CN201336359Y - 基于ltcc技术的蓝牙天线以及蓝牙模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种基于LTCC技术的蓝牙天线以及蓝牙模块，所述蓝牙天线包括：LTCC基片、多个导体柱、第一层辐射单元、第二层辐射单元以及第一蓝牙匹配网络，所述第二层辐射单元与所述第一层辐射单元叠嵌设置于所述LTCC基片内，所述第一蓝牙匹配网络一端与所述第二辐射单元相连接，其另一端与馈电端连接，所述蓝牙天线充分利用三维空间，缩小了蓝牙天线的尺寸。所述蓝牙模块由滤波器、第二蓝牙匹配网络、蓝牙芯片以及所述基于LTCC技术的蓝牙天线连接组成，减小了蓝牙模块的体积和重量，并且减少了焊接步骤，提高了所述蓝牙模块的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及通讯传输设备，尤其涉及一种基于LTCC技术的蓝牙天线以及蓝牙模块。
背景技术
现代电子技术的迅猛发展，要求电子整机朝着短、小、轻、薄和高可靠、高速、高频、高性能和低成本的方向发展，特别是通讯、雷达、卫星、GPS微波系统以及民用手持与便携式电子产品对体积、重量和性能比的要求越来越严格。其中对蓝牙模块的要求也越来越高，而蓝牙天线的尺寸和性能决定了蓝牙模块的尺寸和性能，现常用的蓝牙天线主要有平板倒置F天线(Planar Inerted FAntenna，简称PIFA)和陶瓷天线两种。
PIFA天线由金属片和绝缘层两部分组成，可以通过调整金属片形状和天线匹配调节天线性能，但是整个天线需要占用大量空间。陶瓷天线是一种微带天线，其集成度相对较高，通常是作为片式器件直接与PCB相连接，但陶瓷天线的性能只能通过调整天线匹配来完善。
如图1所示，其为现有技术的蓝牙模块的示意图，所述蓝牙模块10由蓝牙天线11、第一蓝牙匹配网络12、滤波器13、第二蓝牙匹配网络14以及蓝牙芯片15相连接组成，其中蓝牙天线11为PIFA天线或陶瓷天线。其问题在于，由于蓝牙天线11的尺寸无法进一步缩小，造成整个蓝牙模块10的体积较大。
低温共烧陶瓷(Low-temperature cofired ceramics，LTCC)技术，是一种多层陶瓷技术，它可以将无源元件埋置到基板内部同时将有源元件贴装在基板表面，在设计上具有很大的灵活性，真正实现了传统聚合物和传统陶瓷材料无法获得的三维结构。利用LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点，首先，陶瓷材料具有优良的高频高品质特性；第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板。另外，非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而提高成品率，降低生产成本。目前，LTCC技术是无源集成的主流技术，LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品，整合型组件产品项目包含零组件、基板与模块。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种基于LTCC技术的蓝牙天线，以解决现有的蓝牙天线尺寸过大的问题。
本实用新型的又一目的在于，提供一种蓝牙模块，以解决现有蓝牙模块尺寸过大的问题。
本实用新型实施例提供了一种基于LTCC技术的蓝牙天线，包括：LTCC基片，其一端设有馈电端；多个导体柱；第一层辐射单元；第二层辐射单元，位于所述第一层辐射单元的下部，其一端通过所述导体柱与所述第一层辐射单元相连接，所述第二层辐射单元与所述第一层辐射单元叠嵌设置于所述LTCC基片内；以及第一蓝牙匹配网络，其一端与所述第一层辐射单元相连接，其另一端与所述馈电端连接。
进一步的，所述第一层辐射单元以及所述第二层辐射单元为呈波形的曲折导线体。
进一步的，所述第一蓝牙匹配网络为多层曲折导线体上下层叠的立体结构，其上下层通过所述导体柱相连接。
进一步的，所述第一蓝牙匹配网络为由电感和电容构成的п型匹配网络。
本实用新型实施例还提供了一种蓝牙模块，所述蓝牙模块包括：蓝牙天线；滤波器，与所述蓝牙天线连接；第二蓝牙匹配网络，与所述滤波器连接；以及蓝牙芯片，与所述第二蓝牙匹配网络连接，其中，所述蓝牙天线包括：LTCC基片，其一端设有馈电端；多个导体柱；第一层辐射单元；第二层辐射单元，位于所述第一层辐射单元的下部，其一端通过所述导体柱与所述第一层辐射单元相连接，所述第二层辐射单元与所述第一层辐射单元叠嵌设置于所述LTCC基片内；以及第一蓝牙匹配网络，其一端与所述第一层辐射单元相连接，其另一端与所述馈电端连接。
进一步的，所述第一层辐射单元以及所述第二层辐射单元为呈波形的曲折导线体。
进一步的，所述第一蓝牙匹配网络为多层曲折导线体上下层叠的立体结构，其上下层通过所述导体柱相连接。
进一步的，所述第一蓝牙匹配网络为由电感和电容构成的п型匹配网络。
进一步的，所述滤波器为SAW滤波器。
进一步的，所述第二蓝牙匹配网络为由电感和电容构成的п型匹配网络。
综上所述，本实用新型所提供的基于LTCC技术的蓝牙天线，其在LTCC基片中，嵌入两层辐射单元，充分利用三维空间，缩小了蓝牙天线的体积。并采用蓝牙匹配网络与上下两层辐射单元相连的方式，缩小了蓝牙模块的体积和重量，并且减少了焊接步骤，提高了所述蓝牙模块的可靠性。
附图说明
图1为现有技术的蓝牙模块的示意图；
图2为本实用新型一实施例所提供的蓝牙天线的示意图；
图3为本实用新型一实施例所提供的蓝牙模块的示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型实施例提出基于LTCC技术的蓝牙天线及蓝牙模块作进一步详细说明。
如图2所示，其为基于LTCC技术的蓝牙天线的示意图，所述蓝牙天线100包括：LTCC基片110，其一端设有馈电端111；导体柱120；第一层辐射单元130，为呈波形的曲折导线体；第二层辐射单元140，为呈波形的曲折导线体，位于所述第一层辐射单元130的下部，其一端通过导体柱120与所述第一层辐射单元130的一端相连接。第一层辐射单元130以及第二层辐射单元140叠嵌设置于所述LTCC基片110内。变化第一层辐射单元130的长度以及第二层辐射单元140的长度即可控制蓝牙天线100的谐振频率。
所述蓝牙天线100还包括第一蓝牙匹配网络150，为多层曲折导线体上下层叠的立体结构，其上下层通过所述导体柱相连接。所述蓝牙匹配网络150一端与第一辐射单元130连接，另一端与所述馈电端111连接。其中，所述第一蓝牙匹配网络150是由电感和电容构成的п型匹配网络。
其中，所述馈电端111、所述第一辐射单元130以及所述第二辐射单元140为金属导体，在本实用新型的一实施例中，所述金属导体为银，从而能获得更好的导电性能，有利于提高电路的品质因数。在本实用新型的其他实施例中，结合实际需要，所述金属导体也可为金或铜。
所述蓝牙天线100利用LTCC技术制成，将低温烧结陶瓷粉料制成厚度精确且致密的生磁带与银浆导体叠压在一起，在生磁带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制作出电路图形，并将多个无源元件组成的п型匹配网络埋入其中，然后叠压在一起，在900℃左右实现共同烧结制成LTCC蓝牙天线100。
如图3所示，其为本实用新型一实施例所提供的蓝牙模块的示意图，所述蓝牙模块20由蓝牙天线100、滤波器21、第二蓝牙匹配网络22以及蓝牙芯片23相连接组成，其中蓝牙天线100利用LTCC技术制成，缩小了蓝牙模块20的体积和重量，并且减少了焊接步骤，提高了电路性能及产品稳定性。
综上所述，本实用新型提供一种基于LTCC技术的蓝牙天线，所述蓝牙天线包括：LTCC基片、多个导体柱、第一层辐射单元、第二层辐射单元以及第一蓝牙匹配网络，所述第二层辐射单元与所述第一层辐射单元叠嵌设置于所述LTCC基片内，所述第一蓝牙匹配网络一端与所述第一辐射单元相连接，其另一端与馈电端连接。所述蓝牙天线充分利用三维空间，减小了蓝牙天线的尺寸。本实用新型提供一种蓝牙模块，所述蓝牙模块由滤波器、第二蓝牙匹配网络、蓝牙芯片以及所述基于LTCC技术的蓝牙天线连接组成，缩小了其体积和重量，并且减少了焊接步骤，提高了所述蓝牙模块的可靠性。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1、一种基于LTCC技术的蓝牙天线，其特征在于，包括：
LTCC基片，其一端设有馈电端；
多个导体柱；
第一层辐射单元；
第二层辐射单元，位于所述第一层辐射单元的下部，其一端通过所述导体柱与所述第一层辐射单元相连接，所述第二层辐射单元与所述第一层辐射单元叠嵌设置于所述LTCC基片内；以及
第一蓝牙匹配网络，其一端与所述第一层辐射单元相连接，其另一端与所述馈电端连接。
2、根据权利要求1所述的基于LTCC技术的蓝牙天线，其特征在于，所述第一层辐射单元以及所述第二层辐射单元为呈波形的曲折导线体。
3、根据权利要求1所述的基于LTCC技术的蓝牙天线，其特征在于，所述第一蓝牙匹配网络为多层曲折导线体上下层叠的立体结构，其上下层通过所述导体柱相连接。
4、根据权利要求1所述的基于LTCC技术的蓝牙天线，其特征在于，所述第一蓝牙匹配网络为由电感和电容构成的Π型匹配网络。
5、一种蓝牙模块，其特征在于，包括：
蓝牙天线，包括：
LTCC基片，其一端设有馈电端；
多个导体柱；
第一层辐射单元；
第二层辐射单元，位于所述第一层辐射单元的下部，其一端通过所述导体柱与所述第一层辐射单元相连接，所述第二层辐射单元与所述第一层辐射单元叠嵌设置于所述LTCC基片内；以及
第一蓝牙匹配网络，其一端与所述第一层辐射单元相连接，其另一端与所述馈电端连接；
滤波器，与所述蓝牙天线连接；
第二蓝牙匹配网络，与所述滤波器连接；以及
蓝牙芯片，与所述第二蓝牙匹配网络连接。
6、根据权利要求5所述的蓝牙模块，其特征在于，所述第一层辐射单元以及所述第二层辐射单元为呈波形的曲折导线体。
7、根据权利要求5所述的蓝牙模块，其特征在于，所述第一蓝牙匹配网络为多层曲折导线体上下层叠的立体结构，其上下层通过所述导体柱相连接。
8、根据权利要求5所述的蓝牙模块，其特征在于，所述第一蓝牙匹配网络为由电感和电容构成的Π型匹配网络。
9、根据权利要求5所述的蓝牙模块，其特征在于，所述滤波器为SAW滤波器。
10、根据权利要求5所述的蓝牙模块，其特征在于，所述第二蓝牙匹配网络为由电感和电容构成的Π型匹配网络。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNU2008201583515U CN201336359Y (zh) | 2008-12-30 | 2008-12-30 | 基于ltcc技术的蓝牙天线以及蓝牙模块 |
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| CNU2008201583515U CN201336359Y (zh) | 2008-12-30 | 2008-12-30 | 基于ltcc技术的蓝牙天线以及蓝牙模块 |
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| CNU2008201583515U Expired - Fee Related CN201336359Y (zh) | 2008-12-30 | 2008-12-30 | 基于ltcc技术的蓝牙天线以及蓝牙模块 |
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| CN (1) | CN201336359Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105024154A (zh) * | 2015-07-08 | 2015-11-04 | 东莞电子科技大学电子信息工程研究院 | 一种多元低温共烧陶瓷ltcc微波射频电路及使用其的方法 |
| CN113271514A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-08-17 | 猫牙(深圳)信息科技有限公司 | 一种基于ltcc技术的小型化新型蓝牙耳机 |
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2008
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| CN105024154B (zh) * | 2015-07-08 | 2018-02-16 | 东莞电子科技大学电子信息工程研究院 | 一种多元低温共烧陶瓷ltcc微波射频电路及使用其的方法 |
| CN113271514A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-08-17 | 猫牙(深圳)信息科技有限公司 | 一种基于ltcc技术的小型化新型蓝牙耳机 |
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