CN201197248Y - 水冷头 - Google Patents
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Abstract
一种水冷头，包含一壳体、两进出水口及数个导热管，于该壳体内部形成一流道，此两进出水口是分别连通壳体的流道；再者，于壳体的顶面及底面分别凹陷形成数个平行的凹槽，各导热管弯折成形而具有一上端部及一下端部，各导热管是借由上/下端部分别嵌合设于壳体顶面及底面的凹槽，当壳体以底面贴附于一发热元件时，热能可经由导热管下端部传导至上端部，进而传导至壳体顶面，使整个壳体皆可有效帮助发热元件散热。
Description
【技术领域】
本实用新型是关于一种散热装置，特别是关于一种应用于水冷式散热装置的水冷头。
【背景技术】
一般电脑在运作时，主机板上晶片元件所产生的高热通常需要良好的散热机制以保护其不因温度过高而损毁，一般所使用的散热机制是利用一散热元件贴设于发热电子元件的表面以吸取并散逸所产生的热量，借此防止发热电子元件过热。
为加强散热效果，遂发展出水冷式散热装置，是于一主机板的中央微处理器或是其他发热电子元件上装设一填充有冷却液的水冷头，并透过导管与一散热构件相连，再借由一泵使冷却液循环流经该水冷头，利用热交换以帮助发热电子元件的热能散逸而降低温度，经过热交换后，温度上升的冷却液是透过导管流至散热构件以使冷却液温度下降，并再次流进水冷头进行热交换。
前述水冷头为金属结构，请参考图6所示，现有水冷头是包含一盖体50及一底座60，该盖体50是盖合密封该底座60上，并于相对两侧分别形成有一进出口51以供冷却液进出，于底座60上可形成数个散热鳍片61以增加冷却液与水冷头的接触面积，加速水冷头的散热效果，而当水冷头内通过冷却液时，水冷头主要以底座60至盖体50三分之二的部分与冷却液进行热交换，此因热能无法传导到水冷头盖体50的顶面，故水冷头的顶部无热能与冷却液进行热交换，而无法提供有效的散热运用。
由上述说明可知，冷却液在流经现有的水冷头时，水冷头的顶部无热能与冷却液进行热交换，而无法提供有效的散热运用。
【实用新型内容】
为了克服冷却液在流经现有的水冷头时，水冷头的顶部无热能与冷却液进行热交换，而无法提供有效散热的缺陷，本实用新型提供一种水冷头。本实用新型提供的水冷头是以数个导热管的上/下端部分别装设于水冷头顶面及底面，热能可借由导热管传导至水冷头顶面，使冷却液亦能与水冷头顶面进行热交换。
欲达上述目的所使用的技术手段是令该水冷头包含：
一壳体，其内部形成有一流道，该壳体的一顶面及一底面是分别凹陷形成数个平行的凹槽；
两进出水口，是分别连通壳体的流道；
数个导热管，各导热管是一体弯折成形而具有一上端部及一下端部，该上端部是对应嵌设于壳体顶面的凹槽，该下端部是对应嵌设于壳体底面的凹槽。
其中，该壳体可进一步具有两开口端，该水冷头可进一步包含两封盖，此两封盖是分别对应并盖合密封该壳体的两开口端，且各封盖对应吻合壳体的凹槽形状而形成有数个凹口。
前述水冷头的进出水口可形成于壳体的相对两侧边上，亦可分别对应壳体的相对两侧边而形成于各封盖上。
本实用新型是于壳体的顶面及底面凹陷形成数个平行的凹槽，并利用数个弯折成形的导热管以其上/下端部分设于壳体的顶面及底面，使顶面可借由导热管接收到来自底面的热能，所以，冷却液流入该壳体时可与整个壳体进行充足的热交换。
【附图说明】
图1：是本实用新型一较佳实施例应用于一发热电子元件的立体图。
图2：是本实用新型一较佳实施例的壳体及封盖立体分解图。
图3：是图1的剖视图。
图4：是本实用新型一较佳实施例应用于一发热电子元件的侧视图。
图5：是本实用新型另一较佳实施例的壳体及封盖的立体分解图。
图6：是现有水冷头的立体图。
(10)壳体 (100)开口端
(101)隔室 (11)隔片
(110)缺口 (12)凹槽
(20)封盖 (21)凹口
(30)进出口 (40)导热管
(401)上端部 (402)下端部
(50)盖体 (51)进出口
(60)底座 (61)散热鳍片
【具体实施方式】
请参考图1所示，是本实用新型一较佳实施例应用于一发热电子元件1时的立体图及剖视图，其包含：
一壳体10，本实施例中为铝挤成型的矩形构造，如图2及图3所示，其具有两开口端100，该壳体10内是间隔形成有数个平行排列的隔片11，相邻两隔片11的两端是呈参差错开排列而使两隔片于不同端分别形成有一缺口110，于两相邻隔片11之间围成一隔室101，两相邻隔室101间可借由缺口110相互连通而使该壳体10内部形成一S形弯绕迂回的流道，再者，该壳体10的顶面及底面是分别凹陷形成数个平行的凹槽12；
两封盖20，是分别对应并盖合密封壳体10的两开口端100，于本实施例中，各封盖20对应壳体10两最外侧的隔室101形成有连通该隔室101的进出水孔30且各封盖20对应壳体10的凹槽12形状而形成有数个凹口21；
数个导热管40，各导热管40是一体弯折成形而具有一上端部401及一下端部402，该上端部401是对应嵌合设于壳体10顶面的凹槽12，该下端部402是对应嵌合设于壳体10底面的凹槽12。
当封盖20之一的进出水孔30注入冷却液时，该冷却液是先流入壳体10一外侧的隔室101，再通过缺口110而流往相邻隔室101，冷却液遂以S形迂回方式而依序通过各隔室101，最后自另一封盖20的进出水孔30流出，该冷却液不仅充分与每一隔片11接触，再加上其必须通过每一隔室才能流出壳体10，所以，冷却液可获得较为充足的散热时间及面积。
请参考图4所示，可看出导热管40的下端部402与壳体10的底面共同贴附于发热电子元件1上，发热电子元件1所产生的热能可借由该下端部402传导至上端部401，进而传导至壳体10顶面，使整个壳体10皆能有效吸收来自底面的热能，让冷却液与该壳体10接触的任何地方皆能进行热交换。
请参考图5所示，是本实用新型的壳体10及封盖20另一较佳实施例的立体示意图，与前述实施例的壳体10及封盖20不同处在于两进出口30是直接形成于壳体10的顶面且分别连通对应最外侧的两隔室101。
综上所述，本实用新型是借由数个弯折成形的导热管设于一水冷头的壳体的顶面及底面，其中，各导热管是具有一上端部及一下端部，且于该壳体顶面及底面分别凹陷形成数个平行排列的凹槽，各导热管是借由上/下端部分别嵌合设于壳体顶面及底面的凹槽，当壳体以底面贴附于一发热元件时，热能可经由导热管下端部传导至上端部，进而传导至壳体顶面，使整个壳体皆可有效帮助发热元件散热。
Claims (9)
1.一种水冷头，其特征在于：包含：
一壳体，其内部形成有一流道，该壳体的一顶面及一底面分别凹陷形成数个平行的凹槽；
两进出水口，分别连通壳体的流道；
数个导热管，各导热管是一体弯折成形而具有一上端部及一下端部，该上端部是对应嵌设于壳体顶面的凹槽，该下端部是对应嵌设于壳体底面的凹槽。
2.如权利要求1所述的水冷头，其特征在于：该壳体具有两开口端，且该水冷头进一步包含两封盖，此两封盖是分别对应并盖合密封该壳体的两开口端，且各封盖对应吻合壳体的凹槽形状而形成有数个凹口。
3.如权利要求1所述的水冷头，其特征在于：该壳体内是间隔形成有数个平行排列的隔片，相邻两隔片的两端是呈参差错开而使两隔片于不同端分别形成有一缺口，且相邻两隔片之间围成一隔室，相邻两隔室之间是借由缺口相互连通而使该壳体内形成一S形弯绕迂回的流道。
4.如权利要求2所述的水冷头，其特征在于：该壳体内是间隔形成有数个平行排列的隔片，相邻两隔片的两端是呈参差错开而使两隔片于不同端分别形成有一缺口，且相邻两隔片之间围成一隔室，相邻两隔室之间是借由缺口相互连通而使该壳体内形成一S形弯绕迂回的流道。
5.如权利要求1至4中任一项所述的水冷头，其特征在于：该两进出水口是分别形成于壳体上。
6.如权利要求2或4所述的水冷头，其特征在于：该两进出水口是分别形成于各封盖上。
7.如权利要求1至4中任一项所述的水冷头，其特征在于：该壳体为铝挤出成型的一体结构。
8.如权利要求5所述的水冷头，其特征在于：该壳体为铝挤出成型的一体结构。
9.如权利要求6所述的水冷头，其特征在于：该壳体为铝挤出成型的一体结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008200089547U CN201197248Y (zh) | 2008-04-14 | 2008-04-14 | 水冷头 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNU2008200089547U CN201197248Y (zh) | 2008-04-14 | 2008-04-14 | 水冷头 |
Publications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108029224A (zh) * | 2015-09-23 | 2018-05-11 | 大陆汽车有限公司 | 具有管式冷却器和电子壳体的装置 |
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2008
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