CN201359211Y - 一种led光源模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED光源模块，包括金属基底、覆盖在金属基底上面的绝缘层、覆盖在绝缘层之上的电气层，至少一片LED芯片与电气层紧密结合，在所有LED芯片之上覆盖有光学基板，其特征在于：在金属基底的两侧设有槽型连接结构，在一侧的槽型连接结构上设有两个电气连接点。本实用新型具有以下优点：具有良好的散热效果，免去了照明系统中格外的散热装置，并且易于安装，能拼接组合成多种形状，有利于LED照明系统的标准化。

Description

一种LED光源模块

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源模块，该发光模块可广泛应用于各类照明装置。

技术背景

在当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有体积小、寿命长、发光效率高、能耗低等优点，正在逐步取代白炽灯、荧光灯等现有技术，成为下一代的绿色照明光源。

由于单个LED的光通量较小，因此，要达到白炽灯、荧光灯的光通量就需要使用多个单片发光芯片封装的LED。目前，用于LED照明装置中的光源一般都采用一个或多个LED，并以一定的排列组合的方式安装在电路板上。为了迅速将LED芯片的热量散去降低芯片温度，采用了将LED安装在导热良好的金属基底电路板上，甚至将LED直接封装在大金属基底上(参考专利申请号：200710019048.7)。即使这样，在大功率照明设备中金属基板仍然需要连接到更大散热面积的壳体上，以降低LED温度，提高LED的发光性能和使用寿命。但是，由于目前各LED生产厂家的产品在外形、尺寸大小以及电极结构上都有所不同，特别是在功率型LED产品上差异很大，没有统一的标准。这使得金属基底电路板的形状和尺寸、散热片、LED光源结构、LED照明装置以及相关零配件行业混乱不堪，这种现象造成生产效率低，产品质量难以保证的后果并且严重浪费资源。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种LED光源模块，它能取代现有的多个LED及其安装电路板和散热装置，并能实现多模块的组合拼接，且安装简便。

本实用新型所述的一种LED光源模块，包括金属基底、覆盖在金属基底上面的绝缘层、覆盖在绝缘层之上的电气层，至少一片LED芯片与电气层紧密结合，在所有LED芯片之上覆盖有光学基板，其特征在于：在金属基底的两侧设有槽型连接结构，在一侧的槽型连接结构上设有两个电气连接点。

电气层设在绝缘层之上，为LED芯片之间建立电气连接，并且决定LED芯片的连接方式可以为串联、并联或者串并混合连接。槽型连接结构与外支撑架相互配合连接，用于安装固定LED模块，并且提供LED模块和驱动电源之间的电连接。

所述的一种LED光源模块，其金属基底的形状为四边形，在金属基底的下面设有散热片；以提高散热效率，降低LED芯片工作温度，延长LED使用寿命，从而省去了照明系统中复杂的散热装置，简化了系统。

所述的一种LED光源模块，其覆盖所有LED芯片的光学基板的外围设有一圈反射板；通常光学基板包括反射板、光学透镜、荧光体中的几种或者全部。反射板围绕LED芯片，孔的内壁具有高反射性质；光学透镜位于每个LED芯片之上，在LED芯片出光区域中填充有荧光体；反射板和光学透镜被透明有机材料固定。

所述的一种LED光源模块，其所述的电气层具有导电性布线结构，至少包括一层布线层，至少有两个供电端口。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：具有良好的散热效果，免去了照明系统中格外的散热装置，并且易于安装，能拼接组合成多种形状，有利于LED照明系统的标准化。

附图说明

图1为LED光源模块结构示意图。

图2为LED光源模块槽型连接结构示意图。

图3为方形LED光源模块。

图4为矩形LED光源模块。

具体实施方式

参见图1和图2，本实用新型所述的一种LED光源模块，包括金属基底10、覆盖在金属基底上面的绝缘层20、覆盖在绝缘层之上的电气层30，五片LED芯片40与电气层紧密结合，在五片LED芯片之上覆盖有光学基板50，光学基板的外围设有一圈反射板51在金属基底的两侧设有槽型连接结构12，在一侧的槽型连接结构上设有两个电气连接点13。

金属基底10的形状为长方形，在金属基底的下面设有散热片11；所述的电气层30具有导电性布线结构，有一层布线层，有两个供电端口31。

本实用新型的具体结构是：金属基底10为热的良导体，其上表面与绝缘层20紧密热接触，其下表面根据散热功率不同形成不同的散热片。绝缘层20为导热的良导体，其厚度远小于金属基底10厚度。电气层30在绝缘层20之上，该层是为LED芯片40之间建立电气连接，并且决定LED芯片的连接方式可以为串联、并联或者串并混合连接。LED芯片40与电气层30紧密结合，由有机透明材料密封固定，在一个LED光源模块中至少有一片LED芯片。

设在金属基底两侧的槽型连接结构12与外支撑架-滑轨60相互连接，用于安装固定LED模块，并且提供LED模块和驱动电源之间的电气连接。

本实用新型中，模块化LED光源内各LED芯片40在通电时产生的热量通过绝缘层20传递给金属基底10，其热阻可以降至10℃/W以下。它能取代现有的多个LED及其安装电路板和散热装置，并能实现多模块的组合拼接，且安装简便。由于金属基底10的一个表面形成散热片11，散热效率提高，因此降低LED芯片工作温度，延长LED使用寿命，解决了LED、金属基底电路板以及照明装置之间的热接触问题，同时省去了照明系统中复杂的散热装置，简化了系统。

本实用新型通过使模块化的LED光源尺寸、功率和色彩的标准化，可以实现在多样的照明装置中LED光源模块的通用性，并且实现根据照明目的的不同选择不同的功率模块，或者增加和减少光源模块的使用数目，以及光源模块之间的排列关系。同时能将已损坏的LED光源模块方便的替换。而且通过模块化LED光源的大量生产，可以降低成本，提高资源利用率。

实施例一：参见图3所示，金属基底10为铜，边长为30mm的正方形，厚度为10mm，其上表面与绝缘层20紧密热接触，其下表面有散热片11。绝缘层20为白色陶瓷材料，其厚度在1mm以下。电气层30在绝缘层20之上，所有LED芯片40之间电气连接为串联方式。LED芯片40与电气层30紧密结合，由有机透明材料密封固定，共封装有5片1瓦LED芯片。光学基板50覆盖所有LED芯片，外围有一圈反射板51，中间填充物中含有荧光体。在金属基底10的两侧有槽型连接结构12，槽深2mm，槽型连接结构12与外支撑架-滑轨60相互连接，用于安装固定LED模块，并且提供LED模块和驱动电源之间的电连接。

实施例二：参见图4所示，金属基底10为铝，宽30mm长200mm的矩形，厚度为4mm，其上表面与绝缘层20紧密热接触，其下表面平滑，无散热片。绝缘层20为白色陶瓷材料，其厚度在1mm以下。电气层30在绝缘层20之上，所有LED芯片40之间电气连接为串联方式。LED芯片40与电气层30紧密结合，由有机透明材料密封固定，共封装有42片LED芯片。光学基板50覆盖所有LED芯片，外围有一圈反射板51，中间填充物中含有荧光体。在金属基底10的两侧有槽型连接机构12，槽深2mm，宽2mm，槽型连接结构12与外支撑架-滑轨60相互连接，用于安装固定LED模块，并且提供LED模块和驱动电源之间的电气连接，该LED模块额定输出功率2.5W。

Claims (4)

1、一种LED光源模块，包括金属基底(10)、覆盖在金属基底上面的绝缘层(20)、覆盖在绝缘层之上的电气层(30)，至少一片LED芯片(40)与电气层紧密结合，在所有LED芯片之上覆盖有光学基板(50)，其特征在于：在金属基底(10)的两侧设有槽型连接结构(12)，在一侧的槽型连接结构上设有两个电气连接点(13)。

2、根据权利要求1所述的一种LED光源模块，其特征在于：金属基底(10)的形状为四边形，在金属基底(10)的下面设有散热片(11)。

3、根据权利要求1或2所述的一种LED光源模块，其特征在于：覆盖所有LED芯片的光学基板(50)的外围设有一圈反射板(51)。

4、根据权利要求1或2所述的一种LED光源模块，其特征在于：所述的电气层(30)具有导电性布线结构，至少包括一层布线层，至少有两个供电端口(31)。

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