CN201018747Y - 散热基座 - Google Patents

Abstract

本实用新型是一种散热基座，其具有一上盖与一底座；该上盖的底面上形成有复数平行并列嵌槽，该等嵌槽外侧另设有平行于嵌槽的侧沟，且设有至少一横跨该等嵌槽且连通该二侧沟的连沟；该底座的顶面上形成有匹配于前述上盖底面的嵌槽、二侧沟与至少一连沟；该散热基座是用以夹合复数热管以形成散热器，在热管与散热基座间涂抹有适量的油脂散热膏，该散热基座可使油脂散热膏流用于各热管之间，以提升使用效率并加强散热效果。

Description

散热基座

技术领域

本实用新型是关于一种散热基座，尤关于一种于内部形成可回流机构的散热基座。

背景技术

请参阅图6-7，分别揭露既有散热基座组成散热器的分解图及剖面图。

既有的散热基座60包括有一上盖61与一底座62，于该上盖61的底面上形成有复数的嵌槽611、612，于该底座62的顶面上亦形成有复数嵌槽621、622，且该上盖61的嵌槽611、612与底座62的嵌槽621、622相互匹配，以供复数热管70、80嵌合于其中，并让该复数热管70、80被该上盖61与底座62所夹合，以形成一散热器。

使用该散热基座60与热管70、80组成的散热器时，该底座62的底面是用以接触于一发热的电子设备(图中未示)的顶面，在大多数情况下，该电子设备是一运作时会产生热量的芯片，藉由该散热基座60传导该热量，该热量经由夹合于上盖61与底座62之间的热管70、80向外传导排散，可防止热量累积造成过热，使电子设备故障或损坏。

为加强该散热基座60的上盖61与底座62以及该复数热管70、80之间的热传导效能，是使用一油脂散热膏图中未示涂抹于该复数热管70、80与该散热基座60相接触的处。

然而，由于既有散热基座60的上盖61的复数嵌槽611、612之间并没有供油脂散热膏流动的空间，而底座62的复数嵌槽621、622之间亦没有可以让油脂散热膏相互流动的空间，所以涂抹于不同热管70、80的油脂散热膏彼此不能相互流用，降低了该油脂散热膏的使用效率，是一值得加以改善的缺点。

发明内容

有鉴于上述既有散热基座的缺点，本实用新型的目的在于提供一散热基座，其嵌槽间是相连通，使油脂散热膏可以在嵌槽之间流动，增加油脂散热膏的使用效率。

为达成上述目的，本实用新型所采取的技术手段是令该散热基座包括有：

一上盖，具有一顶面与一底面，其底面上形成有复数平行并列的嵌槽、二侧沟以及至少一连沟，该二侧沟是平行于该等嵌槽且位于该等嵌槽外侧，该连沟是横跨该等嵌槽且连通该二侧沟；

一底座，具有一顶面与一底面，其顶面上形成有复数嵌槽、二侧沟及至少一连沟；该等嵌槽、侧沟与连沟的结构与配置，是匹配于前述上盖底面的嵌槽、侧沟与连沟。

该散热基座是夹合复数热管于前述上盖与底座的嵌槽的中，藉由将底座的底面接触于一需要散热的电子设备，使电子设备产生的热量经该散热基座传导到热管，再经由热管传导而散发。

前述复数热管与散热基座的上盖及底座接触的部分是涂抹有油脂散热膏，以加强散热基座与热管之间的传热效果。藉由本实用新型形成于上盖底面与底座顶面的侧沟与连沟相连通形成回流通道，可让该油脂散热膏循回流通道流用于各热管之间，可以提升该油脂散热膏的使用效率，进而加强散热效果。

附图简述

图1是本实用新型第一实施例的分解图。

图2是本实用新型第一实施例的上盖局部放大立体图。

图3是本实用新型第一实施例配合复数热管使用的分解图。

图4是本实用新型第一实施例配合复数热管形成的散热器的外观图。

图5是本实用新型第一实施例配合复数热管形成的散热器的局部放大剖面图。

图6是既有散热基座与热管组成散热器的分解图。

图7是既有散热基座与热管组成散热器的剖面图。

具体实施方式

请参阅图1-2，分别揭露有本实用新型第一实施例的分解图及上盖的局部放大立体图。

本实用新型第一实施例是一散热基座，其包括有一上盖11及一底座12，其中该上盖11是形成为长方形，具有一前边、一后边、一左边及一右边，且具有一顶面与一底面；于其底面上形成有复数嵌槽111，该复数嵌槽111自左至右平行并列，各嵌槽111具有一前端与一后端，各嵌槽111的断面是形成为半圆形，各嵌槽111与相邻嵌槽111间隔处是形成为一条长条形的突脊112；

又，在该上盖底面上形成有二侧沟113与二连沟114；该二侧沟113分别位在最左与位于最右的嵌槽111向外旁开一适当距离处，且各侧沟113是形成为线状，并平行于前述各嵌槽111，各侧沟113具有一前端与一后端，而其前端与前述上盖11前边间有一适当距离，其后端与前述上盖11后边间有一适当距离；该二连沟114的其中的一是横跨该等嵌槽111而连通于前述二侧沟113的前端，另一连沟114则同样横跨该等嵌槽111并且连通于前述二侧沟113的后端，使该二侧沟113与二连沟114连通成一回流通道；于本实施例中，靠近该上盖11的边缘处设有复数螺合孔115，且该上盖11的顶面上另设有供连结其它散热设备的结构；

该底座12具一顶面与一底面，于顶面上形成有复数嵌槽121，嵌槽121间形成有突脊122，该等嵌槽121与突脊122的结构与前述上盖嵌槽111与突脊112的结构相同，且该底座12的顶面上亦形成有二侧沟123与二连沟124，其是匹配于上盖的二侧沟113与二连沟114，亦同样形成为回流通道；在本实施例中，靠近该底座12的边缘处设有复数螺固孔125，该等螺固孔125是与前述上盖11的螺合孔115相匹配，可以螺柱图中未示插设并螺固前述上盖11与底座12。

请参阅图3，揭露有本实用新型第一实施例配合复数热管使用的分解图。

本实施例配合复数热管20使用时，是将复数热管20涂抹油脂散热膏，并分别将该复数热管20嵌合于该等嵌槽111、121的中，接着将该散热基座的上盖11及底座12相互夹合，使该等热管20被夹在上盖11与底座12之间，形成一热管散热器。

请配合参阅图4-5，分别揭露有本实用新型第一实施例配合复数热管形成的散热器的外观图及局部放大剖面图。

此时可运用该散热基座配合热管所形成的散热器对一芯片图中未示进行散热，将芯片运作时产生的热量加以排除。该散热器是置于该芯片上方，使该散热基座的底座12的底面接触于该芯片的顶面。在芯片运作时，其所产生的热量是被该散热基座传导到热管20，而热管20再将热量传导到他处使热量散发；其中该等热管20散发热量的常见手段的一是将复数散热鳍片21结合于该等热管20上，利用散热鳍片21的表面积将热量散发以达到散热的目的。

在散热的同时，该热管20与本实施例散热基座的上盖11与底座12之间接触处是涂抹有油脂散热膏，使该散热基座自芯片传导而来的热量能够更有效率的被传导到该等热管20上。

由于本实施例的上盖11底面与底座12顶面上分别形成有二侧沟113、123与二连沟114、124，而该等侧沟113、123与连沟114、124又相互连通成回流通道，所以可以该油脂散热膏藉由该回流通道在各嵌槽111、121之间流通使用，让各热管20都能达到良好的导热效果，以提升该油脂散热膏的使用效率。

本实用新型在另一可行实施态样中，可进一步于上盖11的底面上与底座12的顶面，沿着各突脊112、122分别在其上形成一导沟116、126，各导沟116、126具有一前端与一后端，其前端与后端是分别连通于前述连沟114、124，使各导沟116、126也形成回流通道的一部分，以加强油脂散热膏在该回流通道的中回流的作用，增进其使用上的效果。

本实用新型在又一可行实施态样中，可进一步于上盖11的底面上与底座12的顶面，于各嵌槽111、121上分别形成有一螺旋或弯曲状的簧线117、127；位于上盖11的簧线117是连通前述同样位于上盖11的连沟114与导沟116；而位于下盖12的簧线127则连通同样位于下盖12的连沟124与导沟126，使油脂散热膏更容易于各嵌槽111、121间流动。

由上述可了解本实用新型的具体结构以及使用方法，其藉由形成该回流通道，使油脂散热膏可在其间流通而相互流用于各热管20，不会产生既有散热基座嵌槽相互不连通而不能流用各热管油脂散热膏的情形，确实改善了既有散热基座的缺点。

根据本实用新型可作的不同修正及变化对于熟悉该项技术者而言均显然不会偏离本实用新型的范围与精神。虽然本实用新型已叙述特定的较佳具体事实，必须了解的是本实用新型不应被不当地限制于该等特定具体事实上。在实施本实用新型的已述模式方面，对于所属领域中具有通常知识者而言显而易知的不同修正亦被涵盖于下列申请专利范围的内。

Claims (8)

1.一种散热基座，其特征在于包括有：

一上盖，具有一顶面与一底面，其底面上形成有复数平行并列的嵌槽、二侧沟以及至少一连沟，该二侧沟是平行于该等嵌槽且位于该等嵌槽外侧，该连沟是横跨该等嵌槽且连通该二侧沟；

一底座，具有一顶面与一底面，其顶面上形成有复数嵌槽、二侧沟及至少一连沟；该等嵌槽、侧沟与连沟的结构与配置，是匹配于前述上盖底面的嵌槽、侧沟与连沟。

2.如权利要求1所述的散热基座，其特征在于该上盖的各嵌槽与相邻嵌槽间隔处是形成为一条长条形的突脊；该底座的各嵌槽与相邻嵌槽间隔处是形成为一条长条形的突脊。

3.如权利要求1或2所述的散热基座，其特征在于该上盖的至少一突脊上沿着该突脊形成有一导沟。

4.如权利要求1或2所述的散热基座，其特征在于该上盖是形成为长方形，该底座是形成为长方形。

5.如权利要求3所述的散热基座，其特征在于于上盖的至少一嵌槽上形成有至少一簧线，该簧线连通上盖的连沟及导沟；于下盖的至少一嵌槽上形成有至少一簧线，该簧线连通下盖的连沟及导沟。

6.如权利要求5所述的散热基座，其特征在于该簧线是形成为弯曲状。

7.如权利要求5所述的散热基座，其特征在于该簧线是形成为螺旋状。

8.如权利要求3所述的散热基座，其特征在于该上盖是形成为长方形，该底座是形成为长方形。

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