CN201115001Y - Led模组的结合装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是有关于一种LED模组的结合装置,包含二电路基板、至少一个光电元件、至少二个导线架,以及至少二个结合件。该电路基板具有一第一表面、一第二表面,以及至少二个贯穿该第一表面与第二表面的组装孔。该些导线架与光电元件连接,并具有至少二个正对于上述组装孔的结合孔。该些结合件具有一结合件本体,以及反向设置于该结合件本体两端的结合部,该结合件本体抵接在该导线架上,该结合部是贯穿上述结合孔与组装孔,并且定位于该电路基板的第二表面。本实用新型利用订书针型态的结合件,可将光电元件快速组装于电路基板,以降低工序的制造成本,且组装简便。而且,针式结合件,体积小而具有节省材料成本的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED的组装结构,特别是涉及一种组装简便且节省材料的LED模组的结合装置。
背景技术
请参阅图1所示,为一种现有的LED模组的组合剖视图。
现有的LED模组100,包含二电路基板110、多数个光电元件120、多数个导线架130,以及多数个铆钉140。
此现有的LED模组100,是在电路基板110与导线架130上分别设有相对应的穿孔111、131,在组装当时,利用治具(图未示)将铆钉140贯穿于该些穿孔111、131,再将铆钉140的一铆结端141铆合于该电路基板110的一底部112,使此些光电元件120固定于电路基板110,并且借由导线架130接触于该电路基板110的线路(图未示),以达到并接的目的。
现有的LED模组100固然可借由铆钉140的铆结作用,达到预期的结合效果,但是,利用铆钉140的组装方式,一来,不但工序繁烦多、制造不便;二来,材料用量多;因此,在整体的工序、材料成本相对增加的情况下,其对巨量生产的厂家而言,无形中将产生大幅增加成本。故,基于成本考量因素,有必要再寻求解决之道。
发明内容
本实用新型的目的在于,克服现有的LED模组存在的缺陷,而提供一种新型结构的LED模组的结合装置,借由订书针模式的结合件,以快速且简便的组装方式来固定光电元件,所要解决的技术问题是使其克服现有LED模组其工序、材料成本高昂的缺点,非常适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种LED模组的结合装置,包含有:二电路基板,彼此是相互并列,每一电路基板具有一第一表面、一第二表面,以及至少二个贯穿该第一表面与第二表面的组装孔;至少一个光电元件,具有一正极端与一负极端;至少二个导线架,分别具有一与该正极端或该负极端电连接的第一端、一衔接在该电路基板的第一表面的第二端,以及至少二个正对于上述组装孔的结合孔;以及至少二个结合件,具有一结合件本体,以及反向设置于该结合件本体两端的结合部,该结合件本体抵接在该导线架上,该结合部是贯穿上述结合孔与组装孔,并且定位于该电路基板的第二表面。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可以可采用以下的技术措施来进一步实现。
前述的LED模组的结合装置,其中所述的电路基板上更具有二个以上的组装孔。
前述的LED模组的结合装置,其中所述的导线架更具有二个以上的结合孔。
前述的LED模组的结合装置,其更包含二个以上的结合件。
前述的LED模组的结合装置,其中所述的结合件为具高延展性的金属。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由以上可知,为了达到上述目的,本实用新型提供了一种LED模组的结合装置,包含二电路基板、至少一个光电元件、至少二个导线架,以及至少二个结合件。
每一电路基板,彼此是相互并列,每一电路基板具有一第一表面、一第二表面,以及至少二个贯穿该第一表面与第二表面的组装孔。
每一个光电元件,具有一正极端与一负极端。
每一个导线架,分别具有一与该正极端或该负极端电连接的第一端、一衔接在该电路基板的第二端,以及至少二个正对于上述组装孔的结合孔。
每一个结合件,具有一结合件本体,以及反向设置于该结合件本体两端的结合部,该结合件本体抵接在该导线架上,该结合部是贯穿上述结合孔与组装孔,并且定位于该电路基板的第二表面。
借由上述技术方案,本实用新型LED模组的结合装置至少具有下列优点及有益效果:
本实用新型利用订书针型态的结合件,可将光电元件快速组装于电路基板,以降低工序的制造成本,且组装简便。而且,针式结合件,体积小而具有节省材料成本的优点。
综上所述,本实用新型具有上述诸多优点及实用价值,其不论在装置结构或功能上皆有较大改进,在技术上有显著的进步,并产生了好用及实用的效果,且较现有的LED模组具有增进的突出功效,从而更加适于实用,并具有产业的广泛利用价值,诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图式的详细说明如下:
图1为一种现有的LED模组的组合剖视图。
图2为本实用新型的第一实施例的分解立体图。
图3为该第一实施例的组合立体图。
图4为该第一实施例的组合剖视图。
图5为本实用新型的第二实施例的分解立体图。
100:LED模组 110:电路基板
111:穿孔 112:底部
120:光电元件 131:穿孔
130:导线架 140:铆钉
141:铆结端 200:LED模组
210:电路基板 212:第二表面
211:第一表面 213:组装孔
220:光电元件 211:正极端
212:负极端 230导线架
231:第一端 232:第二端
233:结合孔 240:结合件
241:结合件本体 242:结合部
243:钩合部位
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的LED模组的结合装置其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
请参阅图2所示,为本实用新型的第一实施例的分解立体图。
请参阅图3所示,为该第一实施例的组合立体图。
请参阅图2与图3所示。本实用新型的LED模组200的结合装置,包含有二电路基板210、至少一个光电元件220、至少二个导线架230,以及至少二个结合件240。
请参阅图4所示,为该第一实施例的组合剖视图。
请参阅图2与图4所示。每一个电路基板210,彼此是相互并列。每一个电路基板210具有一第一表面211、一第二表面212,以及至少二个贯穿该第一表面211与第二表面212的组装孔213。
每一个光电元件220,具有一正极端221与一负极端222。在此,该光电元件220包含发光二极管、高功率发光二极管、激光发光二极管等。
每一个导线架230,分别具有一与该正极端221或该负极端222电连接的第一端231、一衔接在该电路基板210的第一表面211的第二端233,以及二个正对于上述组装孔213的结合孔233。此些导线架230为导电效果佳的金属材料。
每一个结合件240为具高延展性的金属,例如:铜、铁等。每一各结合件240具有一结合件本体241,以及反向设置于该结合件本体241两端的结合部242。该结合件本体241抵接在该导线架230的第二端232。该些结合部242是贯穿上述结合孔233与组装孔213,并且定位于该电路基板210的第二表面212。
如上所述,本实用新型的LED模组的组结合装置,利用结合件240将此些光电元件220订结在该电路基板210上,使采以订书针模式的结合方式,使该些针式的结合件240的结合部242在固定之后,以打弯型态的钩合部位243结合于该些电路基板200上。如此,不但具有操作快速且简易的优点,而且,此些结合件240的素材,紧为细、薄的金属线材即可。因此,相较于现有LED模组的铆钉铆结所衍生的成本问题,本实用新型更可节省整体的材料成本,而在操作的工序与治具设备(图未揭示)上,亦能有效地节约。所以,对巨量生产的厂家而言,的确能够有效降低制造生产与材料成本。
参阅图5,为本实用新型的第二实施例的立体分解图。
本实用新型第二实施例的LED模组200包含有二电路基板210、多数个光电元件220、多数个导线架230,以及多数个结合件240。
此第二实施例,是揭示一种利用二个结合件240固定在每一个导线架230与电路基板210上,其条件是,需在该导线架230的第二端232与该电路基板210的相对处,设置四个组装孔213与四个结合孔233,以借由更多个结合件240将该些光电元件220结合于该些电路基板210上。
归纳上述,本实用新型的LED模组的结合装置确实具有以下优点与功效:
一、节省材料成本。
二、组装简便快速。
三、降低整体制造成本。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1. 一种LED模组的结合装置,其特征在于其包含有:
二电路基板,彼此是相互并列,每一电路基板具有一第一表面、一第二表面,以及至少二个贯穿该第一表面与第二表面的组装孔;
至少一个光电元件,具有一正极端与一负极端;
至少二个导线架,分别具有一与该正极端或该负极端电连接的第一端、一衔接在该电路基板的第一表面的第二端,以及至少二个正对于上述组装孔的结合孔;以及
至少二个结合件,具有一结合件本体,以及反向设置于该结合件本体两端的结合部,该结合件本体抵接在该导线架上,该结合部是贯穿上述结合孔与组装孔,并且定位于该电路基板的第二表面。
2. 根据权利要求1所述的LED模组的结合装置,其特征在于其中该电路基板上更具有二个以上的组装孔。
3. 根据权利要求1所述的LED模组的结合装置,其特征在于其中该导线架更具有二个以上的结合孔。
4. 根据权利要求1所述的LED模组的结合装置,其特征在于其更包含二个以上的结合件。
5. 根据权利要求1所述的LED模组的结合装置,其特征在于其中该结合件为具高延展性的金属。
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