CN201323704Y - 真空吸附装置 - Google Patents

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vacuum absorption
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宋尚霖
张振铨
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Unimicron Technology Suzhou Corp
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Unimicron Technology Suzhou Corp
Xinxing Electronics Co Ltd
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Abstract

一种真空吸附装置，用于吸附一基板，并且该基板的正反表面均预先涂布有一印刷层，其中该真空吸附装置包括：一真空吸附单元及一基板定位单元。该真空吸附单元具有一真空吸附本体及多个设置于该真空吸附本体内部的真空抽气孔，其中所述真空抽气孔沿着该真空吸附本体的周围呈一环状排列。该基板定位单元具有一用于定位该基板的定位元件及一用于驱动该定位元件移动的驱动装置。因此，当该基板翻面后，可以发现因真空吸附所产生的微吸痕只会产生在该基板的外围区域，因此位于该基板的中间区域的印刷层不会受到微吸痕的影响。

Description

真空吸附装置
技术领域
本实用新型涉及一种真空吸附装置，尤指一种将真空抽气孔位置设计在四周围以避开成品区域的改进的真空吸附装置。
背景技术
真空吸附装置为一种辅助加工用的工具，例如：当一平面印刷电路板的其中一个加工面需要进行加工时，即可利用此真空吸附装置的吸附作用将该平面印刷电路板的另外一面吸住并定位，以利进行该加工面的后续加工，因此该真空吸附装置为辅助加工工具中不可缺少的重要夹持工作。
请参阅图1A至图1D所示，其中图1A为现有的真空吸附装置吸附一印刷电路板前的立体示意图；图1B为一上下表面均具有油墨的印刷电路板的侧视示意图；图1C为现有的真空吸附装置吸附一印刷电路板后的立体示意图；图1D为将经过现有的真空吸附装置吸附的印刷电路板翻面后的立体示意图。
配合图1A及图1B可知，现有的真空吸附装置A用于吸附一印刷电路板(PCB)Pa，并且该印刷电路板Pa的正反表面均预先涂布有一油墨La或任何的印刷物。另外，该印刷电路板Pa的上下表面均分成一中间区域Pa1及一外围区域Pa2，并且该中间区域Pa1用于涂布该油墨La。
再者，现有的真空吸附装置A具有一真空吸附单元1a，其中该真空吸附单元1a具有一真空吸附本体10a及多个设置于该真空吸附本体10a内部的真空抽气孔11a，其中所述真空抽气孔11a的开口露出该真空吸附本体10a以呈现一矩阵排列形状。换言之，现有的所述真空抽气孔11a布满整个真空吸附本体10a的表面。
参阅图1C可知，当该印刷电路板Pa设置于该真空吸附本体10a上以进行真空吸附时(该印刷电路板Pa可稳固地吸附在该真空吸附本体10a上)，该印刷电路板Pa可进行后续的加工，例如在上述的油墨La上进行网印、激光、微影等制程，以形成一成品区域(图未示)。
参阅图1D可知，当该印刷电路板Pa翻面后，可以发现因真空吸附所产生的多个微吸痕Ma将布满该印刷电路板Pa的中间区域Pa1上及外围区域Pa2上，因此位于该印刷电路板Pa的中间区域Pa1的油墨La或经过加工后所产生的成品区域将会受到所述微吸痕Ma的影响。
由上可知，目前现有的真空吸附装置显然具有不便并存在待加以改善的缺陷。
于是，提出本实用新型用于改善上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种改进的真空吸附装置。本实用新型的多个真空抽气孔沿着真空吸附本体的周围呈一环状排列，因此当印刷电路板翻面后，可以发现因真空吸附所产生的微吸痕只会产生在外围区域，因此位于该印刷电路板的中间区域的印刷层或经过加工后所产生的成品区域不会受到微吸痕的影响。
为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供了一种改进的真空吸附装置，其用于吸附一基板，并且该基板的正反表面的其中之一预先涂布有一印刷层，其中该改进的真空吸附装置包括：一真空吸附单元及一基板定位单元，其中，该真空吸附单元具有一真空吸附本体及多个设置于该真空吸附本体的真空抽气孔，其中所述真空抽气孔沿着该真空吸附本体的周围呈一环状排列；该基板定位单元具有一用于定位该基板的定位元件及一用于驱动该定位元件移动的驱动装置。
为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种改进的真空吸附装置，其用于吸附一基板，并且该基板的正反表面的其中之一预先涂布有一印刷层，该印刷层通过印刷、喷涂、沉积或热压中的一种方法而形成一绿漆或干膜的高分子层。其中该改进的真空吸附装置包括一真空吸附单元，其具有一真空吸附本体及多个设置于该真空吸附本体的真空抽气孔，其中所述真空抽气孔沿着该真空吸附本体的周围呈一环状排列。
因此，本实用新型的改进的真空吸附装置的优点在于：当基板翻面后，可以发现因真空吸附所产生的微吸痕只会产生在外围区域，因此位于该基板的中间区域的印刷层或经过加工后所产生的成品区域不会受到微吸痕的影响。
为了能更进一步了解本实用新型为实现预定目的而采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，当可由此获得深入且具体的了解，然而所附的附图仅提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1A为现有的真空吸附装置吸附一印刷电路板前的立体示意图；
图1B为一上下表面均具有油墨的印刷电路板的侧视示意图；
图1C为现有的真空吸附装置吸附一印刷电路板后的立体示意图；
图1D为将经过现有的真空吸附装置吸附的印刷电路板翻面后的立体示意图；
图2A为根据本实用新型的改进的真空吸附装置吸附一印刷电路板前的立体示意图；
图2B为根据本实用新型的改进的真空吸附装置定位一印刷电路板前的俯视示意图；
图2C为根据本实用新型的改进的真空吸附装置定位一印刷电路板后的俯视示意图；
图2D为根据本实用新型的改进的真空吸附装置吸附一印刷电路板后的立体示意图；以及
图2E为将经过本实用新型的改进的真空吸附装置吸附的印刷电路板翻面后的立体示意图。
其中，附图标记说明如下：
真空吸附装置    A
印刷电路板      Pa    中间区域        Pa1
                      外围区域        Pa2
油墨            La
真空吸附单元    1a    真空吸附本体    10a
                      真空抽气孔      11a
微吸痕          Ma
真空吸附装置    B
基板            Pb    中间区域        Pb1
                      外围区域        Pb2
印刷层          Lb
真空吸附单元    1b    真空吸附本体    10b
                      真空抽气孔      11b
基板定位单元    2b    定位元件        20b
                      侧面            200b
                      驱动装置        21b
微吸痕          Mb
具体实施方式
请参阅图2A所示，其为根据本实用新型的改进的真空吸附装置吸附一印刷电路板前的立体示意图。由上述图中可知，本实用新型提供一种改进的真空吸附装置B，其用于吸附一基板Pb，并且该基板Pb的正反表面的其中之一预先涂布有一印刷层Lb，其中该基板Pb可为一印刷电路板(PCB)，并且该印刷层Lb可为油墨或任何的印刷物，其中，印刷层Lb通过印刷或喷涂或沉积或热压一高分子层而形成，该高分子层例如是绿漆或干膜。另外，该基板Pb的上下表面均分成一中间区域Pb1及一外围区域Pb2，并且该中间区域Pb1用于涂布该印刷层Lb。
另外，根据本实用新型的改进的真空吸附装置B具有一真空吸附单元1b，其中该真空吸附单元1b具有一真空吸附本体10b及多个设置于该真空吸附本体10b内部的真空抽气孔11b，并且所述真空抽气孔11b沿着该真空吸附本体10b的周围呈一环状排列。
此外，根据使用者不同的使用需求，其中的真空吸附本体10b可为一铁制平台、一不锈钢平台、一铁氟龙平台、一铝合金平台或一陶瓷平台，并且平台的表面处理包含：镀铬、镀镍铬等各种表面硬化处理。另外，所述真空抽气孔11b相对应基板Pb的外围区域Pb2。
请参阅图2B至图2D所示，其中图2B为根据本实用新型的改进的真空吸附装置定位一印刷电路板前的俯视示意图；图2C为根据本实用新型的改进的真空吸附装置定位一印刷电路板后的俯视示意图；图2D为根据本实用新型的改进的真空吸附装置吸附一印刷电路板后的立体示意图。由上述附图可知，根据本实用新型的改进的真空吸附装置B更进一步具有一基板定位单元2b，并且基板定位单元2b具有一用于定位基板Pb的定位元件20b及一用于驱动定位元件20b移动的驱动装置21b。
配合图2B及图2D所示，首先，使用者可直接将基板Pb放置于真空吸附本体10b上，并且紧靠基板定位单元2b的定位元件20b，也即，定位元件20b的一端连接于驱动装置21b，并且定位元件20b的其中一侧面200b接触于基板Pb(如图2B所示)；然后，再通过该驱动装置21b的驱动定位元件20b移动以推动(如箭头所示)基板Pb，定位至合适的吸附位置，也即将基板Pb的外围区域Pb2作为真空吸附单元1b的所述真空抽气孔11b的吸附区域(如图2C所示)；最后，通过所述真空抽气孔11b的配合来进行真空吸附，以将基板Pb稳固地吸附在真空吸附本体10b上，进而使得基板Pb可进行后续的加工(如图2D所示)，例如在上述的印刷层Lb上进行网印、激光、微影等制程，以形成一成品区域。
请参阅图2E所示，其为将经过根据本实用新型的改进的真空吸附装置吸附的印刷电路板翻面后的立体示意图。由上述附图可知，当基板Pb翻面后，可以发现因真空吸附所产生的微吸痕Mb只会产生在外围区域Pb2，因此位于基板Pb的中间区域Pb1的印刷层Lb或经过上述加工后所产生的成品区域不会受到微吸痕Mb的影响。
综上所述，本实用新型的多个真空抽气孔11b沿着真空吸附本体10b的周围呈一环状排列，因此当印刷电路板翻面后，可以发现因真空吸附所产生的微吸痕Mb只会产生在外围区域Pb2，因此位于印刷电路板的中间区域Pb1的印刷层Lb或经过加工后所产生的成品区域不会受到微吸痕Mb的影响。
以上所述仅为本实用新型的一个最佳具体实施例的详细说明与附图，本实用新型的特征并不局限于此，即，上述具体实施例并非用以限制本实用新型，本实用新型的保护范围应以所附的权利要求书的范围为准，凡符合本实用新型的精神与其类似变化的实施例，均应包含于本实用新型的范畴中，本领域的普通技术人员可轻易地想到其他变化或修饰，其均涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1、一种真空吸附装置，用于吸附一基板，其特征在于：该改进的真空吸附装置包括：
一真空吸附单元，其具有一真空吸附本体及多个设置于该真空吸附本体的真空抽气孔，其中所述真空抽气孔沿着该真空吸附本体的周围呈一环状排列；以及
一基板定位单元，其具有一用于定位该基板的定位元件及一用于驱动该定位元件移动的驱动装置。
2、如权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于：该基板的上下表面均分成一中间区域及一外围区域，并且该中间区域形成有一印刷层，而该外围区域作为该真空吸附单元的吸附区域。
3、如权利要求2所述的真空吸附装置，其特征在于：该印刷层为通过印刷、喷涂、沉积或热压一高分子层而形成的层。
4、如权利要求2所述的真空吸附装置，其特征在于：所述真空抽气孔对应于该基板的外围区域。
5、如权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于：该真空吸附本体为一铁制平台、一不锈钢平台、一铁氟龙平台、一铝合金平台或一陶瓷平台。
6、如权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于：该定位元件的一端连接于该驱动装置，并且该定位元件的其中一个侧面接触于该基板。
7、一种真空吸附装置，用于吸附一基板，其特征在于：该改进的真空吸附装置包括一真空吸附单元，该真空吸附单元具有一真空吸附本体及多个设置于该真空吸附本体的真空抽气孔，其中所述真空抽气孔沿着该真空吸附本体的周围呈一环状排列。
8、如权利要求7所述的真空吸附装置，其特征在于：该基板的上下表面均分成一中间区域及一外围区域，并且该中间区域形成有一印刷层，而该外围区域作为该真空吸附单元的吸附区域。
9、如权利要求8所述的真空吸附装置，其特征在于：该印刷层为通过印刷、喷涂、沉积或热压一高分子层而形成的层。
10、如权利要求8所述的真空吸附装置，其特征在于：所述真空抽气孔对应于该基板的外围区域。
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