CN201446338U

CN201446338U - 焊接机台

Info

Publication number: CN201446338U
Application number: CN2009200526952U
Authority: CN
Inventors: 陈忠贤
Original assignee: Kinpo Electronics China Co Ltd
Current assignee: Kinpo Electronics China Co Ltd
Priority date: 2009-03-16
Filing date: 2009-03-16
Publication date: 2010-05-05
Anticipated expiration: 2019-03-16

Abstract

本实用新型公开了一种焊接机台，包含一加热机构、一焊料输送机构、一固定机构及一位移机构。加热机构具有一加热端。焊料输送机构具有一焊料输出端，焊料输出端邻设于加热端。固定机构连结加热机构及部分的该焊料输送机构。位移机构与固定机构连结。本实用新型通过位移机构带动加热机构及焊料输送机构做位移的作动，以达到自动化焊接的目的。

Description

焊接机台

技术领域

本实用新型涉及一种焊接机台，尤其涉及一种自动化焊接的焊接机台。

背景技术

现代焊接的技术种类很多，主要可以分为软焊、硬焊(brazing)与熔接(welding)。硬焊与软焊较为接近，都是使用熔点较低的材料来连结不同的基材。这种用于连结的低熔点材料，称为焊料(solder或braze)。软焊所用的焊料熔点较低，通常低于摄氏400度。软焊与硬焊的加工温度高于焊料的熔点，但是低于待连结基材的熔点。在加工的过程中，焊料熔融成为液体，与待连结的基材接触湿润，冷却后焊料凝固使基材连结在一起，成为不可分的一体。

一般的电子产品，除了输出、输入与电源部分外，还具有控制产品功能的电子元件，其一般设置于印刷电路板上。例如电脑主机板，其在印刷电路板上设置各种电子元件(包含控制晶片、主动元件、被动元件及连接端子等)，这些电子元件都是使用软焊的技术形成焊点，从而连结在印刷电路板上。

一般电子产品发生故障的情形，焊点的焊接品质是影响电子产品中电性导通的原因之一，且焊点的焊接品质也与电子产品的可靠度息息相关。在越精密的电子产品中，其焊点的数目将会越多，也代表发生焊接失误的机率是相对较高的。因此随着电子工业的蓬勃发展，软焊技术更为重要，对焊点的分析与探讨也更加受到关注。

以往在焊接制程中，较常采用人工方式施焊，但由于人工施焊缺点甚多，诸如：焊接品质不易控制、人工成本较高、焊接技术熟练的焊工日益短缺、长期施焊对人体健康造成影响等。因此，如何提供一种自动化焊接的技术与设备，能够避免人为疏失的影响而导致焊接质量降低，以提高生产线的效率及电子产品的良率，实为目前着重的问题之一。

实用新型内容

有鉴于上述课题，本实用新型的目的是提供一种焊接机台，其为自动化焊接的技术与设备，能够避免人为的疏失而影响焊接的品质。

为实现上述目的，本实用新型技术方案为：提供一种焊接机台，所述焊接机台包含一加热机构、一焊料输送机构、一固定机构及一位移机构。所述加热机构具有一加热端。所述焊料输送机构具有一焊料输出端，所述焊料输出端邻设于所述加热端。所述固定机构连结所述加热机构及部分的所述焊料输送机构。所述位移机构与所述固定机构连结。

在本实用新型一实施例中，所述焊料输送机构还包含一焊料供应器、一输送通道及一驱动元件。其中，所述焊料供应器装设至少一焊料。所述输送通道分别与所述焊料供应器及所述焊料输出端连接。所述驱动元件与所述焊料供应器连接，并带动焊料通过所述输送通道输送至所述焊料输出端。

在本实用新型一实施例中，所述焊接机台还包含一驱动机构，所述驱动机构与所述位移机构及所述固定机构相连接。

在本实用新型一实施例中，所述的驱动机构包含一电动缸、一汽缸或一油压缸。

在本实用新型一实施例中，所述焊接机台还包含一控制器，所述控制器分别与所述驱动机构及所述焊料输送机构电性连接，并控制所述驱动机构及焊料输送机构作动。

在本实用新型一实施例中，所述加热机构为一焊枪。

本实用新型与现有技术相比，本实用新型的焊接机台利用驱动机构与位移机构带动加热机构及焊料输送机构做位移的作动，以自动将电子元件的接脚与电路板上的焊垫进行焊接。另外，可通过调整加工区域的位置、或调整电路板在加工区域中的位置、或调整加热端与焊料输出端的角度，以适应用于各种尺寸的电路板。再者，自动化的焊接设备可避免人为疏失的影响而导致焊接的品质降低，以提升焊接的效率及便利性，进而可提高生产线的效率及电子产品的良率。

附图说明

图1为本实用新型焊接机台的示意图。

图2为本实用新型焊接机台执行焊接时的示意图。

图3为本实用新型焊接机台执行焊接时的另一示意图。

图中主要元件标号说明：

1 焊接机台 11 加热机构

111 加热端 12 焊料输送机构

121 焊料输出端 122 焊料供应器

123 输送通道 124 驱动元件

13 固定机构 14 位移机构

15 驱动机构 16 启动元件

17 加工区域 A 焊料

B 电路板

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依本实用新型焊接机台之较佳实施例，其中相同的元件将以相同的符号加以说明。

请参照图1所示，其为本实用新型一种焊接机台1的示意图，焊接机台1包含一加热机构11、一焊料输送机构12、一固定机构13及一位移机构14。

加热机构11具有一加热端111，在本实施例中，加热机构11是以一焊枪为例，其分为内热式、外热式、快热式三种，主要用于电子元件与电路板上的焊垫连接，也用于塑料烫合等。由于焊枪通电后能够产生高温，因此，必须加强对焊枪的使用管理，在本实施例中加热机构11可包含一调节器(图中未注)，是用以调节及控制加热端111的温度，确保加热机构11能发挥最大功效，及避免温度过高而产生意外。

焊料输送机构12具有一焊料输出端121，其邻设于加热端111，并与加热端111之间具有一间隙，借助加热端111的高温使焊料输出端121所输出的焊料A熔融成为液体。在本实施例中，焊料输送机构12还包含一焊料供应器122、一输送通道123及一驱动元件124。

焊料供应器122装设至少一焊料A，且焊料供应器122将焊料A输送至焊料输出端121。本实施例中，焊料A是以锡为例，当然焊料A另外可为银、铜或铅等材质。另外，本实施例的焊料供应器122是以滚筒式为例，焊料A绕设于焊料供应器122的滚筒上。

输送通道123分别与焊料供应器122及焊料输出端121连接，使得焊料A能够由焊料供应器122经由输送通道123，而由焊料输出端121输出。由于焊料A的材质通常为金属，而金属的表面常会形成氧化物而妨碍焊接的进行，因此输送通道123中可添加一助焊剂(flux)(图中未注)以去除氧化物，使得焊料A表面洁净并助于焊接，另外，也可将助焊剂混合于焊料A中，或是将助焊剂涂布于焊垫上以助于焊接，并提高焊接的品质。其中助焊剂的成分主要是以包括松脂(rosin)为例。

驱动元件124与焊料供应器122连接，并带动焊料A从输送通道123输送至焊料输出端121。在本实施例中，驱动元件124是以包括一马达为例，通过马达的转动而带动焊料A在输送通道123中被输送。

固定机构13连结加热机构11及部分的焊料输送机构12，使加热机构11与焊料输送机构12之间相对的位置能够固定，不会因为焊接机台1作动而导致加热端111及焊料输出端121的位置偏移。

位移机构14与固定机构13连结，并利用位移机构14来带动固定机构13做位移的动作，间接地也带动加热端111及焊料输出端121移动。另外，位移机构14带动固定机构13、加热机构11及焊料输出端121以一维、或二维、或三维方向作动，在本实施例中，位移机构14是以一维方向作动为例。

在本实施例中，焊接机台1还包含一驱动机构15，其与位移机构14相连接，以驱动位移机构14作动。驱动机构15可包含一电动缸、一油压缸或一汽缸，在本实施例中是以汽缸为例。

另外，焊接机台1还包含一启动元件16及一控制器(图中未注)。欲操作焊接机台1只需按压启动元件16，将可产生一触发讯号至控制器。控制器分别与驱动机构15及驱动元件124相连接，并依据触发讯号以控制驱动机构15驱动位移机构14做上升及下降的作动。另外控制器还可控制驱动元件124作动以传输焊料A，确保在做焊接动作时，焊料输出端121能够输出焊料A。

另外，本实施例中焊接机台1还包含一加工区域17。如图2所示，将欲焊接的电子元件及电路板B放置于加工区域17，使得焊接时，加热机构11及焊料输送机构12能够精确对准欲焊接的电子元件的接脚及电路板B上的焊垫。如欲调整焊接的位置及角度，可通过调整加工区域17的位置、或调整电路板B在加工区域17中的位置、或调整加热端111与焊料输出端121的角度即可达成。

请同时参照图2及图3所示，其分别为本实施例的焊接机台1的作动示意图.其中，图2为焊接机台1的原始状态(焊接机台1已通电，但尚未启动的状态)，在按下启动元件16之后，控制器将依据触发讯号以控制驱动机构15驱动位移机构14做位移(下降)的动作，并带动固定机构13、加热机构11及焊料输出端121向下移动.如图3所示，控制器还可控制驱动元件124作动而带动焊料A输送而延伸出焊料输出端121，此时，加热端111将会对焊料输出端121延伸出的焊料A加热，使焊料A熔融成为液体，以将电子元件的接脚与电路板B上的焊垫进行焊接.完成焊接之后，位移机构14将做位移(上升)的动作，回复为原始状态.

综上所述，因依本实用新型的焊接机台利用驱动机构与位移机构带动加热机构及焊料输送机构做位移的作动，并利用控制器及调节器控制加热机构的温度及焊料输送机构输出焊料，以自动将电子元件的接脚与电路板上的焊垫进行焊接。另外，可通过调整加工区域的位置、或调整电路板在加工区域中的位置、或调整加热端与焊料输出端的角度，以适应用于各种尺寸的电路板。再者，自动化的焊接设备可避免人为疏失的影响而导致焊接的质量降低，以提升焊接的效率及便利性，进而可提高生产线的效率及电子产品的良率。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本实用新型的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于权利要求范围中。

Claims

1.一种焊接机台，其特征在于，包含：

一加热机构，所述加热机构具有一加热端；

一焊料输送机构，所述焊料输送机构具有一焊料输出端，所述焊料输出端邻设于所述加热端；

一固定机构，所述固定机构连结所述加热机构及部分的所述焊料输送机构；以及

一位移机构，所述位移机构与所述固定机构连结。

2.如权利要求1所述的焊接机台，其特征在于：所述加热机构为一焊枪。

3.如权利要求1所述的焊接机台，其特征在于：所述加热机构还具有一调节器，所述调节器调节所述加热端的温度。

4.如权利要求1所述的焊接机台，其特征在于，所述焊料输送机构还具有：

一焊料供应器，所述焊料供应器装设至少一焊料；

一输送通道，所述输送通道分别与所述焊料供应器及所述焊料输出端连接；以及

一驱动元件，所述驱动元件与所述焊料供应器连接，并带动所述焊料通过所述输送通道输送至所述焊料输出端。

5.如权利要求4所述的焊接机台，其特征在于：所述焊料为锡、银、铜或铅。

6.如权利要求4所述的焊接机台，其特征在于：所述驱动元件为一马达。

7.如权利要求1所述的焊接机台，其特征在于：还包含一驱动机构，所述驱动机构与所述位移机构连接，并驱动所述位移机构作动。

8.如权利要求7所述的焊接机台，其特征在于：所述驱动机构包含一电动缸、一汽缸或一油压缸。

9.如权利要求7所述的焊接机台，其特征在于：还包含一控制器，所述控制器分别与所述驱动机构及所述焊料输送机构电性连接，并控制所述驱动机构及焊料输送机构作动。