CN201266231Y - 试验电路板 - Google Patents
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Abstract
一种电路试验板,它的主体是一块弹性绝缘材料制成的平板,平板上均匀布满小通孔,相邻通孔之间的距离相等。进行电路连接时,将需要连接的二个以上的元器件的引脚插进同一小孔中,以适当直径的自攻螺栓拧进小孔中,通过自攻螺栓牙尖对孔壁的挤压,使引脚之间相互连接,并固定元气件的位置;对于引脚很短的元器件则通过焊有长引脚的过渡板作为中间连接体,使短引脚的元器件与其它元器件的引脚连接,从而免除了电路试验过程中的制板和焊接工序,节约人力、时间、电能和材料,使电路试验和实验变得简单快捷。
Description
技术领域
本实用新型是电子技术中电路试验和实验的新型工具。
背景技术
目前在电子行业里,市场上流行的电路试验板是需要锡焊的,不但费钱费工,而且焊点铜箔由于面积太小容易脱落,实际使用效果很差。另外虽然也有插接式的免焊接实验板,但这种试验板上的元器件是固定在一个位置的,实际制作时不可能将很多种类和型号的元器件都安置在板上,因此这种试验板没有通用性,难以形成商品,对于广大的电子爱好者来说,只能是试验一种电路做一块电路板,再加上焊接,其难度和工作量是很大的。特别是一些微小的电路改动,调换元件、拆卸和重焊等,往往把电路板弄得面目全非,这种状况是极需改变的。
发明内容
为了克服电子电路试验中制板和焊接所带来的困难,本实用新型提供了一种简单而有效的工具,免除了电路试验中制板和焊接的工序,使试验变得轻松快捷。
本实用新型采用的技术方案是在一块用弹性绝缘材料制作的平板上,均匀打出若干小通孔,相邻小孔之间的距离皆相等。在制作电路板时,按照电路图,将需要连接的元器件的引脚插入同一小孔中,然后以适当直径的自攻螺钉旋进小孔中,当自攻螺钉的牙尖在挤压小孔的同时也挤压和划破了元件引脚的表面,这样就使需要连接的元件的引脚破坏性地紧密连接起来。其接触电阻只有0.1欧姆左右。在这里,自攻螺钉的作用除了通过挤压紧密接触之外,对于没有接触的引脚之间还起了一个中间连接体的作用。
对于引脚短的元件,比如小型继电器、集成电路等,由于引脚太短,无法用自攻螺栓挤压的方法连接,可以把集成电路插脚焊接在一块比集成电路插脚稍大的过渡板上,再在这块过渡板上焊上长一些的引脚,然后再用自攻螺栓挤压的方法把这些长引脚与其它元件的引脚连接。这样就实现引脚短的元器件和其它元件的连接。
本实用新型的有益效果是能方便、快捷地搭接各种电路,不需制板和焊接,拆、装都很容易,节省时间、精力、电能和材料。特别是对于学习电子电路的人来说提高了学习的积极性。
附图说明
图1是弹性材料制作的绝缘平板的零件图,上面等距离布满小通孔。
图2是金属材料制作的白攻螺栓零件图。
图3是第一个实施例的装配图。图中1.发光二极管 2.晶体三极管 3.电阻器 4.自攻螺栓 5.绝缘平板。
图4是第二个实施例的装配图。图中4.自攻螺栓 5.绝缘平板 6.集成电路 7.集成电路插脚 8.过渡板9.晶体二极管
具体实施方式
在图3中,晶体二极管(2)的e极引脚与发光二极管(1)引脚同插在绝缘平板(5)上的一个小通孔中,白攻螺栓(4)将二者挤压连接起来。晶体二极管(2)的c极引脚与电阻器(3)的一个引脚同插在绝缘平板(5)的另外一个小通孔中,孔中的自攻螺栓(4)将二者挤压连接。这是第一个实施例。
图4所示是第二个实例图。集成电路(6)插在集成电路插脚(7)中,集成电路插脚(7)上的每一个引脚与过渡板(8)上对应的引脚焊接连接。过渡板(8)上的一根长引脚与晶体二极管(9)的一个引脚同插在绝缘平板(5)上的一个小通孔中,小通孔中的白攻螺栓将其二者挤压连接,这样就实现了集成电路(6)的某一个引脚与晶体二极管(9)的一个引脚的连接。
Claims (1)
- 一种电路试验板,在绝缘材料制成的平板上,布满若干通孔,相邻通孔之间的中心距相等,其特征是需要连接的二根以上的元器件引脚,在绝缘平板上的同一个小孔中,通过拧进孔中的螺栓挤压,紧密接触,实现电连接。
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CNU2008200394677U CN201266231Y (zh) | 2008-08-23 | 2008-08-23 | 试验电路板 |
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CNU2008200394677U CN201266231Y (zh) | 2008-08-23 | 2008-08-23 | 试验电路板 |
Publications (1)
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Cited By (1)
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CN102928563A (zh) * | 2012-11-08 | 2013-02-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 评估不同半固化片填孔性的方法 |
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2008
- 2008-08-23 CN CNU2008200394677U patent/CN201266231Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
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CN102928563A (zh) * | 2012-11-08 | 2013-02-13 | 广东生益科技股份有限公司 | 评估不同半固化片填孔性的方法 |
CN102928563B (zh) * | 2012-11-08 | 2016-04-06 | 广东生益科技股份有限公司 | 评估不同半固化片填孔性的方法 |
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