CN201387971Y - 卡连接器之防电磁波干扰装置的结构改良 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种卡连接器之防电磁波干扰装置的结构改良，包括一卡连接器之座体以及一防电磁干扰装置；卡连接器座体包括一容置空间、一对接装置及二卡扣；容置空间用以容纳一PC卡；对接装置包含一端子组及二接地片；防电磁干扰装置系为一体成型之盖体，遮蔽于对接装置上，共包括三卡扣铁件，至少两片接地导出弹片、二接地凸片及二夹持式的接地夹持装置；二卡扣铁件勾扣着座体之二卡扣；接地凸片及接地夹持装置则分别连接着接地片的两端。

Description

卡连接器之防电磁波干扰装置的结构改良

技术领域

本实用新型涉及一种PC卡插槽改良结构，尤指一种适用于可增加防电磁干扰之杂讯导出接触点，并使其具有较短路径以将杂讯接地导出，并因此提高防电磁于扰效果之扩充卡插槽改良结构。

背景技术

而随着时代的演进，各种电子产品及电器设备，环绕在现代人生活的周遭，因此电磁波辐射亦充斥在我们生活环境的四周，而这些电机与电子装置的电磁波辐射不仅会造成人体的伤害，也会成为彼此之间干扰的杂讯，而影响其本身及在工作环境下与预期功能的满意度，是故，绝大多数的电机与电子装置均于内部设置有防电磁波干扰装置，以遮蔽及阻断电磁波之干扰。

而各种卡连接器亦多具有此种防电磁波干扰装置，请参阅图1，为习知的卡连接器之防电磁波干扰装置的结构之立体组合示意图。如图所示，一卡连接器10，系由一卡连接器座体100及一防电磁波干扰装置150组立而成；卡连接器座体100内部具有一容置空间110，用以容纳至少一PC卡(图未示)，而在容置空间110相邻处，卡连接器座体100更有一对接装置(图未示)以连接PC卡，而在该对接装置两侧，各分别向下延伸形成一接地件120。

防电磁波干扰装置150系由一接地导出铁片160、一上铁壳170及一遮蔽铁壳180所构成；其中，接地导出铁片160包覆于对接装置，并与其连接，导出电磁波杂讯，经由上铁壳170而与遮蔽铁壳180相连接，使电磁波杂讯传导至遮蔽铁壳180。

请参阅第二图，为习知的卡连接器之防电磁波干扰装置的结构之局部立体组合图，如图所示，遮蔽铁壳180本身更包括卡接部]81、上端接地凸片182及接地弹片183；卡接部181勾扣着卡连接器座体100，使遮蔽铁壳180得以覆盖该卡连接器座体100，阻断外界之电磁波，而接地凸片182及接地弹片183分别连接于卡连接器座体100之接地件120两端，使遮蔽铁壳180两侧各形成二接触点；而电磁波杂讯得以经由上述之接触点导出，

习知的卡连接器之防电磁波干扰装置的结构，系为三件式之结构体，而且所形成的导出接触点共仅四处，因此产生了传导效率不佳、成本较高及装置结构过于复杂等诸多缺点；而本实用新型之目的，即在提出一种改良结构，期以利用一简易结构得以降低制造成本，并同时能增加传导杂讯之效率，以解决习知的卡连接器之防电磁波干扰装置结构的诸多问题。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种卡连接器之防电磁波干扰装置的结构改良，尤其走指一种具有接地夹持装置及一体成型之防电磁波干扰装置，以取代习知三件式的防电磁波干扰装置。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种卡连接器之防电磁波干扰装置的结构改良，包括一卡连接器之座体及一防电磁波干扰装置；卡连接器座体系为一绝缘座体，包括一容置空间、一对接装置及二卡扣；容置空间在座体内，可至少容纳一PC卡；对接装置位于座体内与容置空间相邻之侧边，且对接装置内至少包括一端子组及二接地片；端子组与PC卡形成电性连接，接地片分别位于对接装置两侧适当位置，为一长条片状结构，并自该对接装置向下延伸接地。一端连接于对接装置，另一端则向下延伸接地；二卡扣分别位于座体之两外侧且靠近对接装置处。

防电磁波干扰装置，系为一金属材质之L形盖体，遮蔽于卡连接器座体之对接装置上，包括二卡扣铁件、至少两片接地导出弹片，二上端接地凸片及二接地夹持装置，上述各项组件系与该L形盖体一体成型；而二卡扣铁件分别形成于盖体之二侧面，位置相对于卡连接器座体之二卡扣，以勾扣住该二卡扣；接地导出弹片一端与PC卡进行连接；另一端透过上端接地凸片与接地片连接；上端接地凸片分设于盖体之二侧，位置对应于对接装置的接地片；接地夹持装置分别自盖体之二端向下延伸而出，而与盖体成一ㄇ形结构，且接地夹持装置均分别形成第一夹持部及第二夹持部，向内夹持对接装置之接地片。

本实用新型采用上述技术方案后，其有益效果在于：其主要系通过采用接地夹持装置夹持对接装置之接地片，利用接地夹持装置之两夹持部来分别点接触于接地片之二侧面，藉此方式以形成二接触点，从而可获得更多之杂讯导出接触点，得以将杂讯更加迅速的接地导出排除。

关于本实用新型之优点与精神，可藉由以下的实用新型说明及所附图式得到进一步的了解，然而所附图式仅供参考与说明，非以对本实用新型加以限制。

附图说明

图1是习知的卡连接器之防电磁波干扰装置的结构之立体组合示意图；

图2是习知的卡连接器之防电磁波干扰装置的结构之局部立体组合图；

图3是本实用新型之一种卡连接器之防电磁波干扰装置的结构改良之较佳实施例的立体分解示意图；

图4是本实用新型之一种卡连接器之防电磁波干扰装置的结构改良之较佳实施例的局部立体示意图；

图5是本实用新型之一种卡连接器之防电磁波干扰装置的结构改良之较佳实施例的局部正视图；

图6是本实用新型之一种卡连接器之防电磁波干扰装置的结构改良之较佳实施例的立体组合示意图。

附图标识说明：

10、卡连接器

100、卡连接器座体

110、容置空间

120、接地片

150、防电磁干扰装置

160、接地导出铁片

170、上铁壳

180、遮蔽铁壳

181、卡接部

182、上端接地凸片

183、接地弹片

20、卡连接器

200、卡连接器座体

210、容置空间

220、对接装置

221、端子组

222、接地片

230、卡扣

250、防电磁波干扰装置

251、卡扣铁件

252、接地导出弹片

253、上端接地凸片

260、接地夹持装置

261、第一夹持部

262、第二夹持部

具体实施方式：

兹配合图示将本实用新型之较佳实施例加以详细说明如下，请参阅图3，系为本实用新型一种卡连接器之防电磁波干扰装置的结构改良的较佳实施例之立体分解示意图。如图所示，一卡连接器20，包括一卡连接器座体200及一防电磁波干扰装置250；卡连接器座体200系为一绝缘座体，内部形成一容置空间210；此外，位于座体200之一侧边，且与容置空间210相邻，具有一对接装置220，另有二卡扣230分别位于座体200之两外侧且靠近对接装置220处。

容置空间210在座体200内，可容纳至少一PC卡(图未示)；对接装置120位于座体200内与容置空间210相邻之侧边，其内部更包括一端子组221及二接地片222；端子组221可与PC卡形成电性连接，接地片222分别位于对接装置220两侧适当位置，为一长条片状结构，并自该对接装置220向下延伸接地，其一端连接于对接装置220，另一端则向下延伸接地。

防电磁波干扰装置250，系为一金属材质之L形盖体，用于遮蔽卡连接器座体200之对接装置220；该防电磁波干扰装置250内包括有二卡扣铁件251、至少两片接地导出弹片252，二上端接地凸片253及二接地夹持装置260，而上述之各项组件系与防电磁波干扰装置250一体成型，然而本实施例中，共有八片接地导出弹片252，符合至少两片接地导出弹片252的要求。

二卡扣铁件251分别形成于防电磁波于扰装置250盖体之二侧面，其位置相对于卡连接器座体200之二卡扣230，用以勾扣住卡扣230；接地导出弹片252一端与PC卡进行连接；另一端透过上端接地凸片253与接地片222连接。

上端接地凸片253分设于防电磁波干扰装置250盖体之二侧，其位置系对应接地片222连接于对接装置220之一端；接地夹持装置260分别自防电磁波干扰装置250盖体之二端向下延伸而出，而与盖体成一ㄇ形结构，且接地夹持装置260各分别形成第一夹持部261及第二夹持部262，向内夹持对接装置220之接地片222。

请参阅图4和图5，系为本实用新型一种卡连接器之防电磁干扰装置的结构改良的较佳实施例之局部立体示意图及局部正视图。观察图示，可清楚了解本创作之防电磁波干扰装置250的接地夹持装置260与对接装置220之接地片222之相互关系及其位置。如图所示，接地夹持装置260前端成90度曲折并一分为二夹持部，分别为第一夹持部261及第二夹持部262，二夹持部之前端突起，分别点接触于接地片222之二侧面，藉此方式形成二接触点，得以将杂讯更加迅速的接地导出。

请参阅图3和图6，系为本实用新型一种卡连接器之防电磁波干扰装置的结构改良的较佳实施例的立体组合示意图及立体组合示意图。如图所示，卡连接器20系由卡连接器座体200及防电磁波干扰装置250组合而成；其中，防电磁波干扰装置250两侧具有之二卡扣铁件251套勾于卡连接器座体200两侧之二卡扣230上，而使防电磁波干扰装置250得以遮蔽于对接装置220上；由于防电磁波干扰装置250系为一体成型，因此，同时使防电磁波干扰装置250内的至少两片接地导出弹片252、二上端接地凸片253及二接地夹持装置260得以与对接装置220之端子组221及二接地片222相互连接；接地片222之两端分别连接了上端接地凸片253及接地夹持装置260；藉此设计及连接方式，可将电磁干扰杂讯利用更多的接触点，使其可更短及更快的接地排除。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1、一种卡连接器之防电磁波干扰装置的结构改良，其特征在于：至少包括：

一卡连接器之座体，包括：

至少一容置空间，形成于该座体内，容纳至少一PC卡；

至少一对接装置，位于该座体内之一侧边，并与该容置空间相邻，且该对接装置内更包括：

至少一端子组，与该PC卡形成电性连接；及

至少二接地片，分别位于该对接装置两侧之适当位置处，且其一端均连接于该对接装置，另一端则均自该对接装置向下延伸接地；及

至少二卡扣，分别位于该座体之两外侧且靠近该对接装置处；以及

一防电磁波干扰装置，系为一盖体，而该防电磁波干扰装置更包括：

至少二卡扣铁件，分别形成于该盖体之二侧面，其位置系相对于该该卡连接器座体之该二卡扣，以勾扣住该卡连接器座体之该二卡扣，使该防电磁波干扰装置遮蔽于该卡连接器座体之该对接装置上；

至少两片接地导出弹片，一端与该PC卡进行连接；另一端透过上端接地凸片与该接地片连接；

至少二上端接地凸片，分设于该盖体之二侧面，位置系对应于该对接装置的该二接地片件之位于该对接装置端；及

至少二接地夹持装置，系分别自该盖体之二端向下延伸而出，且该接地夹持装置均分别形成第一夹持部及第二夹持部，其向内夹持于该对接装置之该接地片。

2、根据权利要求1所述的卡连接器之防电磁波干扰装置的结构改良，其特征在于：所述卡连接器之座体系为一绝缘座体。

3、根据权利要求1所述的卡连接器之防电磁波干扰装置的结构改良，其特征在于：所述对接装置之该接地片系为一长条片状之接地片，并自该对接装置向下延伸接地。

4、根据权利要求1所述的卡连接器之防电磁波干扰装置的结构改良，其特征在于：所述防电磁波干扰装置系形成一L形盖体，遮蔽于该卡连接器座体之该对接装置上。

5、根据权利要求1所述的卡连接器之防电磁波干扰装置的结构改良，其特征在于：所述防电磁波干扰装置系为金属材质。

6、根据权利要求1所述的卡连接器之防电磁波干扰装置的结构改良，其特征在于：所述防电磁干扰装置之卡扣铁件、组接地导出弹片、上端接地凸片及接地夹持装置与该盖体一体成型。

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