CN201255334Y - 一种led路灯 - Google Patents

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CN201255334Y CNU2008201895235U CN200820189523U CN201255334Y CN 201255334 Y CN201255334 Y CN 201255334Y CN U2008201895235 U CNU2008201895235 U CN U2008201895235U CN 200820189523 U CN200820189523 U CN 200820189523U CN 201255334 Y CN201255334 Y CN 201255334Y
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王维昀
陈小东
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    • F21W2131/00Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
    • F21W2131/10Outdoor lighting
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Abstract

本实用新型涉及路灯技术领域,尤其涉及一种LED路灯。本实用新型包括灯壳,还包括电路板、采用倒装阵列型高效GaN基大功率蓝光LED芯片封装成的LED灯、灯罩,灯罩设置有透镜,透镜开设有与LED灯对应的容置空间,LED灯安装在电路板上,灯罩固定在电路板上,电路板固定在灯壳的上端面。本实用新型的LED灯采用倒装阵列型高效GaN基大功率蓝光LED芯片,可以降低芯片的热阻,保证在高输入功率时芯片PN结维持在较低的温度,有利于延缓光衰,本实用新型使用寿命长。

Description

一种LED路灯
技术领域
本实用新型涉及路灯技术领域,尤其涉及一种LED路灯。
背景技术
现有的大功率LED(light emit-ting diode,发光二极管)路灯,包括散热底座,散热底座凹底面内嵌装有至少三个相连接的LED灯,散热底座凹口周边配装有透光罩,与散热底座凹底面相对应的外部具有特设计的条体散热体,LED灯灯头套接有对应的透镜,散热底座和透光罩之间夹装有透镜固定盖板,该透镜固定盖板制有与LED灯相对应个数的透镜孔,透镜端部经对应的透镜孔嵌固。现有的LED路灯具有发热量大,使用寿命短的问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种发热量小、使用寿命长的LED路灯。
一种LED路灯,包括灯壳,还包括电路板、采用倒装阵列型高效GaN基大功率蓝光LED芯片封装成的LED灯、灯罩,灯罩设置有透镜,透镜开设有与LED灯对应的容置空间,LED灯安装在电路板上,电路板固定在灯壳的上端面。
其中,灯壳下端面设有垂直分布的散热片。
其中,灯壳与散热片为铝材一体成型。
其中,灯壳的左侧设置有与灯杆连接的连接筒。
其中,连接筒为中空结构。
其中,进一步包括给电路板供电的直流电源,灯壳设有向下凹陷的用于容置直流电源的容置区。
其中,直流电源为将220V交流输入转96V/350mA直流输出的直流电源。
其中,透镜与灯罩为透明材料一体成形。
其中,透镜为棱台顶面向上凸起成弧形面的不规则四棱台形状。
从以上的现有技术可以看出,本实用新型包括灯壳,还包括电路板、采用倒装阵列型高效GaN基大功率蓝光LED芯片封装成的LED灯、灯罩,灯罩设置有透镜,透镜开设有与LED灯对应的容置空间,LED灯安装在电路板上,灯罩固定在电路板上,电路板固定在灯壳的上端面;本实用新型的LED灯采用倒装阵列型高效GaN基大功率蓝光LED芯片,可以降低芯片的热阻,保证在高输入功率时芯片PN结维持在较低的温度,有利于延缓光衰,本实用新型使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型另一视角的结构示意图;
图3为本实用新型的分解示意图;
图4为图1中AA截面的剖视图;
图5为本实用新型灯罩的结构示意图;
图6为本实用新型透镜的结构示意图。
具体实施方式
请参考图1至图5,以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
本实施例中,LED路灯包括灯壳10,还包括电路板11、采用倒装阵列型高效GaN基大功率蓝光LED芯片封装成的LED灯12、灯罩13,灯罩13设置有透镜14,透镜14开设有与LED灯12对应的容置空间,LED灯12安装在电路板11上,灯罩13固定在电路板11上,电路板11固定在灯壳10的上端面。
本实施例中,一个LED路灯具有多个LED灯12,LED灯12呈队列排布在电路板11上,相应的,呈队列的透镜14排布在灯罩13上,灯罩13固定在电路板11上时,每个LED灯12位于对应的透镜14的容置空间。透镜14起到灯罩的作用,对LED灯12进行密封保护。为更好地密封LED灯12,透镜14与灯罩13可为透明材料一体成形。本实施例中,采用小芯片阵列组合构成大功率芯片,每个大功率芯片封装成一个LED灯12,这样避免了芯片发光效率随尺寸增大而减小,保证了大功率芯片具有较高的出光效率。
LED采用倒装阵列型高效GaN基大功率蓝光LED芯片,可以降低芯片的热阻,保证在高输入功率时芯片PN结维持在较低的温度,有利于延缓光衰,本实用新型使用寿命长。
本实施例中,灯壳10下端面设有垂直分布的散热片15,灯壳10与散热片15为铝材一体成型。这种设计充分考虑到防积水和防鸟粪堆积,可以有效防止外界因素影响散热性能。本实用新型在使用的时候,带有散热片15的面朝上,带有LED灯12的面朝下。
本实施例中,灯壳10的左侧设置有与灯杆连接的连接筒16,连接筒16为中空结构。电源线贯穿灯杆,然后从连接筒16中间穿过。
本实施例中,进一步包括给电路板11供电的直流电源(图中未画出),灯壳10设有向下凹陷的用于容置直流电源的容置区17,直流电源为将220V交流输入转96V/350mA直流输出的直流电源。在实际应用的时候,可以根据负载情况选择相匹配的直流电源。
本实施例中,透镜14为棱台顶面向上凸起成弧形面的不规则四棱台形状,这种形状克服了LED光源的方向性强的特点,使得LED路灯发出的光产生均匀的空间光场和均匀的路面照度。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (9)

1.一种LED路灯,包括灯壳(10),其特征在于,还包括电路板(11)、采用倒装阵列型高效GaN基大功率蓝光LED芯片封装成的LED灯(12)、灯罩(13),灯罩(13)设置有透镜(14),透镜(14)开设有与LED灯(12)对应的容置空间,LED灯(12)安装在电路板(11)上,灯罩(13)固定在电路板(11)上,电路板(11)固定在灯壳(10)的上端面。
2.根据权利要求1所述的LED路灯,其特征在于,所述灯壳(10)下端面设有垂直分布的散热片(15)。
3.根据权利要求2所述的LED路灯,其特征在于,所述灯壳(10)与散热片(15)为铝材一体成型。
4.根据权利要求1所述的LED路灯,其特征在于,所述灯壳(10)的左侧设置有与灯杆连接的连接筒(16)。
5.根据权利要求4所述的LED路灯,其特征在于,所述连接筒(16)为中空结构。
6.根据权利要求1所述的LED路灯,其特征在于,进一步包括给电路板(11)供电的直流电源,所述灯壳(10)设有向下凹陷的用于容置直流电源的容置区(17)。
7.根据权利要求6所述的LED路灯,其特征在于,所述直流电源为将220V交流输入转96V/350mA直流输出的直流电源。
8.根据权利要求1所述的LED路灯,其特征在于,所述透镜(14)与灯罩(13)为透明材料一体成形。
9.根据权利要求1至8任意一项所述的LED路灯,其特征在于,所述透镜(14)为棱台顶面向上凸起成弧形面的不规则四棱台形状。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011085568A1 (zh) * 2010-01-18 2011-07-21 赵翼 集成封装大功率led照明光源制作方法及led照明灯
CN102235622A (zh) * 2011-04-11 2011-11-09 萨威灯具设计制造(苏州)有限公司 大功率led路灯灯头

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