CN201185479Y - 开放耳定制耳道式助听器 - Google Patents

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CN201185479Y CNU2008200850097U CN200820085009U CN201185479Y CN 201185479 Y CN201185479 Y CN 201185479Y CN U2008200850097 U CNU2008200850097 U CN U2008200850097U CN 200820085009 U CN200820085009 U CN 200820085009U CN 201185479 Y CN201185479 Y CN 201185479Y
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Abstract

本实用新型公开了一种适用于低频(≤500Hz)听力损失较轻者或低频听力损失接近于正常(≤20dB)者的开放耳定制耳道式助听器。该开放耳定制耳道式助听器，包括面板和腔体，面板设置在腔体一端，腔体内设置有授话器、传声管、通气孔，腔体另一端设置有出声孔，面板上设置有麦克风、芯片和电池仓门，其特点是：所述授话器设置在传声管上靠近面板的一端，通气孔直径为3mm±0.5mm，所述芯片为负相声反馈处理芯片。本实用新型无堵耳效应、不会产生反馈啸叫声、体积小巧。

Description

开放耳定制耳道式助听器
技术领域
本实用新型涉及一种耳道式助听器，尤其是一种适用于低频(≤500Hz)听力损失较轻者或低频听力损失接近于正常(≤20dB)者的开放耳定制耳道式助听器。
背景技术
现有的同类耳道式助听器其授话器距离出声孔位置较近，授话器占用了助听器腔体内大部分的空间，使得通气孔的直径比较小，一般是在1.5mm左右，泄低频的效果比较差，容易产生堵耳效应。堵耳效应是指：耳甲腔或外耳道口被耳模或助听器外壳堵塞后，助听器配戴者感觉自己的说话声似回音样或者听起来感觉沉闷而不自然。堵耳效应主要限于2KHz以下的中低频率音。它产生的机理主要是由于戴了耳模或定制式助听器，自己说话的声音不能通过外耳道外泄出去，引起外耳道壁软骨部分振动，产生的声音再次传入耳内，从而导致低频声音增加。
助听器的麦克风和授话器的位置不能靠的太近，否则容易引起啸叫。正常情况下，助听器从外面接受进来的声音经放大后送到授话器发声。声反馈是授话器声音能量的一部分通过声传播的方式传到麦克风，又被麦克风放大而引起的啸叫现象。助听器的麦克风、授话器本身的体积、两者之间的距离会导致助听器的体积比较大。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种无堵耳效应、不会产生反馈啸叫声、体积小巧的开放耳定制耳道式助听器。
本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案是：该开放耳定制耳道式助听器，包括面板和腔体，面板设置在腔体一端，腔体内设置有授话器、传声管、通气孔，腔体另一端设置有出声孔，面板上设置有麦克风、芯片和电池仓门，其特点是：所述授话器设置在传声管上靠近面板的一端，通气孔直径为3mm±0.5mm，所述芯片为负相声反馈处理芯片。
本实用新型与现有技术相比具有以下的有益效果：本实用新型内的授话器位置调整，接近于面板，这样助听器的通气孔就可以做得比较大，直径在3.0mm±0.5mm左右(而一般人的耳道直径通常只有5-6mm)，能够泄掉大部分的低频声音，而不产生堵耳效应。助听器具有反馈消除的功能，就是助听器芯片中的声反馈处理技术，产生一个与反馈声相位完全相反的信号，从而使两个信号的相位和为零，消除了反馈的发生。这样才能消除麦克风与授话器接近时，可能产生的啸叫。另外，助听器还要具有良好的降噪功能，来降低环境中低频噪声对助听器配戴者的影响。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型工作原理图。
具体实施方式
参见图1，包括面板A和腔体B，面板A设置在腔体B一端，腔体B内设置有授话器5、传声管4、通气孔7，腔体B另一端设置有出声孔6，面板A上设置有麦克风1、芯片3和电池仓门2，传声管4一端与芯片3连接，另一端与出声孔6连接，授话器5设置在传声管4上靠近面板A的一端，通气孔7直径为3mm(改成范围)，通气孔7一端开口在面板A上，另一端开口在腔体B上，通气孔7连通整个腔体B。所述芯片为具有负相声反馈处理功能的芯片。
本实用新型的工作原理是：声信号经过麦克风转化为电信号，通过放大器放大后，由授话器将电信号还原为声信号传至人耳。本实用新型数字芯片可自动检测反馈发生的路径，当刚产生高频反馈时，麦克风检测到反馈信号H，放大器立即发生一个与H幅度相同且反相位的H‘，叠加到放大器的输入端，从而在助听器用户未觉察反馈啸叫前消除声反馈。

Claims (1)

1、一种开放耳定制耳道式助听器，包括面板和腔体，面板设置在腔体一端，腔体内设置有授话器、传声管、通气孔，腔体另一端设置有出声孔，面板上设置有麦克风、芯片和电池仓门，其特征在于：所述授话器设置在传声管上靠近面板的一端，通气孔直径为3mm±0.5mm，所述芯片为负相声反馈处理芯片。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104254028A (zh) * 2013-06-26 2014-12-31 奥迪康有限公司 通气的圆顶
CN104581467A (zh) * 2013-10-11 2015-04-29 孙文宗 耳机麦克风、应用其的语音撷取方法与通讯方法
WO2023241661A1 (zh) * 2022-06-17 2023-12-21 上海联影微电子科技有限公司 声学元件、声学设备以及声学元件的制备方法

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