CN201181990Y

CN201181990Y - 一种移动通信基站装置

Info

Publication number: CN201181990Y
Application number: CNU200820000822XU
Authority: CN
Inventors: 杨朝晖
Original assignee: ZTE Corp
Current assignee: ZTE Corp
Priority date: 2008-02-28
Filing date: 2008-02-28
Publication date: 2009-01-14
Anticipated expiration: 2018-02-28

Abstract

本实用新型公开了一种移动通信基站装置，从而克服现有技术中的移动通讯系统难以做到小体积和灵活升级相兼顾的问题。所述装置在小容量配置时，在背板上安装有一主处理器MP装配模块，所述MP装配模块包括主处理器MP模块、光模块和基带处理子卡BPC，包括：所述MP装配模块还包括一连接子卡，所述连接子卡上安装有所述光模块和连接元件；所述MP模块插接在背板上，所述连接子卡固定于MP模块上方；所述BPC子卡通过连接子卡上的连接元件固定于连接子卡上方，所述连接子卡与MP模块之间的连接以及与所述BPC子卡之间的连接均为可拆卸连接，所述MP模块、连接子卡和BPC子卡之间保持电连接。

Description

一种移动通信基站装置

技术领域

本实用新型涉及嵌入式系统，尤其涉及一种无线移动通讯装置。

背景技术

在无线通讯系统中，随着用户数量的增加，系统容量经常需要升级，目前，常见基站在小容量配置时结构如图1所示，当系统需要升级时，在图1所示的系统配置基础上增加基带处理模块(BP)，升级成高配置的系统结构如图2所示。在实际的操作过程中，系统小容量配置时通常只需要一块MP装配模块，如图3所示，在MP装配模块上，包括主处理器MP模块和基带处理子卡BPC和光模块，该BPC子卡安装在MP模块上方，MP模块上安装有光模块。该MP装配模块不仅完成主控功能，还提供基带处理子卡(BPC)完成基带处理。当系统容量增加后，主控板的处理负荷增加，无法支持基带处理子卡(BPC)，因此需将基带处理子卡(BPC)从MP模块上拆下，安装到BP模块上。升级后的MP模块如图4所示，升级后的BP模块如图5所示，包括BP模块和BPC子卡。

但是随着移动电话用户的增加和无线通讯技术的发展，移动通信装置的小体积和容量灵活配置变得难以平衡，如：缩小后的MP装配模块已经很难放在一个标准槽位里。运营商越来越迫切需要一种成本低、体积小，且容量可以灵活配置的移动通讯产品。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种移动通信基站装置，从而克服现有技术中的移动通讯系统难以做到小体积和灵活升级相兼顾的问题。

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种移动通信基站装置，在小容量配置时，在背板上安装有一主处理器MP装配模块，所述MP装配模块包括主处理器MP模块、光模块和基带处理子卡BPC，包括：所述MP装配模块还包括一连接子卡，所述连接子卡上安装有所述光模块和连接元件；所述MP模块插接在背板上，所述连接子卡固定于MP模块上方；所述BPC子卡通过连接子卡上的连接元件固定于连接子卡上方，所述连接子卡与MP模块之间的连接以及与所述BPC子卡之间的连接均为可拆卸连接，所述MP模块、连接子卡和BPC子卡之间保持电连接。

进一步地，所述连接子卡通过安装架安装于MP模块上方。

进一步地，所述连接子卡通过柔性印刷电路板与MP模块电相连。

进一步地，所述MP装配模块平面上占用两个槽位，空间上占用两个槽位高度。

进一步地，当所述小容量配置升级为大容量配置时，所述装置还包括网络交换模块FS和基带处理模块BP；所述MP模块、FS模块、BP模块插接在背板上，所述光模块安装于FS模块上，所述BPC子卡安装于所述BP模块上。

进一步地，所述MP模块有一块或两块。

进一步地，所述FS模块有一块或两块。

进一步地，所述BP模块有若干个，所述基带处理BPC子卡的数量与基带处理模块的数量相等。

进一步地，大容量配置时，所述装置空间上占用一个槽位高度。

本实用新型通过增加一种巧妙的结构安装形式，来实现高密度嵌入式产品的灵活升级，从而解决了现有技术中难以做到小体积和灵活升级相兼顾的问题。

附图说明

图1是现有技术中基站装置小容量配置的平面布局图；

图2是现有技术中基站装置大容量配置的平面布局图；

图3是图1所示小容量配置的基站装置中MP装配模块的空间结构示意图；

图4是图2所示大容量配置的基站装置中MP模块的空间结构示意图；

图5是图2所示大容量配置的基站装置中BP模块的空间结构示意图；

图6是本实用新型所提供的基站装置小容量配置时立体示意图；

图7是本实用新型所提供的基站装置小容量配置时的平面布局图；

图8是图7所示小容量配置的基站装置中MP装配模块空间结构示意图；

图9是本实用新型所提供的基站装置大容量配置的平面布局图；

图10是图9所示大容量配置的基站装置中MP模块的空间结构示意图；

图11是图9所示大容量配置的基站装置中BP模块的空间结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的主要构思是，提供一种可实现灵活升级的高密度嵌入式移动通信基站装置，该装置采用了占用两个槽位的三层可拆卸形式，在其最小容量配置时，该装置的槽位比较充裕，仅需占据2个槽位即可；当该装置升级到更大容量时，将该装置的三层结构可拆开并重新组装，此时MP装配模块只占用一个槽位，这样既可满足灵活升级的需求，又可以节约系统的槽位资源，还降低了成本。重要的是，当系统为小容量配置时，其三层的结构虽然高度上有所增加，但可使该装置内部体积扩大，可以容纳其他元件，使该基站装置的体积大大缩小。

下面结合具体实施方式对本实用新型所述装置作进一步阐述。

图6为其配置小容量时的立体示意图，当配置为小容量时，主处理器模块的处理负荷比较小，可以只配置一个MP装配模块。平面布局图如图7所示，电源模块PM(Power Module)、接口模块IF(Interface Module)、风扇FAN、MP装配模块通过背板连接，其内部槽位比较空，可以插接其他元件。

MP装配模块的空间结构如图8所示，MP装配模块主要由MP模块、MPC子卡和BPC子卡组成，其中MPC子卡与BPC子卡共用一个面板，MPC子卡作为连接子卡，是在普通面板上安装光模块、连接器与连接元件(图中卡口)形成的。MP模块直接插接在背板上，MPC子卡通过安装架固定在MP模块上方，并通过柔性印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)与MP模块电相连(当然，在其他实施例中可采用其他方式实现电连接)，BPC子卡通过连接元件装配在MPC子卡上，且与MPC子卡通过连接器实现电相连，MPC子卡上的光模块与外部设备相连。整个MP装配模块在空间上分为三层，高度为两个槽位高度，如图8所示，在MP模块与MPC子卡之间可以保持一定的槽位高度，在此空间中还可以安装其他元件，这样的结构使得整个基站装置结构更为紧凑，体积更小。在平面上，MP模块本身占用一个槽位，但是由于光模块的空间位置，使得整个MP装配模块共占用了两个槽位。

在其他实施例中，MPC子卡与BPC子卡之间的，以及MPC子卡与MP子卡之间的安装架，都可以采用其他连接元件进行替换，只要保证该连接为可拆卸连接即可。

而当上述装置需要升级至更大容量时，装置对槽位的需求增大，由于主处理器MP装配模块要完成部分基带处理功能，其本身的处理能力也会出现瓶颈，因此需要将MP装配模块上的基带处理子卡BPC在现场升级移动到基带处理模块BP上，由于小容量配置时采用了可拆卸的安装方式，使得原装置的BPC子卡、MP模块仍可继续使用，大大降低了装置升级成本。升级时具体操作如下：先把柔性PCB从MP模块拔出，再从MP模块上拆下包含MPC子卡和BPC子卡的面板，然后从MPC子卡上拆下BPC子卡和光模块；最后将拆下的BPC子卡安装到基带处理模块BP上，光模块安装到网络交换模块FS上。拆除的MPC子卡和柔性PCB还可以被回收重复利用。升级完毕后的MP模块如图10所示，只占用一个槽位，该面板上仍可安装其他元件，以节省空间。BP模块如图11所示。整个装置在空间上只占用一个槽位高度。这样，既实现了系统灵活的向大容量升级，同时降低了成本，缩小了体积。

在其他实施例中，还可增加一块新的MP模块，如图9所示，两个MP模块、两个装有光模块的FS模块以及若干装有BPC子卡的BP装配模块均直接插在背板上。其中升级后的MP模块如图10所示，只占用一个槽位；升级后的BP模块如图11所示，其中BPC子卡通过连接元件装配在BP模块上。

从上述实施例可以看出，本实用新型提出的升级装置在其小容量配置时，单个MP模块占用纵向两个槽位，MP装配模块就是一块体积缩小的、高密度的、叠层完整小装置，既充分利用了主处理器模块MP上的空闲处理能力，还节省了单板数量，降低了项目的初期配置成本，同时该装置可灵活的向大容量升级；在其升级配置后，还可新增一块MP模块，与原有的MP模块各占用一个槽位，从而可以支持1+1备份。同样的，FS也可根据是否需要备份而决定其数量是一块还是两块。升级过程中，拆除的MPC子卡和柔性PCB可以被回收重复利用，从而提高了资源利用率。

当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

例如，各实施例中各模块的连接可以采用现有技术中的其他连接方式进行替换，只要保证可拆卸即可。

Claims

1、一种移动通信基站装置，在小容量配置时，在背板上安装有一主处理器MP装配模块，所述MP装配模块包括主处理器MP模块、光模块和基带处理子卡BPC，其特征在于，

所述MP装配模块还包括一连接子卡，所述连接子卡上安装有所述光模块和连接元件；

所述MP模块插接在背板上，所述连接子卡固定于MP模块上方；所述BPC子卡通过连接子卡上的连接元件固定于连接子卡上方，所述连接子卡与MP模块之间的连接以及与所述BPC子卡之间的连接均为可拆卸连接，所述MP模块、连接子卡和BPC子卡之间保持电连接。

2、如权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述连接子卡通过安装架安装于MP模块上方。

3、如权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述连接子卡通过柔性印刷电路板与MP模块电相连。

4、如权利要求1至3中任一权利要求所述的装置，其特征在于，

所述MP装配模块平面上占用两个槽位，空间上占用两个槽位高度。

5、如权利要求1所述的装置，其特征在于，

当所述小容量配置升级为大容量配置时，所述装置还包括网络交换模块FS和基带处理模块BP；

所述MP模块、FS模块、BP模块插接在背板上，所述光模块安装于FS模块上，所述BPC子卡安装于所述BP模块上。

6、如权利要求5所述的装置，其特征在于，

所述MP模块有一块或两块。

7、如权利要求6所述的装置，其特征在于，

所述FS模块有一块或两块。

8、如权利要求7所述的装置，其特征在于，

所述BP模块有若干个，所述基带处理BPC子卡的数量与基带处理模块的数量相等。

9、如权利要求5或6或7或8所述的装置，其特征在于，

大容量配置时，所述装置空间上占用一个槽位高度。