CN201181769Y - Smp连接器的装配工具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了SMP连接器的装配工具，该SMP连接器包括连接杆、穿墙体安装座和PCB板端焊接座，SMP连接器用于微基站机箱中，微基站机箱包括上盖组件和底板组件，底板组件上具有连接杆的顶部安装面和侧表面，根据本实用新型的装配工具包括：端部枢接在一起的基准件和校正件，其中，基准件上设有与底板组件上的侧表面贴合的定位面以及设有垂直于顶部安装面延伸的连接杆的位置基准槽和穿墙体安装座的避让槽；以及校正件上设有与位置基准槽相对合的按压凸起。本实用新型解决了SMP连接器装配时连接杆容易歪斜超出许可范围的装配问题，实现了SMP连接器的快速装配，提高了整机装配生产效率，同时降低了工人劳动强度。

Description

SMP连接器的装配工具

技术领域

本实用新型涉及移动通信领域的机械设备，具体地说，涉及一种SMP连接器(超小型推入式射频同轴连接器)的装配工具。

背景技术

在通信领域，移动基站一般都在室外使用，所以如何设计适用于室外使用的微基站机箱结构，就显得尤为重要。本实用新型的发明人设计了一种新的结构形式的微基站机箱，将散热器型材运用到机箱的结构中。如图1所示，微基站机箱由上盖组件110和底板组件120两部分组成，其中，上盖组件110中的盖板为压铸零件，底板组件120中的底板为型材散热器，上盖组件110和底板组件120间电路连通使用了SMP连接器。具有这种结构的微基站机箱提高了系统的散热能力，提高了机箱装配效率，降低了系统在线缆上的功率损耗，可满足微基站大功率的要求。

上述SMP连接器是一种超小型推入式射频同轴连接器，它具有体积小、重量轻、使用方便、工作频带宽等特点。如图1所示，SMP连接器包括PCB板端焊接座111、穿墙装配座123和连接杆121。SMP连接器为此种结构形式的机箱的应用提供了一种理想的解决方案，替代了传统的线缆跨接的连接方式，与其相比在节省空间的同时也降低了成本。

SMP连接器在装配后，连接杆在径向和轴向有一定的调节量，使用时以此来抵消设计和加工中存在的误差。在实施本实用新型技术方案的过程中，发明人发现：连接杆在径向和轴向的调节量给整机的装配带了一定的困难，因为调节量的关系，连接杆在装配时如果歪斜过大，超出了许可范围，就会影响整机装配，甚至损坏连接器。

因此，有待提供一种SMP连接器的装配工具，以期使用此工具来避免连接杆在装配时产生超出许可范围的歪斜。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种SMP连接器的装配工具，其能够校正SMP连接器的连接杆，使连接杆和它的装配面垂直，以便顺利完成整机的装配。

为达此目的，本实用新型的实施例提供了一种SMP连接器的装配工具，其中，上述的SMP连接器包括连接杆，该装配工具包括基准件和校正件，其中，基准件定位于外部参照物上，基准件具有连接杆的位置基准槽；校正件上设有与位置基准槽相对合的按压凸起。

其中，上述基准件和校正件呈杆状，杆状基准件和杆状校正件的端部通过枢轴枢接在一起。

其中，上述基准件与校正件之间设有弹簧。

其中，上述基准件或校正件上设有限位凸起，以限定基准件与校正件之间夹角的最小值。

其中，上述基准件包括定位面，外部参照物上具有基准面，定位面贴合于外部参照物的基准面上。

其中，上述基准件上设有SMP连接器的穿墙体安装座的避让槽。

其中，上述基准件的位置基准槽的截面呈半圆弧状。

为了实现上述目的，本实用新型典型实施例还提供了另一种SMP连接器的装配工具，上述的SMP连接器包括连接杆、穿墙体安装座、以及PCB板端焊接座，SMP连接器用于微基站机箱中，微基站机箱包括上盖组件和底板组件，底板组件上具有连接杆的顶部安装面和垂直于顶部安装面的侧表面；装配工具包括端部枢接在一起的基准件和校正件，该基准件上设有：与底板组件上的侧表面贴合的定位面、垂直于顶部安装面延伸的连接杆的位置基准槽、以及穿墙体安装座的避让槽；该校正件上设有与位置基准槽相对合的按压凸起。

其中，上述基准件和校正件之间设有弹簧。

其中，上述基准件或校正件上设有限位凸起，以限定基准件与校正件之间夹角的最小值。

本实用新型解决了SMP连接器装配时连接杆容易歪斜超出许可范围的装配问题，实现了SMP连接器的快速装配，提高了整机装配生产效率，同时降低了工人劳动强度。

应该理解，以上的一般性描述和以下的详细描述都是列举和说明性质的，目的是为了对要求保护的本实用新型提供进一步的说明。

本实用新型的其它特征和优点在随后的说明中给出，部分地可从该说明中明显看出，或可从本实用新型的实施中看出。本实用新型的目的和其它优点可从以下书面说明、权利要求以及附图特别给出的结构来理解、获得。

附图说明

组成本说明书的一部分的附图有助于进一步理解本实用新型，这些附图图解了本实用新型的一些实施例，并可与说明书一起用来说明本实用新型的原理。附图中：

图1示出了一种微基站机箱结构；

图2为图1所示的微基站机箱的底板组件的结构示意图，其中示出了手工安装的SMP连接器的连接杆；

图3为图2中局部I的放大图，其中详细地示出了SMP连接器的连接杆和穿墙装配座；

图4为根据本实用新型典型实施例的SMP连接器的装配工具的结构示意图；

图5为图4所示的SMP连接器的装配工具的结构分解示意图；

图6示出了定位于底板组件上的SMP连接器的装配工具，其中SMP连接器的装配工具处于打开状态；

图7示出了图6所示局部J的放大图，其中，SMP连接器的连接杆位于位置基准槽中、待校正；

图8示出了位于底板组件上的SMP连接器的装配工具，其中，SMP连接器的装配工具处于校正状态；以及

图9示出了图8所示局部K的放大图，其中，SMP连接器的连接杆处于被校正状态。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的典型实施例进行详细说明。

图1示出了一种微基站机箱结构。如图1所示，在微基站机箱的底板组件120上，连接杆121安装在顶部安装面129上，侧表面125、127恰好垂直于顶部安装面129延伸，因此侧表面125、127和顶部安装面129都可用作校正SMP连接器的连接杆121的基准面。当然，也可以选择底板组件上其它的结构要素作为连接杆121校正的基准或参照。

图2为图1所示微基站机箱的底板组件120的结构示意图，其中示出了手工安装的SMP连接器的连接杆121。

图3为图2中局部I的放大图，其中，详细示出了SMP连接器的连接杆121和穿墙安装座123，在理想状态下，连接杆121垂直于安装面129。然而，手工安装的SMP连接器的连接杆121存在歪斜，不同的连接杆的歪斜方向通常也不相同，这给整机的装配带来不便。

图4为根据本实用新型典型实施例的SMP连接器的装配工具的结构示意图，图5为图4所示SMP连接器的装配工具的结构分解示意图。结合参照图4和图5，SMP连接器的装配工具(以下简称为“装配工具”)包括基准件210、校正件220、枢轴240和弹簧230。

其中，基准件210和校正件220呈杆状且端部通过枢轴240枢接在一起。并且，在基准件210和校正件220之间设有弹簧230，当基准件210和校正件220合拢时，弹簧230被压缩，以便基准件210和校正件220在外力撤去时能借助于弹簧230的弹性回复力张开，从而帮助操作人员快速取下装配工具。具体地，校正件220的用于枢接的耳部223位于基准件210的枢接孔212中，在枢接孔212中设有限位凸起219，可以限定基准件210和校正件220之间的最小夹角。该限位凸起219可以由调节螺钉构成。

其中，在上述基准件210上设有定位面215和定位面217。在装配工具使用时，基准件210的定位面215和底板组件120上的基准面125(参见图1)贴合，定位面217和基准面127(参见图1)贴合，这样，基准件相对于底板组件120等外部参照物的位置则得到确定。

其中，在上述基准件210上设有多个位置基准槽211，该位置基准槽211的位置根据SMP连接器的安装位置来确定，且恰好能够将连接杆121保持在其中，例如，位置基准槽211直径比连接杆直径121稍大，位置基准槽211取半个圆弧部分，保证了弹簧230弹开基准件210和校正件220时，不影响连接杆121的位置；在位置基准槽211的下端，还设有避让槽213，避让槽213为穿墙装配座123留出空间，避免了在校正连接杆121的时候，穿墙装配座123与基准件210之间产生干涉。在校正件220上对应位置基准槽211的位置设有按压凸起221，按压凸起221将连接杆121压在位置基准槽211中，从而使歪斜的连接杆121得到了校正，处于预期的装配姿态。

下面结合参照图6至图9对本实用新型的装配工作的使用进行描述。

在本实用新型装配工具的使用过程中，首先使基准件210的两个相互垂直的定位面215、217分别贴合于SMP连接器器件上的两个互相垂直的平面125、127，起到定位和固定作用。然后手握并旋转校正件220，使之绕枢轴240转动，依靠按压凸起221和位置基准槽211的对合，将连接杆121夹在连接杆保持槽211中。这样，连接杆121的姿态得到了校正。校正完成后，松开装配工具，这时弹簧230会将基准件210和校正件220向外顶开，取下装配工具即完成了连接杆121的良好定位。

在上述典型实施例中，为了得到垂直于连接杆顶部安装面129延伸的位置基准槽211，基准件210上设置了能够贴合于底板组件120上的侧表面125、127的定位面215、217。然而，本领域技术人员可以想到，只要基准件210相对于底板组件等外部参照物的位置确定，即可将校正连接杆的位置基准槽211设置成垂直于顶部安装面129延伸的状态。另外，基准件210和校正件220也可以是不用枢接在一起的两个单独部件。

通过以上给出的实施例可以看出，借助于本实用新型提供的技术方案，能够校正SMP连接器的连接杆，使连接杆和它的装配面垂直，从而可以避免连接杆在装配时产生超出许可范围的歪斜，进而能够顺利完成整机的装配。

以上所述仅为本实用新型的典型实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种超小型推入式射频同轴连接器即SMP连接器的装配工具，所述SMP连接器包括连接杆(121)，其特征在于，所述装配工具包括基准件(210)和校正件(220)，其中，

所述基准件(210)，定位于外部参照物(120)上，所述基准件(210)具有连接杆(121)的位置基准槽(211)；

所述校正件(220)上设有与所述位置基准槽(211)相对合的按压凸起(221)。

2.根据权利要求1所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于，所述基准件(210)和所述校正件(220)呈杆状，杆状基准件(210)和杆状校正件(220)的端部通过枢轴(240)枢接在一起。

3.根据权利要求2所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于，所述基准件(210)与所述校正件(220)之间设有弹簧(230)。

4.根据权利要求3所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于，所述基准件(210)或校正件(220)上设有限位凸起(219)，以限定所述基准件(210)与所述校正件(220)之间夹角的最小值。

5.根据权利要求4所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于，所述基准件包括所述定位面(215、217)，所述外部参照物(120)上具有基准面(125、127)，所述定位面(215、217)贴合于所述外部参照物(120)的基准面(125、127)上。

6.根据权利要求5所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于，所述基准件(210)上设有SMP连接器的穿墙体安装座(123)的避让槽(213)。

7.根据权利要求6所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于，所述基准件(210)的位置基准槽(211)的截面呈半圆弧状。

8.一种SMP连接器的装配工具，所述SMP连接器包括连接杆(121)、穿墙体安装座(123)、以及PCB板端焊接座(111)，所述SMP连接器用于微基站机箱中，所述微基站机箱包括上盖组件(110)和底板组件(120)，所述底板组件(120)上具有所述连接杆(121)的顶部安装面(129)和垂直于所述顶部安装面(129)的侧表面(125、127)，其特征在于，所述装配工具包括：端部枢接在一起的基准件(210)和校正件(220)，其中，

所述基准件(210)上设有与所述底板组件(120)上的所述侧表面(125、127)贴合的定位面(215、217)，且所述基准件(210)上设有垂直于所述顶部安装面(129)延伸的所述连接杆的位置基准槽(211)和所述穿墙体安装座(123)的避让槽；以及

所述校正件(220)上设有与所述位置基准槽(211)相对合的按压凸起(221)。

9.根据权利要求8所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于，所述基准件(210)和校正件(220)之间设有弹簧(230)。

10.根据权利要求9所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于，所述基准件(210)或校正件(220)上设有限位凸起(219)，以限定所述基准件(210)与校正件(220)之间夹角的最小值。

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