CN201417884Y - 激光二极管外壳封装管座 - Google Patents

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唐福云
郑水文
李若
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Abstract

本实用新型公开了一种激光二极管外壳封装管座，它包括金属底板、扁头引线、玻璃绝缘子。所述的金属底板的上端面向上凸设一用于安装芯片的凸台，该凸台位于金属底板中心线的一侧。由于本实用新型的金属底板的上端面向上凸设一用于安装芯片的凸台，底板突台和整个金属底板采用一次成型加工技术，使得凸台与金属底板为一体构件，确保了芯片正常工作时具备良好的散热性能。同时，可使安装芯片凸台的内侧面与金属底板中心线距离可严格控制在0.33±0.01毫米，安装精度高，保证了芯片发光区位于底板中心线上。

Description

激光二极管外壳封装管座
技术领域
本实用新型涉及一种发光元件的封装结构，特别是涉及一种激光二极管外壳封装管座。
背景技术
激光二极管在近二十年迅速发展，被广泛的应用于光储存、光通讯，例如作为读写头的光源，或光纤网路的传输光源等，以及其它国防、民生、实验等领域的用品，诸如激光列表机、制版、读码、微像产生、质量控制和机器人视觉等。半导体激光二极管在使用时，为了防止外在环境影响发光质量，都需要对装有芯片的激光二极管进行封装。习用的激光二极管外壳封装管座(如图1所示)由金属底板1’、金属凸台2’、扁头引线3’、玻璃绝缘子4’组成；金属凸台2’通过焊接工艺焊接在金属底板1’的上端面；扁头引线3’穿置在金属底板1’内，起绝缘作用的玻璃绝缘子4’填充在扁头引线3’与金属底板1’通孔之间。由于金属底板1’与金属凸台2’是分开加工后再通过焊料烧结在一起，对芯片5’散热性有一定的影响，金属凸台2’安装芯片5’的端面与金属底板1’的中心线距离很难控制在0.33±0.01毫米，且焊料烧结结合力也较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种装配容易、安装精度高、散热性能好的激光二极管外壳封装管座。
为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是：
本实用新型是一种激光二极管外壳封装管座，它包括金属底板、扁头引线、玻璃绝缘子，在金属底板开设有多个通孔，所述的扁头引线的上端穿过金属底板上的通孔，在扁头引线与金属底板通孔之间填充有烧结融封后的玻璃绝缘子；所述的金属底板的上端面向上凸设一用于安装芯片的凸台，该凸台位于金属底板中心线的一侧。
所述的金属底板与上端面向上凸起的凸台为一体构件。
所述的金属底板的凸台内侧面与金属底板中心线之间的距离为0.33±0.01毫米。
采用上述方案后，由于本实用新型的金属底板的上端面向上凸设一用于安装芯片的凸台，底板突台和整个金属底板采用一次成型加工技术，使得凸台与金属底板为一体构件，确保了芯片正常工作时具备良好的散热性能。同时，可使安装芯片凸台的内侧面与金属底板中心线距离可严格控制在0.33±0.01毫米，安装精度高，保证了芯片发光区位于底板中心线上。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
附图说明
图1是习用激光二极管外壳封装管座示意图；
图2是本实用新型的正视图；
图3是本实用新型的俯视图。
具体实施方式
如图2、图3所示，本实用新型是一种激光二极管外壳封装管座，它包括金属底板1、扁头引线2、玻璃绝缘子3。
在金属底板1开设有四个通孔，四根扁头引线2的上端穿过金属底板1上的通孔，在扁头引线2与金属底板1通孔之间填充有烧结融封后的玻璃绝缘子3。
所述的金属底板1的上端面向上凸设一用于安装芯片4的凸台11，金属底板1与上端面向上凸起的凸台11为一体构件，且该凸台11位于金属底板1中心线的一侧。
所述的金属底板1的凸台11内侧面与金属底板中心线之间的距离L为0.33±0.01毫米。
本实用新型的重点就在于：金属底板与上端面向上凸起的凸台为一体构件。

Claims (3)

1、一种激光二极管外壳封装管座，它包括金属底板、扁头引线、玻璃绝缘子，在金属底板开设有多个通孔，所述的扁头引线的上端穿过金属底板上的通孔，在扁头引线与金属底板通孔之间填充有烧结融封后的玻璃绝缘子；其特征在于：所述的金属底板的上端面向上凸设一用于安装芯片的凸台，该凸台位于金属底板中心线的一侧。
2、根据权利要求1所述的激光二极管外壳封装管座，其特征在于：所述的金属底板与上端面向上凸起的凸台为一体构件。
3、根据权利要求1或2所述的激光二极管外壳封装管座，其特征在于：所述的金属底板的凸台内侧面与金属底板中心线之间的距离为0.33±0.01毫米。
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