CN201018736Y - 可改变送风方向的散热器 - Google Patents

Abstract

一种可改变送风方向的散热器，包括有结合于一电子元件上以传递热量的散热块，至少一可枢转的结合于该散热块而向外延伸的热管，数个沿着该热管并排且结合于其上的散热鳍片以及一装设于散热鳍片处的风扇；除了借由该散热块及热管传递电子元件产生的热量，以利用该散热鳍片与风扇排散之外，另可将至少一热管向外枢转以使其上的散热鳍片与风扇接近于邻近的电子元件以协助散热，能灵活配置其散热效果以最佳化其散热效率。

Description

可改变送风方向的散热器

【技术领域】

本实用新型是关于一种散热器，特别是关于一种可展开而变换角度以改变送风方向的散热器。

【背景技术】

现有的散热器是用以排除电子元件(如中央处理器，CPU)在运作中产生的热能，以防止故障等问题的发生；一种现有散热器包括有一热接触于电子元件表面的散热块、自该散热块向外延伸的热管、数片结合于该热管上的散热鳍片以及结合于散热鳍片的风扇。

当电子元件运作产热时，其热能将依序循散热块、热管及散热鳍片向外传递，并借由该散热鳍片的表面排散该热量，并借着风扇对散热鳍片送风，以帮助散热，加强热量排除的效率。

然而，由于该散热块、热管、散热鳍片及风扇均固定设置于该电子元件上，因此除了能够散除该电子元件的热量外，仅能借由该风扇的送风，对该电子元件附近的气流流动产生有限的影响，无法顾及邻近电子元件或相关元件的散热。但是，以现今常使用散热器的电子产品，例如常见的个人电脑，其机壳中除了CPU之外，尚有装置于显示卡的显示晶片(又称图形处理器，GPU)，也可能装设有进行大量演算的介面卡(如配合SETI、Bluegene等科学计画使用的演算卡、或配合网格运算使用的介面卡)；以前述显示卡的显示晶片而言，在演算功能随时代及科技进步增强的同时，其产生的热量也越来越高，使该显示晶片在显示高阶的3D画面时，可接手大量相关的演算作业，减轻CPU的负担；在该情况下，该显示晶片的演算量陡增，需要配合增加散热效果，以防其故障或甚至损坏，但是前述现有散热器是并无法提供互相支援散热的功能，于是可了解现有散热器具有值得改善的缺点。

【实用新型内容】

有鉴于前述现有散热器的缺点，本实用新型的目的在于提供一种可展开变换角度以互相支援邻近电子元件散热的可改变送风方向的散热器。

为达成上述目的，本实用新型所采取之技术手段是令该散热器包括有：

一散热块，可结合于一待散热的电子元件上以传递热量；

至少一热管，是可枢转的结合于该散热块而向外延伸；

数个散热鳍片，是沿着前述热管并排且结合于其上；

至少一风扇，其装设于该数个散热鳍片处，借由送风导引气流流动经过该数个散热鳍片以加强散热效果。

使用本实用新型时，除了排散前述电子元件产生的热量之外，当邻近的电子元件需要散热支援时，该散热器可成为展开形态，让该散热鳍片与风扇随着热管转动而接近于邻近电子元件，可便利的应用该风扇导引邻近电子元件附近的气流流动，使邻近电子元件可借由气流流动带来的气冷效果而得到较佳的散热。

由上述可知本实用新型的结构及使用方法，其确可提供一可变换送风方向以互相支援邻近电子元件散热的可改变送风方向的散热器。

【附图说明】

图1是本实用新型第一实施例的立体图。

图2是本实用新型第一实施例的正视图。

图3是本实用新型第一实施例的右侧视图。

图4是本实用新型第一实施例的使用示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图3，分别揭露有本实用新型第一实施例的立体图、正视图及右侧视图。

本实用新型第一实施例是一可改变送风方向的散热器，其包括有：

一散热块10，是一板体，于本实施例中，该散热块10是由一底块11及一顶块12上下相合而组成；另外，在该底块11顶面上及该顶块12的底面上分别形成有数个相对应的嵌合沟(未标号)，该等嵌合沟是由左至右平行并列；

数个热管20，各热管20具有两端及一中段，且各热管20是弯曲成凵字形，亦即其两端向上弯曲而其中段是于下方形成水平的平直状；其中各热管20的中段是夹合于前述散热块10的底块11及顶块12之间，且嵌合于底块11及顶块12的嵌合沟之中，因此也随之由左至右平行并列，并可于其中向左右枢转；另外，在本实施例中，各热管的两端是形成相对环抱的弧形；

数个散热鳍片30，是沿着前述热管20并排且结合于热管20上；

二风扇40，是设置于前述热管20的两端之间，在本实施例中，该二风扇40的其中之一是设置于位在最左侧的热管20的两端之间，另一风扇40则设置于位在最右侧的热管20的两端之间，且该二风扇40是分别位于热管20所形成相对环抱的弧形内；各风扇40包括有一框架41、一扇叶组42及二支脚43；其中：

该框架41是结合于前述热管20上；

该扇叶组42包括有一中心枢转部及延伸自该中心枢转部的四瓣扇叶，其是以该中心枢转部枢设于该框架41上，其中该中心枢转部包括有令该风扇40转动所需的马达(图中未示)及相关控制元件(图中未示)；

各支脚43是自该框架41向下延伸而连结于前述散热块10顶块12的顶面上，其连结处是形成可弯折的结构。

请配合参阅图4，揭露有本实用新型第一实施例的使用示意图。

使用本实用新型第一实施例时，是将该散热块10底块11的底面贴合于一第一晶片50上，该第一晶片50是一CPU，且距离该第一晶片50右侧一既定位置处有一第二晶片60，该第二晶片60是一GPU。

权衡所需要的散热效率及将耗费的能源，并在其间取得一平衡点以决定是否需要开动风扇40；亦即：当第一晶片50工作量小时，可不开动风扇40，仅由散热鳍片30散热即可；当第一晶片50工作量大时，则开动风扇40，以加强散热鳍片30散热效率。

在进行大量图形运算等情况下，该第二晶片60将暂时接手大部分的图形运算工作，此时第二晶片60的产热量增加，而第一晶片的产热量则稍有降低的趋势；于是可借由将前述位于最右侧的热管20及设置于其上的散热鳍片30与风扇40向外扳动，使之形成展开的状态，让该风扇40接近该该第二晶片60而导引该第二晶片60附近气流的流动，以加强气冷的效果，缓解第二晶片60产热量增加的问题；在需要更强的散热支援效果时，可利用风扇进行气冷，以让第二晶片60获取更有效率的散热效果。

由上所述可以了解本实用新型具体的构造及使用方法，借由调整该散热器展开的状态，其确可支援邻近电子元件的散热，因而可配合电子元件的运作进行调整。

【主要元件符号说明】

(10)散热块      (11)底块

(12)顶块        (20)热管

(30)散热鳍片    (40)风扇

(41)框架        (42)扇叶组

(43)支脚        (50)第一晶片

(60)第二晶片

Claims (6)

1.一种可改变送风方向的散热器，其特征在于：包括有：

一散热块；

至少一热管，是可转动的结合于该散热块而向外延伸；

数个散热鳍片，是沿着前述热管并排且结合于其上；

至少一风扇，装设于该数个散热鳍片处。

2.如权利要求1所述的可改变送风方向的散热器，其特征在于：所述散热块是由一底块及一顶块上下相合而组成；在该底块顶面上及该顶块的底面上，分别形成有至少一相对应的嵌合沟。

3.如权利要求2所述的可改变送风方向的散热器，其特征在于：所述嵌合沟是由左至右平行并列。

4.如权利要求3所述的可改变送风方向的散热器，其特征在于：所述各热管具有两端及一中段，所述各热管两端向上弯曲而其中段是于下方形成水平的平直状，而弯曲成ㄩ字形；所述各热管的中段是夹合于前述散热块的底块及顶块之间，且嵌合于底块及顶块的嵌合沟之中。

5.如权利要求4所述的可改变送风方向的散热器，其特征在于：所述各热管的两端是形成相对环抱的弧形，前述风扇是位于该相对环抱的弧形内。

6.如权利要求1至5中任一项所述的可改变送风方向的散热器，其特征在于：该风扇包括有一框架、一组扇叶组及一支脚；

该框架是结合于前述热管上；

该扇叶组包括有一中心枢转部及延伸自该中心枢转部的四瓣扇叶，其是以该中心枢转部枢设于该框架上，该中心枢转部包括有令该风扇转动所需的马达及相关控制元件；

所述各支脚是自该框架向下延伸而连结于前述散热块顶块的顶面上，其连结处是形成可弯折的结构。

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