CN201156721Y - 具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型lc滤波器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，由数个基板垂直堆栈所组成，一下基板，其上端表面形成一具有沟槽的电极层，该沟槽将电极层切开并且延伸至该下基板之内；一中基板，设有和下基板的沟槽的位置相对，宽度与长度均相同的沟槽；以此在下基板和中基板之间构成具中空气隙的电极结构；一第二中基板，设于中基板的上方；一上基板，覆盖第二中基板的上方；在该交叉电极层中任一方向电极线的两端各形成一中空气隙以作为过电压保护机构；提供一中基板，在中基板上形成一往复式蛇纹状或立体旋绕式电感可与下基板的电极层形成电容，以形成具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种叠层芯片型LC滤波器，特别是涉及一种整合LC滤波与中空气隙过电压保护，构成具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器。
背景技术
现今电子产品讲求的是高速传输讯号，对于静电放电(ESD)所需要的过电压保护装置特性更是要求严格，低容值的过电压保护装置可以避免在速度快的高频讯号有衰减作用，另外，大气中的电磁波噪声会经由耦合作用将噪声耦合到线路上，造成IC误判讯号，所以整合滤波与过电压保护的作用对讯号在高速传输在线极为重要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，通过提供一种具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，利用其具有气隙的过电压保护装置与滤波两种功用的装置，解决信号在高传输速度所会面临到的静电放电(ESD)与电磁干扰(EMI)的双重问题。
本实用新型是采用以下技术手段实现的：
一种具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，由数个基板垂直堆栈所组成， 一下基板，其上端表面形成一具有沟槽的电极层，该沟槽将电极层切开并且延伸至该下基板之内；一中基板，设有和下基板的沟槽的位置相对，宽度与长度均相同的沟槽；以此在下基板和中基板之间构成具中空气隙的电极结构；一第二中基板，设于中基板的上方；一上基板，覆盖第二中基板的上方；其中，在第二中基板和上基板之间设有一具电感特性的金属层，该金属层方向与下基板上具有沟槽的电极层方向一致。
前述的设于下基板与中基板内的中空气隙，通过该上下沟槽所形成，且为下基板、电极层及上基板所包围。
前述的设于下基板的电极层为十字形状，包含有传输线和接地线，其沟槽设在传输线。
前述的形成于第二中基板和上基板之间具电感电性的金属层，为往复式形状的绕式金属层。
前述的电感特性的电感值由增加中基板的层数或厚度来调整。
前述的具电感电性的金属层，形成于第二中基板的上端表面。
前述的具电感电性的金属层，形成于上基板的下端表面。
前述的具电感特性的金属层，分成多段式而形成立体旋绕式电感结构。
前述的立体旋绕式电感结构，在第二中基板的上方形成仅作为电感的一段的绕式金属层；在第二中基板的上方设第三中基板，在第三中基板的板面上形成可作为电感的另一段的绕式金属层，将此两段绕式金属层相连接所构成。
前述的在第二中基板和第三中基板之间设置一具有贯通金属孔层的基板。
前述的电极层为金、银、钯、铂、钨、铜等金属之一，其任意组合的合金及包含其任意组合的混合材料。
前述的基板为绝缘材料或铁电材料。
前述的绝缘材料至少包含铝元素，钛元素或硅元素。
本实用新型一种具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，与现有技术相比，具有以下明显的以上和有益效果：
本实用新型的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其第二中基板上的往复式弯曲电极线可以改为立体旋绕式金属线，以增加更多的感值。
本实用新型的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，通过有沟槽的电极层与中基板上的传输线连接在一起，可以形成整合LC滤波与中空气隙的过电压保护双重功用的装置。
本实用新型的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其中空气隙系用以提供过电压保护，且可依照需求及规格而调整尺寸，例如气隙的深度与宽度，故不会因为制作而受到限制。
附图说明
图1为本实用新型的第一实施例的分解平面示图；
图2为本实用新型的第一实施例的立体分解示图；
图3为本实用新型的第一实施例的组合剖面图；
图4为本实用新型的第一实施例的另一变化组合示图；
图5为本实用新型第二实施例的分解平面示图；
图6为本实用新型第二实施例的立体分解示图；
图7为本实用新型第二实施例的组合剖面图；
图8为本实用新型的第二实施例的另一变化组合示图；
图9为本实用新型的第二实施例的又一变化组合示图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施例加以说明：
本实用新型具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，主要在下基板的上端表面设计一交叉电极层，在此电极层中任一方向电极线的两端各形成中空气隙作为过电压保护机构；另外，提供一中基板，在中基板上形成一往复式蛇纹状(meander)或立体旋绕式电感，所绕的金属层可与下基板的电极层形成电容。
请参照图1、图2所示，本实用新型的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，包括：
一下基板1，在下基板1的上端表面形成一十字形电极层2；该十字形电极层2包含传输线和接地线作用的电极，其电极在线形成两个第一沟槽21、22，该两个第一沟槽21、22将该电极层2切开，并且延伸至下基板1的内部；
一个中基板3，该中基板3的板体上形成有二个向下贯通的第二沟槽31、32，该二个第二沟槽31、32的位置，与下基板1的第一沟槽21、22的位置相对，并且具有与该第一沟槽21、22相同的宽度与长度；
一个第二中基板4，设于中基板3的上方，其上端表面形成一往复式形状的金属层41，其将传输线分成两部份，在传输线的两端为电极层，金属层41的方向和下基板1上的具有中空气隙的电极线方向一致；
一个上基板5，覆盖于第二中基板4之上。
将该上基板5覆盖于第二中基板4及中基板3之上，再覆盖至下基板1组合后，然后被覆外电极，即形成具有整合滤波作用与中空气隙的过电压保护装置。
本实用新型的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，如图3所示，由于第二中基板4的金属层41具有感值，此金属层41能和第二中基板3及下基板1的电极层2形成电容，因而制得电感-电容形式的滤波器。而通过在该十字形电极层2的电极在线形成两个第一沟槽21、22，该两个第一沟槽21、22将该电极层2切开，并且延伸至下基板1内部，则形成中空气隙而具有过电压保护的作用。
本实用新型的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其除了可如图1、图2所示组合之外，又可如图4所示，将作为电感作用呈往复式形状的金属层51，形成于上基板5的下端面，组合时，直接将上基板5覆盖到中基板3的上方，也可达到如前所述整合电感-电容形式的滤波器。
请参照图5、图6、图7所示，本实用新型的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其第二实施例包括：
在下基板100的表面形成一十字形电极层110；再于该十字形电极层100的任一方向电极在线形成两个第一沟槽111、112，该两个第一沟槽111、112将该电极层110切开，并且延伸至下基板100内部；在中基板200形成二个位置、宽度与长度均和第一沟槽111、112相同并相对的第二沟槽201、202；
一个第二中基板300，其表面的具有电感特性的平面金属，系制作成绕式结构，即在第二基板300上形成一作为电感部的一段的绕式金属层400，此金属层400具有一输入端401；
一个第三中基板500，设在第二中基板300的上方，其对应到第二中基板300的金属层400的不作为输入端的位置，设有一向下贯通的金属孔层501；
一个第四中基板600，在此基板上形成一作为电感部另一段的绕式金属层610，该绕式金属层610的一端具有向下贯通的金属层620，得和第三中基板500的金属孔层501，以及第二中基板300的金属层400的不作为输入端相连接，并以绕式金属层610的一端作为输出端630，以此构成立体旋绕式电感结构，能提供更高的感值，并可随着感值需求将环绕的圈数增加；
一上基板700，覆盖于第四中基板600的上方。
请参照图8所示，可对本实用新型的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器的第二实施例作局部的变更，例如，如图所示，不使用第三中基板500，直接利用第四中基板600的该绕式金属层610一段向下贯通的金属孔层620，和第二中基板300的金属层400的不作为输入端相连接，构成立体旋绕式电感结构。
或者，也可如图9所示，不使用第四中基板600，而直接在上基板700的下端面形成作为电感部另一段的绕式金属层710，并使绕式金属层710的一端和第三中基板500的金属孔层501，以及第二中基板300的金属层400的不作为输入端相连接，构成立体旋绕式电感结构。
而本实用新型所述的电极层可为金、银、钯、铂、钨、铜等金属之一，其任意组合的合金及包含其任意组合的混合材料所形成。也可通过该沟槽切开所形成电极层可分别形成尖端状，具有尖端放电的功能。
本实用新型所述的基板分别由绝缘材料所形成，其可为积层式薄带(Multi-layerthin film)，该绝缘材料可包含铝元素，例如氧化铝(Al2O3)，钛元素或硅元素。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (13)
1.一种具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，由数个基板垂直堆栈所组成，其特征在于：
一下基板，其上端表面形成一具有沟槽的电极层，该沟槽将电极层切开并且延伸至该下基板之内；
一中基板，设有和下基板的沟槽的位置相对，宽度与长度均相同的沟槽；以此在下基板和中基板之间构成具中空气隙的电极结构；
一第二中基板，设于中基板的上方；
一上基板，覆盖第二中基板的上方；
其中，在第二中基板和上基板之间设有一具电感特性的金属层，该金属层方向与下基板上具有沟槽的电极层方向一致。
2.根据权利要求1所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述设于下基板与中基板内的中空气隙，通过该上下沟槽所形成，且为下基板、电极层及上基板所包围。
3.根据权利要求1所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述设于下基板的电极层为十字形状，包含有传输线和接地线，其沟槽设在传输线。
4.根据权利要求1所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述形成于第二中基板和上基板之间具电感电性的金属层，为往复式形状的绕式金属层。
5.根据权利要求1所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：其中电感特性的电感值由增加中基板的层数或厚度来调整。
6.根据权利要求1所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述具电感电性的金属层，形成于第二中基板的上端表面。
7.根据权利要求1所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述具电感电性的金属层，形成于上基板的下端表面。
8.根据权利要求1所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述具电感特性的金属层，分成多段式而形成立体旋绕式电感结构。
9.根据权利要求8所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述立体旋绕式电感结构，在第二中基板的上方形成仅作为电感的一段的绕式金属层；在第二中基板的上方设第三中基板，在第三中基板的板面上形成可作为电感的另一段的绕式金属层，将此两段绕式金属层相连接所构成。
10.根据权利要求9所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：在第二中基板和第三中基板之间设置一具有贯通金属孔层的基板。
11.根据权利要求1所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述的电极层为金、银、钯、铂、钨、铜等金属之一，其任意组合的合金及包含其任意组合的混合材料。
12.根据权利要求1所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述的基板为绝缘材料或铁电材料。
13.根据权利要求12所述的具有中空气隙过电压保护机构的叠层芯片型LC滤波器，其特征在于：所述的绝缘材料至少包含铝元素，钛元素或硅元素。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20081126 Termination date: 20150219 |
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| EXPY | Termination of patent right or utility model |