CN201148466Y - 具有分散气体的分散板的镀膜装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种具有分散气体的分散板的镀膜装置,该镀膜装置包括一具有一镀膜室的中空状壳体、一具有多数间隔设置于该镀膜室中的电极板的电极单元、一用以将镀膜气体输送进该壳体的镀膜室中的输气管、一具有一与该镀膜室相连通的泵的抽气单元,以及一邻近所述电极板的底面且具有多数相间隔的分流孔的分散板,所述分流孔涵盖该电极板的底面的大部分面积,借由所述分流孔,让镀膜气体可均匀分布于该镀膜室中,以提高镀膜良率、改善整体镀膜效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种镀膜装置,特别是涉及一种具有分散气体的分散板的镀膜装置。
背景技术
如图1所示,现有的真空镀膜设备1,是供至少一待电镀物品100置入,该镀膜设备1具有一界定出一镀膜室10的中空状壳体11、一设置于该镀膜室10内的电极板座12、多数相间隔设置于该电极板座12上的电极板13(图中只显示其一)、一连通该镀膜室10且位于该壳体11的顶面的输气管14、一设置于该镀膜室10中且具有二圆形排气孔151的排气板15、一连通该镀膜室10且位于该壳体11的底面的泵16,及多数分别设置于该壳体11两侧及上下方的加热件(图未示),该待电镀物品100是设置位于二电极板13间,而该输气管14用以将镀膜气体输送至该镀膜室10中,并利用所述加热件对该镀膜室10加温至适于镀膜的温度,以使位于电极板13间的镀膜气体解离并附着至该待电镀物品100上,而该泵16则是将该镀膜室10内的已解离过后的废气经该排气板15的所述排气孔151,而抽出该镀膜室10之外,维持该镀膜室10中所设定的真空度,以对该待电镀物品100进行真空镀膜作业。
然而,现有的镀膜设备1,借由该泵16抽取位于该镀膜室10中的镀膜气体,以保持该镀膜室10中的真空度,因镀膜气体须通过该排气板15的排气孔151,才会被该泵16抽出该镀膜室10外,导致镀膜气体于该镀膜室10中产生如图1中假想线所示的二势流200,使得该镀膜室10中的镀膜气体,沿所述势流200朝所述排气孔151的方向流动,造成该镀膜室10中的镀膜气体分布不均的现象,使得镀膜气体不易流入该待电镀物品100邻近该电极板座12,且远离所述排气孔151的部分区域,造成镀膜气体的浓度不均,进而使得该待电镀物品100的镀膜效果不一,造成该待电镀物品100镀膜良率不佳且品质不易控管的情况发生,甚至必须对已镀膜完成的产品做出如裁剪、修整...等二次加工的程序,如此势必影响到整体的作业效率及产能。
如上所述,在使用现有的镀膜设备1进行镀膜作业时,由于该泵16抽取位于该镀膜室10中的镀膜气体时所产生的所述势流200,造成镀膜室10中的镀膜气体分布不均,因此导致镀膜良率不佳、整体镀膜效率低落的缺点,如何提高镀膜良率、改善整体镀膜效率,亟待业界对此做更进一步的研发改良。
实用新型内容
本实用新型的目的,在于提供一种可以让镀膜气体的分布更为均匀,使镀膜效果更为一致的具有分散气体的分散板的镀膜装置。
为达到上述目的,本实用新型具有分散气体的分散板的镀膜装置,包括一具有一镀膜室的中空状壳体、一具有多数间隔设置于该镀膜室中的电极板的电极单元、一用以将镀膜气体输送进该壳体的镀膜室中的输气管、一具有一与该镀膜室相连通的泵的抽气单元,以及一邻近所述电极板的底面且具有多数相间隔的分流孔的分散板,所述分流孔涵盖该电极板的底面的大部分面积。
本实用新型的功效在于借由该邻近所述电极板的底面的分散板,配合涵盖所述电极板的底面的大部分面积的所述分流孔,使抽气单元的泵在抽取该镀膜室中的镀膜气体时所形成的势流较为和缓,让镀膜气体可均匀分布于该镀膜室中,以提高镀膜良率、改善整体镀膜效率。
附图说明
图1是一剖面图,说明现有镀膜设备。
图2是一立体图,说明本实用新型具有分散气体的分散板的镀膜装置的较佳实施例。
图3是一部份立体图,说明该较佳实施例的分散板与排气板的态样。
图4是一剖面图,说明该较佳实施例于镀膜时的情形。
具体实施方式
下面通过较佳实施例及附图对本实用新型具有分散气体的分散板的镀膜装置进行详细说明。
参阅图2、3及图4所示,本实用新型具有分散气体的分散板25的镀膜装置2的较佳实施例,包括一具有一镀膜室211的中空状壳体21、一用以加热该镀膜室211的加热单元(图未示)、一设置于该壳体21中的电极单元22、一用以将镀膜气体输送进该壳体21的镀膜室211中的输气管23、一用以将镀膜气体抽出该壳体21的镀膜室211的抽气单元24,以及一邻近所述电极板222的底面且具有多数相间隔的分流孔251的分散板25。
该电极单元22具有一可于该镀膜室211中滑动的电极座221,及多数间隔设置于该电极座221上的电极板222,该抽气单元24具有一连通该镀膜室211的泵241,一位于该电极座221的底面与该壳体21间的排气板242,该排气板242具有二相间隔的圆形排气孔243,而该分散板25则是位于该排气板242与该电极座221之间,且该分散板25上的所述分流孔251概呈矩形,且所述分流孔251涵盖该电极板222的底面的大部分面积。
于本较佳实施例中,所述分流孔251是概呈矩形,但是也可以是其它形状,依旧可以达成相同的功效,不应以本实施例为限。
当进行镀膜作业时,将多数的待镀物20(图4只显示一个待镀物20)置入该壳体21的镀膜室211内,且令每一待镀物20是插设于相邻的两电极板222之间,而镀膜气体则自该输气管23流进该镀膜室211中,并启动该加热单元以加热该镀膜室211至适于镀膜的温度,以使位于每两相邻电极板222间的镀膜气体解离,并附着至分别插设于相邻的两电极板222之间的所述待镀物20上,以进行对所述待镀物20进行镀膜作业。
同时,启动该抽气单元24的泵241,将已解离过后的废气抽出该镀膜室211,以维持该镀膜室211中的真空度,此时,充填于该镀膜室211中的镀膜气体因该泵241的吸力,而会自该镀膜室211中朝该分散板25的方向流动,当镀膜气体流经该分散板25上的所述分流孔251,与该抽气单元24的排气板242上的排气孔243时,由于该分散板25上的所述分流孔251涵盖该电极板222的底面的大部分面积,使镀膜气体能均匀分布并流经于该待镀物20的周缘,由于镀膜气体能均匀分布于所述待镀物20的表面,使得镀膜气体能均匀解离地附着至所述待镀物20上,如此可以有效提高镀膜良率、改善整体镀膜效率。
归纳上述,本实用新型的具有分散气体的分散板25的镀膜装置2,利用该分散板25上涵盖该电极板222的底面的大部分面积的所述分流孔251,使镀膜气体能均匀分布并流经于所述待镀物20的周缘,由于镀膜气体能均匀分布于所述待镀物20的表面,使得镀膜气体能在解离后能均匀附着至所述待镀物20上,如此可以有效提高镀膜良率、改善整体镀膜效率。所以确实能达到本实用新型的目的。
Claims (3)
1.一种具有分散气体的分散板的镀膜装置,该镀膜装置包括一个具有一镀膜室的中空状壳体,一设置于该镀膜室中的电极单元,一条用以将镀膜气体输送进该壳体的镀膜室中的输气管,一个具有一与该镀膜室相连通的泵的抽气单元,该电极单元具有多数片间隔设置于该镀膜室中的电极板,其特征在于:
该镀膜装置还包括一片邻近所述电极板的底面的分散板,该分散板上形成多数相间隔的分流孔,所述分流孔涵盖大部分所述电极板的底面的面积。
2.如权利要求1所述具有分散气体的分散板的镀膜装置,其特征在于:
该抽气单元更具有一设置于该镀膜室内,且位于该分散板下方的排气板,该排气板上形成有多数排气孔。
3.如权利要求1所述具有分散气体的分散板的镀膜装置,其特征在于:
该分散板的所述分流孔概呈矩形。
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