CN201104214Y - 容栅传感器电路板的板间连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型为容栅传感器电路板的板间连接结构，绝缘基板上的金属覆层刻制成电路线条，两块电路板电路线条上需要连接的焊接点相对、导电微球连接二者的焊接点。导电微球的直径为电路线条间距的0.5～1倍。导电微球为外覆焊膏的硬金属球。所述电路板为印制电路板或玻璃镀膜电路板。本连接结构用导电微球实现电路板之间的立体连接，电性能稳定可靠；导电微球适用于高密度电路线条的容栅传感器电路板的板间连接；且易于统一成型制作。导电微球可粘在相应的焊接点上，加热后即可使二焊接点与导电微球固化连接、导通电路，加工方便，宜于大规模生产。

Description

容栅传感器电路板的板间连接结构

(一)技术领域

本实用新型涉及容栅传感器的结构，具体为一种容栅传感器电路板的板间连接结构。

(二)背景技术

为了提高容栅传感器的分辨率，其栅条极板的线条密度增大，目前容栅传感器的栅条线间距有0.636mm、0.127mm和0.0635mm。栅条线间距为0.635mm时，还可以采用普通印制电路板过孔工艺制作，便于板间连接。栅条线间距为0.127mm的电路板已经不能制作过孔，电路板之间的焊点的连接只能采用层间金属丝焊接过线，可要在线条密度大的栅条线间距为0.0635mm电路极板间实现选择性的精确焊接，难度就很大，栅条线间距过窄，不允许进行焊线。另外在大批量重复性生产中，传统的金属丝焊接过线法难以保证板间焊点连接的可靠与电路板电性能的稳定，而且焊接加工的效率也低。因此需要开发一种新的容栅传感器板间连接结构，以适应于高精度的容栅传感器高密度线条的电路板的板间连接。

(三)实用新型内容

本实用新型的目的是设计一种容栅传感器电路板的板间连接结构，便于生产加工。

本实用新型设计的容栅传感器电路板的板间连接结构包括有电路线条的电路板，绝缘基板上的金属覆层刻制成电路线条，两块电路板电路线条上需要连接的焊接点相对、导电微球连接二者的焊接点。

导电微球的直径为电路线条间距的0.5～1倍，导电微球为外覆焊膏的硬金属球。

所述电路板为印制电路板或玻璃镀膜电路板。

本容栅传感器电路板板间连接结构的优点为：1、用导电微球实现电路板之间的立体连接，电性能稳定可靠；2、导电微球直径小、适合用于电路线条间距为0.0635mm的高密度容栅传感器电路板的板间连接；3、导电微球易于统一成型制作，导电微球可粘在相应的焊接点上，加热后即可使二电路板的焊接点与导电微球固化连接、导通电路，加工方便，宜于大规模生产。

(四)附图说明

图1为本容栅传感器电路板的板间连接结构实施例电路板正视示意图；

图2为本容栅传感器电路板的板间连接结构实施例二电路板焊点连接侧视示意图。

(五)具体实施方式

本实用新型的容栅传感器电路板的板间连接结构的实施例如图1和2所示，玻璃镀膜电路板的玻璃基板1上的金属薄膜覆层刻制成电路线条2，两块电路板电路线条2上需要连接的焊接点相对、导电微球3分别粘接二电路板电路线条2上的焊接点。用再流焊、或压焊、或超声波点焊等焊接方法加热使导电微球3与电路线条2的焊接点固化连接。

本实用新型的电路线条2的焊接点可位于电路线条2引出的焊盘上，焊盘也由基板1上的金属薄膜覆层刻制成，焊盘位于电路板一端的焊盘区内，周期性等距排列。

导电微球3的直径为电路线条间距的0.5～1倍。导电微球3为外覆焊膏的硬金属球。

所述电路板为印制电路板时导电微球3结构相同，板间焊接点连接结构相同。

Claims (6)

1、一种容栅传感器电路板的板间连接结构，包括有电路线条的电路板，绝缘基板(1)上的金属覆层刻制成电路线条(2)，其特征在于：

两块电路板需要连接的电路线条(2)上的焊接点相对、导电微球(3)连接二电路板的焊接点。

2、根据权利要求1所述的容栅传感器电路板的板间连接结构，其特征在于：

所述导电微球(3)的直径为电路线条(2)间距的0.5～1倍。

3、根据权利要求1或2所述的容栅传感器电路板的板间连接结构，其特征在于：

所述导电微球(3)为外覆焊膏的硬金属球。

4、根据权利要求1或2所述的容栅传感器电路板的板间连接结构，其特征在于：

所述电路板为印制电路板或玻璃镀膜电路板。

5、根据权利要求1或2所述的容栅传感器电路板的板间连接结构，其特征在于：

所述电路线条(2)的焊接点位于电路线条(2)引出的焊盘上。

6、根据权利要求5所述的容栅传感器电路板的板间连接结构，其特征在于：

所述焊盘由基板(1)上的金属薄膜覆层刻制成，位于电路板一端的焊盘区内，周期性等距排列。