltd.

CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20100512

CX01 Expiry of patent term