CN201130664Y - 全向式发光二极管 - Google Patents

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CN201130664Y CNU2007201934837U CN200720193483U CN201130664Y CN 201130664 Y CN201130664 Y CN 201130664Y CN U2007201934837 U CNU2007201934837 U CN U2007201934837U CN 200720193483 U CN200720193483 U CN 200720193483U CN 201130664 Y CN201130664 Y CN 201130664Y
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吴庆辉
吴庆谟
吴志贤
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Abstract

本实用新型涉及一种全向式发光二极管，包括有一透明基座及至少一发光芯片。该透明基座上设有至少二电极；该发光芯片设于该透明基座上，而该发光芯片与该透明基座上的至少二电极电性连接；由此，使整体成为具有360度全向发光的全向式发光二极管。

Description

全向式发光二极管
技术领域
本实用新型涉及一种全向式发光二极管，尤指一种通过一透明基座及至少一发光芯片的组合设计，使具有360度全向发光，而适用于发光二极管或类似结构。
背景技术
现今传统照明灯具仍存在许多问题，如白炽灯泡虽然便宜但发光效率低、表面具有高温、容易碎裂及寿命短。由于发光二极管具有耗电量低、低发热量、安全不易碎、寿命长等优点，故发光二极管目前多半用于电子产品指示用途或照明。
一般而言，现有发光二极管结构，主要设有一具凹槽的基座，该凹槽内结合有一发光芯片，该发光芯片再通过一连结导线与另一支架连结，最后再通过封胶，将基座、发光芯片、连结线及另一支架结合为一体，完成发光二极管的制作。
然而，上述传统的发光二极管接通电源时，由于发光芯片被结合于基座的凹杯中，该发光芯片周缘及底面所发射的光均被凹杯阻挡、反射，故该发光芯片仅发出正向光，于该发光二极管的背侧无法看到其所发出的光，虽借助表面黏着技术(Surface Mount，SMT)直接将芯片电性连接于印刷电路板上，该电路板通电后，该芯片虽可达五面(前、后、左、右、上)发光，但其底面仍无法透光，无法如白炽灯泡可达到360度全向发光效果。
发明内容
本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种全向式发光二极管，通过一透明基座及至少一发光芯片的组合设计，该透明基座可为聚碳酸脂(Polycarbonate，PC)、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，PMMA)、塑料基板…等材质，而该发光芯片以导线由该发光芯片的正负端与该透明基座上的电极连接，因该透明基座为透明，该发光芯片周围未设有其它组件阻挡，使该发光二极管可360度全向发光，增加本实用新型的实用性。
为达上述目的，本实用新型提供一种全向式发光二极管，包括：一透明基座，该透明基座上设有至少二电极；以及至少一发光芯片，该发光芯片设于该透明基座上，而该发光芯片与该透明基座上的至少二电极电性连接；由此，以形成360度全向发光的全向式发光二极管。
本实用新型具有以下有益技术效果：本实用新型全向式发光二极管，通过一透明基座及至少一发光芯片的组合设计，该透明基座为聚碳酸脂、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、塑料基板的其中任一材质，该发光芯片采用打线方式而以导线由该发光芯片的正、负端与该透明基座上的至少二电极电性连接(或采其它方式做电性连接)，该透明基座的至少二电极(实际使用亦可进一步设有至少二导电支架)一端连接正极，另一端连接负极，因该透明基座为透明，该发光芯片周围未设有其它组件阻挡，故该发光芯片所发出的光线可360度发射，另该透明基座与该发光芯片可进一步以一透光胶包覆，使得本实用新型具有大幅提升发光效率及360度全向发光等功效，增加本实用新型的实用性。
本实用新型的其它特点及具体实施例可于以下配合附图的详细说明中，进一步了解。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的剖面示意图；
图2为本实用新型第一实施例的俯视图；
图3为本实用新型第一实施例的使用示意图；
图4为本实用新型第二实施例使用示意的剖视图；
图5为本实用新型第三实施例使用示意的剖视图；
图6为本实用新型第四实施例使用示意的剖视图。
图中符号说明
10    透明基座
11    电极
12    导电支架
20    发光芯片
30    透光胶
31    萤光粉
32    萤光粉层
40    导线
具体实施方式
请参阅图1～3，本实用新型提供一种全向式发光二极管，包括：
一透明基座10，该透明基座10为板状(亦可为凹杯状)，而该透明基座10为聚碳酸脂(Polycarbonate，PC)、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，PMMA)、塑料基板的其中任一材质，该透明基座10上设有至少二电极11。
至少一发光芯片20，该发光芯片20设于该透明基座10上，而该发光芯片20采用打线方式而以导线40与该透明基座10上的至少二电极11电性连接。
使用时，该透明基座10为板状，而该发光芯片20(亦可为多个发光芯片20)采用打线方式而以导线40由该发光芯片20的正负端与该透明基座10上的至少二电极11电性连接，该透明基座10的至少二电极11一端连接正极，另一端连接负极，因该透明基座10为透明，该发光芯片20周围未设有其它组件阻挡，故该发光芯片20所发出的光线可360度发射，请同时参阅图3，因此，该发光二极管无论由何种角度观之，其所发射的光线均可清楚视之，由此，以形成360度全向发光的全向式发光二极管。
请参阅图4～5，为本实用新型的第二、三实施例，该透明基座10为凹杯状，该透明基座10进一步设有至少二导电支架12，该至少二导电支架12的一端与该至少二电极11电性连接，而另一端由该透明基座10的底部延伸出该透明基座10的侧边外，以形成极性接点，该透明基座10与该发光芯片20(亦可为多个发光芯片20)进一步以一透光胶30包覆，该透光胶30内掺设有萤光粉31(该透光胶30内亦可不掺设萤光粉31，请参阅图4)，而该掺设有萤光粉31的透光胶30包覆时(请参阅图5)，先填充部份掺设有萤光粉31的透光胶30于该透明基座10内，再固设该发光芯片20，该发光芯片20采用打线方式而以导线40由该发光芯片20的正负端与该透明基座10上的至少二电极11电性连接，再以掺设有萤光粉31的透光胶30将该发光芯片20完全包覆，该透明基座10则为局部包覆。使用时，该透明基座10的至少二导电支架12一端连接正极，另一端连接负极，因该透明基座10为透明，该发光芯片20周围未设有其它组件阻挡，故该发光芯片20所发出的光线可360度发射，因此，该发光二极管无论由何种角度观之，其所发射的光线均可清楚视之。
请参阅图6，为本实用新型的第四实施例，该透明基座10为凹杯状，该透明基座10进一步设有至少二导电支架12，该至少二导电支架12的一端与该至少二电极11电性连接，而另一端由该透明基座10的底侧延伸出，以形成极性接点，该透明基座10内先填充部份萤光粉层32，再固设该发光芯片20(亦可为多个发光芯片20)，该发光芯片20采用打线方式而以导线40由该发光芯片20的正负端与该透明基座10上的至少二电极11电性连接，而后填设该萤光粉层32完全包覆该发光芯片20，另进一步以一透光胶30包覆，该透光胶30包覆时，将该发光芯片20与萤光粉层32完全包覆，该透明基座10则为局部包覆，使用时，该透明基座10的至少二导电支架12一端连接正极，另一端连接负极，因该透明基座10为透明，该发光芯片20周围未设有其它组件阻挡，故该发光芯片20所发出的光线可360度发射，因此，该发光二极管无论由何种角度观之，其所发射的光线均可清楚视之。
请参阅图1～6所示，本实用新型全向式发光二极管的特点在于通过一透明基座10及至少一发光芯片20的组合设计，该透明基座10为聚碳酸脂(Polycarbonate，PC)、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、塑料基板的其中任一材质，该发光芯片20采用打线方式而以导线40由该发光芯片20的正、负端与该透明基座10上的至少二电极11电性连接(或采用其它方式做电性连接)，该透明基座10的至少二电极11(实际使用亦可进一步设有至少二导电支架12)一端连接正极，另一端连接负极，因该透明基座10为透明，该发光芯片20周围未设有其它组件阻挡，故该发光芯片20所发出的光线可360度发射，另该透明基座10与该发光芯片20可进一步以一透光胶30包覆，使得本实用新型具有大幅提升发光效率及360度全向发光等功效，增加本实用新型的实用性。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，当不能用以限定本实用新型可实施的范围，凡本领域技术人员所明显可作变化与修饰，皆应视为不悖离本实用新型的实质内容。

Claims (9)

1.一种全向式发光二极管，其特征在于，包括：
一透明基座，该透明基座上设有至少二电极；以及
至少一发光芯片，该发光芯片设于该透明基座上，该发光芯片与该透明基座上的至少二电极电性连接；
由此，以形成360度全向发光的全向式发光二极管。
2.如权利要求1所述的全向式发光二极管，其特征在于，该透明基座为聚碳酸脂、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、塑料基板的其中任一者。
3.如权利要求1所述的全向式发光二极管，其特征在于，该透明基座为板状。
4.如权利要求1所述的全向式发光二极管，其特征在于，该透明基座为凹杯状。
5.如权利要求1所述的全向式发光二极管，其特征在于，该发光芯片采用打线方式而以导线与该透明基座上的至少二电极电性连接。
6.如权利要求4所述的全向式发光二极管，其特征在于，该透明基座进一步设有至少二导电支架，该至少二导电支架的一端与该至少二电极电性连接，而另一端由该透明基座的底部延伸出该透明基座的侧边外，以形成极性接点。
7.如权利要求6所述的全向式发光二极管，其特征在于，该透明基座与该发光芯片进一步以一透光胶包覆，该透光胶包覆时，将该发光芯片完全包覆，而该透明基座则为局部包覆。
8.如权利要求7所述的全向式发光二极管，其特征在于，该透光胶内掺设有萤光粉。
9.如权利要求6所述的全向式发光二极管，其特征在于，该透明基座与该发光芯片先以萤光粉层封设，另进一步以一透光胶包覆，该透光胶包覆时，将该发光芯片与萤光粉层完全包覆，而该透明基座则为局部包覆。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104576880A (zh) * 2013-10-14 2015-04-29 新世纪光电股份有限公司 封装载体

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