CN201044538Y - 松不脱螺钉印刷电路板安装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种松不脱螺钉印刷电路板安装结构，包括印刷电路板、定位套筒、松不脱螺钉，所述的定位套筒包括焊接端和限位端，定位套筒的焊接端同印刷电路板焊接，定位套筒的内孔同印刷电路板的安装孔同轴，所述的松不脱螺钉的前端螺纹部分插入定位套筒的内孔，松不脱螺钉由定位套筒的限位端限位，印刷电路板的安装孔是金属化孔，印刷电路板的安装孔是金属化孔，所述定位套筒的焊接端有定位突台插入印刷电路板的安装孔并焊接。本实用新型焊接时能够实现自定位，无需定位工装，焊接时不会错位。而且这种插件的安装方式也大大提高了定位套筒的同印刷电路板的连接强度，受力时不易剥落。
Description
[技术领域]
本实用新型涉及印刷电路板的紧固件，尤其涉及一种松不脱螺钉印刷电路板安装结构。
[背景技术]
通常印刷电路制成板(PCBA)的固定方式是使用紧固螺钉，但在有些环境下，例如在黑暗或垂直安装中使用普通螺钉十分不便，经常会造成螺钉丢失，散落等一系列问题。在特殊的场合这些散落的螺钉会对设备造成潜在的威胁。国外已有表贴的松不脱螺钉用于PCBA的快速固定。美国专利申请公开说明书(公开号：US2005/0129483A1，公开日：2005.6.16)“SURFACE MOUNT CAPTIVE SCREW FERRULE FOR PCB”就披露了一种表贴式的松不脱螺钉。
这种表贴式的松不脱螺钉结构的缺点是：
1.定位套筒同印刷电路板安装孔不能实现自定位，需要使用定位工装定位后才能焊接在印刷电路板安装孔的焊盘上，否则定位套筒同PCB板安装孔会错位，定位工装增加了产品成本。
2.松不脱螺钉作为表贴元件受力易剥落，同印刷电路板连接强度差。
3.松不脱螺钉尺寸大，限位结构复杂，制造成本高。
[发明内容]
本实用新型要解决的技术问题是提供一种焊接时能够实现定位套筒自定位，工装简单，元件受力不易从印刷电路板剥落，同印刷电路板连接强度高的松不脱螺钉印刷电路板安装结构。
本实用新型进一步要解决的技术问题是提供一种松不脱螺钉尺寸小，限位结构简单，制造成本低的松不脱螺钉印刷电路板安装结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种松不脱螺钉印刷电路板安装结构，包括印刷电路板、定位套筒、松不脱螺钉，所述的定位套筒包括焊接端和限位端，定位套筒的焊接端同印刷电路板焊接，定位套筒的内孔同印刷电路板的安装孔同轴，所述的松不脱螺钉的前端螺纹部分插入定位套筒的内孔，松不脱螺钉由定位套筒的限位端限位，印刷电路板的安装孔是金属化孔，印刷电路板的安装孔是金属化孔，所述定位套筒的焊接端有定位突台插入印刷电路板的安装孔并焊接。
上述松不脱螺钉印刷电路板安装结构，所述定位套筒焊接端的定位突台最好为锥形。
上述松不脱螺钉印刷电路板安装结构，所述印刷电路板的金属化孔可以是花键状孔。
以上所述的松不脱螺钉印刷电路板安装结构，最好在定位套筒限位端的内孔处有限位装置。
对于定位套筒限位端内孔处有限位装置的松不脱螺钉印刷电路板安装结构，可以是，所述的定位套筒的限位端有一螺纹阶梯孔，所述螺纹阶梯孔的内螺纹同松不脱螺钉的前端的外螺纹规格相同；所述松不脱螺钉中段的直径小于所述螺纹阶梯孔的内径。
对于定位套筒限位端内孔处有限位装置的松不脱螺钉印刷电路板安装结构，也可以是，所述松不脱螺钉中段的直径小于其螺纹外径；所述的定位套筒为塑胶材料，表面有电镀层；定位套筒的限位端有阶梯孔，所述的阶梯孔为锥形，大端朝外，锥形孔的大端直径大于或等于松不脱螺钉的螺纹外径，锥形孔的小端直径略小于松不脱螺钉的螺纹外径。
对于定位套筒限位端内孔处有限位装置的松不脱螺钉印刷电路板安装结构，还可以是，所述的定位套筒为塑胶材料，表面有电镀层；所述松不脱螺钉前端是自攻外螺纹。
对于定位套筒限位端内孔处有限位装置的松不脱螺钉印刷电路板安装结构，还可以是，所述松不脱螺钉中段的直径小于前部螺纹直径，所述的定位套筒的限位端内部有卡簧槽，卡簧槽中装有卡簧，当松不脱螺钉的前端螺纹部分插入定位套筒的内孔后，所述的卡簧处于松不脱螺钉中段的位置并挡住松不脱螺钉前端螺纹的后部。
以上所述的松不脱螺钉印刷电路板安装结构，所述松不脱螺钉后端的头部可以有滚花。
以上所述的松不脱螺钉印刷电路板安装结构，还可以是，所述的定位套筒的限位端有外伸的定位突缘，所述的松不脱螺钉的后端套装有定位套，所述定位套前端有内伸的定位挂钩，当松不脱螺钉的前端螺纹部分插入定位套筒的内孔后，所述定位套前端内伸的定位挂钩挂住定位套筒的限位端外伸的定位突缘。
本实用新型松不脱螺钉印刷电路板安装结构中的定位套筒采用插件的形式焊接在印刷电路板上，所以有以下优点：
1.定位套筒的焊接端有定位突台插入印刷电路板的安装孔，焊接时能够自定位，无需定位工装，焊接定位精度高，焊接时不会错位；
2.印刷电路板的安装孔是金属化孔，定位套筒的焊接端的定位突台插入金属化安装孔进行焊接，这种插件的安装方法大大提高了松不脱螺钉组件同印刷电路板的连接强度，松不脱螺钉组件受力时不易从印刷电路板上剥落。
本实用新型如进一步在定位套筒限位端的内孔处设置限位装置，可以减小松不脱螺钉的尺寸，并使松不脱螺钉的结构和定位套筒的限位结构更加简单，可以进一步降低制造成本。
[附图说明]
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型松不脱螺钉印刷电路板安装结构实施例1的剖视图。
图2是本实用新型松不脱螺钉印刷电路板安装结构实施例1的安装状态示意图。
图3是图1中I处的局部放大图。
图4本实用新型松不脱螺钉印刷电路板安装结构实施例2的局部放大图。
图5是本实用新型松不脱螺钉印刷电路板安装结构实施例3的剖视图。
图6是本实用新型松不脱螺钉印刷电路板安装结构实施例4的剖视图。
图7是本实用新型松不脱螺钉印刷电路板安装结构实施例5的剖视图。
图8是图7中的A向剖视图。
图9是图7中印刷电路板金属化安装孔焊盘的B向视图。
图10是本实用新型松不脱螺钉印刷电路板安装结构实施例6的剖视图。
[具体实施方式]
在图1至图3所示的本实用新型松不脱螺钉印刷电路板安装结构实施例1中，包括印刷电路板1、定位套筒2、松不脱螺钉3，定位套筒2的下端是焊接端，上端是限位端。定位套筒的下端有锥形的定位突台插入印刷电路板的安装孔1a，为便于焊接，安装孔1a是金属化孔。采用锥形的定位突台便于定位套筒2向印刷电路板1的安装孔1a的装配和定位，也有利于在进行波峰焊焊接时，焊锡从下部渗入形成焊接层4。
定位套筒2的上端有一螺纹阶梯孔，螺纹阶梯孔的内螺纹同松不脱螺钉3的前端的外螺纹规格相同。松不脱螺钉中段的直径小于定位套筒2螺纹阶梯孔的内径，部件装配时，松不脱螺钉3前端的螺纹部分通过螺纹阶梯孔的内螺纹拧入定位套筒2的内孔。因为松不脱螺钉3前端螺纹的外径大于螺纹阶梯孔的内径，除非将松不脱螺钉3从螺纹阶梯孔的内螺纹中拧出，由于螺纹阶梯孔的阻挡，松不脱螺钉3不会自动脱出。松不脱螺钉3后端的头部有直槽，头部的外周有滚花，可以用螺丝刀拧紧也便于用手旋动。
图4是本实用新型松不脱螺钉印刷电路板安装结构实施例2的局部放大图，图中显示，定位套筒2的定位突台是圆柱形，圆柱形的定位突台结构简单，但在焊接时不易进锡，如辅以图9所示的印刷电路板金属化花键状安装孔的焊盘结构，就可以增加焊接时的透锡能力。
在图5所示的本实用新型松不脱螺钉印刷电路板安装结构实施例3中，定位套筒2采用了塑胶材料，定位套筒2的表面有电镀层便于同印刷电路板焊接，而松不脱螺钉3的前端是自攻外螺纹。在本实施例中，定位套筒2的上端仅有阶梯孔，但阶梯孔在组装前无需攻丝，在组装过程中拧入具有自攻外螺纹的松不脱螺钉3时，可自动在定位套筒2的阶梯孔中攻出内螺纹。
图6所示的本实用新型松不脱螺钉印刷电路板安装结构实施例4中的定位套筒2也采用了塑胶材料，定位套筒2的表面有电镀层，松不脱螺钉3的中段的直径小于其螺纹的外径。本实施例的特点在于，定位套筒的上端有阶梯孔，阶梯孔为锥形，锥形孔的大端朝上，大端直径大于松不脱螺钉3的螺纹外径；锥形孔的小端直径略小于松不脱螺钉3的螺纹外径，螺钉3的螺纹部分穿过时略有过盈。为了让松不脱螺钉3的螺纹部分顺利通过锥孔，松不脱螺钉3螺纹的前端留有较大的倒角。由于塑胶材料有弹性，将松不脱螺钉3插入时，它的螺纹部分可以克服锥孔小端少量的过盈进入锥孔下方定位套筒2的内孔中。当松不脱螺钉3的螺纹部分完全进入后，锥孔的小端由于弹性恢复，会阻挡松不脱螺钉3自动脱出。
本实用新型松不脱螺钉印刷电路板安装结构实施例5如图7至图9所示。定位套筒2的上端内部有卡簧槽，卡簧槽中装有卡簧5，当松不脱螺钉3的前端螺纹部分插入定位套筒2的内孔后，卡簧处于松不脱螺钉中段较细的位置并挡住松不脱螺钉3螺纹的后部。为了便于松不脱螺钉3的螺纹部分通过卡簧5，卡簧5的高度大于螺钉3螺纹的螺距，且松不脱螺钉3的螺纹前端有较大的倒角。如图8所示，本实施例中的印刷电路板金属化安装孔是花键状孔。在金属化安装孔的边缘增加了透锡孔，定位套筒2采用了锥形的定位突台都便于定位突台同印刷电路板焊透，并增加定位套筒的抗扭力。
本实用新型还可以采用如图10所示的结构。定位套筒2的上端有外伸的定位突缘，松不脱螺钉3的后端套固装有定位套6，定位套6的前端有内伸的定位挂钩。当松不脱螺钉3的前端螺纹部分插入定位套筒2的内孔后，定位套6前端内伸的定位挂钩挂住定位套筒2的限位端外伸的定位突缘，使松不脱螺钉3不致松脱。定位套筒2的上端内部有外扩的阶梯孔，其中装有压簧7，压簧7的另一端顶在松不脱螺钉3的头部，压簧7在印刷电路板安装前可以使松不脱螺钉3始终处于悬吊的状态。
Claims (10)
1.一种松不脱螺钉印刷电路板安装结构，包括印刷电路板、定位套筒、松不脱螺钉，所述的定位套筒包括焊接端和限位端，定位套筒的焊接端同印刷电路板焊接，定位套筒的内孔同印刷电路板的安装孔同轴，所述的松不脱螺钉的前端螺纹部分插入定位套筒的内孔，松不脱螺钉由定位套筒的限位端限位，其特征在于，印刷电路板的安装孔是金属化孔，所述定位套筒的焊接端有定位突台插入印刷电路板的安装孔并焊接。
2.根据权利要求1所述的松不脱螺钉印刷电路板安装结构，其特征在于，所述定位套筒焊接端的定位突台为锥形。
3.根据权利要求1所述的松不脱螺钉印刷电路板安装结构，其特征在于，印刷电路板的金属化孔是花键状孔。
4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的松不脱螺钉印刷电路板安装结构，其特征在于，在定位套筒限位端的内孔处有限位装置。
5.根据权利要求4所述的松不脱螺钉印刷电路板安装结构，其特征在于，所述的定位套筒的限位端有一螺纹阶梯孔，所述螺纹阶梯孔的内螺纹同松不脱螺钉的前端的外螺纹规格相同；所述松不脱螺钉中段的直径小于所述螺纹阶梯孔的内径。
6.根据权利要求4所述的松不脱螺钉印刷电路板安装结构，其特征在于，所述松不脱螺钉中段的直径小于其螺纹外径；所述的定位套筒为塑胶材料，表面有电镀层；定位套筒的限位端有阶梯孔，所述的阶梯孔为锥形，大端朝外，锥形孔的大端直径大于或等于松不脱螺钉的螺纹外径，锥形孔的小端直径略小于松不脱螺钉的螺纹外径。
7.根据权利要求4所述的松不脱螺钉印刷电路板安装结构，其特征在于，所述的定位套筒为塑胶材料，表面有电镀层；所述松不脱螺钉前端是自攻外螺纹。
8.根据权利要求4所述的松不脱螺钉印刷电路板安装结构，其特征在于，所述松不脱螺钉中段的直径小于前部螺纹直径，所述的定位套筒的限位端内部有卡簧槽，卡簧槽中装有卡簧，当松不脱螺钉的前端螺纹部分插入定位套筒的内孔后，所述的卡簧处于松不脱螺钉中段的位置并挡住松不脱螺钉前端螺纹的后部。
9.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的松不脱螺钉印刷电路板安装结构，其特征在于，所述松不脱螺钉后端的头部有滚花。
10.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的松不脱螺钉印刷电路板安装结构，其特征在于，所述的定位套筒的限位端有外伸的定位突缘，所述的松不脱螺钉的后端套装有定位套，所述定位套前端有内伸的定位挂钩，当松不脱螺钉的前端螺纹部分插入定位套筒的内孔后，所述定位套前端内伸的定位挂钩挂住定位套筒的限位端外伸的定位突缘。
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