CN201096315Y - 红外光源装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种红外光源装置。要解决的技术问题是提供一种黑暗状态下照射距离增大、范围更广、光斑均匀的红外光源装置。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种红外光源装置，包括铝基板、铺设在铝基板上的镀金层、红外发光芯片、金线、银胶、透明环氧树脂和导针，所述红外发光芯片通过银胶固定在镀金层上，金线连接镀金层上各红外发光芯片，所述红外发光芯片分组串并联于镀金层上，呈阵列式排列设置。本实用新型与现有技术相比，具有照射距离远，范围大，体积小的优点，而且在铝基板的中间部位设有凸台，使反光杯能较好固定在铝基板上，并能更好地利用光学反射及折射原理，使发光照射面积更均匀，提高光的利用率。

Description

红外光源装置

技术领域

本实用新型涉及一种光源，特别是一种应用于安防行业的红外线光源。

背景技术

当前，在推行“平安城市”，构建“和谐社会”的大前提下，安全问题关乎到每个人，而夜间安全更是其重点，因此夜视非可见光安防系统就起到它独特的作用。然而现有技术的红外照明单元一般采用单芯片普通LED封装或单芯片封装，在使用中存在照射距离短、角度不均匀、体积大的弊端，不能很好地满足监控要求。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种黑暗状态下照射距离增大、范围更广、光斑均匀的红外光源装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种红外光源装置，包括铝基板、铺设在铝基板上的镀金层、红外发光芯片、金线、银胶、透明环氧树脂和导针，所述红外发光芯片通过银胶固定在镀金层上，金线连接镀金层上各红外发光芯片，所述红外发光芯片分组串并联于镀金层上，呈阵列式排列设置。

本实用新型所述红外发光芯片为圆环式或直列式排列设置。

本实用新型所述铝基板中间部位设置有一个凸台。

本实用新型所述凸台直径为10mm，厚度为1mm。

本实用新型所述红外发光芯片直径为12mil、14mil、16mil或18mil，数量分别为60颗、54颗、48颗、42颗、36颗、30颗、24颗或18颗，均排列在铝基板上的凸台中。

本实用新型所述红外发光芯片首先分组串联，然后再成组并联连接。

本实用新型所述红外发光芯片首先分组并联，然后再成组串联连接。

本实用新型所述铝基板外加装有反光杯和透镜。

本实用新型所述导针通过导线连接有红外恒流源控制装置。

本实用新型所述红外恒流源控制装置包括红外恒流源和外接电源线。

本实用新型与现有技术相比，具有照射距离远，范围大，体积小的优点，而且在铝基板的中间部位设有凸台，使反光杯能较好固定在铝基板上，并能更好地利用光学反射及折射原理，使发光照射面积更均匀，提高光的利用率。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图

图2是本实用新型的主视图

图3是本实用新型的外观示意图

图4-1是本实用新型第一实施例的俯视图

图4-2是本实用新型第一实施例铝基板的俯视图

图4-3是本实用新型第一实施例红外发光芯片的排列连接示意图

图5-1是本实用新型第二实施例的俯视图

图5-2是本实用新型第二实施例铝基板的俯视图

图5-3是本实用新型第二实施例红外发光芯片的排列连接示意图

图6是本实用新型红外恒流源控制装置的示意图

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。如图1和图2所示，本实用新型红外光源装置包括铝基板1，铝基板上的镀金层2，红外发光芯片3，金线4，银胶，透明环氧树脂6和导针7。铝基板1为母板，起承载及散热作用，其材质选用高导热铝材；镀金层2铺设在铝基板1上，起导通电路作用；红外发光芯片3通过银胶固定在镀金层2上，其中红外发光芯片3是发光元件，银胶起固定及导通电流作用；金线4利用球焊机连接镀金层2上各红外发光芯片3，使红外发光芯片3串并联于镀金层2上，呈阵列式排列设置。透明环氧树脂6将上述原料封装于铝基板1上，高温加热后固化保证红外发光芯片3固定，并形成光滑曲面保证该红外光源的发光角度及透光性。两根导针7通过耐高温胶水固定于铝基板1的正负极13上以连接电源。

如图4-1至4-3所示，本实用新型第一实施例60颗红外发光芯片3排列为圆环式，另54颗芯片、48颗芯片、42颗芯片、36颗芯片、30颗芯片、24颗芯片及18颗芯片排列方式均与60颗芯片摆放方式相同，均需要通过显微镜放大并通过球焊机进行连接操作。如图5-1至5-3所示，本实用新型第二实施例60颗红外发光芯片3排列为直列式，另54颗芯片、48颗芯片、42颗芯片、36颗芯片、30颗芯片、24颗芯片及18颗芯片排列方式均与60颗芯片摆放方式相同，均需要通过显微镜放大并通过球焊机进行连接操作。上述实施例的总体连接方式为六串十并，即红外发光芯片3如图4-1及图5-1依次摆放在铝基板1的镀金层上，再通过球焊机在显微镜下放大进行焊线操作，图4-3为六个芯片先串联，再六个一组，十组进行并联，图5-3为十颗芯片先并联，再十个一组，六组进行串联。焊线过程要严格控制焊线的时间，压力，温度以免将芯片打破开裂。透明环氧树脂6将红外发光芯片3、金线4、银胶封装于铝基板1上；白墨层起到阻碍环氧树脂外流的作用，并能使环氧树脂形成一个曲面，使半功率角保持在120度左右。封胶后加热固化的时间、温度也直接影响产品品质。导针7连接固定于铝基板1之上，起到连接导线8及铝基板1上正负极1 3的作用。同时，在铝基板1的中间部位磨削出一个直径为10mm，厚度为1mm的凸台，其目的之一是搭配反光杯时反光杯能较好固定在铝基板上，目的之二是搭配反光杯后能更好的利用光学反射及折射原理，使发光照射面积更均匀，提高光的利用率。由于60颗芯片阵列排放于直径10mm的凸台镀金线路层中，而红外发光芯片的发热量非常大，因此需通过阵列式排列及加工精度的控制将散热问题妥善解决，在实际应用中需附加适当散热装置，避免红外芯片通电后散热不均造成烧毁。

如图3所示，本实用新型在铝基板1的基础上外加反光杯11及透镜12，可使本实用新型的照射距离更远，光斑更均匀。如图6所示，本实用新型导针7可通过导线8连接红外恒流源控制装置。红外恒流源控制装置包括红外恒流源9和外接电源线10，可外接AC电源输出合适稳定电压及电流起到给红外发光芯片恒流作用。

本实用新型铝基板外型独特，红外发光芯片排列在铝基板凸台上，达到一个美观实用的目的。红外发光芯片的排列方式也可多样性，既可直列式阵列排放，又可圆环式阵列排放，但其最终均是按串并联连接排列摆放在铝基板凸台的镀金层上。在同等散热面积及排列范围情况下，本实用新型摆放芯片的个数最多，发光及消耗功率也远超其他产品，发光率能得到最大限度的提高。经测试，在同等摆放面积下，输出功率可达到9W，远远大于其它产品。配合索尼1/3′CCD摄像机在野外投射距离在65m-85m之间，正常户外照射距离能达到100m，远超其它红外光源装置。

Claims (10)

1.一种红外光源装置，包括铝基板(1)、铺设在铝基板(1)上的镀金层(2)、红外发光芯片(3)、金线(4)、银胶、透明环氧树脂(6)和导针(7)，所述红外发光芯片(3)通过银胶固定在镀金层(2)上，金线(4)连接镀金层(2)上各红外发光芯片(3)，其特征在于：所述红外发光芯片(3)分组串并联于镀金层(2)上，呈阵列式排列设置。

2.根据权利要求1所述的红外光源装置，其特征在于：所述红外发光芯片(3)为圆环式或直列式排列设置。

3.根据权利要求2所述的红外光源装置，其特征在于：所述铝基板(1)中间部位设置有一个凸台。

4.根据权利要求3所述的红外光源装置，其特征在于：所述凸台直径为10mm，厚度为1mm。

5.根据权利要求4所述的红外光源装置，其特征在于：所述红外发光芯片(3)直径为12mil、14mil、16mil或18mil，数量分别为60颗、54颗、48颗、42颗、36颗、30颗、24颗或18颗，均排列在铝基板(1)上的凸台中。

6.根据权利要求5所述的红外光源装置，其特征在于：所述红外发光芯片(3)首先分组串联，然后再成组并联连接。

7.根据权利要求5所述的红外光源装置，其特征在于：所述红外发光芯片(3)首先分组并联，然后再成组串联连接。

8.根据权利要求1所述的红外光源装置，其特征在于：所述铝基板(1)外加装有反光杯(11)和透镜(12)。

9.根据权利要求1所述的红外光源装置，其特征在于：所述导针(7)通过导线(8)连接有红外恒流源控制装置。

10.根据权利要求9所述的红外光源装置，其特征在于：所述红外恒流源控制装置包括红外恒流源(9)和外接电源线(10)。

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