CN201053658Y - Led模组的散热结构 - Google Patents

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CN201053658Y CNU2007201101081U CN200720110108U CN201053658Y CN 201053658 Y CN201053658 Y CN 201053658Y CN U2007201101081 U CNU2007201101081 U CN U2007201101081U CN 200720110108 U CN200720110108 U CN 200720110108U CN 201053658 Y CN201053658 Y CN 201053658Y
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Abstract

一种LED模组的散热结构,它包括LED灯、与LED灯相固接的电路板、底盖、硅胶塞和安装上述各部件的壳体,位于壳体内的LED灯的底部基板与壳体内的散热板紧贴形成面接触,壳体底端的环形底座与底盖中间的圆形凹陷压紧配合,壳体外表面被加工成许多平行的窄环槽。这样LED灯产生的热量通过其底部基板和壳体内的散热板先后传递给壳体外圈及底盖,散热面积大大增加,因此制作LED模组时可以采用大功率LED,并延长其寿命。

Description

LED模组的散热结构
技术领域
本实用新型涉及一种散热结构,具体的说,是用于LED模组的散热结构。
背景技术
众所周知,发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种利用流通电流来发光的二极管。近年来,LED作为一种新型的节能、环保光源,应用越来越广泛。虽然LED发光效率较其它光源高,但是其使用寿命及可靠度主要受温度的影响,散热越不好,寿命越短。因此LED的散热问题便成为一个重要的课题,尤其对高功率LED组装成的LED模组则更为重要。当前,市场上已经推出各种LED模组作为景观照明灯使用,这些LED模组只通过其底部的铝基板散热,散热效果不理想,寿命短,难以适应形势发展的需要。
实用新型内容
本实用新型的目的是:针对上述LED模组存在的问题,提供一种散热效果好LED模组。
本实用新型的设计方案是:LED模组的散热结构,包括LED灯、与LED灯相固接的电路板、底盖、硅胶塞和安装上述各部件的壳体,其特征是位于壳体内的LED灯的基板与壳体内的散热板紧贴形成面接触,壳体与底盖压合固接。
该LED模组的壳体外表面被加工成许多平行的窄环槽。
本实用新型的有益效果是:LED灯底部的基板与壳体内的散热板紧贴形成面接触,壳体底端的环形台座与底盖中间的圆形凹陷相压合,壳体外表面被加工成许多平行的窄环槽,这样LED产生的热量通过散热板传递给壳体及底盖,散热面积大大增加,因此制作LED模组时可以采用大功率LED。
附图说明
图1为本实用新型立体图。
图2为本实用新型剖视图。
图3为本实用新型各部件透视图。
具体实施方式
参照图1,位于壳体2内的LED灯1是个大功率LED,功率为1~10瓦。LED灯1上部是LED透镜10,在透镜10下面的多颗小功率LED以贴片的方式均匀安装在衬底上。当LED模组点亮时,芯片发出的光经过透镜10发生漫折射,出射的光亮度高且发光面积大。当然,这里LED可以根据客户需求采用单色或者三基色LED。LED灯1底部有一圆形基板16,安装时该基板16与壳体2内的散热板9紧贴形成面接触,这样LED产生的热量通过散热板9传递给壳体2及底盖3,散热面积大大增加。从该基板16伸出有四个圆柱状针脚6,针脚的上部包裹了一层绝缘针脚套7,以便LED与壳体2间的绝缘。
参照图3,壳体2是个上下表面敞开的圆筒,其外表面被加工成许多平行的窄环槽13,这样有利于增大壳体2的散热面积。壳体2内壁偏上位置设有散热板9,该散热板9上开有与LED灯1针脚6大小和个数相一致的针孔8。壳体2底端外径比壳体2上端外径略小形成一个环形底座14与底盖3中间的圆形凹陷11压紧配合。在靠近壳体2底端的位置开有一个圆孔15,该圆孔为出线孔,即LED灯1的导线从此孔穿出与电源连接,有一个硅胶塞4与该出线孔配合,保护LED导线不易受磨损。底盖3是中间有个圆形凹陷11,边缘有两安装孔12的圆板。该圆形凹陷11与壳体2底端的环形台座14压紧配合,安装孔12最好位于底盖3的同一直径上。上述壳体2和底盖3采用铝合金或其它热导率高的材料加工而成。
参照图2,位于壳体2内的LED电路板5是个外径比壳体2内径略小的圆薄板,在该电路板5上有四个与散热板9上的针孔8相对应的插孔17,LED灯针脚6先后穿过针孔8和插孔17并与电路板5相固接。

Claims (6)

1.一种LED模组的散热结构,它包括LED灯(1)、与LED灯(1)相固接的电路板(5)、底盖(3)、硅胶塞(4)和安装上述各部件的壳体(2),其特征是位于壳体(2)内的LED灯(1)的基板(16)与壳体(2)内的散热板(9)紧贴形成面接触,壳体(2)与底盖(3)压合固接。
2.根据权利要求1所述的LED模组的散热结构,其特征是壳体(2)外表面被加工成许多平行的窄环槽(13)。
3.根据权利要求1所述的LED模组的散热结构,其特征是散热板(9)开有与LED灯(1)针脚(6)大小和个数相一致的针孔(8)。
4.根据权利要求1所述的LED模组的散热结构,其特征是壳体(2)底端外径比壳体上端外径略小形成一个环形底座(14)与底盖(3)中间的圆形凹陷(11)压紧配合。
5.根据权利要求1所述的LED模组的散热结构,其特征是在靠近壳体(2)底端的位置开有一个圆孔(15),该圆孔为出线孔,有一个硅胶塞(4)与该孔相配合。
6.根据权利要求1至5中的任何一项所述的LED模组的散热结构,其特征是LED灯(1)的功率为1~10瓦。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012045219A1 (zh) * 2010-10-08 2012-04-12 深圳市华星光电技术有限公司 背光模块的发光源散热构造
CN102439350A (zh) * 2009-05-12 2012-05-02 马雷蒂控股有限公司 Led灯系统
CN102606998A (zh) * 2012-01-13 2012-07-25 漳州市立达信绿色照明有限公司 分离式散热装置及使用该散热装置的led灯
CN104061465A (zh) * 2014-03-13 2014-09-24 广州市添鑫光电有限公司 一种高效led集成光源
CN106015957A (zh) * 2016-06-05 2016-10-12 胡洁维 设有防尘网的智能led灯
CN106051480A (zh) * 2016-06-05 2016-10-26 胡洁维 智能led灯
CN109323179A (zh) * 2018-11-16 2019-02-12 东莞华明灯具有限公司 一种调角嵌灯

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102439350A (zh) * 2009-05-12 2012-05-02 马雷蒂控股有限公司 Led灯系统
WO2012045219A1 (zh) * 2010-10-08 2012-04-12 深圳市华星光电技术有限公司 背光模块的发光源散热构造
CN102606998A (zh) * 2012-01-13 2012-07-25 漳州市立达信绿色照明有限公司 分离式散热装置及使用该散热装置的led灯
CN104061465A (zh) * 2014-03-13 2014-09-24 广州市添鑫光电有限公司 一种高效led集成光源
CN104061465B (zh) * 2014-03-13 2017-01-11 广州市添鑫光电有限公司 一种高效led集成光源
CN106015957A (zh) * 2016-06-05 2016-10-12 胡洁维 设有防尘网的智能led灯
CN106051480A (zh) * 2016-06-05 2016-10-26 胡洁维 智能led灯
CN109323179A (zh) * 2018-11-16 2019-02-12 东莞华明灯具有限公司 一种调角嵌灯

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