CN201303466Y - 离线式电路基板快速加工模具 - Google Patents

离线式电路基板快速加工模具 Download PDF

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Abstract

本实用新型的目的在于提供一种离线式电路基板快速加工模具,将其移入压合机后再施以热压手段,以使加工件与电路基板经热压后能稳固结合为一体。其技术手段为:一底板(1),该底板(1)设有数个凸出于底板(1)的固定销(11);一设于该底板(1)顶侧面、能以固定销(11)定位的托板(2),该托板(2)设有数个凸出于托板(2)、能供定位电路基板(P)后、再定位加工件(M)的定位销(21),及数个与固定销(11)相对的穿孔(22);以及一设于该托板(2)顶侧面、相对应于该底板(1)、能使电路基板(P)与加工件(M)能被稳固压着的金属顶板(3),该金属顶板(3)与托板(2)之邻近侧,设有数个对应于加工件(M)其加工处(M1),能对加工处(M1)加压加热的模块(31),及数个与定位销(21)相对的定位孔(32)。

Description

离线式电路基板快速加工模具
技术领域
本实用新型是涉及一种离线式电路基板快速加工模具。
背景技术
电子产业的兴盛,带动人类生活的进步,随着电子装置的增加,环境中的电磁波影响被提高,为使装置能正常运作,防止电磁波或是其它的影响,电路基板常常需结合加工件,以保护装置,一般常见的加工件为绝缘件、或是遮蔽导电材。
为了将加工件固定结合在电路基板上,主要有三种方式:[1]烙铁加工,加热至200℃、时间2秒;[2]熨斗加工,加热至180℃、时间3秒;及[3]固定压合机,加热至140℃、时间5秒、压力0.1MPa。
所欲解决的问题点:
前述习式超导管(热导管)存在着下列问题点:
1.不管是那一种加工方法,都需要大量的人力、且无法加快生产的流程。
有鉴于此,如何减少人力,并提高生产的流程,便成为本实用新型欲改进的目的之一。
2.其烙铁加工在压合时,屏蔽模容易发生位移、起皱、外观不良和错位等问题,且是手工单片作业,不利于大量生产化。
有鉴于此,如何将加工件,将位移、起皱、外观不良和错位等问题避免,而降低使用限制,便成为本实用新型欲改进的目的之二。
3.其熨斗加工在实施前,必须确保加热温度在180℃,但熨斗不能始终处在高温状态下,因此温度常易变化,加工件与电路基板的结合效果不确实,再加上手工及单片处理,不利于大量生产。
有鉴于此,如何避免温度与手工上的影响,并有利于大量生产,便成为本实用新型欲改进的目的之三。
4.其固定压合机的问题点在于,换模不易、操作人员易被烫伤,且容易被热涨冷缩影响整体的尺寸,只能处理单一料号,且更换不方便。
有鉴于此,如何避免操作人员易被烫伤,降低热涨冷缩的影响,便成为本实用新型欲改进的目的之四。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种离线式电路基板快速加工模具,将其移入压合机后再施以热压手段,以使加工件与电路基板经热压后能稳固结合为一体。
本实用新型是采用以下技术手段实现的:一种离线式电路基板快速加工模具,其特征在于包括:
一底板,该底板设有数个凸出于底板的固定销;
一设于该底板顶侧面、能以固定销定位的托板,该托板设有数个凸出于托板、能供定位电路基板后、再定位加工件的定位销,及数个与固定销相对的穿孔;以及
一设于该托板顶侧面、相对应于该底板、能使电路基板与加工件能被稳固压着的金属顶板,该金属顶板与托板的邻近侧,设有数个对应于加工件其加工处,能对加工处加压加热的模块,及数个与定位销相对的定位孔。
根据上述的离线式电路基板快速加工模具,所述定位销的直径,小于电路基板的孔直径。
根据上述的离线式电路基板快速加工模具,所述金属顶板设有与该固定销对配合的销孔。
根据上述的离线式电路基板快速加工模具,所述各定位销皆套设有软性垫圈,藉由软性垫圈与电路基板接触。
根据上述的离线式电路基板快速加工模具,所述软性垫圈为绝缘的不织布所制成。
根据上述的离线式电路基板快速加工模具,所述加工件选自下列其一:绝缘麦拉、绝缘纸、华司、保护膜、3M胶带、热融胶、EMI遮蔽导电材料。
根据上述的离线式电路基板快速加工模具,所述EMI遮蔽导电材料为下列之一:导电布、泡棉、导电网、铜箔、银箔、铝箔。
根据上述的离线式电路基板快速加工模具,所述定位孔为设于下列之一或其综合处:设于模块内、设于模块外。
根据上述的离线式电路基板快速加工模具,所述金属顶板除模块处能与加工件接触外,其余的部分皆无法接触到电路基板与加工件。
本实用新型可获以下优点:
1.本实用新型冶具模块能在离线的状况下,将电路基板与加工件置于冶具模块内,随后再移至热压机中,能有利操作人员摆放大量的电路基板与加工件,并能方便移动至热压机内,能方便加速生产。
2.因为本冶具模块能让大型电路基板,与多个加工件作一次性的结合,比传统的加工方式,更能达到大量快速生产,提升生产效率的目标。
3.本冶具模块的使用,经过更换冶具模块,能实现快速生产另一种料号、另种电路基板的目标,生产效率高,应用性佳,使用上方便。
4.使用热压机做热压合,因为压力均匀,使加工件能稳固的贴合,能避免位移、起皱、外观不良和错位等问题,更能免除加工件剥离与假贴合的可能。
5.因为是使用热压机配合冶具模块做加工使用,故能准确的控制温度及压力,能使加工件与电路基板完整的贴合,不管是那一种材质,皆能使用。
6.与传统的加工方式相比,因为加工快,且整体的量大,因此电力的消耗也能降低,能达到节能的效果。
附图说明
图1为本实用新型冶具模块的立体分解图;
图2为本实用新型冶具模块与电路基板、加工件配合时的立体分解图;
图3为本实用新型冶具模块与电路基板、加工件加压配合时的部分立体剖面图;
图4为本实用新型冶具模块与电路基板、加工件配合时的全剖面图;
图5为图4的部分放大图;
图6为本实用新型的实施例示意图。
1  底板        32  定位孔
11 固定销      33  销孔
2  托板        4   热压板
21 定位销      5   平台
22 穿孔        100 冶具模块
23 软性垫圈    M   加工件
3  金属顶板    M1  加工处
31 模块        P   电路基板
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细的说明。
如图1所示为本实用新型冶具模块的立体分解图,如图2所示为本实用新型冶具模块与电路基板、加工件配合时的立体分解图,如图3所示为本实用新型冶具模块与电路基板、加工件加压配合时的部分立体剖面图,如图5所示为为图4的部分放大图。
图式中揭示出,一种离线式电路基板快速加工模具,其特征在于包括:
一底板1,该底板1设有数个凸出于底板1的固定销11;
一设于该底板1顶侧面、能以固定销11定位的托板2,该托板2设有数个凸出于托板2、能供定位电路基板P后、再定位加工件M的定位销21,及数个与固定销11相对的穿孔22;以及
一设于该托板2顶侧面、相对应于该底板1、能使电路基板P与加工件M能被稳固压着的金属顶板3,该金属顶板3与托板2的邻近侧,设有数个对应于加工件M其加工处M1,能对加工处M1加压加热的模块31,及数个与定位销21相对的定位孔32。
其中,本实用新型冶具模块100是一种能在离线的状况下,以正片摆放的方式,将电路基板P与加工件M定位后,置于冶具模块100内,再移至热压机中的装置,可以能有利操作人员摆放大量的电路基板P与加工件M,更能方便移动至热压机内,与传统的方式相比较,除了方便生产外,还极具功能性与实用性。
其次,能让大型电路基板P,与多个加工件M作一次性的结合,与传统的加工方式相比,更能达到大量快速生产,提升生产效率的目标,
又其次,经过更换冶具模块100的此一手段,还能实现快速生产另一种料号、另种电路基板P的目标,使用上方便,生产效率高,应用性佳。
再者,本实用新型冶具模块100,配合使用热压机做热压合,因为压力均匀,所以能使加工件M以更稳固的方式贴合,能避免掉生产上的种种等问题,最重要的就是能免除加工件M剥离与假贴合的可能。
还有,因为是使用热压机,配合冶具模块100做加工使用,故能准确的控制温度及压力,能使加工件M与电路基板P完整的贴合,其加工件M不管是那一种材质,调查至适当的温度及压力,就能加工,能增加整体的应用范围。
上述中,所述定位销21的直径,小于电路基板P的孔直径。透过此种的设置,能避免固定销11与电路基板P的孔,在热加压时,固定销11与电路基板P受热膨胀,而有干涉的现象产生,使电路基板P受损的问题。
上述中,所述金属顶板3设有与该固定销11对配合的销孔33。其能避免金属顶板3与固定销11,在加压时,发生碰撞,让装置受损,能确保冶具模块100的位置正常。
上述中,所述各定位销21皆套设有软性垫圈23,藉由软性垫圈23与电路基板P接触。又上述中,所述软性垫圈23为绝缘的不织布所制成。
其能避免加工时的静电影响产品,及避免电路基板P与托板2在加压时产生碰撞,增加额外的成本开销。
上述中,所述加工件M选自下列其一:绝缘麦拉、绝缘纸、华司、保护膜、3M胶带、热融胶、EMI遮蔽导电材料。又上述中,所述EMI遮蔽导电材料为下列之一:导电布、泡棉、导电网、铜箔、银箔、铝箔。
其中,根据加工件M的不同,当要与电路基板P结合时,必须调整施加的压力与温度,以完整的贴合于电路基板P上,减少不良品的产生。
上述中,所述定位孔32为设于下列之一或其综合处:设于模块31内、设于模块31外。配合定位销21而设置,以使热压机能正常的运作。
上述中,所述金属顶板3除模块31处能与加工件M接触外,其余的部分皆无法接触到电路基板P与加工件M。藉由此设置,能让加工件M与电路基板P产生结合,并使电路基板P与加工件M,不需加工的部分,不会因为压力与热量,产生问题,有效率的加工。
如图6所示为本实用新型的实施例示意图,图式中揭示出,本实用新型的使用加工方式:
[1]在底板1上设置固定销11。
[2]将底板1安装放置于平台5上。
[3]于热压机上,安装一位于热压板下的金属顶板3。
[4]在托板2上设置定位销21。
[5]将电路基板P放上托板2,并将加工件M放置电路基板P上,且以定位销21定位。
[5]将托板2及加工件M与电路基板P,安装放置于底板1上,且以固定销11定位。
[6]启动热压机,让金属顶板3下降,并使模块31处与加工件M的加工处M1接触,受到金属顶板3热压的影响,而加工件M与电路基板P产生紧密且稳固的贴合。
[7]将托板2卸下,移除为完成品的电路基板P,并重复[5]~[7]的加工步骤,就能达到大量生产、加速生产、降低人力、提高良品率的目标。
由上述能得知,本实用新型相较于现今的各种加工方法中的装置,更具有功效性与实用性,能有效的提高此产业的生产力。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型而非限制本实用新型所描述的技术方案;因此,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换;而一切不脱离实用新型的精神和范围的技术方案及其改进,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (9)

1.一种离线式电路基板快速加工模具,其特征在于包括:
一底板(1),该底板(1)设有数个凸出于底板(1)的固定销(11);
一设于该底板(1)顶侧面、能以固定销(11)定位的托板(2),该托板(2)设有数个凸出于托板(2)、能供定位电路基板(P)后、再定位加工件(M)的定位销(21),及数个与固定销(11)相对的穿孔(22);以及
一设于该托板(2)顶侧面、相对应于该底板(1)、能使电路基板(P)与加工件(M)能被稳固压着的金属顶板(3),该金属顶板(3)与托板(2)的邻近侧,设有数个对应于加工件(M)其加工处(M1),能对加工处(M1)加压加热的模块(31),及数个与定位销(21)相对的定位孔(32)。
2.如权利要求1所述的离线式电路基板快速加工模具,其特征在于:所述定位销(21)的直径,小于电路基板(P)的孔直径。
3.如权利要求1所述的离线式电路基板快速加工模具,其特征在于:所述金属顶板(3)设有与该固定销(11)对配合的销孔(33)。
4.如权利要求1所述的离线式电路基板快速加工模具,其特征在于:所述各定位销(21)皆套设有软性垫圈(23),藉由软性垫圈(23)与电路基板(P)接触。
5.如权利要求4所述的离线式电路基板快速加工模具,其特征在于:所述软性垫圈(23)为绝缘的不织布所制成。
6.如权利要求1所述的离线式电路基板快速加工模具,其特征在于:所述加工件(M)选自下列其一:绝缘麦拉、绝缘纸、华司、保护膜、3M胶带、热融胶、EMI遮蔽导电材料。
7.如权利要求6所述的离线式电路基板快速加工模具,其特征在于:所述EMI遮蔽导电材料为下列之一:导电布、泡棉、导电网、铜箔、银箔、铝箔。
8.如权利要求1所述的离线式电路基板快速加工模具,其特征在于:所述定位孔(32)为设于下列之一或其综合处:设于模块(31)内、设于模块(31)外。
9.如权利要求1所述的离线式电路基板快速加工模具,其特征在于:所述金属顶板(3)除模块(31)处能与加工件(M)接触外,其余的部分皆无法接触到电路基板(P)与加工件(M)。
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Cited By (4)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN103929882B (zh) * 2013-01-10 2017-01-25 北大方正集团有限公司 金属基印刷电路板及其层压的方法和装置
CN104552916A (zh) * 2013-10-22 2015-04-29 深圳巴斯巴科技发展有限公司 一种平板型母排万用热压模具
CN104684262A (zh) * 2015-03-25 2015-06-03 竞陆电子(昆山)有限公司 热熔机用铆合定位治具
CN104684262B (zh) * 2015-03-25 2017-11-03 竞陆电子(昆山)有限公司 热熔机用铆合定位治具
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