CN201430037Y - 高精密金属箔电阻器芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高精密金属箔电阻器芯片，特别是用于高精密仪器仪表中的金属箔电阻器芯片。它是由电阻芯片上的两侧设置调整点与电阻栅条，在电阻栅条上连接粗中细多个调整点，调整电阻值的精度，调整点采用电阻串并联连接，控制电阻值的精度，电阻栅条采用曲折迂回线条连接方式，电阻芯片的两角设置焊接点，焊接点分别与电阻栅条的始点和终点相连接，引出外电极引线与仪器仪表连接，在两个焊接点之间设有版号。效果是结构简单，占用面积小，电阻器小型化，调整点设置在两侧，便于阻值调整，采用迂回栅条扩大阻值，初阻值可达130kΩ，调整组精细，精度可达±0.005％水平，广泛用于高精密仪器仪表中的金属箔电阻器芯片。
Description
技术领域：
本实用新型涉及一种高精密金属箔电阻器芯片，特别是用于高精密仪器仪表中的金属箔电阻器芯片。
背景技术：
目前，公知的金属箔电阻器芯片在精密型仪器仪表及医疗设备中得到广泛的应用，随着仪器仪表测试精度的提高，对金属箔电阻器的性能要求越来越高，高精密金属箔电阻器成为开发重点，在高精密金属箔电阻器的设计生产中，芯片成为设计开发的核心技术；其缺陷是电阻阻值低和精度低与性能指标低。
发明内容：
本实用新型的目的，是提供一种高精密金属箔电阻器芯片，它是采用计算机软件设计离子束刻蚀加工方法电阻芯片，提高电阻阻值和精度与性能指标，解决电阻阻值低和精度低与性能指标低的目的。
本实用新型高精密金属箔电阻器芯片采取以下技术方案来实现的，它是由电阻芯片和调整点与电阻栅条及焊接点构成，电阻芯片上的两侧设置调整点与电阻栅条，在电阻栅条上连接粗中细多个调整点，调整电阻值的精度，调整点采用电阻串并联连接，切断其中一条并联电阻栅条时，使电阻值增加，控制电阻值的精度，电阻栅条采用曲折迂回线条连接方式，增大电阻芯片的阻值，电阻芯片的两角设置焊接点，焊接点分别与电阻栅条的始点和终点相连接，引出外电极引线与仪器仪表连接。在两个焊接点之间设有版号，根据需要设置版号和电阻栅条，以最大限度提高电阻值。
本实用新型高精密金属箔电阻器芯片的效果是结构简单，占用面积小，电阻器小型化，调整点设置在两侧，便于阻值调整，采用迂回栅条扩大阻值，初阻值可达130kΩ，调整组精细，精度可达±0.005％水平，广泛用于高精密仪器仪表中的金属箔电阻器芯片。
附图说明：
本实用新型高精密金属箔电阻器芯片将结合附图作进一步详细描述。
附图是本实用新型高精密金属箔电阻器芯片的结构示意图。
1——电阻芯片 2——电阻栅条 3——调整点 4——焊接点 5——外电极引线
具体实施方式：
参照附图，本实用新型高精密金属箔电阻器芯片，它是由电阻芯片1和调整点3与电阻栅条2及焊接点4构成，电阻芯片1上的两侧设置调整点3与电阻栅条2，在电阻栅条2上连接粗中细多个调整点3，调整电阻值的精度，调整点3采用电阻串并联连接，切断其中一条并联电阻栅条2时，使电阻值增加，控制电阻值的精度，电阻栅条2采用曲折迂回线条连接方式，增大电阻芯片1的阻值，电阻芯片1的两角设置焊接点4，焊接点4分别与电阻栅条2的始点和终点相连接，引出外电极引线5与仪器仪表连接。在两个焊接点4之间设有版号，根据需要设置版号和电阻栅条2，以最大限度提高电阻值。
本实用新型高精密金属箔电阻器芯片的实施例，它是由电阻芯片1和调整点3与电阻栅条2及焊接点4构成，电阻芯片1上的两侧设置调整点3与电阻栅条2，在电阻栅条2上连接粗中细多个调整点3，调整电阻值的精度，调整点3采用电阻串并联连接，切断其中一条并联电阻栅条2时，使电阻值增加，控制电阻值的精度，电阻栅条2采用曲折迂回线条连接方式，增大电阻芯片1的阻值，电阻芯片1的两角设置焊接点4，焊接点4分别与电阻栅条2的始点和终点相连接，引出外电极引线5与仪器仪表连接。在两个焊接点4之间设有版号，根据需要设置版号和电阻栅条2，以最大限度提高电阻值。
Claims (1)
1、一种高精密金属箔电阻器芯片，它是由电阻芯片(1)和调整点(3)与电阻栅条(2)及焊接点(4)构成，其特征是电阻芯片(1)上的两侧设置调整点(3)与电阻栅条(2)，在电阻栅条(2)上连接粗中细多个调整点(3)，调整电阻值的精度，调整点(3)采用电阻串并联连接，电阻栅条(2)采用曲折迂回线条连接方式，电阻芯片(1)的两角设置焊接点(4)，焊接点(4)分别与电阻栅条(2)的始点和终点相连接，引出外电极引线(5)与仪器仪表连接。
Priority Applications (1)
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| CN2009200282267U CN201430037Y (zh) | 2009-06-22 | 2009-06-22 | 高精密金属箔电阻器芯片 |
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| CN2009200282267U CN201430037Y (zh) | 2009-06-22 | 2009-06-22 | 高精密金属箔电阻器芯片 |
Publications (1)
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| CN201430037Y true CN201430037Y (zh) | 2010-03-24 |
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ID=42033779
Family Applications (1)
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| CN2009200282267U Expired - Fee Related CN201430037Y (zh) | 2009-06-22 | 2009-06-22 | 高精密金属箔电阻器芯片 |
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| CN (1) | CN201430037Y (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102568721A (zh) * | 2012-03-30 | 2012-07-11 | 蚌埠市双环电子集团有限公司 | 高精密低阻值无感分流电阻 |
| CN103557969A (zh) * | 2013-11-07 | 2014-02-05 | 南京环科电子技术有限公司 | 可精确修调温漂误差的陶瓷压力传感器芯片及修调系统和修调方法 |
| CN105957669A (zh) * | 2016-06-22 | 2016-09-21 | 陕西宝成航空仪表有限责任公司 | 修整金属膜或金属箔电位器线性精度的方法 |
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2009
- 2009-06-22 CN CN2009200282267U patent/CN201430037Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20100324 Termination date: 20120622 |