CN201113063Y - 耐高低温、低磁导率的密封射频同轴电连接器 - Google Patents

耐高低温、低磁导率的密封射频同轴电连接器 Download PDF

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Abstract

一种耐高低温、低磁导率的密封射频同轴电连接器，它由外导体套、导电O形圈锁紧螺母，外O形圈、绝缘介质体、内O形圈、内导体和外导体组成，由外导体套和外导体由锁紧螺母连接，通过绝缘介质体、内导体、压缩外内O形圈，实现内导体和外导体之间的密封，该密封射频同轴电连接器具有耐高低温冲击、低磁导率和优异的特性阻抗和电压驻波比性能等特点。从而解决密封射频同轴电连接器使用在外界温度波动大以及对元器件要求低磁导率的特殊场所。

Description

耐高低温、低磁导率的密封射频同轴电连接器
一、技术领域
本实用新型涉及电连接器，尤其涉及一种耐高低温、低磁导率的密封射频同轴连接器。
二、背景技术
目前大多数密封射频同轴连接器都是采用玻璃烧结结构，这种结构的连接器密封性能较好，但是同时也存在如下缺点：连接器耐高低温冲击性能不佳；接触件需选用铁镍合金材料，该材料为导磁性材料，导致连接器做不到低磁导率，限制了连接器在某些要求低磁导率的电子设备中的使用；由于玻璃的介电常数(εr＝4.3)较聚四氟乙烯材料介电常数(εr＝2.02)大，因此一定程度上影响了射频同轴连接器的特性阻抗及电压驻波比等性能。
综上所述，如果需要密封射频同轴连接器具有耐高低温、低磁导率、优异的特性阻抗及电压驻波比等性能，玻璃烧结式的密封结构就很难满足要求。
三、发明内容
本实用新型的目的在于，针对玻璃烧结式的密封结构固有的缺点，提供一种耐高低温、低磁导率的密封射频同轴连接器，以满足其优异的电压驻波比性能及密封性能要求，该射频同轴连接器。它由外导体套、导电O形圈、锁紧螺母、外O形圈、绝缘体、内O形圈、内导体、绝缘介质和外导体组成。
本实用新型的射频密封同轴电连接器主动式密封，外导体套和外导体通过螺纹进行连接，从而给绝缘介质体施加轴向压力，绝缘介质体通过内导体施加轴向压力给内O形圈，压缩内O形圈实现内导体与绝缘体之间的密封，同时内导体给绝缘体施加轴向压力，绝缘体压缩外O形圈实现绝缘体与外导体套之间的密封，两处密封叠加后最终实现产品的密封。采用本技术方案的有益效果：耐高低温冲击性能良好，具有较低磁导率、密封连接可靠，有较好的特性阻抗及电压驻波比性能。
四、附图说明
图1系本实用新型的耐高低温、低导磁率的密封射频同轴电连接器的各部件分解图；
图2系本实用新型的耐高低导磁率的密封射频同轴电连接器的结构图。
图中：1-外导体套、2-导电O形圈、3-锁紧螺母、4-外O形圈、5-绝缘体、6-内O形圈、7-内导体、8-绝缘介质体、9-外导体。
五、具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的耐高低温、低磁导率的密封射频同轴电连接器作进一步的详细说明：
本实用新型所述的密封射频同轴电连接器，它由外导体套1、导电O形圈2、锁紧螺母3、外O形圈4、绝缘体5、内O形圈6、内导体7、绝缘体8和外导体9组成，外导体套1和外导体9由锁紧螺母3的螺纹连接，外导体9管内设有绝缘体8，绝缘体8的管腔中有内导体7，给绝缘8轴向压力，绝缘介质体8又通过中心位置的内导体7施加轴压力给内O形圈6，压缩内O形圈6实现内导体7与绝缘体5之间的密封，内导体7给绝缘体5施加轴向压力，绝缘体5压缩外O形圈4，实现绝缘体5与外导体套1之间的密封。通过轴向压缩O形圈4和O形圈6实现内导体7到外导体1之间的密封。
由于采用非烧结式的密封方式，内导体7、外导体套1和外导体9选用的材料为铜合金材料，不采用铁镍合金等导磁材料，因此本实用新型的密封射频同轴电连接器磁导率可以得到很好的控制；另外，由于采用主动式密封(靠O形圈的压缩来实现密封)，不存在密封界面介质之间的结合力问题，所以本实用新型的密封射频同轴电连接器耐高低温冲击的性能良好；再者，由于绝缘体5和绝缘介质体8均采用介电常数较小的聚四氟乙烯材料，并且外导体套1与安装板之间通过导电O形圈2实现可靠电连接，两者均对本实用新型的密封射频同轴连接器的特性阻抗及电压驻波比指标有一定的帮助。

Claims (2)

1、一种耐高低温、低磁导率的密封射频同轴电连接器，其特征在于：它由外导体套(1)、导电O形圈(2)、锁紧螺母(3)、外O形圈(4)、绝缘体(5)、内O形圈(6)、内导体(7)、绝缘体(8)和外导体(9)组成，外导体套(1)和外导体(9)由锁紧螺母(3)的螺纹连接，外导体(9)管内设有绝缘体(8)，绝缘体(8)的管腔中有内导体(7)，内导体(7)与绝缘体(5)之间设置有内O形圈(6)，外导体套(1)与绝缘体(5)之间设有外O形圈(4)在外导体套(1)与安装板及锁紧螺母(3)端面之间设有导电O形圈(2)；外导体套(1)和外导体(9)由锁紧螺(3)锁紧后给绝缘体(8)予轴向压力，由通过内导体(7)将轴压力传给内O形圈(6)使其压缩，实现内导体(7)与绝缘体(5)之间的密封，内导体(7)给绝缘体(5)施加轴向压力绝缘体(5)压缩外O形圈(4)，实现绝缘体(5)与外导体套(1)之间的密封。
2、如权利要求1的耐高低温、低磁导率的密封射频同轴电连接器，其特征在于：绝缘介质体(5)、(8)均采用介电常数较小的聚四氟乙烯材料，内导体(7)外导体(1)、(9)采用非磁性的铜合金材料。
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