CN201197243Y - 单板的插装设备以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种单板的插装设备以及电子设备，涉及电子设备装配技术领域。解决了现有单板的插装设备以及电子设备存在空间浪费比较严重以及槽位的设置数量比较少的技术问题。该单板的插装设备包括框体，框体内包括至少一个槽位空间，槽位空间内设有第一单板槽位以及至少一个第二单板槽位，第二单板槽位的尺寸小于第一单板槽位。该电子设备，包括上述本实用新型实施例所公开的单板的插装设备以及单板，单板包括大尺寸单板和小尺寸单板，大尺寸单板插接在第一单板槽位内，小尺寸单板插接在的第二单板槽位内。本实用新型适用于插装单板。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备装配技术领域，具体的说涉及一种单板的插装设备以及电子设备。
背景技术
现代的通信系统架构多采用主机加众多功能单板的形式，升级换代时，只需升级部分单板或更换部分高性能的单板即可以提高系统能力、达到升级的目的。
单板的插装设备是一种用于插装单板的设备，多用于通信技术领域中的电子设备上。常见的单板的插装设备有单板的插框和单板插装盒式设备。现有的单板的插装设备包括框体以及设置在框体内的多个用于安装单板的槽位空间，每个槽位空间设置一个单板槽位，每个单板槽位由相对设置在框体内壁两侧的导轨构成，安装时，采用插接的方式将单板安装在相对设置在框体内壁两侧的导轨内，每个单板槽位配置一块单板，单板槽位尺寸大小根据需要安装的单板的尺寸大小而定。
如图1所示，目前单板上设置的一般都是低功耗器件，单板对于散热要求不高，所以单板的插装设备框体1内的每个槽位空间10的尺寸设计的都比较小。
随着单板的核心器件处理器性能的提升，单板上的高功耗器件的也逐步增多。如图2所示，为了提高系统的散热能力、解决单板上高功耗器件的散热问题，高功耗器件通常都设有散热片，散热片需要有足够大的散热空间，才能达到较好的散热效果，所以要求框体2内各槽位空间20的尺寸设计比较大。
现有的单板的插装设备都是采用规则的槽位设计方案，通常采用将单板的槽位空间，尤其散热方向的距离设计比较大或者采用一个单板占用多个槽位空间的设计方案。
在实现本实用新型过程中，本设计人发现现有技术虽然一定程度上解决了单板的散热问题，但至少存在如下问题:
由于单板的插装设备本身结构尺寸较小，所以框体内的空间以及槽位数就显得特别的珍贵，而单板上只有部分区域上设有高功耗器件以及散热片，而未设置高功耗器件的区域并不需要设置散热片，所以将单板的槽位空间设计比较大或者采用一个单板占用多个槽位空间的设计方案单板槽位的设置数量比较少，而且该设计方案使单板上未设置高功耗器件以及散热片的槽位空间空余出了不少空间，造成了槽位空间浪费。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种单板的插装设备，解决了现有单板的插装设备存在槽位的设置数量比较少的技术问题。
为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案:
该单板的插装设备，包括框体，所述框体内包括至少一个槽位空间，所述槽位空间内设有第一单板槽位以及至少一个第二单板槽位，所述第二单板槽位的尺寸小于所述第一单板槽位。
与现有技术相比，本实用新型实施例单板的插装设备的槽位空间内不仅设有用于安装大尺寸单板的第一单板槽位，还设有用于安装小尺寸单板的第二单板槽位，所以增加了槽位数，解决了现有单板的插装设备存在槽位的设置数量比较少的技术问题。
本实用新型实施例提供了一种电子设备，解决了现有电子设备存在空间浪费以及槽位的设置数量比较少的技术问题。
为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案:
该电子设备，包括单板的插装设备以及单板，所述单板的插装设备包括框体，所述框体内包括至少一个槽位空间，所述槽位空间内设有第一单板槽位以及至少一个第二单板槽位，所述第二单板槽位的尺寸小于所述第一单板槽位；
所述单板包括大尺寸单板和小尺寸单板，所述大尺寸单板插接在所述第一单板槽位内，所述小尺寸单板插接在所述的第二单板槽位内。
与现有技术相比，本实用新型实施例电子设备框体的槽位空间内不仅设有用于安装大尺寸单板的第一单板槽位，还设有用于安装小尺寸单板的第二单板槽位，利用了槽位空间内的多余空间安装小尺寸单板，增加了槽位数，能安装更多的单板，所以解决了现有电子设备存在空间浪费以及槽位的设置数量比较少的技术问题。
附图说明
图1为现有技术中一种单板的插装设备的结构示意图；
图2为现有技术中另一种单板的插装设备的结构示意图；
图3为本实用新型实施例单板的插装设备的结构示意图；
图4为本实用新型实施例电子设备的一种实施方式的结构示意图；
图5为本实用新型实施例电子设备的另一种实施方式的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例一方面提供了一种单板的插装设备，另一方面提供了一种电子设备。下面结合附图和实施例对本实用新型作详细说明。
如图3所示，本实用新型实施例单板的插装设备，包括框体3，框体3内包括至少一个槽位空间30，槽位空间30内设有第一单板槽位31以及至少一个第二单板槽位32，第二单板槽位32的尺寸小于第一单板槽位31。
本实用新型实施例的槽位空间内不仅设有用于安装大尺寸单板的第一单板槽位，还设有用于安装小尺寸单板的第二单板槽位，所以增加了槽位数，解决了现有单板的插装设备存在槽位的设置数量比较少的技术问题。
作为本实用新型的一种改进，框体3内包括至少两个大小相同的槽位空间30，每个槽位空间30内设有一个第一单板槽位31以及一个第二单板槽位32。每个槽位空间30内的第一单板槽位31的大小相同，每个槽位空间30内的第二单板槽位32的大小相同。第二单板槽位32的设置方向与第一单板槽位31的设置方向平行。每个设在槽位空间30内的第二单板槽位32均设在槽位空间30内的一侧，每个第二单板槽位32在每个槽位空间30内的设置位置均相同。这种设计便于本实用新型实施例单板的插装设备以及插装在其内的单板的归一化，便于大批量生产统一标准尺寸和规格的产品。
如图5所示，本实施例中槽位空间30内也可以设置多个第二单板槽位32，第二单板槽位32内也可以设置其他更小的单板槽位，第二单板槽位32的设置方向也可以与槽位空间30的方向相垂直或存在一定角度。每个第二单板槽位32的大小也可以各不相同，每个第二单板槽位32在每个槽位空间30的设置位置也可以各不相同。
本实用新型实施例中第一单板槽位31用于插装设有高功耗器件的单板，高功耗器件上设有用于加速空气流动进行散热的散热片，高功耗器件以及散热片设在单板上远离第二单板槽位32的区域；第二单板槽位32用于插装设有低功耗器件的单板。这样既保证了高功耗器件具有足够的散热空间，又充分利用了框体3内每个槽位空间30的空间，解决了现有单板的插装设备存在槽位的设置数量比较少的技术问题。
本实用新型实施例还提供了一种电子设备，解决了现有电子设备存在空间浪费以及槽位的设置数量比较少的技术问题。
如图4和图5所示，本实用新型实施例电子设备，包括单板的插装设备以及单板，单板的插装设备包括框体3，框体3内包括的多个槽位空间30，槽位空间30内设有第一单板槽位31以及第二单板槽位32，第二单板槽位32的尺寸小于第一单板槽位31；单板包括大尺寸单板4和小尺寸单板5，大尺寸单板4插接在第一单板槽位31内，设有低功耗器件51的小尺寸单板5插接在的第二单板槽位32内；第二单板槽位32的设置方向与槽位空间30的设置方向平行。每个槽位空间30的大小相同，每个第二单板槽位32的大小相同。每个第二单板槽位32均设在每个槽位空间30内的一侧且每个第二单板槽位32在每个槽位空间30内的设置位置均相同。这种设计便于本实用新型实施例电子设备、单板的插装设备以及插装在其内的单板的归一化。
本实施例中大尺寸单板4上设有高功耗器件41，在高功耗器件41的散热方向上设有散热片42，高功耗器件41以及散热片42设在大尺寸单板4上远离第二单板槽位32的区域，这样充分利用了槽位空间30内第二单板槽位32所未利用的空间，保证了高功耗器件41以及散热片42具有足够的散热空间。
如图5所示，本实施例中槽位空间30内也可以设置多个用于安装小尺寸单板5的第二单板槽位32，第二单板槽位32内可以设置更小的单板槽位用于安装更小的小尺寸单板5，每个第二单板槽位32的大小各不相同，这样可以安装大小尺寸各不相同的小尺寸单板5。由于小尺寸单板5上设置的是低功耗器件51，低功耗器件51工作过程中所产生的热量比较少，散热无须借助散热片42，所以小尺寸单板5所需要的散热空间远小于设有高功耗器件41的大尺寸单板4。当第二单板槽位32的尺寸相对第一单板槽位31小很多，在不影响到大尺寸单板4上的高功耗器件41以及散热片42散热的情况下，一个槽位空间30内可设置多个第二单板槽位32。
本实用新型实施例电子设备中可在槽位空间内远离大尺寸单板上的高功耗器件以及散热片的区域设置第二单板槽位，第二单板槽位可用于插装设有低功耗器件的小尺寸单板，在保证高功耗器件的散热片具有充足的散热空间并达到理想的散热效果的同时，利用多余的槽位空间增加槽位数，所以解决了现有电子设备存在空间浪费以及槽位的设置数量比较少的技术问题。
最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。
Claims (10)
1.一种单板的插装设备，其特征在于：包括框体，所述框体内包括至少一个槽位空间，所述槽位空间内设有第一单板槽位以及至少一个第二单板槽位，所述第二单板槽位的尺寸小于所述第一单板槽位。
2.根据权利要求1所述的单板的插装设备，其特征在于：所述第二单板槽位设在所述槽位空间内的一侧。
3.根据权利要求1所述的单板的插装设备，其特征在于：每个槽位空间的大小相同，每个第二单板槽位的大小相同。
4.根据权利要求1所述的单板的插装设备，其特征在于：所述第二单板槽位的设置方向与所述槽位空间的设置方向平行或垂直。
5.根据权利要求1所述的单板的插装设备，其特征在于：每个第二单板槽位在每个槽位空间内的设置位置相同。
6.一种电子设备，其特征在于：包括单板的插装设备以及单板，所述单板的插装设备包括框体，所述框体内包括至少一个槽位空间，所述槽位空间内设有第一单板槽位以及至少一个第二单板槽位，所述第二单板槽位的尺寸小于所述第一单板槽位；
所述单板包括大尺寸单板和小尺寸单板，所述大尺寸单板插接在所述第一单板槽位内，所述小尺寸单板插接在所述的第二单板槽位内。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于：所述大尺寸单板上设有高功耗器件，所述高功耗器件上设有散热片，所述高功耗器件以及所述散热片设在所述大尺寸单板上远离第二单板槽位的区域。
8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于：所述第二单板槽位设在所述槽位空间内的一侧。
9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于：每个槽位空间的大小相同，每个第二单板槽位的大小相同。
10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于：每个第二单板槽位在每个槽位空间内的设置位置相同。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU200820118276XU CN201197243Y (zh) | 2008-05-27 | 2008-05-27 | 单板的插装设备以及电子设备 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNU200820118276XU CN201197243Y (zh) | 2008-05-27 | 2008-05-27 | 单板的插装设备以及电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201197243Y true CN201197243Y (zh) | 2009-02-18 |
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Family Applications (1)
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| CNU200820118276XU Expired - Lifetime CN201197243Y (zh) | 2008-05-27 | 2008-05-27 | 单板的插装设备以及电子设备 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN201197243Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017012336A1 (zh) * | 2015-07-23 | 2017-01-26 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种单板模块级水冷系统 |
| WO2017219843A1 (zh) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种服务器机框及机柜 |
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2008
- 2008-05-27 CN CNU200820118276XU patent/CN201197243Y/zh not_active Expired - Lifetime
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| WO2017219843A1 (zh) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种服务器机框及机柜 |
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