CN201194261Y - 电连接装置 - Google Patents

Abstract

一种电连接装置，包括一插座连接器、一基板、一电路板及一散热器；该插座连接器包含有一绝缘本体和多个端子，该绝缘本体设有多个挡止平台，该些挡止平台一体成型于该绝缘本体且往上延伸；该基板置于该插座连接器的绝缘本体的安装区，且该基板顶面电气连接一芯片；该电路板设置在该插座连接器下方，且与该些端子电气连接；该散热器设置在该插座连接器上方，该散热器被固定后，其底面连接于该芯片顶面，且该插座连接器的挡止平台底面紧抵该电路板顶面及该插座连接器的挡止平台顶面紧抵该散热器底面。该电连接装置能降低整体高度，能保护插座连接器的安装面不易被压坏，并能节省组装时间。

Description

电连接装置

技术领域

本实用新型涉及电连接装置，尤其涉及一种用以电气连接CPU模块、插座连接器及电路板的电连接装置。

背景技术

请参阅图1，现有CPU模块9包括有一基板91、一芯片92及一金属罩93，封装时是将芯片92电气连接于基板91，再覆盖金属罩93，该金属罩93与芯片92间以一散热胶94连接。金属罩93可以保护芯片92不被压坏，同时能将芯片92所产生的热源导出。

操作时，该CPU模块会被置放在一插座连接器(图略)，并以金属罩的顶面与外接的散热器接触。然而，因多了金属罩的厚度，将使电连接装置的整体高度增加，显然，移除金属罩可降低电连接装置的整体高度。但移除金属罩后，外接的散热器须直接压接芯片顶面，使基板底面的接点与设于插座连接器上的端子接触，且该基板将被压至该插座连接器的安装面(seatingplane)上，以定位基板与端子的接触位置。但在芯片处于不被保护的状态下，芯片极易被外接的散热器压坏，而且当螺锁过紧，外接的散热器压力过大时，也会压坏插座连接器的安装面或使安装面变形，进而造成插座连接器端子受压行程改变，导致端子与基板接点接触不良或相邻端子产生短路。

可见，现有的CPU模块因为芯片有散热金属罩保护，所以其缺点体现在：整体高度增加，并且当外接的散热器压力过大时，会压坏插座连接器的安装面等问题，而后者的解决方式虽然可提供多个独立的挡块挡止外接的散热器过度下压，但又会产生增加组装时间的问题。

发明内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种能降低整体高度的电连接装置。

本实用新型的次要目的，在于提供一种能保护插座连接器的安装面不易被压坏或变形的电连接装置。

本实用新型的另一目的，在于提供一种能节省组装时间的电连接装置。

本实用新型的又一目的，在于提供一种能保护CPU模块移除金属罩后裸露的芯片(DIE)不易被压坏的电连接装置。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种电连接装置，包括：一插座连接器，包含有一绝缘本体和多个端子，该绝缘本体设有：一安装区；多个端子槽，位于该安装区且贯穿该绝缘本体顶面与底面，以对应容设该些端子；及多个挡止平台，该些挡止平台一体成型于该绝缘本体且往上延伸；一基板，其置于该插座连接器的安装区，且该基板顶面电气连接一芯片；一电路板，其设置在该插座连接器下方，且与该些端子电气连接；及一散热器，其设置在该插座连接器上方，该散热器被固定后，其底面连接于该芯片顶面，且该插座连接器的挡止平台底面紧抵该电路板顶面及该插座连接器的挡止平台顶面紧抵该散热器底面。

与现有技术相比，本实用新型的电连接装置，具有以下有益的效果：通过将现有CPU模块的金属罩移除，能降低电连接装置的整体高度，通过于插座连接器的绝缘本体设有多个挡止平台，能保护插座连接器的安装面不易被压坏或变形，且该些挡止平台一体成型设于该插座连接器的绝缘本体上，能节省电连接装置的组装时间。

本实用新型的电连接装置还可进一步地设置一框板，来保护CPU模块移除金属罩后裸露的芯片不易被压坏。

附图说明

图1是现有CPU模块的剖视图。

图2是本实用新型电连接装置的立体分解图。

图3是本实用新型电连接装置另一角度的立体分解图。

图4是本实用新型电连接装置的立体图。

图5是本实用新型电连接装置的俯视图。

图6是图5的A—A剖视图。

图7是本实用新型螺合件锁固前的局部剖视图。

图8是本实用新型螺合件锁固后的局部剖视图。

其中，附图标记说明如下：

1 电路板

   11  第一通槽

2 背板

  21  第一螺合件

3 插座连接器

  31  绝缘本体

       311 安装区

       312 端子槽

       313 安装面

       314 挡止平台

             3141 第二通槽

  32  端子

  33  锡球

4 基板

  41  芯片

5 框板

  51  开口

6 散热器

  61  基部

  62  鳍片

  63  第三通槽

  64  胶体

7 第二螺合件

8 绝缘垫片

9 CPU模块

  91  基板

  92  芯片

  93  金属罩

  94  散热胶

具体实施方式

请参阅图2至图4，本实用新型提供一种电连接装置，包括有一电路板1、一背板2、一插座连接器3、一基板4、一框板5、一散热器6及多个第二螺合件7，其中该电路板1设有多个第一通槽11，在本实施例中设有四个第一通槽11，该些第一通槽11贯穿该电路板1顶面与底面。

该背板2设于该电路板1下方，该背板2为一矩形板体，该背板2上固设有多个与第一通槽11对应的第一螺合件21，在本实施例中该些第一螺合件21为螺栓，该些第一螺合件21位于该背板2四角处并突出于该背板2顶面，能用以与对应的第二螺合件7相互螺接。该电路板1与该背板2之间并可夹设有一绝缘垫片8(如图5及图6所示)，可提供电路板1与该背板2之间良好的绝缘。

该插座连接器3设于该电路板1上方，该插座连接器3包含有一绝缘本体31及多个端子32，该绝缘本体31是以绝缘材料(塑料)制成，并呈矩形板体。该绝缘本体31中央设有一安装区311，该绝缘本体31还设有多个端子槽312，该些端子槽312位于该安装区311且贯穿该绝缘本体31顶面与底面。该绝缘本体31还设有至少一个安装面(seating plane)313，在本实施例中是设有多个安装面313，该些安装面313位于该安装区311且从该绝缘本体31顶面向上延伸，用以定位基板4。该绝缘本体31还设有多个具有第二通槽3141的挡止平台314，该些挡止平台314一体成型于该绝缘本体31四角处且往上延伸，该些挡止平台314具有适当的高度，该第二通槽3141贯穿该挡止平台314顶面与底面，该些第一螺合件21穿设于第一通槽11及第二通槽3141。该些端子32对应容设于该些端子槽312，该些端子32下端分别与设置在该插座连接器3下方的电路板1电气连接，在本实施例中，端子32下端是以锡球33焊接于该电路板1上，但也可将端子32下端压接于电路板1上达到电气连接。

该基板4置于该插座连接器3的安装区311，且该基板4顶面电气连接一芯片(DIE)41，以组成一CPU模块，该CPU模块是将金属罩移除了的。当该基板4置于该插座连接器3的安装区311时，该基板4底面能与该插座连接器3内的端子32接触，用以将该基板4的接点电气连接至该电路板1。基板4被压至该插座连接器3的安装面313上时，可定位基板4与端子32的接触位置以避免接触不良或相邻端子32产生短路。

该框板5呈矩形，其中央设有一开口51，该框板5位于该基板4上方，且该芯片41位于该框板5的开口51内，该框板5顶面至底面的距离h1大于该芯片41顶面至基板4顶面的距离h2(如图6所示)。

该散热器6设置在该框板5及该插座连接器3上方，使该框板5设置在该插座连接器3与该散热器6之间，该散热器6是以铜或铝等导热性良好的金属材料制成，该散热器6具有一基部61及多个由基部61顶面往上延伸的鳍片62，该散热器6设有多个第三通槽63，该些第三通槽63贯穿该散热器6顶面与底面，该些第一通槽11、第二通槽3141及第三通槽63是与该些第一螺合件21相对应，使第一螺合件21可穿设于该些通槽11、3141及63中。该散热器6的基部61底面压于该框板5顶面，该散热器6的基部61底面并通过一散热胶64(请参阅图6)连接于该芯片41顶面，该散热胶64可为膏状或胶卷状，如散热海绵、散热硅胶片等。此外，本实用新型也可移除该框板5，在该散热器6被固定后，其底面压接连接于该芯片41顶面。

该些第二螺合件7配合第一螺合件21通过散热器6的第三通槽63、插座连接器3的挡止平台314的第二通槽3141及电路板1的第一通槽11，将散热器6、挡止平台314、电路板1及背板2结合，使散热器6螺合固定于背板2，此外，本实用新型也可将第一螺合件21设置在电路板1，将该背板2及该绝缘垫片8移除，而使散热器6螺合固定于电路板1。在本实施例中，该些第二螺合件7为螺帽，该些第二螺合件7穿过散热器6的第三通槽63而螺合于背板2的第一螺合件21，以固定散热器6、插座连接器3的挡止平台314、电路板1及背板2，且该散热器6被固定后，该插座连接器3的挡止平台314底面紧抵该电路板1顶面及该插座连接器3的挡止平台314顶面紧抵该散热器6的基部61底面。该些第二螺合件7及第一螺合件21除了分别为上述实施例的螺帽及螺栓外，也可分别为螺栓及螺座(图略)，将第二螺合件7(螺栓)依序穿过散热器6的第三通槽63、插座连接器3的挡止平台314的第二通槽3141、及电路板1的第一通槽11而螺合于背板2的第一螺合件21(螺座)。

如图7所示，当该散热器6放置在该框板5上方尚未螺合时，可利用该些端子32的弹性顶触基板4，使插座连接器3的挡止平台314顶面与散热器6底面之间形成有间隙d。如图8所示，当螺合固定后，该散热器6压接该框板5顶面，使基板4底面的接点与设于插座连接器3上的端子32接触，且该基板4将被压至该插座连接器的安装面313(请参阅图2)上，以定位基板4与端子32的接触位置。当散热器6压力过大时，则可利用该些挡止平台314挡止散热器6过度下压，用以防止插座连接器3的安装面313压坏或变形。

本实用新型的电连接装置是将现有CPU模块的金属罩移除，因此能有效的降低电连接装置的整体高度，并于插座连接器3设有多个挡止平台314，该些挡止平台314介于电路板1顶面与散热器6底面之间，能挡止散热器6过度下压，用以防止插座连接器3的安装面313压坏或变形而造成插座连接器端子32受压行程改变，从而引发端子32与基板4接点接触不良或相邻端子32产生短路，且该些挡止平台314是一体成型设于该插座连接器3的绝缘本体31上，能节省电连接装置的组装时间，并且可利用框板5保护CPU模块移除金属罩后裸露的芯片41不易被压坏。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非意欲局限本实用新型的专利保护范围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效变化，均同理皆包含于本实用新型的权利保护范围内。

Claims (11)

1.一种电连接装置，其特征在于，包括：

一插座连接器，包含有一绝缘本体和多个端子，该绝缘本体设有：一安装区；多个端子槽，位于该安装区且贯穿该绝缘本体顶面与底面，以对应容设该些端子；及多个挡止平台，该些挡止平台一体成型于该绝缘本体且往上延伸；

一基板，其置于该插座连接器的安装区，且该基板顶面电气连接一芯片；

一电路板，其设置在该插座连接器下方，且与该些端子电气连接；及

一散热器，其设置在该插座连接器上方，该散热器被固定后，其底面连接于该芯片顶面，且该插座连接器的挡止平台底面紧抵该电路板顶面及该插座连接器的挡止平台顶面紧抵该散热器底面。

2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，还包括一框板，其设置在该插座连接器与该散热器之间且位于该基板上方，该框板设有一开口，该芯片位于该框板的开口内，其中该框板顶面至底面的距离大于该芯片顶面至基板顶面的距离，该散热器位于该框体上方，该散热器底面通过一散热胶连接于该芯片顶面。

3.如权利要求1或2所述的电连接装置，其特征在于，该散热器螺合固定于该电路板。

4.如权利要求3所述的电连接装置，其特征在于，该插座连接器的挡止平台还设有通槽以供一螺合件穿过。

5.如权利要求4所述的电连接装置，其特征在于，该螺合件为一螺栓。

6.如权利要求4所述的电连接装置，其特征在于，该螺合件为一螺帽。

7.如权利要求1或2所述的电连接装置，其特征在于，还包括一背板，其设于该电路板下方，该散热器螺合固定于该背板。

8.如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于，还包括一绝缘垫片，该绝缘垫片夹设于该电路板与该背板之间。

9.如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于，该插座连接器的挡止平台还设有通槽以供一螺合件穿过。

10.如权利要求9所述的电连接装置，其特征在于，该螺合件为一螺栓。

11.如权利要求9所述的电连接装置，其特征在于，该螺合件为一螺帽。

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