CN201039651Y - 一种散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种散热装置，包括有一散热器、一扣具件与四个脚片。扣具件是可自由拆卸地安装在散热器中，而四脚片是可活动地组装在散热器底部的四边端处，且每一脚片是可伸出在散热器外或收藏在散热器中；如此，经由扣具件与脚片搭配使用在散热器上，而脚片可活动地伸出在散热器外或收藏在散热器中，可选择地使用扣具件或脚片，令本实用新型可应用在两种不同规格系统架构的CPU上。

Description

一种散热装置

技术领域

本实用新型涉及的是一种散热装置，尤其是指一种可适用在两种不同规格系统架构的CPU上的散热装置。

背景技术

在现今的电子装置如计算机内之中央处理单元(CPU)，其在工作状态下会产生出热量，并且随着技术演进使得中央处理单元的速度增快，其所散热的热量也随的增多。因此，通常要在中央处理单元上加装一散热装置来进行散热的动作。

散热装置大致是由散热器与扣具所组成，加以组装在CPU上，以达成所欲达成的目的，如中国台湾省专利第092211746号(公告编号：573924)所公开出的拉钩式的散热构件扣具组，所述的扣具是使用螺丝锁固到散热器的底部，而这种扣具在使用时，并不会对散热器的散热能力造成不良影响，可达到良好的散热效果。

惟，使用这种扣具需要与一个对应装设在主机板背面底座相配合，才能将散热器固定到主机板上，这种结构设计，却仅能提供至Intel的系统架构上，而现有AMD的系统架构是不能装设底座，AMD的系统设计标准是在CPU的周边设一固定支架，所述的固定支架的两端突设出若干突钩。因此，如何使散热装置的结构设计，能因应在两种不同规格系统架构的CPU上，而达到良好的散热目的，实为研究人员所努力追求的方向。

因此本实用新型设计人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

发明内容

本实用新型的目的，是提供一种散热装置，可应用在两种不同规格系统架构上，以达到具有共享性的目的。

为达上述的目的，本实用新型提供一种散热装置，包括：一散热器，其包含有一基座；一扣具件，其是可拆卸地安装在所述的散热器；以及复数个脚片，是可活动地组装在所述的散热器的底部，且所述的脚片可活动地伸出在所述的散热器外或收藏在所述的散热器中。

其中，在本实用新型的具体实施方式中，上述的脚片是可转动地枢接在散热器，或脚片是采用可滑动地与散热器组合，以可伸出在散热器外，或是收藏在散热器中。

本实用新型具有的优点：凭借扣具件与脚片搭配使用在散热器上，经由脚片可活动地伸出在散热器外，或收藏在散热器中，而可选择地使用扣具件扣合在AMD系统，或使用脚片能凭借锁固件锁固在Intel系统，使本实用新型的散热装置可应用在两种不同规格系统的架构上。

为使能更进一步了解本实用新型的特征与技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型散热装置的立体分解图；

图2为本实用新型散热装置的散热器和脚片结合的前视图；

图3为本实用新型散热装置的散热器和脚片结合的仰视图；

图4为本实用新型散热装置的散热器和脚片另一实施例的仰视图；

图5为本实用新型散热装置组装在AMD系统的立体分解图；

图6为本实用新型散热装置组装在AMD系统的立体组合图；

图7为本实用新型散热装置组装在Intel系统的立体分解图；

图8为本实用新型散热装置组装在Intel系统的立体组合图。

附图标记说明：10-散热器；11-基座；12-散热鳍片；13-吸热块；14-容置槽；20-扣具件；21-板片；22-第一锁固装置；221-支撑臂；222-第一卡扣部；223-操作部；224-卡扣孔；23-第二锁固装置；231-支臂；232-第二卡扣部；233-卡扣孔；30-脚片；31-透孔部；32-限位部；40-散热风扇；50a、50b-固定组件；60-锁固件；70-AMD系统；71-主机板；72-CPU；73-固定支架；731-突钩；80-Intel系统；81-主机板；811-孔洞；82-CPU；83-底座；831-螺柱。

具体实施方式

以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

请参阅图1，本实用新型是提供一种散热装置，其包括有一散热器10、一扣具件20与复数个脚片30，以及更可进一步地包括一散热风扇40。

所述的散热器10是由高导热金属材质所制成，其可包含有一基座11，复数个并排设置在基座11一端上的散热鳍片12，与一与所述的散热鳍片12相对地设在基座11另一端的吸热块13。

其中，所述的散热鳍片12是以金属一体成型，是各由所述的基座11顶端面向上延伸形成所述的散热鳍片12，或所述的散热鳍片12是以焊接成型，是各焊接在所述的基座11顶端面上而形成所述的散热鳍片12。

其次，所述的吸热块13是以金属一体成型，是由所述的基座11底端面向下突设形成所述的吸热块13，或所述的吸热块13是以嵌设成型，将所述的吸热块13的部份嵌设在所述的基座11中，且另一部份突伸在所述的基座11底端面外。

所述的扣具件20可由金属材质所制成，其包含有两间隔相邻的板片21，与分别连结在所述的板片21相对两端的一第一锁固装置22与一第二锁固装置23。所述的第一锁固装置22是具有一支撑臂221、一第一卡扣部222与一操作部223；所述的第二锁固装置23是具有一支臂231与一第二卡扣部232。

所述的支撑臂221是由所述的板片21一端延伸弯折地形成，而略呈U型状，所述的第一卡扣部222是可移动地组设在所述的支撑臂221中，且具有至少一卡扣孔224。所述的操作部223是与所述的第一卡扣部222枢接，以供操作者按压操作部223带动第一卡扣部222移动。

所述的支臂231是由所述的板片21另一端延伸弯折地形成，所述的第二卡扣部232是以金属一体成型连结在所述的支臂231末端处，且具有至少一卡扣孔233。

所述的脚片30数量是为四个，其各具有至少一透孔部31，与分别可在侧端缘进一步地突伸有一限位部32。

所述的散热风扇40是为一轴流式风扇，而散热风扇40的整体结构，其是为所属技术领域具有通常知识者所都知，在此本实用新型不再加以赘述。

请参阅图1至图3所示，在组装时，所述的扣具件20是提供可自由拆卸地组装在所述的散热器10，令两板片21是沿与散热鳍片12相平行的方向，而插设在所述的散热鳍片12之间(即板片21是沿散热器10相垂直的方向)，将第一与第二锁固装置22、23各伸出在所述的散热器10相对两侧端缘外。接着，每一脚片30是与散热鳍片12相对地而以可活动的方式组装在基座11底部，是凭借每一脚片30的透孔部31可供一固定组件(如螺丝)50a穿过，将每一脚片30分别固定在基座11底部的四边端处。

其中，在本实用新型的图1与图3中，所述的透孔部31是进一步设为两个，其中一可为枢孔，另一可为锁固孔，而枢孔是提供固定组件50a穿过与基座11螺锁结合，从而将每一脚片30可转动地枢接在基座11底部，使每一脚片30可各向内、外转动，令每一脚片30可伸出在所述的散热器10外，或可收藏在所述的散热器10中。或者，透孔部31也可设为一个，其是为一长槽，所述的长槽提供所述的固定组件50a穿过，也可达到前述枢接转动的相同功效。经每一脚片30向外转动时，从而将限位部32可活动地抵触至散热器10的吸热块13侧端缘后，可用以限制每一脚片30转动角度，与定位每一脚片30。

所述的散热风扇40是与所述的散热器10结合，可凭借另外的固定组件50b穿过，从而将散热风扇40螺锁结合在散热鳍片12上方处，以增加散热器10空冷散热的效果。其次，扣具件20的板片21是与散热鳍片12相互平行，可避免干扰散热风扇40所产生的风向。

另外，请参阅图4所示，所述的透孔部31可设计为一个，并是为一长槽，且在于基座11与吸热块13形成有四个呈斜向设计的容置槽14，而每一脚片30分别可滑动地位于相对应的容置槽14中，而长槽的设计态样是可提供固定组件50a穿过，从而将每一脚片30固定在基座11底部，可达到上述相等的目的。

经由上述的说明，如图5与图6所示，当本实用新型的散热装置欲组装在AMD系统70时，所述的AMD系统70乃是具有一主机板71、一设置在主机板71上的CPU72，与一设置在CPU72周边的固定支架73，其两端形成有数个突钩731。由前述，使用者可先将每一脚片30收藏在散热器10中，的后将散热器10组装/接触在CPU72上，再凭借扣具件20的第一与第二锁固装置22、23中的卡扣孔224、233可扣合在固定支架73的突钩731，使得散热装置可组合在所述的AMD系统70上，同时令吸热块13可接触所述的CPU72，从而传导热量至散热鳍片12以达到空冷散热的目的。

如图7与图8所示，当本实用新型的散热装置欲组装在Intel系统80时，所述的Intel系统80是具有一主机板81、一设置在主机板81上的CPU82，与一底座83。主机板81具有数个孔洞811，而底座83具有数个螺柱831，底座83和CPU82相对地组设在主机板81背面，从而令螺柱831可穿过相对应的孔洞811以突伸在CPU82周边。经由前述，使用者即可将每一脚片30先伸出在散热器10外，此时扣具件20是依实际的需求，可不安装在散热器10中。当每一脚片30的透孔部31是设为两个时，在上述的锁固孔即可提供如螺丝等的锁固件60穿过，以锁固在所述的底座83的螺柱831中；或透孔部31是为一长槽时，其可同时提供锁固件60穿过，进而锁固在螺柱831，从而使本实用新型的散热装置可固定在所述的Intel系统80上，同时令吸热块13接触CPU82，以传导热量而达到空冷散热的目的。

总结地说，本实用新型凭借扣具件20与脚片30搭配使用在散热器10上，再经由脚片30可活动地伸出在散热器10外，或收藏在散热器10中，而可选择地使用扣具件20扣合在AMD系统70，或使用脚片30的设计锁固在Intel系统80，使本实用新型的散热装置可应用在两种不同规格系统的CPU72、82上，以符合两种不同规格而具有可共享性的散热装置。

以上说明对本新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。

Claims (18)

1.一种散热装置，其特征在于：其包括：

一散热器；

一扣具件，其是可拆卸地安装在所述的散热器；以及

复数个脚片，是活动地组装在所述的散热器的底部，且所述的脚片活动地伸出在所述的散热器外或收藏在所述的散热器中。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述的散热器包含有一基座、复数个散热鳍片并排设置在所述的基座的一端、以及一吸热块其与所述的复数个散热鳍片相对地设在所述的基座的另一端。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述的散热鳍片是金属一体成型，并由所述的基座端面向上延伸形成。

4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述的散热鳍片是焊接成型，其是焊接在所述的基座端面上形成的。

5.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述的吸热块是金属一体成型，并由所述的基座端面向下突设形成。

6.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述的吸热块是嵌设成型，将所述的吸热块的部份嵌设在所述的基座中，且另一部份突伸在所述的基座端面外。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述的扣具件包含有两间隔相邻的板片，以及一第一锁固装置与一第二锁固装置分别连结在所述的板片相对的两端。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述的板片是沿与所述的散热器相垂直的方向插设在所述的散热器中，将所述的第一与第二锁固装置各伸出在所述的散热器相对两侧端缘外。

9.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述的第一锁固装置具有一支撑臂，其由所述的板片一端延伸弯折的；一第一卡扣部，其可移动地组设在所述的支撑臂中；以及一操作部其与所述的第一卡扣部枢接以带动所述的第一卡扣部移动，所述的第一卡扣部具有至少一卡扣孔。

10.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述的第二锁固装置具有一支臂，其由所述的板片一端延伸弯折；一第二卡扣部，其连结在所述的支臂末端，所述的第二卡扣部具有至少一卡扣孔。

11.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述的脚片分别具有至少一透孔部，所述的透孔部分别供一固定组件穿过，将所述的脚片固定在所述的散热器。

12.根据权利要求11所述的散热装置，其特征在于：所述的透孔部进一步设为两个，其中一所述的透孔部供所述的固定组件穿过，从而将所述的脚片转动地枢接在所述的散热器上。

13.根据权利要求11所述的散热装置，其特征在于：所述的透孔部为一长槽供所述的固定组件穿过，从而将所述的脚片转动地枢接在所述的散热器上。

14.根据权利要求11所述的散热装置，其特征在于：所述的透孔部为一长槽，所述的散热器形成有容置槽，所述的脚片是滑动地位于所述的容置槽中，所述的长槽供所述的固定组件穿过，从而将所述的脚片固定在所述的散热器。

15.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述的脚片侧端缘进一步各突伸有一限位部，所述的限位部活动地抵触至所述的散热器。

16.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述的脚片设为四个，所述的脚片设在所述的散热器的四边端处。

17.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：其还包括有一散热风扇，所述的散热风扇与所述的散热器结合。

18.根据权利要求17所述的散热装置，其特征在于：所述的散热风扇为轴流式风扇。

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