CN201066511Y - 金属箔包装物 - Google Patents
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Abstract
一种金属箔包装物，由金属箔包装纸制成，该包装物上设有电子标签，该电子标签包括集成电路和天线，该集成电路与该天线直接连接或者容性或感性耦合连接，该集成电路上存储有信息，该集成电路通过该天线与外界的读写器进行该信息的交换；该包装纸上的金属箔包括第一区域，该第一区域是镂空的，该第一区域构成该电子标签的天线收/发无线电波的窗口。该第一区域还可构成该天线的一部分，该包装纸上的金属箔还包括第二区域，该第二区域具有镂空图案，该图案构成电子标签的天线的局部或全部，或者，该第二区域是镂空的，电子标签位于该第二区域。其上电子标签可不受金属箔的阻碍影响而正常工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及包装物，尤其涉及含金属箔的包装物，特别涉及金属箔包装物上的电子标签设计。
背景技术
一方面，金属箔包装物的应用范围很广，比如：对香烟、食品或其它怕潮的物品的包装盒，这里，金属箔包装物可以是直接用含金属箔的纸制成，也可以是由分离的纸和金属箔叠合而成，又比如：很多用于仪器等贵重物品的标牌，通常也是由附着有金属箔的纸或硬纸板制成。
另一方面，现有的包装物上电子标签设计多种多样，如：中国专利CN2851122公开的一种电子标签纸箱，主要设有一箱体，该箱体内设有一缓冲材，该缓冲材一侧边设有一吸波材，该缓冲材的对应箱体外侧设有一无线射频自动辨识系统的电子标签；又如：CN2904128公开的一种贴在金属表面的电子标签，包括普通电子标签、高磁通量的磁性片、粘贴层、表面绝缘保护层，普通电子标签紧贴于高磁通量的磁性片的一面，粘贴层紧贴于高磁通量的磁性片的另一面，高磁通量的磁性片的尺寸大于普通电子标签的尺寸，表面绝缘保护层包覆于普通电子标签周围。
可见，针对在金属箔包装盒内或者要在金属箔标牌下设置电子标签来进行物品的防伪等应用设计时，现有的电子标签应用设计就会遇到一个基本的问题：金属箔的存在会影响电子标签天线的性能并阻断电子标签工作用的无线电波的传播，从而影响到对电子标签中集成电路中保存的信息的读取。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处，而对金属箔包装物上的电子标签进行改进设计，使得电子标签在金属箔包装物上能够不受金属箔的阻碍影响而正常工作。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案还包括，生产制造一种金属箔包装物，由金属箔包装纸制成，该包装物上设有电子标签，该电子标签包括集成电路和天线，该集成电路与该天线直接连接或者容性或感性耦合连接，该集成电路上存储有信息，该集成电路通过该天线与外界的读写器进行该信息的交换；该包装纸上的金属箔包括第一区域，该金属箔的第一区域是镂空的，该第一区域构成该电子标签的天线收/发无线电波的窗口。
该金属箔包装纸可以是具有绝缘材质基底的，该绝缘材质可以是纸、塑料等，该金属箔包装纸也可以是不具有绝缘材质基底的；
对于金属箔包装纸具有绝缘材质基底的情况，该金属箔的第一区域是镂空的同时，与该金属箔的第一区域相对应的绝缘材质基底部分则可以一并镂空，也可以不镂空处理。
该天线指单一天线或天线阵列。
该第一区域还可以直接构成该天线的一部分。
在本实用新型的金属箔包装物的一个实施例中，该包装纸上的金属箔还包括第二区域，该金属箔的第二区域具有镂空图案，该镂空图案构成该天线的局部或全部。
类似于金属箔的第一区域，对于金属箔包装纸具有绝缘材质基底的情况，该金属箔的第二区域是具有镂空图案的同时，与该金属箔的第二区域相对应的绝缘材质基底部分则可以一并具有镂空图案，也可以不进行镂空处理。
在本实用新型的金属箔包装物的另一个实施例中，该包装纸上的金属箔还包括第二区域，该金属箔的第二区域是镂空的，该电子标签附着在绝缘材质基底上而置于该第二区域，并且，电子标签的尺寸小于第二区域的尺寸，电子标签的边界与第二区域的边界之间存在间隔。
类似于金属箔的第一区域，对于金属箔包装纸具有绝缘材质基底的情况，该金属箔的第二区域是具有镂空图案的同时，与该金属箔的第二区域相对应的绝缘材质基底部分则可以一并具有镂空图案，也可以不进行镂空处理。
在上述实施例中，该金属箔的第一区域和/或金属箔的第二区域可设有绝缘材质的薄膜以填充镂空造成的空隙，达到防潮效果。
集成电路与天线可以直接连接，这时，本实用新型的金属箔包装物中还包括：一金属导体电路，电子标签的集成电路与该金属导体电路直接连接而构成一电子标签模块；金属导体电路附着在一绝缘材质基底上，其一端与电子标签的集成电路连接、其另一端构成电子标签模块的接触点；电子标签模块的接触点与天线通过焊接或导电胶直接连接；
集成电路与天线也可以容性或感性耦合连接，这时，本实用新型的金属箔包装物中还包括：一接近闭合的环形金属导体电路，电子标签的集成电路位于该环形金属导体电路的间隙中、并与该环形闭合金属导体电路直接连接而构成一电子标签模块；接近闭合的环形闭合金属导体电路和电子标签的集成电路均附着在一绝缘材质基底上；电子标签模块通过非导电胶附着到天线形成容性或感性耦合连接。
本实用新型的金属箔包装物的一个典型形状是呈盒状，其中，电子标签和包装纸上的金属箔的第一区域位于对置的两个面上。
同现有技术相比，本实用新型的金属箔包装物，其上电子标签可不受金属箔的阻碍影响而正常工作。
附图说明
图1a为本实用新型的金属箔包装物实施例一成型前示意图；
图1b为本实用新型的金属箔包装物实施例一成型后示意图；
图2a为本实用新型的金属箔包装物实施例二成型前第一示意图；
图2b为本实用新型的金属箔包装物实施例二成型后第一示意图；
图2c为本实用新型的金属箔包装物实施例二成型前第二示意图；
图2d为本实用新型的金属箔包装物实施例二成型后第二示意图。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型作进一步详述。
本实用新型的金属箔包装物实施例一，如图1a和图1b所示，由带金属箔的包装纸1制成，包装物上设有一电子标签2，包括连接成一体的集成电路21和天线22，集成电路21与天线22可以是直接连接或通过一附着在一非导电胶片的金属电路直接连接，也可以是非直接导电式的容性或感性耦合连接，当然，该天线22也可以是天线阵列。
包装纸上的金属箔的第一区域11是镂空的，带金属箔的包装纸1是通过真空镀金属的方法制备出来的，可以有多种实现手段，第一种方法是：采用直接蒸镀法，在真空镀之前，在基纸的涂层上将天线图案的地方遮挡后，直接装到真空镀金属机上直接镀金属，该金属可以是铝、铜、银或金等良导电金属，这样涂层就不会被镀到该区域；第二种方法是：采用转移蒸镀法，先在卷筒状的聚酯或聚丙烯塑料薄膜上镀金属，这里，同上述的第一种方法一样，在塑料薄膜上的涂层上要将天线图案的地方遮挡后，直接装到真空镀金属机上直接镀金属，然后再将金属膜通过胶粘剂转移到纸基上，最后把塑料薄膜剥离；第三种方法是：采用转移蒸镀法，先在卷筒状的聚酯或聚丙烯塑料薄膜上镀金属，直接装到真空镀金属机上直接镀金属，然后再将金属膜通过胶粘剂转移到纸基上，不同于上述的第二种方法的是：在转移时，通过控制涂胶的图案来形成天线图案，使无胶部分不会被转移到纸基上去，最后把塑料薄膜剥离。无论采用何种具体方法，都可以在适当的时机，对上述的的镂空部分，也就是未镀金属部分，进行贴薄膜处理，其目的是填充由镂空部分所造成的空隙，以确保带金属箔的包装纸1的防潮效果。
该第一区域11构成电子标签2的天线22收/发无线电波的窗口，也可能构成天线22的一部分，该窗口的图案可以是矩形，也可以是方形或其它任何的形状。
包装纸上的金属箔的第二区域12具有设定的金属箔镂空图案，如1a和图1b中所示的十字槽形，该镂空图案构建电子标签的天线22的局部或全部。该第二区域12的制作方法，与上述第一区域11的制作方法类似，在此不再赘述，需要说明的是：在采用上述方法制备带金属箔的包装纸1时，首先是制备出具有上述第一区域和第二区域阵列的带金属箔的包装纸，然后再适当裁剪才得到具体的、可直接用以包装物品的金属箔的包装纸1。
从图1b可见，包装纸1折叠后，金属箔包装物呈盒状，电子标签2和第一区域11位于对置的两个面上。
上述的金属箔包装物实施例的制作过程，包括：
1、采用真空镀金属法，制备具有上述第一区域和第二区域图案阵列的带金属箔的包装纸；
2、裁剪出适当尺寸的带金属箔的包装纸1；
3、将电子标签用集成电路直接连接到制作有天线的金属箔包装纸上；或者，将预先制造好的直接连接电子标签膜块通过焊接或导电胶连接到天线上；或者，将间接连接电子标签模块通过容性或感性间接耦合到金属箔包装纸上；
4、将带电子标签的金属箔包装纸折叠或不折叠地应用于物品包装。
本实用新型的金属箔包装物实施例二，如图2a至图2d所示，由带金属箔的包装纸1制成，包装物上设有一电子标签2；包装纸上的金属箔的第一区域11的金属是镂空的，其制备方法同实施例一中的描述，该第一区域11构成电子标签2的天线收/发无线电波的窗口，该窗口的图案可以是矩形，也可以是方形或其它任何的形状。包装纸上的金属箔的第二区域12的金属也是镂空的，其制备方法同实施例一中的描述，电子标签2置于该第二区域12中，电子标签2的尺寸小于第二区域12的尺寸，电子标签2的边界与第二区域的边界之间存在间隔。优选地，第二区域为矩形，当然也可以为方形或其它任何的形状。从图2b可见，包装纸1折叠后，金属箔包装物呈盒状，电子标签2和第一区域11位于相对的两个面上。
其中，集成电路21与天线22可以是如图2a和图2b中所示的直接连接，这时的天线可以是特定图案的金属带结构，当然，两者也可以是通过一有金属电路的非导电胶片直接连接；
集成电路21与天线22也可以是如图2c和图2d中所示的非直接导电式的容性耦合连接，这时天线22直接由金属箔构成，一个接近闭合的金属环结构23与集成电路21构成一个模块，集成电路21则位于该金属环结构23的闭合间隙中，天线22通过容性或感性耦合与集成电路21耦合。
上述的金属箔包装物实施例的制作过程，包括：
1、用真空镀金属法，制备具有上述第一区域和第二区域图案阵列的带金属箔的包装纸；
2、裁剪出适当尺寸的带金属箔的包装纸1；
3、于第二区域安放电子标签模块；
4、将带电子标签模块的金属箔包装纸折叠或不折叠地应用于物品包装。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用以限制本实用新型的保护范围，故凡运用本实用新型的说明书和附图内容所作的等效变化，均同理皆包含于本实用新型的权利保护范围内。
Claims (10)
1.一种金属箔包装物，由金属箔包装纸制成，其特征在于：
该包装物上设有电子标签，该电子标签包括集成电路和天线，该集成电路与该天线直接连接或者容性或感性耦合连接，该集成电路上存储有信息，该集成电路通过该天线与外界的读写器进行该信息的交换；
该包装纸上的金属箔包括第一区域，该金属箔的第一区域的金属箔是镂空的，该第一区域构成该电子标签的天线收/发无线电波的窗口。
2.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：
该第一区域构成该天线的局部。
3.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：
该包装纸上的金属箔还包括第二区域，该金属箔的第二区域具有镂空图案，该镂空图案构成该天线的局部或全部。
4.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：
该包装纸上的金属箔还包括第二区域，该金属箔的第二区域是镂空的，该电子标签附着在绝缘材质基底上而置于该金属箔的第二区域。
5.如权利要求4所述的金属箔包装物，其特征在于：
该电子标签的尺寸小于该金属箔的第二区域的尺寸，该电子标签的边界与该金属箔的第二区域的边界之间存在间隔。
6.如权利要求3、4或5所述的金属箔包装物，其特征在于：
该金属箔的第一区域和/或金属箔的第二区域设有绝缘材质的薄膜以填充镂空造成的空隙。
7.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：
该金属箔包装物呈盒状，该电子标签和该金属箔的第一区域位于对置的两个面上。
8.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：
还包括：一金属导体电路，该电子标签的集成电路与该金属导体电路直接连接而构成一电子标签模块；
该金属导体附着在一绝缘材质基底上，其一端与该电子标签的集成电路连接、其另一端构成电子标签模块的接触点；
该电子标签模块的接触点与该天线通过焊接或导电胶直接连接。
9.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：
还包括：一接近闭合的环形金属导体电路，该电子标签的集成电路位于该环形金属导体电路的间隙中、并与该环形闭合金属导体电路直接连接而构成一电子标签模块；
该接近闭合的环形闭合金属导体电路和该电子标签的集成电路均附着在一绝缘材质基底上；
该电子标签模块通过非导电胶附着到该天线形成容性或感性耦合连接。
10.如权利要求1所述的金属箔包装物，其特征在于：
该天线指单一天线或天线阵列。
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| CNU2007201222974U CN201066511Y (zh) | 2007-08-17 | 2007-08-17 | 金属箔包装物 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101367454B (zh) * | 2007-08-17 | 2012-01-25 | 数伦计算机技术（上海）有限公司 | 金属箔包装物 |
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2007
- 2007-08-17 CN CNU2007201222974U patent/CN201066511Y/zh not_active Expired - Lifetime
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