CN201230110Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，包括容设有若干导电端子绝缘本体；绝缘本体设有承接面、沿垂直向上延伸形成的相对的第一侧壁、第三侧壁和相对的第二侧壁、第四侧壁；其中，第二侧壁、第三侧壁以及第四侧壁设有组装槽，若干辅助件组设于组装槽内，辅助件包括弹性卡持于组装槽内的弹性体以及抵靠于弹性体之上的定位块，定位块设有可承接芯片模块的主体部，安装芯片模块时，先将芯片模块安放在定位块上，再将始终处于水平位置的芯片模块压入绝缘本体内，由此保护导电端子。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种可电性连接芯片模块至印刷电路板的电连接器。

【背景技术】

将晶片模组电性连接至电路板的电连接器，其主要包括容置有导电端子的绝缘本体、框设于绝缘本体外围的加强片、压板及拨动件。压板及拨动件组接于绝缘本体的相对两端，且可将晶片模组固持于绝缘本体。绝缘本体的中部设有导电区，周边设有高于导电区表面的侧壁，导电区内容设有导电端子，且导电端子突出于导电区表面。

中国大陆专利CN2731753Y公开了一种用于电性连接集成电路封装的插座连接器，其包括绝缘本体及设于绝缘本体上的若干导电端子，该绝缘本体设有第一表面及第二表面。于该第一表面及第二表面间开设有若干端子收容槽。每个导电端子包括自端子收容槽中延伸出并超出绝缘本体的第一表面的弹性部，所述弹性部上设有与集成电路封装电性接触的接触部。而且，于第一表面上凸设至少一个凸起，所述至少一个凸起共同形成一支撑集成电路封装的支撑面，该支撑面于垂直该第一表面的方向上高于所述接触部，借此可有效地避免导电端子受到外界物体不当碰撞而发生弯折或塑性变形的缺点。然而，当将集成封装安装至该电连接器时，需要把集成封装一端倾斜压低并先移入电连接器并完成定位，然后再将抬起的另一端压入电连接器内，由于装入集成封装时，集成封装是倾斜装入的，因此导电端子受到的压力不均匀，容易造成端子损坏，且集成封装在移动定位时也容易损坏端子，使得整个电连接器不能正常传递信号。

因此，实有必要设计一种新的电连接器以克服上述缺点。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其能在装入芯片模块时有效地保护导电端子。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，包括容设有若干导电端子绝缘本体；绝缘本体设有承接面、沿承接面垂直向上延伸形成的相对的第一侧壁、第三侧壁和相对的第二侧壁、第四侧壁；其中第二侧壁、第三侧壁以及第四侧壁设有组装槽，若干辅助件组设于组装槽内，辅助件包括弹性卡持于组装槽内的弹性体以及抵靠于弹性体之上的定位块，定位块设有可承接芯片模块的主体部安装芯片模块时，第一侧壁与主体部先与芯片模块接触。

相较于现有技术，本实用新型电连接器通过设置辅助件在安装芯片模块时承接芯片模块，再将始终处于水平位置的芯片模块压入绝缘本体内，因此所有导电端子可同时接触芯片模块且受到相同大小的压力，从而可以更好的保护导电端子。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体分解图。

图2是本实用新型电连接器的立体组合图。

图3是将芯片模块组装至本实用新型电连接器的过程中的立体图。

图4是图3所示另一个角度的视图。

图5将芯片模块组装至本实用新型电连接器完成后的立体图。

图6所示是图5所示另一个角度的视图。

【具体实施方式】

请参阅图1及图5所示，本实用新型电连接器100可电性连接芯片模块200至电路板(未图示)，其包括绝缘本体10、容设于绝缘本体10内的若干导电端子(未图示)以及若干卡持于绝缘本体10上的辅助件30。

绝缘本体10为矩形状塑胶构造，其设有靠近芯片模块200的承接面101、与承接面101相对的安装面102、垂直承接面101向上延伸形成的相对的第一侧壁103、第三侧壁105以及另一对相对的第二侧壁104、第四侧壁106。其中第二侧壁104、第三侧壁105以及第四侧壁106均设有组装槽110，组装槽110包括贯穿绝缘本体的插设孔1101以及设于插设孔1101外侧并自相应侧壁向内凹设的卡持槽1102。

辅助件30包括定位块31以及弹性体32。定位块31设有位于水平面内的主体部311、由主体部311一端向下延伸设有插设脚312以及卡持部313，主体部311设有对接面3111以抵靠芯片模块200。其中，至少其中之一的定位块31沿对接面3111垂直向上延伸设有可抵靠芯片模块的抵靠部314，抵靠部314大致为半圆柱体，其设有大致为弧形的抵靠面(未标示)；弹性体32大致呈人字形，其可以是一金属弹片。

如图2所示，为本实用新型电连接器的立体组合图，组装时，先将导电端子容设于贯穿承接面101与安装面102的端子孔(未图示)，导电端子的端子臂凸出承接面101向外延伸，再将辅助件30的弹性体32预插入组装槽110的插设孔1101内，然后分别将定位块31组设至第二侧壁104、第三侧壁105和第四侧壁的组装槽110内，定位块31的主体部311的底面抵靠于弹性体32上方。其中第二侧壁104、第四侧壁106组设的是设有抵靠部314的定位块31，第三侧壁105组设的是无抵靠部314的定位块31，弹性体32可稳定的卡持于插设孔1101内，此时定位块31的对接面高度高于导电端子端子臂的高度当自承接面101至安装面102方向对弹性体32施加足够大的压力时，弹性体32可朝安装面102一侧移动。

图3及图4所示为将芯片模块200安装至绝缘本体10时的两个不同角度的视图，如图3所示，先将芯片模块200安放于定位块31的对接面3111之上，其中芯片模块200的一端抵靠于第一侧壁103之上，此时芯片模块200并不与导电端子的弹性臂接触，设有抵靠部314的定位块31可限制芯片模块在第二侧104壁、第四侧壁106之间移动。然后推动芯片模块200靠近第一侧壁103的一端，使芯片模块200平移至正确组装的预压位置，此时定位块31的卡持部312与卡持槽1102并未完全配合。

请参阅图5及图6所示，芯片模块200平移至预压位置后，对芯片模块200向下施加一定大小的均匀的压力，使芯片模块200推动定位块31向下移动，而定位块31推动弹性体32向下移动，最后完成芯片模块200的组装，此时定位块31的卡持部312与卡持槽1102处于完全配合状态，此时定位块31的插设脚312将插设于插设孔1101内，卡持部313将与卡持槽1102稳固卡持，而弹性体32将稳固容设于插设孔1101内，与弹性体32组装过程中芯片模块200一直处于水平状态，因此所有导电端子可同时接触芯片模块200且受到相同大小的压力，从而可以更好的保护导电端子。

应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，包括容设有若干导电端子绝缘本体；绝缘本体设有承接面、与承接面相对的安装面以及四个沿承接面向上延伸形成的侧壁；四个侧壁分别为一对相对的第一侧壁、第三侧壁和一对相对的第二侧壁、第四侧壁；其特征在于：电连接器还包括若干辅助件，辅助件下端设置有弹性体，绝缘本体至少有一对相对的侧壁且至多有三个侧壁设有组装槽，辅助件可上下运动地卡持于侧壁的组装槽内。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述辅助件包括可分离的定位块以及弹性体，所述定位块抵靠于弹性体上。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述定位块设有主体部、沿主体部向下延伸的插接脚以及卡持部，主体部设有对接面与芯片模块相对接。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述定位块至少其中之一设有与对接面向垂直的抵靠部，所述抵靠部可与芯片模块相抵靠。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述第二侧壁、第四侧壁设有具有抵靠部的辅助块，第三侧壁设置的为无抵靠部的辅助块。

6.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述组接槽设有贯穿绝缘本体的插设孔以及凹设于侧壁上的卡持槽。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述弹性体以及定位块的插接脚组设至插设孔内，所述定位块的卡持部与卡持槽相卡持。

8.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述弹性体为一大致呈人字形的金属弹片。

9.一种电连接器，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，包括容设有若干导电端子绝缘本体；绝缘本体设有承接面、沿垂直向上延伸形成的相对的第一侧壁、第三侧壁和相对的第二侧壁、第四侧壁；其特征在于：第二侧壁、第三侧壁以及第四侧壁设有组装槽，若干辅助件组设于组装槽内，辅助件包括弹性卡持于组装槽内的弹性体以及抵靠于弹性体之上的定位块，定位块设有可承接芯片模块的主体部，安装芯片模块时，第一侧壁与主体部先与芯片模块接触。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：至少其中之一的定位块沿主体部向上延伸设有可抵靠芯片模块的抵靠部。

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