CN201315728Y - 散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热装置，涉及电子设备的配件，解决了现有技术中电子设备外壳表面温度和内部芯片温度过高的问题。本实用新型包括散热底座，该散热底座上设有至少一个供电子设备插接的接口，并且该散热底座设有为所述电子设备提供电源的供电输入端。本实用新型主要用于各种电子设备在要与计算机连接进行工作的时候，特别是用在数据卡要与计算机连接工作的时候。

Description

散热装置

技术领域

本实用新型涉及电子设备的配件，尤其涉及电子设备的配件中冷却用的散热装置。

背景技术

电子设备类的产品(如数据卡)为了迎合市场趋势，逐渐向体积小型化和轻薄化发展，但由此也引发了电子设备的热流密度增加、散热能力减弱、内部芯片和外壳表面温度的上升等问题。电子设备内部过热会造成芯片失效，影响产品的使用寿命；外壳表面温度过高会造成用户使用时手感不适，甚至违反安全规定。

在现有技术当中对电子设备的散热处理一般为以下两种：

第一种：在电子设备内部的发热芯片与芯片位置对应的外壳之间安置导热系数较高的导热材料，将发热芯片的热量通过导热材料直接传导至电子设备的外壳，以此来达到降低发热芯片温度的目的。

第二种：在电子设备内壁四周安置用导热系数较高的导热材料制成导热内壳，当电子设备内部的发热芯片温度过高时，导热内壳对其进行均温，将产生的热量扩散至整个内壳，以增加散热面积的方式来降低发热芯片的温度。

通过上述两种方法解决了电子设备产品由于内部发热芯片的温度过高导致芯片失效的问题。

在实现上述散热的过程中，实用新型人发现现有技术中至少存在如下问题：虽然导热材料将发热芯片的热量传导出来，降低了内部芯片的温度，但上述技术方案并没有解决外壳表面温度过高的问题。电子设备外壳表面的温度依然较高。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热装置。通过此装置来降低电子设备外壳表面和内部芯片的温度。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种散热装置包括散热底座，该散热底座上设有至少一个供电子设备插接的接口，并且该散热底座设有为所述电子设备提供电源的供电输入端。

本实用新型提供的散热底座，因为在所述底座上设置了与电子设备插接的接口，电子设备通过此接口安置在散热底座上，所以本实用新型提供的散热底座是连接在电子设备外部的。一般情况下，内部发热芯片都是通过将热量传导至外壳表面，来降低自身温度的，这就导致了外壳表面的温度会过高。本实用新型所描述的技术方案是在电子设备外部，对电子设备外壳进行散热，在降低其外壳表面温度的同时，也相当于增加了内部芯片与外界环境的热交换能力，因此也达到了降低内部芯片温度的技术效果。并且，由于本实用新型提供的散热底座设有为电子设备提供电流的供电输入端，所以电子设备的正常工作是不受影响的。

本实用新型提供的散热底座在为电子设备提供工作所需的电流的同时，也解决了对电子设备外壳表面进行散热的问题。并且本实用新型是配合电子设备使用的散热底座，本身是独立的，有利与用户的安装和携带。方便用户将所述散热底座更换到各种要对其进行散热的电子设备上。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例1散热装置的正视图；

图2为本实用新型实施例2散热装置的正视图；

图3为本实用新型实施例2散热装置的俯视图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种散热装置，所述装置包括散热底座，在该散热底座上设有至少一个用于供电子设备插接的接口，电子设备通过此接口安置在散热底座上，并且该散热底座上还设有为所述电子设备提供电源的供电输入端，通过此供电输入端连接到的电源，为电子设备提供工作时所需的电流。

上述实用新型提供的散热装置由于采用了将散热底座与电子设备外部相连接，以便对电子设备外壳表面进行散热的技术方案，所以克服了现有技术当中，散热装置都是安置在电子设备内部，只能对电子设备内部进行散热的技术问题，进而达到了对电子设备外壳表面进行散热，降低外壳表面温度的技术效果。并且因为外壳表面温度的降低，所以内部发热芯片又可以将自身产生的热量传导至外壳，通过与外壳之间的热传递，来到达降低电子设备内部芯片温度的目的。另外，由于外壳表面温度的降低，所以用户在使用电子设备时不会感到手感不适，同时也延长了产品的使用寿命。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

本实施例提供一种散热装置，如图1所示，该装置是一个散热底座包括一个外壳1，在所述外壳1上设置有供电子设备插接的USB接口2，电子设备通过所述USB接口2插接到本实施例提供的散热底座上。

通过所述USB接口2，将电子设备插接到本实施例提供的散热底座上，达到方便为电子设备外壳进行散热的目的。当然，供电子设备插接的接口并不仅限于上述实施例提到的USB接口2，也可以为其它的接口，任何可以与电子设备外部连接的接口都可能适用于本实用新型的实施例。

该散热底座的外壳1上还设置有一个为电子设备提供电源的供电输入端3，所述供电输入端3用于连接到计算机，从计算机中获得供电子设备工作的电流，并且通过所述供电输入端3，电子设备可以与连接到的计算机进行数据传输。

由于有了供电输入端3的存在，电子设备才能与连接到的计算机进行数据传输并从所述接口获得正常工作时所需的电流，以便电子设备执行其职能。其中，所述供电输入端也可以采用USB接口的方式实现，但是供电输入端不只限于本实施例提到的USB接口，还可以为其它的接口，又或者是一根安装在散热底座上的USB接口延长线、电线等，任何可以提供电源的连接方式都可能适用于本实用新型的实施例。并且所述供电输入端3设置在外壳1上的位置也并不限于本实施例提供的方案，出于外观设计的考虑，可能设置在外壳1的其它位置上。

该散热底座的外壳1上还开设有一个窗口4，该窗口4上设有风扇5，所述风扇5从供电输入端3获得工作时所需的电流，通过吸入周围环境中冷空气，冷却工作中的电子设备，为所述电子设备散热，并且所述风扇5为可调速风扇。

风扇5可根据电子设备本身的温度或者周围环境温度进行转速的调节。当电子设备本身温度或者周围环境温度较高时，风扇5开始运转或全速运转；当电子设备本身温度较低时，风扇5低速运转或不运转。因为所述风扇转速具有可调性，使风扇不用一直处于高速运转的状态，所以延长了风扇的使用寿命，并且也降低了噪音。

为了配合上述风扇5对电子设备进行散热，所述外壳1上还开设有通气孔6。该通气空6位于供电子设备插接的USB接口2周围。当风扇5吸入的冷空气通过通气孔6排出时，冷空气就直接吹响了电子设备的外壳表面，通过此冷空气对电子设备的外壳进行冷却，达到降低电子设备外壳表面温度的目的。

上述通气孔6的数量和形状是不受限制的，在便于将风扇5吸入的冷空气吹向电子设备的，其它通气孔的设计都可能适用于本实用新型的实施例。

本实施例提供的实用新型通过设置在外壳上1的USB接口2，将电子设备安置在了散热底座上，电子设备从供电输入端3连接到的计算机上获得工作时所需的电流，与此同时也通过所述供电输入端3与连接到的计算机进行数据传输。当电子设备由于工作而产生热量，导致外壳表面温度上升时，风扇5将会自动旋转起来，吸入周围的冷空气通过排气孔6，将冷空气吹向电子设备的外壳表面，对电子设备的外壳进行冷却，以便降低外壳表面的温度。通过采用上述技术方案，本实施例取得了对电子设备外壳表面进行散热的技术效果，并且由于外壳表面温度的降低，内部发热芯片又可以将自身产生的热量传导至外壳，通过与外壳之间的热传递，也来到达降低电子设备内部芯片温度的目的。而且本实施例所述的实用新型置于电子设备外部，与现有技术当中都是置于电子设备内部的散热装置相比，当用户要更换对其进行散热的电子设备或者要对散热装置维修时，都不需要拆开电子设备来取出散热装置，因此也取得了便于用户安装、维修、携带的技术效果。

实施例2

本实施例再提供一种散热装置。如图2和图3所示，该装置是一个散热底座包括一个主散热片7，在所述主散热片7上设置有供电子设备插接的USB接口8，电子设备通过所述USB接口8插接到本实施例提供的散热底座上，并且该USB接口8与电子设备之间采用可传导热量的接触方式。所述可传导热量的接触方式可能为在接口内安置弹片使接口与电子设备间的接触更加紧密，也可能为其它的可传导热量的接触方式，任何能将电子设备的热量传导出来的接触方式都可能适用于本实施例的实用新型。

通过所述USB接口8，电子设备插接到本实施例提供的散热底座上，因为电子设备与USB接口8之间为可传导热量的接触方式，所以电子设备上的热量可通过所述USB接口8传导出来，并扩散到主散热片7上，进而达到了增加电子设备散热面积的技术效果。当然，供电子设备插接的接口并不仅限于上述实施例提到的USB接口8，也可以为其它的接口，任何可以与电子设备外部连接的接口都可能适用于本实用新型的实施例。

该散热底座的主散热片7上还设置有一个为电子设备提供电源的供电输入端9，所述供电输入端9用于连接到计算机，从计算机中获得供电子设备工作的电流。并且通过所述供电输入端9，电子设备可以与连接到的计算机进行数据传输。

由于有了供电输入端9的存在，电子设备才能从所述接口获得正常工作时所需的电流，并且通过所述供电输入端9，电子设备可以与连接到的计算机进行数据传输，以便电子设备执行其职能。其中，所述供电输入端也可以采用USB接口的方式实现，但是供电输入端不只限于本实施例提到的USB接口，还可以为其它的接口，又或者是一根安装在散热底座上的USB接口延长线、电线等，任何可以提供电源的连接方式都可能适用于本实用新型的实施例。并且所述供电输入端9设置在主散热片7上的位置也并不限于本实施例提供的方案，出于外观设计的考虑，可能设置在主散热片7的其它位置上。

为了增加主散热片7与外界环境的热交换能力，在主散热片7上还设有辅助散热片10，所述辅助散热片10为鳍状或者条状的散热片，以便扩大热交换表面积。且所述辅助散热片10如图2所示并非以垂直于主散热片7表面的方式设置在主散热片7上，而是采用略向外倾斜，即与垂直方向有一定夹角的方式设置在主散热片7上的，此方式有助于空气流动，加快热交换的速度。

上述散热片10的形状不只限于上述实施例提到的鳍状或者条状，也可为螺纹状。以扩大散热表面积为目的的其它形状的辅助散热片也可能适用于本实施例的实用新型。

上述主散热片7和辅助散热片10的主体材料采用导热系数高的导热材料(如铜或者铝)，以便提高热传导能力，而且在主体材料外会包裹一层导热系数低的绝缘材料(如塑料等)，以便增加本实施例提供的实用新型的使用安全性。

本实施例提供的实用新型，通过设置在主散热片7上的USB接口8，将电子设备安置在了散热底座上，电子设备不仅能从供电输入端9连接到的计算机上获得工作时所需的电流，还可以通过所述供电输入端9与计算机进行数据传输。在电子设备由于工作而产生热量时，USB接口8的可传导热量的接触方式将电子设备外壳表面的热量传导出来，传导出来的热量会通过主散热片7和辅助散热片10自然散发到周围的环境中。因为主散热片7和辅助散热片10的主体材料为导热系数高的导热材料并且辅助散热片10的外形还采用了增大散热面积的鳍状或条状的技术方案，所以本实施例提供的实用新型可以快速的将电子设备产生的热量传导出来，并与周围的环境进行热交换，进而达到了降低电子设备外壳表面温度的技术效果。同时，因为外壳表面温度的降低，所以内部发热芯片又可以将自身产生的热量传导至外壳，这也就相当于增加了内部芯片与外界环境的热交换能力，因此也达降低电子设备内部芯片温度的技术效果，并且在用户使用所述电子设备时也不会因为外壳过热而觉得手感不适。

本实施例所提供的散热底座是配合电子设备使用，本身独立的产品，便于用户的安装和携带。并且由于采用了在主体材料外包裹一层导热系数低的绝缘材料的技术方案，达到了增加产品使用安全性的效果。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1、一种散热装置，其特征在于，包括散热底座，该散热底座上设有至少一个供电子设备插接的接口，并且该散热底座设有为所述电子设备提供电源的供电输入端。

2、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述供电输入端通过所述供电子设备插接的接口为电子设备提供电源。

3、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述接口为USB接口。

4、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述供电输入端为插接到计算机的USB接口，该计算机通过该供电输入端为电子设备提供电源。

5、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述供电输入端插接到计算机，并且所述电子设备通过该供电输入端与计算机进行数据传输。

6、根据权利要求1至5中任意一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热底座包括一个外壳，所述供电子设备插接的接口设置在所述外壳上，并且在接口周围开设有通气孔，并且该外壳上开设有一个窗口，所述窗口上设有风扇。

7、根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述供电输入端还为所述风扇提供电源。

8、根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述风扇为可调速风扇。

9、根据权利要求1至5中任意一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热底座包括主散热片，所述供电子设备插接的接口设置在所述主散热片上，并且该接口与电子设备之间采用可传导热量的接触方式。

10、根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述主散热片上设有辅助散热片，所述辅助散热片为鳍状散热片或者条状散热片。

11、根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述主散热片和辅助散热片的外部包裹有导热系数低的绝缘材料。

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