CN201382099Y - 一种离合器摩擦片 - Google Patents

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Abstract

一种离合器摩擦片,包括钢芯片和包裹在所述的钢芯片外的两片骨架片,所述的钢芯片与所述的骨架片通过铆钉连接。采用这样的结构,钢芯片与骨架片之间通过铆钉连接,不会因为温度过高而产生分离,甚至导致摩擦片整体损坏。

Description

一种离合器摩擦片
(一)技术领域
本实用新型涉及一种离合器摩擦片
(二)背景技术
汽车零部件作为汽车工业的基础,是支撑汽车工业持续健康发展的必要因素。特别是当前汽车行业正在轰轰烈烈、如火如荼开展的自主开发与创新,更需要一个强大的零部件体系作支撑。离合器摩擦片做为汽车零部件的其中一部分,其结构也在不断的创新。现有的离合器摩擦片一般包括钢芯片和包裹在所述的钢芯片外的两片骨架片,钢芯片和骨架片之间一般都是通过高分子粘合剂将它们粘合。采用这样的方式,刚钢芯片与骨架片之间的温度过高时,高分子粘合剂容易融化,从而使钢芯片与骨架片产生分离,甚至导致摩擦片整体损坏。
(三)发明内容
为了克服现有技术中当钢芯片与骨架片之间温度过高时,高分子粘合剂容易融化,钢芯片与骨架片产生分离,甚至导致摩擦片整体损坏的不足,本实用新型提供了一种钢芯片与骨架片通过铆钉连接的离合器摩擦片。
本实用新型解决其技术问题的技术方案是:一种离合器摩擦片,包括钢芯片和包裹在所述的钢芯片外的两片骨架片,所述的钢芯片与所述的骨架片通过铆钉连接。
进一步,所述的骨架片采用含进口芳纶纤维20%的双铜丝裹成纱线压制而成。
进一步,所述的骨架片的表面还设有径向的油槽。
采用上述技术方案,所述的钢芯片与所述的骨架片通过铆钉连接,钢芯片与骨架片之间不会因为温度过高而产生分离,甚至导致摩擦片整体损坏。
本实用新型的有益效果在于:首先,钢芯片与骨架片之间通过铆钉连接,不会因为温度过高而产生分离,甚至导致摩擦片整体损坏;其次,骨架片的外表面设有径向的油槽,减小摩擦,并且还可以散热;最后,骨架片采用含进口芳纶纤维20%的双铜丝裹成纱线压制而成,采用此材料,旋转强度好,经久耐磨,摩擦系数从低温至高温时比较平稳(100摄氏度为0.4,310摄氏度保持0.35)。
(四)附图说明
图1为离合器摩擦片侧面示意图。
图2为骨架片外表面示意图。
(五)具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
一种离合器摩擦片,包括钢芯片2和包裹在所述的钢芯片2外的两片骨架片1,所述的钢芯片2与所述的骨架片1通过铆钉连接。本实施例中,所述的骨架片1的外表面还设有均匀分布的径向油槽3。所述的骨架片1采用含进口芳纶纤维20%的双铜丝裹成纱线压制而成。
采用上述技术结构,首先,钢芯片与骨架片之间通过铆钉连接,不会因为温度过高而产生分离,甚至导致摩擦片整体损坏;其次,骨架片的外表面设有径向的油槽,减小摩擦,并且还可以散热;最后,骨架片采用含进口芳纶纤维20%的双铜丝裹成纱线压制而成,采用此材料,旋转强度好,经久耐磨,摩擦系数从低温至高温时比较平稳(100摄氏度为0.4,310摄氏度保持0.35)。

Claims (3)

1.一种离合器摩擦片,包括钢芯片和包裹在所述的钢芯片外的两片骨架片,其特征在于:所述的钢芯片与所述的骨架片通过铆钉连接。
2.如权利要求1所述的离合器摩擦片,其特征在于:所述的骨架片采用含进口芳纶纤维20%的双铜丝裹成纱线压制而成。
3.如权利要求1或2所述的离合器摩擦片,其特征在于:所述的骨架片的外表面还设有径向的油槽。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI503491B (zh) * 2013-03-27 2015-10-11 Metal Ind Res & Dev Ct 離合片組
CN108138860A (zh) * 2016-02-16 2018-06-08 吉凯恩传动系统日本株式会社 多片离合器

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