CN201270303Y - 护盖及芯片模块与护盖的组合 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及护盖及芯片模块与护盖的组合，该护盖包含：一板体、一围绕壁及两个弹性扣件。该板体近似呈矩形，具有两个相对的第一侧边及两个相对的第二侧边。该围绕壁由该板体周缘往下凸伸，具有两个分别相邻于各第一侧边的第一侧壁部，及两个分别相邻于各第二侧边的第二侧壁部，该围绕壁与该板体的底面共同界定一第一框限空间。各弹性扣件分别设于各第一侧壁部处，各包括一弹性臂及一卡钩，该弹性臂连接该第一侧壁部及该卡钩，该卡钩具有一与该弹性臂连接的扳动部及一由该扳动部往下延伸且末端往该板体内侧呈勾状的扣持部。本实用新型的护盖容易操作使用并具有保护功能。

Description

护盖及芯片模块与护盖的组合

技术领域

本实用新型涉及一种护盖，特别是指一种用于芯片模块的护盖及护盖与芯片模块的组合。

背景技术

一般电子计算器用的中央处理器(CPU)是一种芯片模块，该芯片模块由一基板及一导热罩将一芯片封装在其中，在基板底面设有导电垫或导电端子。为方便芯片模块与电路板电连接，在电路板上设有电连接器。为满足高速运算的需求，芯片模块的导电垫密度增加，而电连接器的导电端子也对应增加，所以在将芯片模块组装至电连接器的过程中，若施力不当或者芯片模块未达定位前即掉落，容易导致芯片模块或电连接器的导电端子受损，造成芯片模块或电连接器报废。

为解决前述问题，例如美国专利US 7,311,534号披露了一种CPU的治具，操作者可利用该治具，将CPU从盛放的托盘夹取至电连接器，再松开治具将CPU放置于连接器插座。虽然使用治具可以避免手指接触CPU，且将CPU摆放于连接器插座时可较为平稳，但是该治具结构复杂、体积大，且以金属制作，重量不轻，不易操作，在夹取或放置CPU的过程中，可能因没有夹紧使CPU掉落，或者因为夹取不正而无法顺利将CPU置入插座内而损坏插座及导电端子。再者，若操作人员不小心使治具碰撞CPU或连接器插座，也会导致CPU或连接器的毁损。

又，例如中国台湾实用新型专利M276237号(美国对应案US7,001,186)披露了一种与上述专利结构相比较为简单的治具，参阅图1，治具9包含一框体91、设于框体91内侧四角落的四个限位部92、两组位于相对侧的弹性部93、多个设于框体91底侧的对位部94，及两个由框体91两相对侧往上延伸的拿持部95，弹性部93上形成有限位凸缘931。CPU90可由框体91底侧方向置入治具9(附图中治具9呈倒置状态)，通过限位部92与限位凸缘931将CPU 90夹置固定在框体91的开口911中，参阅图2～图4，将CPU置入治具9后再倒转治具9，操作者可手持拿持部95，将治具9的框体91与连接器的座体96对位，如图3及图4所示，对位部94可限制框体91相对于座体96移动，欲将CPU 90置放于座体96时，必须施压使CPU 90通过限位凸缘931，才能使CPU 90脱离治具9，此施压过程会使CPU 90重压于连接器的导电端子(图未示)上，容易损坏导电端子。而且，在将CPU 90置入治具9时，必须先从盛放CPU 90的托盘(图未示)以手动取出，再翻转治具9将CPU 90置入，因为CPU 90扁平不易拿取，容易使CPU 90掉落而受损，所以治具9仍有不易操作的缺点。

发明内容

因此，本实用新型的一目的即在于提供一种容易操作使用并具有保护功能的护盖。

本实用新型的另一目的在于提供一种芯片模块与前述护盖的组合。

于是，本实用新型的护盖，包含：一板体、一围绕壁及两个弹性扣件。该板体近似呈矩形，具有两个相对的第一侧边及两个相对的第二侧边。该围绕壁由该板体周缘往下凸伸，具有两个分别相邻于各第一侧边的第一侧壁部，及两个分别相邻于各第二侧边的第二侧壁部，该围绕壁与该板体的底面共同界定一第一框限空间。各弹性扣件分别设于各第一侧壁部处，各包括一弹性臂及一卡钩，该弹性臂连接该第一侧壁部及该卡钩，该卡钩具有一与该弹性臂连接的扳动部及一由该扳动部往下延伸且末端往该板体内侧呈勾状的扣持部。

此外，本实用新型的芯片模块与护盖的组合，包含：一具有一基板及一设于该基板上的散热罩的芯片模块，及一护盖。该护盖包含：一板体、一围绕壁及两个弹性扣件。该板体近似呈矩形，具有两个相对的第一侧边及两个相对的第二侧边。该围绕壁由该板体周缘往下凸伸，具有两个分别相邻于各第一侧边的第一侧壁部，及两个分别相邻于各第二侧边的第二侧壁部，该围绕壁与该板体的底面共同界定一第一框限空间，该第一框限空间可容置该芯片模块的散热罩。各弹性扣件分别设于各第一侧壁部处，各包括一弹性臂及一卡钩，该弹性臂连接该第一侧壁部及该卡钩，该卡钩具有一与该弹性臂连接的扳动部及一由该扳动部往下延伸且末端往该板体内侧呈勾状的扣持部，所述扣持部可对应勾扣于该芯片模块的基板底缘。

本实用新型的有益技术效果在于，通过该板体与该围绕壁所界定的第一框限空间可将该芯片模块限位，并通过所述弹性扣件可易于将该芯片模块夹取或松开，且该护盖可以在该芯片模块封装完成时，即可加装于该芯片模块上，可随该芯片模块置于托盘上，直到该芯片模块被组装于电连接器后，可再回收使用，不仅操作使用方便，还具有保护的功能。

附图说明

图1是一立体图，说明一现有CPU的治具与一CPU；

图2～图4是说明利用该现有CPU治具组装该CPU至一电连接器的步骤流程；

图5是一立体分解图，说明本实用新型的芯片模块与护盖的组合的第一较佳实施例；

图6是一说明图5中一护盖的底面视图；

图7是图5的组合图，说明该第一较佳实施例的芯片模块与护盖的组合关系；

图8是一沿图7中VIII-VIII直线所取的剖视图；

图9是一立体图，说明该第一较佳实施例的芯片模块与护盖的组合置于一托盘中；

图10是一立体图，说明该第一较佳实施例从该托盘取出；

图11是一立体图，说明该第一较佳实施例欲置于一电连接器；

图12是一立体图，说明该第一较佳实施例置于该电连接器；

图13是一立体图，说明该芯片模块置于该电连接器后，将该护盖卸除；

图14是一立体分解图，说明本实用新型的芯片模块与护盖的组合的第二较佳实施例，其中示出了该护盖与该芯片模块在组合前的状态；

图15是图14的反面视图；

图16是图15的组合图；

图17是一立体分解图，说明该第二较佳实施例的护盖与置于一托盘中的该芯片模块组装前的状态；

图18是图17的组合图，说明该护盖与该芯片模块组合后在该托盘中的状态；

图19是一立体图，说明该第二较佳实施例与一电连接器；

图20是一立体图，说明该第二较佳实施例置于该电连接器的状态；

图21是图20的俯视图；

图22是一沿图21的II-II直线所取的剖视图；

图23是一沿图21的III-III直线所取的剖视图；

图24是一沿图21的IV-IV直线所取的剖视图；及

图25是一立体图，说明该芯片模块置于该电连接器后，将该护盖卸除。

其中，附图标记说明如下：

1   芯片模块           11  基板

12  散热罩             121 上层

122 下层               2   护盖

2’ 护盖               3   板体

31  第一侧边           32  第二侧边

33  穿孔               4   围绕壁

41  第一侧壁部         42  第二侧壁部

5   弹性扣件           51  弹性臂

511 臂部               52  卡钩

521 扳动部             522 扣持部

6   抓持部             60  保护墙

61  缺口               7   对位块

70  外限位部           8   电连接器

80  托盘               801 限位壁

81  导接区域           82  侧壁

9   治具               90  CPU

91  框体               92  限位部

93  弹性部             931 限位凸缘

94  对位部             95  拿持部

96  座体

具体实施方式

有关本实用新型的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的两个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。

在本使用新型被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的附图标记来表示。

参阅图5与图6，本实用新型的芯片模块与护盖的组合的一较佳实施例包含一芯片模块1及一护盖2。芯片模块1具有一基板11及一设于基板11上的散热罩12。散热罩12具有一上层121及一下层122，上层121周缘较下层122周缘内缩，使散热罩12的周缘呈阶梯状。在本实施例中，芯片模块1为一中央处理器(CPU)，且其散热罩12具有两层结构，但是芯片模块1的散热罩12也可以仅有一层结构，不以本实施例为限。

护盖2包含：一板体3、一围绕壁4、两个弹性扣件5、两个抓持部6及多个对位块7。板体3近似呈矩形，具有两个相对的第一侧边31及两个相对的第二侧边32，中央设有一穿孔33。围绕壁4由板体3的周缘往下凸伸，具有两个分别相邻于各第一侧边31的第一侧壁部41，及两个分别相邻于各第二侧边32的第二侧壁部42。所述多个对位块7由围绕壁4往下凸伸，其中四个对位块7布设于围绕壁4的四角落处，另外四个对位块7分别位于各弹性扣件5两侧。板体3的底面与围绕壁4共同界定一第一框限空间(图未标号)，可容置芯片模块1的散热罩12的上层121(参阅图7及图8)，所述多个对位块7与围绕壁4的部分底面共同界定一第二框限空间(图未标号)，可容置散热罩12的下层122(参阅图7及图8)。各弹性扣件5分别设于各第一侧壁部41处，各包括一弹性臂51及一卡钩52，弹性臂51用以连接第一侧壁部41及卡钩52。各弹性臂51具有两个相间隔的臂部511，所述臂部511由各第一侧壁部41弯曲往上延伸且上端与卡钩52连接。各卡钩52具有一扳动部521及一扣持部522，扳动部521的两侧与弹性臂51的两个臂部511的上端连接，扣持部522由扳动部521的介于两个臂部511之间的区域往下延伸且末端往板体3的内侧呈勾状，使各扣持部522位于相对应的所述臂部511之间。各抓持部6由板体3的各第二侧边32处往外凸伸。在本实施例中，护盖2配合具有两层结构散热罩12的芯片模块1而设置对位块7以形成第二框限空间，若散热罩仅有一层结构，则可不用设置对位块7，以第一框限空间容置散热罩即可。

参阅图7及图8，护盖2可覆盖于芯片模块1，使其散热罩12的上层121位于第一框限空间，下层121位于第二框限空间，并利用两个弹性扣件5的扣持部522对应勾扣于芯片模块1的基板11底缘，而可将护盖2固定于芯片模块1上。欲将护盖2置于芯片模块1时，将两个卡钩52的扳动部521往相对方向扳动，即可使两个扣持部522往外张开，待芯片模块1的散热罩12进入第一框限空间、第二框限空间，到达定位后，放开扳动部521，则两个扣持部522可通过弹性臂51的弹性回复原位，并将芯片模块1扣持。或者是，由于扣持部522的末端往板体3的内侧呈勾状，在末端处有弧状的边缘，可以把护盖2直接对准芯片模块1压下，因此可以使扣持部522的末端抵压基板11的边缘自动张开，并于弹性回复后扣持住基板11底缘。

参阅图9，一般芯片模块1封装完成后会置于托盘80中，以方便运送。护盖2可在芯片模块1封装完成后，即与芯片模块1组装，并可一起置于托盘80中运送，不会影响托盘80的盛放空间，还可避免芯片模块1受到碰撞损伤，具有保护功能。

参阅图10与图11，欲将芯片模块1组装至电连接器8时，可手持护盖2两侧的抓持部6，将护盖2连同芯片模块1从托盘80取出，再移动至电连接器8处。参阅图12及图13，附图中为便于说明将部分元件移除，由于芯片模块1的基板11外围可显露于护盖2外侧，因此容易将芯片模块1与电连接器8的导接区域81(参阅图11)对位，而将芯片模块1直接置入导接区域81后，再扳动两个弹性扣件5的卡钩52，使两个扳动部521往相对方向移动，而将扣持部522往外张开后，将护盖2往上移动，即可使护盖2脱离芯片模块1。若芯片模块1与护盖2产生吸附现象，则可通过护盖2的穿孔33轻轻按住芯片模块1的散热罩12顶面，即可使芯片模块1与护盖2分离。卸除护盖2的过程不会施压于芯片模块1，故可避免损坏电连接器8的导电端子(图未示)。护盖2卸除后，可再回收使用。

参阅图14、图15及图16，其为本实用新型的芯片模块与护盖的组合的第二较佳实施例，与第一较佳实施例大致相同，但本实施例的护盖2’还包含两个分别对应各弹性扣件5设置的保护墙60，及四个分别从该围绕壁4向外延伸且位于外围的四角落的L形外限位部70。各保护墙60近似呈U形，U形两端分别与围绕壁4连接并将各对应的弹性扣件5围设其中，且各保护墙60与各弹性扣件5相隔一定距离，使其不影响各弹性扣件5的可动范围。各保护墙60邻近其对应的各弹性扣件5的扳动部521侧，具有一由顶缘往下凹陷形成的缺口61。缺口61位于保护墙60的中央处，可使扳动部521部分露出，以方便使用者施力于扳动部521。保护墙60围设于弹性扣件5外侧，仅在缺口61处露出部分扳动部521，用以降低使用者误触扳动部521或其它物件碰撞扳动部521而使芯片模块1松脱的机率。

所述外限位部70两两分别与同侧的各保护墙60的两相对侧相连接，亦即，各保护墙60分别与其相邻的两个外限位部70相连接，可同时增加保护墙60及外限位部70的强度。

各外限位部70是由围绕壁4再往外延伸，并与角落的对位块7间隔一定距离，且与芯片模块1的外缘间隔一定距离。参阅图17与图18，当芯片模块1置于托盘80中，护盖2’可如第一较佳实施例所述的方式盖设于芯片模块1上，且还可利用其四个外限位部70先与托盘80的内侧限位壁801对位，使在托盘80上组装护盖2’与芯片模块1的过程更容易进行。同样地，参阅图19～图24，将护盖2’连同芯片模块1自托盘80取出后，欲将芯片模块1置放于电连接器8的导接区域81时，可通过四个外限位部70与电连接器8的周围侧壁82的四角落对位，如图23及图24所示，外限位部70的内缘可相邻电连接器8的侧壁82外缘，可具有对位效果。再者，由图22～图23可知，利用护盖2’夹持芯片模块1置于电连接器8时，芯片模块1可平稳地位于导接区域81上。如图25所示，待扳动所述扳动部521将扣持部522(参阅图22)往外张开后，将护盖2’往上移动，即可卸除护盖2’，并使芯片模块1稳定地留置于电连接器8上，完成芯片模块1与电连接器8的组装。

综上所述，本实用新型的芯片模块1与护盖2、2’的组合，通过护盖2、2’的第一框限空间、第二框限空间可将芯片模块1限位，并利用所述弹性扣件5可轻易将芯片模块1夹取或松开，操作使用方便，容易将护盖2、2’组装于芯片模块1并容易卸除，不会施压于电连接器8的导电端子，可避免损坏导电端子。再者，护盖2、2’体积轻巧，可随芯片模块1运送，还具有保护功能，并可回收再使用。

然而以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，不能以此限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型的范围及实用新型说明书所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型的保护范围内。

Claims (20)

1.一种护盖，其特征在于，包含：

一板体，近似呈矩形，具有两个相对的第一侧边及两个相对的第二侧边；

一围绕壁，由该板体周缘往下凸伸，具有两个分别相邻于各第一侧边的第一侧壁部，及两个分别相邻于各第二侧边的第二侧壁部，该围绕壁与该板体的底面共同界定一第一框限空间；及

两个弹性扣件，分别设于各第一侧壁部处，各包括一弹性臂及一卡钩，该弹性臂连接该第一侧壁部及该卡钩，该卡钩具有一与该弹性臂连接的扳动部及一由该扳动部往下延伸且末端往该板体内侧呈勾状的扣持部。

2.依据权利要求1所述的护盖，其特征在于，各弹性臂具有两个相间隔的臂部，所述臂部由各第一侧壁部弯曲往上延伸且上端与相对应的该扳动部连接，各扣持部位于相对应的所述臂部之间。

3.依据权利要求1所述的护盖，其特征在于，该板体中央设有一穿孔。

4.依据权利要求1所述的护盖，其特征在于，该护盖还包含两个分别由该板体的各第二侧边处往外凸伸的抓持部。

5.依据权利要求1所述的护盖，其特征在于，该护盖还包含多个由该围绕壁往下凸伸的对位块，所述多个对位块与该围绕壁的部分底面共同界定一第二框限空间。

6.依据权利要求5所述的护盖，其特征在于，所述多个对位块中有四个分别设于该围绕壁的四角落处。

7.依据权利要求1或5所述的护盖，其特征在于，该护盖还包含两个分别对应各弹性扣件设置的保护墙，各保护墙的两端分别与该围绕壁连接并将各对应的弹性扣件围设其中，且各保护墙与各弹性扣件相隔一定距离。

8.依据权利要求7所述的护盖，其特征在于，各保护墙邻近其对应的各弹性扣件的扳动部侧，具有一由顶缘往下凹陷形成的缺口。

9.依据权利要求1或5所述的护盖，其特征在于，该护盖还包含四个分别从该围绕壁向外延伸且位于外围的四个角落的L形外限位部。

10.依据权利要求9所述的护盖，其特征在于，该护盖还包含两个分别对应各弹性扣件设置的保护墙，各保护墙两端分别与该围绕壁连接并将各对应的弹性扣件围设其中，且各保护墙与各弹性扣件相隔一定距离。

11.一种芯片模块与护盖的组合，其特征在于，包含：

一芯片模块，具有一基板及一设于该基板上的散热罩；及

一护盖，包含：

一板体，近似呈矩形，具有两个相对的第一侧边及两个相对的第二侧边；

一围绕壁，由该板体周缘往下凸伸，具有两个分别相邻于各第一侧边的第一侧壁部，及两个分别相邻于各第二侧边的第二侧壁部，该围绕壁与该板体的底面共同界定一第一框限空间，该第一框限空间可容置该芯片模块的散热罩；及

两个弹性扣件，分别设于各第一侧壁部处，各包括一弹性臂及一卡钩，该弹性臂连接该第一侧壁部及该卡钩，该卡钩具有一与该弹性臂连接的扳动部及一由该扳动部往下延伸且末端往该板体内侧呈勾状的扣持部，所述扣持部可对应勾扣于该芯片模块的基板底缘。

12.依据权利要求11所述的芯片模块与护盖的组合，其特征在于，各弹性臂具有两个相间隔的臂部，所述臂部由各第一侧壁部弯曲往上延伸且上端与相对应的该扳动部连接，各扣持部位于相对应的所述臂部之间。

13.依据权利要求11所述的芯片模块与护盖的组合，其特征在于，该板体中央设有一穿孔。

14.依据权利要求11所述的芯片模块与护盖的组合，其特征在于，该护盖还包含两个分别由该板体的各第二侧边处往外凸伸的抓持部。

15.依据权利要求11所述的芯片模块与护盖的组合，其特征在于，该护盖还包含多个由该围绕壁往下凸伸的对位块，所述多个对位块与该围绕壁的部分底面共同界定一第二框限空间；该芯片模块的散热罩具有一上层及一下层，该上层周缘较该下层周缘内缩，使该散热罩周缘呈阶梯状，该上层可容置于该护盖的第一框限空间，且该下层可容置于该第二框限空间。

16.依据权利要求15所述的芯片模块与护盖的组合，其特征在于，所述多个对位块中有四个对位块分别设于该围绕壁的四角落处。

17.依据权利要求11或15所述的芯片模块与护盖的组合，其特征在于，该护盖还包含两个分别对应各弹性扣件设置的保护墙，各保护墙两端分别与该围绕壁连接并将各对应的弹性扣件围设其中，且各保护墙与各弹性扣件相隔一定距离。

18.依据权利要求17所述的芯片模块与护盖的组合，其特征在于，各保护墙邻近其对应的各弹性扣件的扳动部侧，具有一由顶缘往下凹陷形成的缺口。

19.依据权利要求11或15所述的芯片模块与护盖的组合，其特征在于，该护盖还包含四个分别从该围绕壁向外延伸且位于外围的四角落的L形外限位部。

20.依据权利要求19所述的芯片模块与护盖的组合，其特征在于，该护盖还包含两个分别对应各弹性扣件设置的保护墙，各保护墙两端分别与该围绕壁连接并将各对应的弹性扣件围设其中，且各保护墙与各弹性扣件相隔一定距离。

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