CN201072752Y - 一种固晶机点胶头 - Google Patents
一种固晶机点胶头 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201072752Y CN201072752Y CNU2007200079555U CN200720007955U CN201072752Y CN 201072752 Y CN201072752 Y CN 201072752Y CN U2007200079555 U CNU2007200079555 U CN U2007200079555U CN 200720007955 U CN200720007955 U CN 200720007955U CN 201072752 Y CN201072752 Y CN 201072752Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glue
- head
- dotting
- ball
- round ball
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种点胶均匀的固晶机点胶头,其包括固定座及可移动地设于固定座上的点胶头,所述固定座与点胶头之间设有弹性装置,所述点胶头末端设有球形凹槽,所述球形凹槽内设有圆球,并且所述球形凹槽包覆所述圆球超过50%的表面积。通过前述设置,该点胶头在点胶的时候,圆球受力后可相对于球形凹槽微量滚动,从而在点胶过程中可以分散圆球受到的冲击力,延长点胶头的使用寿命,同时通过采用圆球进行点胶,基板上形成一个均匀光滑的胶点,有利于延长发光二极管和IC的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及生产发光二极管和IC的固晶机,特别涉及一种固晶机点胶头。
背景技术
用于生产发光二极管和IC的固晶机已为公知,根据固晶方式不同而不同。其中应用较为广泛的一种固晶机其固晶步骤一般包括:将导电胶涂布于基板上、将晶粒固着在基板上、将该基板连同其上的晶粒进行加热固化。参考图1,公知的固晶机点胶头包括固定座(图中未示出)及可移动地设于固定座上的点胶头1,所述点胶头1的端部11为一圆锥形,其在点胶的时候通过机械手移至导电胶盘的上方,点胶头1的端部11沾取少量导电胶,然后机械手把点胶头1移至基板上方,点胶头1的端部11上的导电胶转移到基板上完成点胶过程。该种圆锥形点胶头1工作一段时间以后,圆锥形的端部11因磨损而变形或者钝化,导致点胶不均匀或者胶量过多、过少等不利状况,进而影响发光二极管和IC的使用寿命。参考图2,公知的另一种固晶机点胶头2其末端21呈梯形收缩的圆柱形结构,该种点胶头2工作一段时间以后,也会因为磨损而导至点胶不均或者甩胶等不利状况。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种点胶均匀的固晶机点胶头。
本实用新型所采用的技术方案是这样的:一种固晶机点胶头,包括固定座及可移动地设于固定座上的点胶头,所述固定座与点胶头之间设有弹性装置,所述点胶头末端设有球形凹槽,所述球形凹槽内设有圆球,并且所述球形凹槽包覆所述圆球超过50%的表面积。
本实用新型的有益效果是:所述固晶机点胶头通过圆球与球形凹槽相配合,圆球受力后可相对于球形凹槽微量滚动,从而在点胶过程中可以分散圆球受到的冲击力,延长点胶头的使用寿命,同时通过采用圆球进行点胶,基板上形成一个均匀光滑的胶点,有利于延长发光二极管和IC的使用寿命。
附图说明
图1是公知点胶头正视图;
图2是另一种公知点胶头正视图;
图3是实施例的点胶头正视图;
图4是实施例的点胶头局部立体图;
具体实施方式
在阅读本实施例之前,请参阅2005年3月23日公开的中国专利CN1599084A即发光二极管固晶方法有助于更好地理解本实用新型。
参考图3、图4,实施例公开一种固晶机点胶头,其包括固定座(图中未示出)及可移动地设于固定座上的点胶头3,所述固定座与点胶头3之间设有压缩弹簧,这样点胶头3在点胶的时候,其末端不管是沾胶还是点胶都可以在压缩弹簧的作用下保证两者有良好的接触进而保证沾胶与点胶效果。所述点胶头3末端设有球形凹槽31,所述球形凹槽31内设有圆球32,并且所述球形凹槽31包覆所述圆球32表面积的55%。在把圆球32安装到球形凹槽31内时,可以采用热油或者其它方式对球形凹槽31进行加热使其膨胀进而使得圆球32可以方便地嵌入球形凹槽31。
当然根据导电胶的不同,所述球形凹槽包覆圆球的面积只要保证圆球在沾胶或点胶过程中不会从球形凹槽中脱落即可。
Claims (1)
1.一种固晶机点胶头,包括固定座及可移动地设于固定座上的点胶头,所述固定座与点胶头之间设有弹性装置,其特征在于:所述点胶头末端设有球形凹槽,所述球形凹槽内设有圆球,并且所述球形凹槽包覆所述圆球超过50%的表面积。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNU2007200079555U CN201072752Y (zh) | 2007-08-14 | 2007-08-14 | 一种固晶机点胶头 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNU2007200079555U CN201072752Y (zh) | 2007-08-14 | 2007-08-14 | 一种固晶机点胶头 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201072752Y true CN201072752Y (zh) | 2008-06-11 |
Family
ID=39551308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNU2007200079555U Expired - Fee Related CN201072752Y (zh) | 2007-08-14 | 2007-08-14 | 一种固晶机点胶头 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN201072752Y (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101771128B (zh) * | 2009-12-22 | 2012-11-21 | 亿光电子(中国)有限公司 | 一种固晶机供料装置 |
CN102794251A (zh) * | 2011-05-24 | 2012-11-28 | 苏州春兴精工股份有限公司 | 一种点胶机用针头组件 |
CN107824393A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-03-23 | 河北立德电子有限公司 | 一种带超声振动的点胶装置及使用其进行的点胶方法 |
-
2007
- 2007-08-14 CN CNU2007200079555U patent/CN201072752Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101771128B (zh) * | 2009-12-22 | 2012-11-21 | 亿光电子(中国)有限公司 | 一种固晶机供料装置 |
CN102794251A (zh) * | 2011-05-24 | 2012-11-28 | 苏州春兴精工股份有限公司 | 一种点胶机用针头组件 |
CN107824393A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-03-23 | 河北立德电子有限公司 | 一种带超声振动的点胶装置及使用其进行的点胶方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN201072752Y (zh) | 一种固晶机点胶头 | |
TW200503205A (en) | Helical microelectronic contact and method for fabricating same | |
MX2009012573A (es) | Metodo para producir un dispositivo que comprende una antena transpondedora conectada a adaptadores de contacto y dispositivo que se obtiene. | |
WO2004093164A3 (en) | Layered microelectronic contact and method for fabricating same | |
EP1646081A1 (en) | Packaging method and system of electric component | |
EP1408543A3 (en) | Formation of solder balls having resin member as reinforcement | |
EP1431242A3 (en) | Bonding method for flip-chip semiconductor device, mems device package and package method using the same | |
CN201291371Y (zh) | 一种浮动压头 | |
CA2569875A1 (en) | Adhesive attachment with electrical ground | |
EP2327582A3 (en) | LED package, LED package module having the same and manufacturing method thereof, and head lamp module having the same and control method thereof | |
WO2006105782A3 (de) | Verfahren und vorrichtung zur übertragung eines chips auf ein kontaktsubstrat | |
TW200733272A (en) | Methods of packaging a semiconductor die and die package formed by the methods | |
MX2013004101A (es) | Metodo y disposicion para montar un chip en una superficie conductora impresa. | |
JP3238643U (ja) | 接触デバイス | |
WO2006041889A3 (en) | Conductive pad design modification for better wafer-pad contact | |
CN102686013A (zh) | 功率半导体装置、印刷布线板和它们的连接机构 | |
TW200506394A (en) | Electronic part test device (1) | |
WO2009009694A3 (en) | Solder cap application process on copper bump using solder powder film | |
EP1848030A3 (en) | Method of manufacturing semiconductor apparatus | |
TW200636890A (en) | Apparatus and method for bonding wires | |
CN105415246A (zh) | 一种浮动压装涡轮壳衬套装置及找正定位方法 | |
MY146062A (en) | Method of making exposed pad ball grid array package | |
WO2008142839A1 (ja) | 半導体チップと半導体装置 | |
EP1633006A3 (en) | Light-emitting diode and method for its production | |
TW200721604A (en) | Electrical connector stress relief at substrate interface |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080611 Termination date: 20090914 |