CN201112135Y - 具接脚的陶瓷电容器及其缓冲垫 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种具接脚的陶瓷电容器及其缓冲垫,该缓冲垫包括一缓冲垫本体,其至少于底面为平坦状,其顶面的两侧各穿设有一孔洞,并于底面两侧对应于孔洞的位置各朝顶面凹设有一延伸槽,该延伸槽连通于该孔洞,组装时,令陶瓷电容器的二接脚分别伸入缓冲垫本体上的孔洞后弯折,并与缓冲垫本体的底面齐平,以使该接脚从底面两侧的延伸槽伸出缓冲垫本体,最后将延伸出来的接脚焊接在电路板上即可,制作过程相当简易、方便,且不用耗费太多材料成本,因此对于产业的利用价值极高。
Description
技术领域
本实用新型有关一种缓冲垫,尤其是一种方便与陶瓷电容器组装,以使得具有接脚的陶瓷电容器能够以表面附着法安装于电路板的缓冲垫。
背景技术
目前的被动元件(如电容器、电阻器、电感器等)可分为接脚式以及表面黏着元件(SMD)。当该被动元件为接脚式元件时,则在被动元件本体两侧各突出有一接脚,而对应的印刷电路板(PCB)也须穿设有容纳该接脚的孔洞,再将穿过孔洞的接脚弯折且焊接于印刷电路板底部,因此制造过程非常麻烦;当该被动元件为表面黏着型时,则被动元件本体两侧则各设有一电极层,将该被动元件安装在印刷电路板上时,是将电极层焊接在印刷电路板上,然而,若该被动是为基层陶瓷电容器,则焊接过程中可能会使基层陶瓷电容器变形或破裂,故被动是损耗的机率极高。
请参看图6所示,有鉴于上述缺点,中国台湾新型专利第M262821号的「具弹性缓冲接脚的芯片电容器」中揭示一种于电容器40,其外侧封装一绝缘层50,并使得电容器40两端电极各延伸有一突出该绝缘层50的导电接脚41,以焊接于电路板(图中未示)上,因此该电容器40可由导电接脚41的支撑或加上绝缘层50的设置,而避免直接与电路板接触,故能够避免电路板受不当外力冲击或扭曲时损坏该电容器40。
然而,若仅依赖导电接脚41将该电容器40支撑于电路板上,即该电容器40不与电路板接触,则该电容器40与电路板的连接就不够稳固,且该导电接脚41也有断裂的可能性。
请参看图7所示,因此该电容器40的导电接脚41可弯折于绝缘层50底部,而绝缘层50底部还突设有一支撑座,令该绝缘层50导电接脚41皆抵靠于电路板上,使其稳定度增加,然而,此种以绝缘层50将电容器40整体包覆的实施型态,将耗费材料以及加工的成本。
本发明人有鉴于电容器需稳固地设置于电路板上,同时又必须节省成本的情况下,因此经过不断的研究以及试验之后,终于创作出此具接脚的陶瓷电容器用的缓冲垫。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种具接脚的陶瓷电容器及其缓冲垫,该缓冲垫配合陶瓷电容器使用,以使得具有接脚的陶瓷电容器能够以表面附着法稳固地安装于电路板。
为达上述目的,本实用新型具接脚的陶瓷电容器用的缓冲垫,其是令一缓冲垫本体于顶面的两侧各穿设有一孔洞,并于底面两侧对应于孔洞的位置各朝顶面凹设有一延伸槽,该延伸槽连通于该孔洞。
一种具接脚的陶瓷电容器,包括:
一陶瓷电容器主体,其具有一本体以及从该本体两端延伸的接脚,该接脚具有与陶瓷电容器的本体连接的圆柱形卡抵部以及扁平状的穿透部;
一缓冲垫,其是令一缓冲垫本体于其顶面的两侧各穿设有一孔洞,该孔洞包括一圆形孔洞以及与该圆形孔洞交错设置的矩形孔洞,该圆形孔洞的直径小于圆柱形卡抵部的直径,而该矩形孔洞是与扁平状的穿透部相互配合,而该缓冲垫于底面两侧对应于孔洞的位置,各朝顶面凹设有一延伸槽。
组装时,该陶瓷电容器的二接脚分别伸入缓冲垫本体上的孔洞后弯折,并与缓冲垫本体的底面齐平,以使该接脚从底面两侧的延伸槽伸出缓冲垫本体,最后将延伸出来的接脚焊接在电路板上即可,制作过程相当简易、方便,且不用耗费太多材料成本,因此对于产业的利用价值极高。
附图说明
图1:本实用新型一实施例与陶瓷电容器组装前的立体图。
图2:本实用新型一实施例与陶瓷电容器组装后的立体图。
图3:本实用新型一实施例与陶瓷电容器组装后的部分剖面及透视的侧视图。
图4:本实用新型另一实施例与陶瓷电容器组装前的立体图。
图5:本实用新型另一实施例与陶瓷电容器组装后的侧面剖视图。
图6:已知具绝缘层的陶瓷电容器一实施例的侧面剖视图。
图7:已知具绝缘层的陶瓷电容器另一实施例的侧面剖视图。
附图标号:
10缓冲垫本体 11顶面
12、12’孔洞 121圆形孔洞
122矩形孔洞 13延伸槽
20陶瓷电容器 21接脚
211卡抵部 212穿透部
30电路板 40电容器
41导电接脚 50绝缘层
具体实施方式
请参看图1所示,本实用新型的缓冲垫是运用于一种具接脚21的陶瓷电容器20,该陶瓷电容器20的接脚21位于陶瓷电容器20的两侧,其可为电容器、电阻器、电感器等,且其形状可为矩形(积体陶瓷电容器)、圆盘型(如平行版电容器)等。
又本实用新型是令一缓冲垫本体10的材质为树脂等具缓冲效果的材料,其至少于底面为平坦状,而其顶面11可配合陶瓷电容器20的形状而调整,而在本实用新型的一实施例中,该缓冲垫本体10的顶面11两端于对应陶瓷电容器20的接脚21的位置上各穿设有一孔洞12,并于底面两侧对应于孔洞12的位置各朝顶面11凹设有一延伸槽13,该延伸槽13贯通于该孔洞12与缓冲垫本体10的侧壁,且其深度是匹配于陶瓷电容器20的接脚21的外径。
请继续参看图1所示,组装时,该陶瓷电容器20的二接脚21分别伸入缓冲垫本体10上的孔洞12。
请参看图2及图3所示,该接脚21深入孔洞12后,将其伸出孔洞12的部分弯折,以与缓冲垫本体10的底面齐平,令该接脚21从底面两侧的延伸槽13伸出缓冲垫本体10,因此使得该缓冲垫本体10也与电路板30接触,让该陶瓷电容器20能够稳固地设置在电路板30上,之后再将延伸出来的接脚21焊接在电路板30上。
请参看图4及图5所示,是本实用新型的另一实施例,其大致与上述实施例相同,而不同之处在于该缓冲垫本体10的顶面11两端的孔洞12’包括一圆形孔洞121以及与该圆形孔洞121交错设置的矩形孔洞122,而对应于该孔洞122的陶瓷电容器20的接脚21是具有与陶瓷电容器连接的圆柱形卡抵部211以及扁平状的穿透部212,该圆柱形卡抵部211的直径大于圆形孔洞121的直径,因而无法穿透该圆形孔洞121,而扁平状的穿透部212是与矩形孔洞122相互配合,以令该穿透部212能够穿入该矩形孔洞122后弯折,使该接脚21与缓冲垫本体10的底面齐平,再令该接脚21从底面两侧的延伸槽13伸出缓冲垫本体10。
由该缓冲垫本体10作为电路板30与陶瓷电容器20之间的缓冲,避免电路板30遭受不当外力冲击而影响到该陶瓷电容器20的结构以及功能。
由上述的组装步骤即可完成本实用新型的缓冲垫与陶瓷电容器20的组装,因此制作过程相当简易、方便,且不用耗费太多材料成本,使接脚21能够避免陶瓷电容器20因电路板30的变形而损坏其功能,并由缓冲垫使陶瓷电容器20能以表面附着的方法安装在电路板上。
Claims (9)
1. 一种具接脚的陶瓷电容器用的缓冲垫,其特征在于:该缓冲垫是令一缓冲垫本体于其顶面的两侧各穿设有一孔洞,并于底面两侧对应于孔洞的位置各朝顶面凹设有一延伸槽,该延伸槽连通于该孔洞。
2. 如权利要求1所述的具接脚的陶瓷电容器用的缓冲垫,其特征在于:该缓冲垫本体的材质为树脂。
3. 如权利要求1所述的具接脚的陶瓷电容器用的缓冲垫,其特征在于:该延伸槽的深度是匹配陶瓷电容器接脚的外径。
4. 如权利要求1所述的具接脚的陶瓷电容器用的缓冲垫,其特征在于:该缓冲垫本体的顶面两端的孔洞包括一圆形孔洞以及与该圆形孔洞交错设置的矩形孔洞。
5. 如权利要求1至4任一项所述的具接脚的陶瓷电容器用的缓冲垫,其特征在于:其中该缓冲垫本体至少于底面为平坦状。
6. 一种具接脚的陶瓷电容器,其特征在于该陶瓷电容器包括:
一陶瓷电容器主体,其具有一本体以及从该本体两端延伸的接脚,该接脚具有与陶瓷电容器的本体连接的圆柱形卡抵部以及扁平状的穿透部;
一缓冲垫,其是令一缓冲垫本体于其顶面的两侧各穿设有一孔洞,该孔洞包括一圆形孔洞以及与该圆形孔洞交错设置的矩形孔洞,该圆形孔洞的直径小于圆柱形卡抵部的直径,而该矩形孔洞是与扁平状的穿透部相互配合,而该缓冲垫于底面两侧对应于孔洞的位置,各朝顶面凹设有一延伸槽。
7. 如权利要求6所述的具接脚的陶瓷电容器,其特征在于:该缓冲垫本体的材质为树脂。
8. 如权利要求6所述的具接脚的陶瓷电容器,其特征在于:该延伸槽的深度是匹配陶瓷电容器接脚的外径。
9. 如权利要求6、7或8所述的具接脚的陶瓷电容器,其特征在于:该缓冲垫本体至少于底面为平坦状。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CNU2007201532504U CN201112135Y (zh) | 2007-08-13 | 2007-08-13 | 具接脚的陶瓷电容器及其缓冲垫 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNU2007201532504U CN201112135Y (zh) | 2007-08-13 | 2007-08-13 | 具接脚的陶瓷电容器及其缓冲垫 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
CNU2007201532504U Expired - Lifetime CN201112135Y (zh) | 2007-08-13 | 2007-08-13 | 具接脚的陶瓷电容器及其缓冲垫 |
Country Status (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN104916432A (zh) * | 2015-05-10 | 2015-09-16 | 长兴华强电子有限公司 | 贴片式安装成型led灯专用电容器 |
CN106324296A (zh) * | 2016-06-21 | 2017-01-11 | 钰邦电子(无锡)有限公司 | 电容器检测系统及其被动式分脚座模块 |
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2007
- 2007-08-13 CN CNU2007201532504U patent/CN201112135Y/zh not_active Expired - Lifetime
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