CN201206102Y - 层叠式自热微制氢反应器 - Google Patents
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Abstract
一种层叠式自热微制氢反应器,主要由上盖板(1),微通道芯片(2)和下盖板(3)组成,其中制氢反应器中所设置的吸热反应芯片(21)和放热反应芯片(22)采用同一结构形式的微通道芯片(2),二者在装配中相邻,呈错流排列,并涂敷或沉积以不同的催化剂;上盖板(1),下盖板(3)和系列微通道芯片(2)装配时用半销钉穿过半定位销孔(11)、(31)、(26)进行定位,经真空扩散焊或其他紧固方式连接成一结构整体。本实用新型结构简单、紧凑,造价低廉,结构形式易于扩大,便于安装。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种制氢反应器,尤其是采用金属芯片层叠式结构的微型自热制氢反应器。
背景技术
传统的制氢反应器体积庞大、燃料处理设备中存储着大量能量,具有很大的危险性。而薄片层叠式微反应器是微流体介质间进行传质、传热、发生化学反应的微化工设备。通过微加工和精密加工技术制造的微型反应器,具有比表面积高,传热和传质效果好、尺寸小、安全因子高、有利于放大等优点,同时,能够利用不同的催化剂实现放热反应和吸热反应的耦合,不需外界提供能量,适用于汽车上或移动电源使用。此外,采用微反应器制氢也解决了液氢储备的难题,微反应器制氢在氢能源行业有着无法估量的前景。因此,设计一种全新的层叠式自热微制氢反应器是十分必要的。
发明内容
根据背景技术所述,本实用新型目的在于避免上述不足,提供一种将多片具有不同形式的金属薄片相互层叠在一起,层叠薄片之间的微通道形成反应物和产物的流道,每片微反应芯片根据不同反应机理涂敷或沉积不同的催化剂,实现吸热反应与放热反应耦合的自供热式微通道反应器,整个反应器经焊接或其他紧固方式连接成单一的密封部件,而且体积小、结构紧凑、可移动的薄片层叠自热式制氢微反应器。
为了实现上述目的,本实用新型是通过以下技术方案来实现的:
一种层叠式自热微制氢反应器,主要由上盖板(1),微通道芯片(2)和下盖板(3)组成,其中:微制氢反应器中设置有吸热反应芯片(21)和放热反应芯片(22),二者采用同一结构形式的微通道芯片(2),其芯片采用厚度为0.5mm~1mm金属基板(28),其上制有单面方形长为30mm,宽为0.3mm~0.5mm,深为0.25mm~0.5mm的微通道(24)50条,其入口流体分布通道(23)和换热通道(25)为穿透结构,其出口流体收集通道(27)和微通道(24)为单面方形直通道结构,在芯片四边中部制有半定位销孔(26),吸热反应芯片(21)与放热反应芯片(22)装配时相邻两反应芯片呈错流排列,并涂敷或沉积不同催化剂;上盖板(1)上设置有半定位销孔(11)、固定螺栓孔(12)、产品气出口流体收集器(13)、废热出口(14)、出口热量收集器(15)和产品气出口(16);下盖板(3)上设置有半定位销孔(31)、固定螺栓孔(32)、原料入口流体分布器(33)、燃料入口(34)、燃料入口流体分布器(35)和原料入口(36),总体层叠形装配时用销钉穿过半定位销孔(11)、(31)、(26)进行定位,经真空扩散焊或其他紧固方式连接成单一的密封整体,通过固定螺栓孔(12)、(32)固定在使用位置。
由于采用了上述技术方案,本实用新型具有以下优点和效果:
1、本实用新型不需外界热源,运用微通道芯片交错布置实现催化吸热和放热反应耦合,反应器体积小,使用方便,便于移动式使用,而且环保性能好。
2、本实用新型结构简单、紧凑,造价低廉,结构形式易于放大,便于安装。
附图说明
图1为本实用新型结构总体示意图
图2为本实用新型结构总体分解示意图
图3为本实用新型微通道芯片示意图
图4为本实用新型上盖板结构示意图
图5为本实用新型下盖板结构示意图
具体实施方式
由图1至图5示出,一种层叠式自热微制氢反应器,主要由上盖板1,微通道芯片2和下盖板3组成,其中:微制氢反应器中设置有吸热反应芯片21和放热反应芯片22,二者采用同一结构形式的微通道芯片2,其芯片采用厚度为0.5mm~1mm的不锈钢或铁铬镍合金金属基板28,其上制有单面方形长为30mm,宽为0.3mm~0.5mm,深为0.25mm~0.5mm的微通道50条,其入口流体分布通道23和换热通道25为穿透结构,其出口流体收集通道27和微通道24为单面方形直通道结构,在芯片四边中部制有半定位销孔26,吸热反应芯片21与放热反应芯片22装配时相邻两反应芯片呈错流排列,并涂敷或沉积不同催化剂;上盖板1上设置有半定位销孔11、固定螺栓孔12、产品气出口流体收集器13、废热出口14、出口热量收集器15和产品气出口16;下盖板3上设置有半定位销孔31、固定螺栓孔32、原料入口流体分布器33、燃料入口34、燃料入口流体分布器35和原料入口36,总体层叠形装配时用销钉穿过半定位销孔11、31、26进行定位,经真空扩散焊或其他紧固方式连接成单一的密封整体,通过固定螺栓孔12、32固定在使用位置。
另知,对于结构中相邻两芯片,涂敷或沉积不同的催化剂以实现放热反应和吸热反应的原位耦合,其中:吸热反应芯片21涂敷催化剂的主要成分是Au-Ti氧化物,放热反应芯片22涂敷催化剂主要为Pt。微通道芯片2上的催化剂可以在封装前采用气相沉积技术进行负载,也可在封装完成后采用浆态灌装技术在反应通道壁面形成涂层。
微制氢的原料主要为甲醇或其他的碳氢化合物,所制氢气的产量可以通过调节层叠芯片的数量,而不需要作任何结构形式上的改变。
本实用新型微通道芯片2所以优先选取金属材料是考虑到这些材料有良好的可焊性。
微通道芯片2内的微通道是层叠结构内进行反应和换热的区域,在燃料处理系统中引入微通道阵列,有效强化了质量和热量传递过程,并且大大提高流体与通道接触的比表面积,提高反应速率,减小了系统体积,同时这种微通道结构还有效地抑制火焰的扩展,使反应在爆炸范围内安全进行。
上盖板1和下盖板3的材料与微通道芯片2的材料相同。
图2示出原料流向29和燃料流向30。
Claims (2)
1、一种层叠式自热微制氢反应器,主要由上盖板(1),微通道芯片(2)和下盖板(3)组成,其特征在于:微制氢反应器中设置有吸热反应芯片(21)和放热反应芯片(22),二者采用同一结构形式的微通道芯片(2),其芯片采用厚度为0.5mm~1mm金属基板(28),其上制有单面方形长为30mm,宽为0.3mm~0.5mm,深为0.25mm~0.5mm的微通道(24)50条,其入口流体分布通道(23)和换热通道(25)为穿透结构,其出口流体收集通道(27)和微通道(24)为单面方形直通道结构,在芯片四边中部制有半定位销孔(26),吸热反应芯片(21)与放热反应芯片(22)装配时相邻两反应芯片呈错流排列,并涂敷或沉积不同催化剂;上盖板(1)上设置有半定位销孔(11)、固定螺栓孔(12)、产品气出口流体收集器(13)、废热出口(14)、出口热量收集器(15)和产品气出口(16);下盖板(3)上设置有半定位销孔(31)、固定螺栓孔(32)、原料入口流体分布器(33)、燃料入口(34)、燃料入口流体分布器(35)和原料入口(36),总体层叠形装配时用销钉穿过半定位销孔(11)、(31)、(26)进行定位,经真空扩散焊或其他紧固方式连接成单一的密封整体,通过固定螺栓孔(12)、(32)固定在使用位置。
2、根据权利要求1所述的层叠式自热微制氢反应器,其特征在于:吸热反应芯片(21)涂敷催化剂的主要成分是Au-Ti氧化物,放热反应芯片(22)涂敷催化剂主要为Pt。
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