CN201206117Y - 雷射切割机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种雷射切割机构,用于一玻璃基板的切割作业,其包含一置物载台与一雷射扫描装置,该雷射扫描装置包含一雷射头与一雷射导引装置,其中该置物载台供置放该玻璃基板,该雷射头产生一雷射光,以让该雷射导引装置导引该雷射光射向该置物载台处,并藉该雷射导引装置让该雷射光具沿X轴与Y轴移动的能力,据而让该雷射扫描装置所射出的雷射光分别沿X轴与Y轴来扫射该玻璃基板以进行切割作业,其可缩短制程时间并增加切割精度与稳定性。
Description
【技术领域】
本实用新型有关于雷射切割机构,尤其有关于提高切割精度的雷射切割机构。
【背景技术】
液晶显示面板主要是玻璃基板、偏光板、透明电极、配向膜、液晶薄膜与彩色滤光片等构成,其为一透明多层板结构。液晶显示面板在制造的过程中,其需要经过多道程序,一层一层的于玻璃基板上堆栈制造而成,且在制造完成之后,其需要加以切割、研磨并加以封装,才能完成液晶显示面板的制造。
玻璃基板的切割作业为先用雷射对玻璃基板进行初步切割,其为让玻璃基板置放于一XY伺服平台上,藉由该XY伺服平台乘载该玻璃基板经过一由雷射头所发射出且固定不动的雷射光,以透过该XY伺服平台的移动,让雷射光来切割玻璃基版。
此种切割方式,该XY伺服平台的移动精度误差会造成切割精度的不稳定,其精度值仅能达到3ρ±20μm,又其非常容易受到机构螺杆及滑轨的公差及运转震动而使精度进一步恶化,且为减少该XY伺服平台往复运动所产生的惯性影响了精度,该XY伺服平台的移动速度受到了限制,因而切割制程时间难以缩短,其造成产能的低落,而难以满足使用者的需求。
【发明内容】
爰此,本实用新型的主要目的在于提供一种雷射切割机构,其可增加精度、提高稳定性并缩短切割制程时间。
经由以上可知,为达上述目的,本实用新型的雷射切割机构,其包含一置物载台与一雷射扫描装置,该雷射扫描装置包含一雷射导引装置与一雷射头,其中该置物载台供置放一玻璃基板,该雷射头产生一雷射光,而该雷射导引装置导引该雷射光射向该置物载台处,并藉该雷射导引装置让该雷射光具沿X轴与Y轴移动的能力。
据此,本实用新型可用于切割该玻璃基板,其让该置物载台夹制该玻璃基板且静止不动,并透过操控该雷射导引装置,使该雷射扫描装置所产生的雷射光沿X轴与Y轴移动以扫射该置物载台上的该玻璃基板而进行切割作业,因而相对习知而言,其可减少机构动作所产生的精度误差与不稳定,而大幅提高切割精度与稳定性,并可缩短制程时间满足使用者的需求。
【附图说明】
图1,为本实用新型的外观结构图。
图2,为本实用新型雷射导引装置的结构示意图。
图3,为本实用新型的使用示意图。
图4,为本实用新型电荷耦合组件的设置位置示意图。
【具体实施方式】
为使对本实用新型的特征、目的及功效,有更加深入的了解与认同,兹列举较佳实施例并配合图式说明如后:
请参阅「图1」、「图2」与「图3」所示,本实用新型为一种雷射切割机构,其可用于一玻璃基板10的切割作业,其包含一置物载台20与一雷射扫描装置15,其中该雷射扫描装置15包含一雷射导引装置30与一雷射头40,其中该置物载台20供置放该玻璃基板10,该雷射头40产生一雷射光41,而该雷射导引装置30导引该雷射光41使该雷射光41射向该置物载台20处,并藉该雷射导引装置30让该雷射光41具沿X轴与Y轴移动的能力,以进行扫射。
该雷射导引装置30可以包含一X轴扫描镜31与一Y轴扫描镜32,其让该雷射光41入射该雷射导引装置30,并被该X轴扫描镜31与该Y轴扫描镜32的任一者所反射,据而透过调整该X轴扫描镜31或该Y轴扫描镜32的摆设角度,即可让该雷射光41具沿X轴与Y轴移动的能力,使该雷射光41于该置物载台20处扫射,而对该玻璃基板10进行切割作业。
又请参阅「图4」所示,本实用新型可包含一电荷耦合组件(CCD)50,该电荷耦合组件50设置于该雷射头40旁,并透过该雷射导引装置30取得该置物载台20处的影像。
如上所述,本实用新型让玻璃基板10置放于该置物载台20上,且让该置物载台20静止不动,再透过该雷射导引装置30导引雷射光41沿X轴或Y轴移动,因而该雷射扫描装置15可对该置物载台20上的玻璃基板10进行扫射而进行切割作业,且其可藉由该电荷耦合组件50在切割的同时,同时进行量测检测,避免切割精度不符使用者的需求而导致不良品的产生,本实用新型影响切割精度的因素仅余雷射光41扫射时,所需调整该X轴扫描镜31或该Y轴扫描镜32摆设角度的转动精度与雷射头40的准值度,因而其控制相对简单,故本实用新型可大幅提高切割精度与稳定性,并缩短切割制程时间。
Claims (3)
1、一种雷射切割机构,用于一玻璃基板(10)的切割作业,其特征在于:包含:
一置物载台(20),该置物载台(20)供置放该玻璃基板(10);
一雷射扫描装置(15),该雷射扫描装置(15)包含一雷射头(40)与一雷射导引装置(30),该雷射头(40)供产生一雷射光(41),而该雷射导引装置(30)导引该雷射光(41),使该雷射光(41)射入该置物载台(20),并使该雷射光(41)具沿X轴与Y轴移动的能力。
2、根据权利要求1所述的雷射切割机构,其特征在于:该雷射导引装置(30)包含一X轴扫描镜(31)与一Y轴扫描镜(32),其中该雷射光(41)入射该雷射导引装置(30),并被该X轴扫描镜(31)与该Y轴扫描镜(32)的任一者反射,以透过调整该X轴扫描镜(31)与该Y轴扫描镜(32)的摆设角度,让该雷射光(41)具沿X轴与Y轴线性移动的能力。
3、根据权利要求2所述的雷射切割机构,其特征在于:更包含一电荷耦合组件(50),该电荷耦合组件(50)设置于该雷射头(40)旁,并透过该雷射导引装置(30)取得该置物载台(20)处的影像。
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CNU2008201077072U CN201206117Y (zh) | 2008-03-19 | 2008-03-19 | 雷射切割机构 |
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Country Status (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101844865A (zh) * | 2009-03-25 | 2010-09-29 | 三星移动显示器株式会社 | 基板切割装置和利用该基板切割装置切割基板的方法 |
CN103022227A (zh) * | 2011-09-22 | 2013-04-03 | 吉富新能源科技(上海)有限公司 | 使用特殊表面处理方法去除雷射划线后产生的粉末 |
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2008
- 2008-03-19 CN CNU2008201077072U patent/CN201206117Y/zh not_active Expired - Lifetime
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CN101844865A (zh) * | 2009-03-25 | 2010-09-29 | 三星移动显示器株式会社 | 基板切割装置和利用该基板切割装置切割基板的方法 |
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GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20090311 |
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CX01 | Expiry of patent term |