CN212062458U - 一种高光效高可靠性led灯丝灯封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高光效高可靠性LED灯丝灯封装结构，它涉及LED技术领域。基板上通过导热胶安装有多个蓝光芯片，蓝光芯片之间通过键合线连接，蓝光芯片和键合线的表面包裹有三层胶层，第一层为将芯片和键合线完全包裹在内的透明胶层，第二层为完全包裹住透明胶层的第一荧光胶层，第三层为完全包裹住第一荧光胶层的第二荧光胶层，基板上无芯片的背面包裹有第三荧光胶层，第二荧光胶层与第三荧光胶层在基板的左侧面、右侧面接合。本实用新型大幅提升LED灯丝灯的光效，提高光品质，增强LED灯丝使用中稳定性，且节约了荧光粉用量，成本降低，大大提高企业市场竞争力，应用前景广阔。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是LED技术领域，具体涉及一种高光效高可靠性LED灯丝灯封装结构。
背景技术
LED灯丝灯作为LED照明品类之一，拥有钨丝灯的莹亮透彻，且兼具LED灯的节能和长寿特性，已被消费者认可和喜爱，由于卤钨灯被禁止销售，因此LED灯丝灯成为其最理想、最完美的替代品。灯丝灯可让灯泡360°大角度发光且不需加透镜，就可实现立体光源，导光均匀、不刺眼，营造钨丝灯的效果，且款式设计更是变化多端。如今LED灯丝灯不仅仅只作为装饰性照明，更是已经用于功能性照明，为增强LED灯丝使用中稳定性，提升到更高光效，优化LED灯丝的封装形式也越来也受到关注。
目前，现有的大功率LED灯丝封装形式如图1所示，蓝光芯片2通过导热胶固定在基板1上面，用键合线串联或者并联在一起，然后基板1有芯片的一面和无芯片的一面分别涂敷合适的红色、绿色或者黄色不同比例混合的上荧光胶9、下荧光胶10，上荧光胶9覆盖芯片的主要发光面，下荧光胶10为防止背面蓝光溢出的次要发光面。但是这种封装方式，在上荧光胶9荧光粉混合涂敷后，芯片发出的蓝光激发红色、绿色或者黄色荧光粉过程中，部分绿光或者黄光会激发红色荧光粉而被吸收，导致绿色、黄色荧光粉转换效率降低，增加用粉量。采用封装硅胶的硬度都在shoreA40-45之间，虽耐高低温性能良好，但在组装时硅胶受外力挤压时键合线极易受损，还有基板两侧裸漏没有荧光胶覆盖，导致蓝光溢出增加，对眼睛造成损伤。
为了解决上述问题，设计一种新型的高光效高可靠性LED灯丝灯封装结构尤为必要。
发明内容
针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种高光效高可靠性LED灯丝灯封装结构，结构简单，设计合理，提升LED灯丝灯光效，提高光品质，增强LED灯丝使用中稳定性，实用性强，易于推广使用。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种高光效高可靠性LED灯丝灯封装结构，包括基板、蓝光芯片、键合线、透明胶层、第一荧光胶层、第二荧光胶层和第三荧光胶层，基板上通过导热胶安装有多个蓝光芯片，蓝光芯片之间通过键合线串联或并联，蓝光芯片和键合线的表面包裹有三层胶层，第一层为将芯片和键合线完全包裹在内的透明胶层，第二层为完全包裹住透明胶层的第一荧光胶层，第三层为完全包裹住第一荧光胶层的第二荧光胶层，基板上无芯片的背面包裹有第三荧光胶层，第二荧光胶层与第三荧光胶层在基板的左侧面、右侧面接合。
作为优选，所述的透明胶层的透明胶水硬度小于shoreA40，透明胶层覆盖在蓝光芯片上方，完全包裹住蓝光芯片和键合线，然后快速固化进行表面粗化处理。
作为优选，所述的第一荧光胶层采用硬度在shoreA40-50之间且混合有红色荧光粉的荧光胶水涂敷在透明胶层上，第一荧光胶层将透明胶层完全包裹住，然后快速固化进行表面粗化处理。
作为优选，所述的第二荧光胶层采用硬度大于shoreA60且混合有绿色、黄色荧光粉的荧光胶水，通过全包点胶针头涂敷在第一荧光胶层上，第二荧光胶层将第一荧光胶层、基板的左侧面及右侧面完全包裹住，暂不固化。
作为优选，所述的第三荧光胶层为混合有黄色、绿色、红色荧光粉的荧光胶水，通过全包点胶针头覆盖在基板无芯片的一面，第三荧光胶层与基板的左侧面、右侧面与上部的第二荧光胶层接合，然后进行常规烘烤固化。
本实用新型的有益效果：本装置能够大幅提升LED灯丝灯的光效，提高光品质，增强LED灯丝使用中稳定性，且节约了荧光粉用量，成本降低，大大提高企业市场竞争力，应用前景广阔。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；
图1为背景技术中现有大功率LED灯丝的封装结构示意图；
图2为本实用新型的封装结构示意图；
图3为图2中的A-A面剖视图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
参照图2-3，本具体实施方式采用以下技术方案：一种高光效高可靠性LED灯丝灯封装结构，包括基板1、蓝光芯片2、键合线3、透明胶层4、第一荧光胶层5、第二荧光胶层6和第三荧光胶层7，基板1上通过导热胶安装有多个蓝光芯片2，蓝光芯片2之间通过键合线3串联或并联，蓝光芯片2和键合线3的表面包裹有三层胶层，第一层为将芯片和键合线完全包裹在内的透明胶层4，第二层为完全包裹住透明胶层4的第一荧光胶层5，第三层为完全包裹住第一荧光胶层5的第二荧光胶层6，基板1上无芯片的背面包裹有第三荧光胶层7，第二荧光胶层6与第三荧光胶层7在基板1的左侧面8-1、右侧面8-2接合。
值得注意的是，所述的透明胶层4的透明胶水硬度小于shoreA40，透明胶层4覆盖在蓝光芯片2上方，透明胶层4需完全包裹住蓝光芯片2和键合线3，然后迅速固化后进行表面粗化处理。
所述的第一荧光胶层5采用硬度在shoreA40-50之间且混合有红色荧光粉的荧光胶水涂敷在透明胶层4上，第一荧光胶层5需将透明胶层4完全包裹住，然后迅速固化后进行表面粗化处理。
所述的第二荧光胶层6采用硬度大于shoreA60且混合有绿色、黄色荧光粉的荧光胶水，通过全包点胶针头涂敷在第一荧光胶层5上，第二荧光胶层6需将第一荧光胶层5、基板1的左侧面8-1及右侧面8-2完全包裹住，暂不固化。
所述的第三荧光胶层7为混合有黄色、绿色、红色荧光粉的荧光胶水，通过全包点胶针头覆盖在基板1无芯片的一面，第三荧光胶层7与基板1的左侧面8-1、右侧面8-2与上部的第二荧光胶层6结合，然后进行常规烘烤固化。
本具体实施方式结构设计合理，其包裹芯片是第一胶层为透明胶，在中间的第二胶层为混有红色荧光粉的荧光胶，最外第三胶层为混有红色、绿色、黄色荧光粉的荧光胶，透明胶层4、第一荧光胶层5固化后进行磨砂粗化处理，透明胶层4、第一荧光胶层5、第二荧光胶层6硬度和折射率均不相同，该封装结构可广泛应用于蓝光激发荧光粉实现白光技术，前景广阔。
本具体实施方式的技术优势在于：(1)透明胶层4使用透明胶覆盖蓝光芯片2和键合线3，让荧光粉远离芯片周围的高温区，避免荧光粉热态下激发效率降低的现象，提升光效；同时该胶层透明胶硬度小于shoreA40，耐高温性能更强，作用在键合线3的应力更小，在复杂的温度环境使用也可以很好地保护键合线，提升LED灯丝灯的产品性能。
(2)第一荧光胶层5混合有红色荧光粉，第二荧光胶层6混合有绿色、黄色荧光粉，通过红色荧光粉与黄色、绿色荧光粉分离开作为两种荧光胶层分别覆盖在LED的上方，避免蓝光芯片2发出的蓝光激发红色、绿色或者黄色荧光粉过程中，部分绿光或者黄光会激发红色荧光粉而被吸收，增加了绿色、黄色荧光粉转换效率，从而大幅度提升了LED灯丝灯的光效，节约了荧光粉用量。
(3)第一荧光胶层5、第二荧光胶层6在键合线3的上方，可使用硬度更高的封胶水，使得成品厂在人工单根组装时避免出现挤压胶体导致键合线受损，封装厂也不必再因为担心键合线抗挤压能力差而使用更加复杂的线弧，大幅提升焊线效率，同时减少键合线用量，降低成本，大大提高了企业市场竞争力。
(4)该封装结构采用360°molding工艺，确保LED灯丝灯基板两侧面不会泄露出蓝光，减少蓝光对眼睛的损伤，有效保护眼睛，具有广阔的市场应用前景。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种高光效高可靠性LED灯丝灯封装结构，其特征在于，包括基板(1)、蓝光芯片(2)、键合线(3)、透明胶层(4)、第一荧光胶层(5)、第二荧光胶层(6)和第三荧光胶层(7)，基板(1)上通过导热胶安装有多个蓝光芯片(2)，蓝光芯片(2)之间通过键合线(3)连接，蓝光芯片(2)和键合线(3)的表面包裹有三层胶层，第一层为将芯片和键合线完全包裹在内的透明胶层(4)，第二层为完全包裹住透明胶层(4)的第一荧光胶层(5)，第三层为完全包裹住第一荧光胶层(5)的第二荧光胶层(6)，基板(1)上无芯片的背面包裹有第三荧光胶层(7)，第二荧光胶层(6)与第三荧光胶层(7)在基板(1)的左侧面(8-1)、右侧面(8-2)接合。
2.根据权利要求1所述的一种高光效高可靠性LED灯丝灯封装结构，其特征在于，所述的透明胶层(4)的硬度小于shoreA40。
3.根据权利要求1所述的一种高光效高可靠性LED灯丝灯封装结构，其特征在于，所述的第一荧光胶层(5)的硬度在shoreA40-50之间，第一荧光胶层(5)为混合有红色荧光粉的荧光胶水，第一荧光胶层(5)涂敷在透明胶层(4)上且将透明胶层(4)完全包裹。
4.根据权利要求1所述的一种高光效高可靠性LED灯丝灯封装结构，其特征在于，所述的第二荧光胶层(6)的硬度大于shoreA60，第二荧光胶层(6)为混合有绿色、黄色荧光粉的荧光胶水，第二荧光胶层(6)通过点胶针头涂敷在第一荧光胶层(5)上且将第一荧光胶层(5)、基板(1)的左侧面(8-1)及右侧面(8-2)完全包裹。
5.根据权利要求1所述的一种高光效高可靠性LED灯丝灯封装结构，其特征在于，所述的第三荧光胶层(7)为混合有黄色、绿色、红色荧光粉的荧光胶水，第三荧光胶层(7)通过点胶针头覆盖在基板(1)无芯片的一面，第三荧光胶层(7)与基板(1)的左侧面(8-1)、右侧面(8-2)与上部的第二荧光胶层(6)接合。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115566113A (zh) * | 2022-10-28 | 2023-01-03 | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 | 白光led装置的制备方法 |
| CN117153993A (zh) * | 2023-09-20 | 2023-12-01 | 广东光沐半导体科技有限公司 | 一种全周光led封装结构及封装工艺 |
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