CN201022253Y - 多功能导热装置 - Google Patents

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Abstract

一种多功能导热装置，包括：一壳体，含有一中空密闭腔室，该壳体的一侧面为一接热面，以贴靠于一热源上，且于该中空密闭腔室中，注入有冷却液(如纯水)；网层，铺置于该中空密闭腔室的表面，趋近于壳体接热面的网层为蒸发层，而远离该接热面的网层为冷凝层；以及数回流导柱，支撑于该壳体的中空密闭腔室中，其两端抵靠于该网层的蒸发层及冷凝层间，使经蒸发凝结成液态的冷却液可以沿中空状的回流导柱，流回网层的蒸发层，从而，使各该回流导柱的两端，分别形成一定位凸部，以对应地置入于该壳体相对两侧板体所凹设的定位凹部中，避免了回流导柱于壳体的中空密闭腔室中倾倒。

Description

多功能导热装置
技术领域
本实用新型有关于一种导热装置，尤指可以避免回流导柱于壳体的中空密闭腔室中倾倒的多功能导热装置。
背景技术
目前应用于电脑中央处理器或发光元件……等等热源上的导热或散热装置，一般是以铝或铜等导热材料形成有多数鳍片的鳍片体，该鳍片体，贴靠于热源上，使热源所产生的热能，可以通过热传递作用，传递至各鳍片上，以达到散热的目的。然而这种单纯以热传递作用做为导热、散热的装置，由于散热效率较差，已经无法因应目前新一代的电子元件散热需求。
因此，目前应用于热源的导热装置，有于一壳体中，形成有中空的腔室，令该壳体的一面界定为接热面，而其相对面界定为冷凝面，并于该腔室内顶撑有导热柱，除了可以有效强化壳体的结构，避免在把中空腔室抽真空的过程中，造成壳体的变形，且可通过各导热柱，将壳体接热面所接收的热能，传递至壳体远离热源的冷凝面上，另外，也可以使填装在中空腔室内的冷却液，经接热面受热蒸发并在壳体的冷凝面凝结呈液态的冷却液，可以循导热柱流回趋近于壳体的接热面上，形成一循环系统，然而，上述的导热柱，其两端呈一平面状，分别平整地抵靠于壳体的相对两侧，并无确实的固定，当壳体在进行腔室的抽真空作业时，很容易早成导热柱于腔室中倾倒，导致无法紧抵于腔室的相对两侧，除了无法增加壳体的强度外，各导热柱亦无法顺利地将接热面的热能，传递至远端的冷凝面上，使导热、散热效率不佳，而显有改进的必要。
本案创作人有鉴于此，乃予以研究创新，揭示出一种多功能导热装置。
发明内容
本实用新型的目的旨在提供一种多功能导热装置，以克服上述传统结构的缺陷，达到提高散热效率、结构更加稳固的效果。
根据本实用新型，一种多功能导热装置，包括：
一壳体，含有一注入有冷却液的中空密闭腔室，该壳体的一侧面为一接热面，其贴靠于一热源上；
网层，铺置于该中空密闭腔室的表面，其包括趋近于壳体接热面的蒸发层，以及远离该接热面的冷凝层；以及
数回流导柱，支撑于该壳体的中空密闭腔室中，其两端抵靠于该网层的蒸发层及冷凝层间；其特征在于：各该回流导柱的两端，分别形成有一定位凸部，其对应地置入在该壳体相对两侧板体所凹设的定位凹部中。
其中，该壳体的接热面，呈一弧形面。
其中，该网层是由不同密度的数网层堆迭组成。
其中，各该回流导柱的外壁上轴向地形成有数导沟。
其中，各该回流导柱的外壁上附着有金属格网。
其中，各该回流导柱是由粉末冶金一体成型，其表面为一粗糙面。其中，该网层以金属粉末冶金成型。
一种多功能导热装置，包括：
一壳体，含有一注入有冷却液的中空密闭腔室，该壳体的一侧面为一接热面，其贴靠于一热源上，且于该中空密闭腔室中；以及
数回流导柱，支撑于该壳体的中空密闭腔室中；各该回流导柱的两端，分别形成有一定位凸部，其对应地置入于该壳体相对两侧板体所凹设的定位凹部中。
其中，该壳体的接热面呈一弧形面。
其中，各该回流导柱的外壁上轴向地形成有数导沟。
其中，各该回流导柱的外壁上附着有金属格网。
其中，各该回流导柱由粉末冶金一体成型，其表面为一粗糙面。
本实用新型有益效果：
通过上述结构，本实用新型避免了回流导柱于壳体的中空密闭腔室中倾倒，且具有更佳的散热效果。
本实用新型的可取实体，可由以下的说明及所附各图式，而得以明晰。
附图说明
图1：是本实用新型的立体分解图。
图2：是本实用新型于组合后的立体图。
图3：是图2中3-3方向的剖面图。
图4：是图3标示“4”的区域放大图。
图5：是本实用新型第一种回流导柱实施例的立体图。
图6：是本实用新型第二种回流导柱实施例的立体图。
图7：是本实用新型第三种回流导柱实施例的立体图。
图8：是本实用新型的第二种壳体实施例示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图5所示，本实用新型是有关于一种多功能导热装置，包括：一壳体10，含有一中空密闭腔室11，并令该壳体10的一侧面，界定为一接热面12，以贴靠于一热源H上，且于该中空密闭腔室11中，注入有冷却液(如纯水)；网层20，铺置于该中空密闭腔室11的表面，令趋近于壳体10接热面12，界定为蒸发层21，而远离该热接面12，界定为冷凝层22；以及数回流导柱30，支撑于该壳体10的中空密闭腔室11中，令其两端抵靠于该网层20的蒸发层21及冷凝层22间，使在网层20的冷凝层22凝结成液态的冷却液，可以沿回流导柱30，流回网层20的蒸发层21；各该回流导柱30的两端，分别形成一定位凸部31，以对应地置入于该壳体10相对两侧板体所凹设的定位凹部14中，以避免回流导柱30于壳体10的中空密闭腔室11中倾倒。
本实用新型所揭示的多功能导热装置，其中该热源H，是指电脑中央处理器，或如图8所示，该热源H’是指LED等发光元件，本实用新型并不自限该热源H的种类。
如图1至4所示，本实用新型所揭示的壳体10，可有第一壳体10a及第二壳体10b对合组成，并于对合后，以一管13对壳体10中的中空密闭腔室11施予抽真空处理，该壳体10可呈一圆盘状或矩形立方体，本实用新型并不自限。本实用新型所揭示的壳体10，其接热面12，可呈一平整面，以平贴于热源(H，如中央处理器)上，或如图8所示，令该壳体10’的接热面12’呈一弧形面，以于该接热面12’上装置发光元件等热源H’，并充当该热源(H’，即发光元件)反光罩。
本实用新型所揭示的多功能导热装置，其中该网层20，可由单层网层或数网层所构成；若为数网层20时，可由不同密度的网层20堆叠组成。该网层20可以金属线材编织而成或以金属粉末冶金成型，本实用新型并不予自限。
如图1、图5所示，本实用新型所揭示的多功能导热装置，其中各该回流导柱30的外壁上，轴向地形成数导沟32，以增进其散热及导热效率，并使网层20于冷凝层22所凝结后的冷却液，可以沿各导沟32迅速流向网层20的蒸发层21。
如图6所示，本实用新型所揭示的多功能导热装置，其中该回流导柱30b，可于其外壁上，附着有金属的格网33，以增加回流导柱30b的导热及散热效能，使蒸发的冷却液，快速凝结成液体。
本实用新型所揭示的多功能导热装置，其中各该回流导柱30，可制自金属材料，以机械加工一体成型；或如图7所示，令该回流导柱30c可由粉末冶金一体成型，使其表面呈一粗糙面34，本实用新型并不予自限。
本实用新型所揭示的多功能导热装置，其中各该回流导柱30或30b或30c可呈一圆柱状或断面呈四边形的柱状体，本实用新型并不自限其形状。
本实用新型所揭示的多功能导热装置，其主要结构特征在于，各该回流导柱30的两端，分别形成有定位凸部31，以对应地置入于该壳体10相对两侧板体所凹设的定位凹部14中，以避免回流导柱30于壳体10的中空密闭腔室11中倾倒，以提升产品品质，而显其新颖性及实用性。
本实用新型所揭示的结构、形状，可于不违本实用新型的精神及范畴下予以修饰应用，例如，该网层30可免设，仅令各该回流导柱30顶撑于该壳体10的中空密闭腔室11中，本实用新型并不予自限。

Claims (12)

1.一种多功能导热装置，包括：
一壳体，含有一注入有冷却液的中空密闭腔室，该壳体的一侧面为一接热面，其贴靠于一热源上；
网层，铺置于该中空密闭腔室的表面，其包括趋近于壳体接热面的蒸发层，以及远离该接热面的冷凝层；以及
数回流导柱，支撑于该壳体的中空密闭腔室中，其两端抵靠于该网层的蒸发层及冷凝层间；其特征在于：各该回流导柱的两端，分别形成有一定位凸部，其对应地置入在该壳体相对两侧板体所凹设的定位凹部中。
2.如权利要求1所述的多功能导热装置，其特征在于，该壳体的接热面，呈一弧形面。
3.如权利要求1所述的多功能导热装置，其特征在于，该网层是由不同密度的数网层堆叠组成。
4.如权利要求1所述的多功能导热装置，其特征在于，各该回流导柱的外壁上轴向地形成有数导沟。
5.如权利要求1所述的多功能导热装置，其特征在于，各该回流导柱的外壁上附着有金属格网。
6.如权利要求1所述的多功能导热装置，其特征在于，各该回流导柱是由粉末冶金一体成型，其表面为一粗糙面。
7.如权利要求1所述的多功能导热装置，其特征在于，该网层以金属粉末冶金成型。
8.一种多功能导热装置，包括：
一壳体，含有一注入有冷却液的中空密闭腔室，该壳体的一侧面为一接热面，其贴靠于一热源上，且于该中空密闭腔室中；以及
数回流导柱，支撑于该壳体的中空密闭腔室中；其特征在于，各该回流导柱的两端，分别形成有一定位凸部，其对应地置入于该壳体相对两侧板体所凹设的定位凹部中。
9.如权利要求8所述的多功能导热装置，其特征在于，该壳体的接热面呈一弧形面。
10.如权利要求8所述的多功能导热装置，其特征在于，各该回流导柱的外壁上轴向地形成有数导沟。
11.如权利要求8所述的多功能导热装置，其特征在于，各该回流导柱的外壁上附着有金属格网。
12.如权利要求8所述的多功能导热装置，其特征在于，各该回流导柱由粉末冶金一体成型，其表面为一粗糙面。
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