CN201113935Y - 抗冷热无线网卡晶振 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种抗冷热无线网卡晶振，包括基座端子，其特点是：基座端子底面积为1.1－1.3mm2，端子侧面镀金面积0.23－0.25mm2。由于增大了晶振基座端子底面积，焊接时基座端子与焊锡之侧接触面积增大，使得计算机无线网卡开机时的高热工作温度和关机后回复室温之间的冷热变化冲击下，能确保端子接触焊锡不易崩裂，保证网卡正常工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种无线网卡晶振，尤其是一种无线网卡晶振的石英晶体基座端子结构。
背景技术
随着网络技术之飞速发展，极其方便之无线上网技术已普遍推广，特别是集中办公场所，更具成本效益优势.石英晶体是无线网卡不可或缺的关键组件。
现有石英晶体的基座与网卡板之间的连接(如图1，2所示)，基座端子底面积为1.08mm2，端子侧面镀金面积0.05mm2。在无线网卡开关机之冷热变化冲击下，易发生焊锡断裂现象，造成设备不工作。因此，在确信石英晶体工作有效性前提下，基座端子设计成为关键.。
发明内容
本实用新型是要提供一种抗冷热无线网卡晶振，用于解决无线网卡晶振的焊接端子承受冷热变化冲击下易发生焊锡断裂的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种抗冷热无线网卡晶振，包括基座端子，其特点是：基座端子底面积为1.1-1.3mm2，端子侧面镀金面积0.23-0.25mm2。
上述优先方案：基座端子底面积为1.2mm2，端子侧面镀金面积0.24mm2；端子底面长和宽分别为1.0mm和1.2mm；端子侧面长和高为0.8mm和0.3mm。
本实用新型的有益效果是：由于增大了晶振基座端子底面积，焊接时基座端子与焊锡之侧接触面积增大，使得计算机无线网卡开机时的高热工作温度和关机后回复室温之间的冷热变化冲击下，能确保端子接触焊锡不易崩裂，保证网卡正常工作。
附图说明
图1是现有晶振结构示意图；
图2是现有晶振侧边端子示意图；
图3是本实用新型的晶振结构示意图；
图4是本实用新型的侧边端子示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
如图3，4所示，本实用新型的抗冷热无线网卡晶振，包括基座端子1。基座端子底面积为1.1-1.3mm2，端子侧面2镀金面积0.23-0.25mm2。
实施例：(如下表所示)
| 5.0*3.2晶振 | 端子底面长宽(MM) | 端子底面积(MM2) | 端子侧面长高(MM) | 端子侧面镀金面积(MM2) |
| 改进后 | 1.0*1.2 | 1.2 | 0.8*0.3 | 0.24 |
| 改进前 | 0.9*1.2 | 1.08 | 0.2*0.25 | 0.05 |
测试冷热变化冲击环境：-55℃保持10分钟迅速升至125℃保持10分钟再回-55℃为一循环；测试结果为一般品的500---700次增进到超过1000次变化的承受能力。
Claims (4)
1.一种抗冷热无线网卡晶振，包括基座端子(1)，其特征在于，所述的基座端子(1)底面积为1.1-1.3mm2，端子侧面(2)镀金面积为0.23-0.25mm2。
2.根据权利要求1所述的抗冷热无线网卡晶振，其特征在于，所述的基座端子(1)底面积为1.2mm2，端子侧面(2)镀金面积为0.24mm2。
3.根据权利要求1或2所述的抗冷热无线网卡晶振，其特征在于，所述的基座端子(1)底面长和宽分别为1.0mm和1.2mm。
4.根据权利要求1或2所述的抗冷热无线网卡晶振，其特征在于，所述的端子侧面(2)长和高分别为0.8mm和0.3mm。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007200733722U CN201113935Y (zh) | 2007-08-07 | 2007-08-07 | 抗冷热无线网卡晶振 |
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| CNU2007200733722U CN201113935Y (zh) | 2007-08-07 | 2007-08-07 | 抗冷热无线网卡晶振 |
Publications (1)
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| CN201113935Y true CN201113935Y (zh) | 2008-09-10 |
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Family Applications (1)
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| CNU2007200733722U Expired - Fee Related CN201113935Y (zh) | 2007-08-07 | 2007-08-07 | 抗冷热无线网卡晶振 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN201113935Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102368681A (zh) * | 2011-09-22 | 2012-03-07 | 武汉昊昱微电子股份有限公司 | 一种晶振焊接封装方法 |
-
2007
- 2007-08-07 CN CNU2007200733722U patent/CN201113935Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN102368681A (zh) * | 2011-09-22 | 2012-03-07 | 武汉昊昱微电子股份有限公司 | 一种晶振焊接封装方法 |
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