CN201001129Y - 用于eos设备的测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于EOS设备的测试装置。以太网接口连接至EOS设备的以太网接口；STM－N接口连接至EOS设备的STM－N接口；测试单元分别连接至以太网接口和STM－N接口，用于生成以太网测试信号，以太网测试信号通过以太网接口传输至EOS设备，经EOS设备处理后的STM－N信号通过STM－N接口传输回测试单元，以进行测试，以及用于生成STM－N测试信号，STM－N测试信号通过STM－N接口传输至EOS设备，经EOS设备处理后的以太网信号通过以太网接口传输回测试单元，以进行测试。代替光网络测试仪或数据网络分析仪，能够对EOS设备的SDH与以太网接口进行互联测试。
Description
技术领域
本实用新型涉及网络设备的测试技术，尤其涉及一种用于EOS设备的测试装置。
背景技术
多业务传送平台MSTP(Multi-SerVice Transport Platform)是指旨基于SDH(Synchronous Digital Hierarchy，同步数字系列)技术，同时实现TDM(Time Division Multiplexing，时分复用)、ATM(Asynchronous Transfer Mode，异步传输模式)、以太网等业务的接入、处理和传送，提供统一网管的多业务节点。
以太网业务数据具有突发和不定长的特性，这与要求严格同步的SDH帧有很大的区别，因此，需要引入合适的数据链路层适配协议来完成以太网数据封装，包括数据缓存、队列调度等，实现到SDH VC(Virtual Container，虚容器)的帧映射。MSTP承载以太网数据进行传输(Ethernet on SDH)的功能框图如图1所示，在将以太网数据映射到SDH的VC容器之前，要进行一系列的处理，包括路由查找，数据成帧。
目前，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据成帧封装，分别为：HDLC/PPP(High level Data Link Control/Point-to-Point Protocol，高级数据链路控制/点到点协议)、LAPS(Link Access Protocol-SDH，链路接入协议-SDH)和GFP(GenericFraming Procedure，通用成帧规程)协议。各生产厂家可以选用不同的封装协议进行业务处理。其中，GFP已经成为广泛应用的一种封装协议，出于互连互通的考虑，大部分设备都支持GFP协议。
在EOS(Ethernet over SDH，基于SDH的以太网)设备生产过程中，一般有以下2种测试方法：
第一种测试方法是采取环回检测方式，EOS设备发送特定以太网包，分别经过以太网接口环回和SDH线路环回检测。这种测试方法无法测试以太网的重要性能指标丢包率，测试质量低。
第二种测试方法是采取光网络测试仪或数据网络分析仪。光网络测试仪可以对EOS设备的SDH与以太网接口进行互联测试，包括SDH侧的误码与告警分析、链路调节机制(LCAS，Link CapacityAdjustment Scheme)、通用成帧过程(GFP)和以太网侧的性能分析。数据网络分析仪则主要偏重于以太网侧的性能分析。
光网络测试仪或数据网络分析仪能够精确地测试误码、告警、丢包率、时延、吞吐量等各项指标，是产品和产品模块研发测试所必须的。但仪表价格昂贵、维护费用也很高，在一些并不要求很高精度的测试中，使用这样的测试设备是不合算的。
EOS设备测试一般包括了以太网侧和SDH侧两部分的功能和性能指标，其中以太网侧的丢包率和SDH侧的误码率是其重要性能指标。其印制板生产线制版、贴片后先进行飞针测试，再进行简单的功能测试即可确定其制版和贴片工艺的完好性。其功能测试若采用光网络仪表或数据网络分析仪，费用昂贵。
中国专利申请号200410004434.5，“测试网络通信的装置和方法”的测试装置主要侧重以太网侧的测试。
因此，需要一种多业务传送平台中EOS互联测试装置，不需要专用光网络测试仪或数据网络分析仪，能够对EOS设备的SDH与以太网接口进行互联测试。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种用于EOS设备的测试装置，在通讯产品测试中取代昂贵的光网络仪表或数据网络分析仪，实现多业务传送平台中EOS互联测试。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种用于EOS设备的测试装置。该测试装置包括：以太网接口，连接至EOS设备的以太网接口，用于接收和发送以太网信号；STM-N接口，连接至EOS设备的STM-N接口，用于接收和发送STM-N信号；测试单元，分别连接至以太网接口和STM-N接口，用于生成以太网测试信号，以太网测试信号通过以太网接口传输至EOS设备，经EOS设备处理后的STM-N信号通过STM-N接口传输回测试单元，以进行测试，以及用于生成STM-N测试信号，STM-N测试信号通过STM-N接口传输至EOS设备，经EOS设备处理后的以太网信号通过以太网接口传输回测试单元，以进行测试。
该测试装置还可以包括处理器单元和用户接口，处理器单元分别连接至测试单元和用户接口，用于接收来自用户接口的配置和测试需求，控制测试单元的测试配置，并用于将来自测试单元的测试结果通过用户接口上报给用户。
测试单元可以包括：测试数据产生和检测模块，连接至以太网接口，用于产生以太网测试信号，以及对接收的以太网信号进行检测；信号处理模块，分别连接至测试数据产生和检测模块和STM-N接口，用于将来自测试数据产生和检测模块的以太网测试信号转换成STM-N测试信号并传送至STM-N接口，以及用于将来自STM-N接口的STM-N信号转换成以太网信号并传送至测试数据产生和检测模块。
信号处理模块可以包括：通用成帧规程封装/解封装子模块，连接至测试数据产生和检测模块，用于将来自测试数据产生和检测模块的以太网测试信号封装成通用成帧规程测试帧，以及用于将通用成帧规程帧还原成以太网信号并传送至测试数据产生和检测模块；虚级联映射/去映射子模块，连接至通用成帧规程封装/解封装子模块，用于将来自通用成帧规程封装/解封装子模块的通用成帧规程测试帧映射到同步数字系列虚级联测试虚容器，以及用于将同步数字系列虚级联虚容器还原成通用成帧规程帧并传送至通用成帧规程封装/解封装子模块；同步数字系列开销处理子模块，分别连接至虚级联映射/去映射子模块和STM-N接口，用于对来自虚级联映射/去映射子模块的同步数字系列虚级联测试虚容器进行开销处理，生成STM-N测试信号并传送至STM-N接口，以及用于对来自STM-N接口的STM-N信号进行开销处理，生成同步数字系列虚级联虚容器并传送至虚级联映射/去映射子模块。
STM-N信号的N值可取1、4、或16。
通过上述技术方案，本实用新型在多业务传送平台中对EOS设备进行测试，不需要专用光网络测试仪或数据网络分析仪，能够对EOS设备的SDH与以太网接口进行互联测试。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1是多业务平台中EOS的功能模型示意图；
图2是根据本实用新型的用于EOS设备的测试装置的框图；
图3是根据本实用新型的用于EOS设备的测试方法的流程图；
图4是根据本实用新型实施例的测试装置的测试实例示意图；以及
图5是根据本实用新型实施例的测试装置示意图。
具体实施方式
下面将参考附图详细说明本实用新型。
参照图2，根据本实用新型的用于EOS设备1的测试装置2包括：以太网接口3，连接至EOS设备1的以太网接口，用于接收和发送以太网信号；STM-N接口4，连接至EOS设备1的STM-N接口，用于接收和发送STM-N信号；测试单元5，分别连接至以太网接口3和STM-N接口4，用于生成以太网测试信号，以太网测试信号通过以太网接口3传输至EOS设备1，经EOS设备1处理后的STM-N信号通过STM-N接口4传输回测试单元5，以进行测试，以及用于生成STM-N测试信号，STM-N测试信号通过STM-N接口4传输至EOS设备1，经EOS设备1处理后的以太网信号通过以太网接口3传输回测试单元5，以进行测试。
该测试装置2还可以包括处理器单元和用户接口，处理器单元分别连接至测试单元5和用户接口，用于接收来自用户接口的配置和测试需求，控制测试单元5的测试配置，并用于将来自测试单元5的测试结果通过用户接口上报给用户。
测试单元5可以包括：测试数据产生和检测模块，连接至以太网接口3，用于产生以太网测试信号，以及对接收的以太网信号进行检测；信号处理模块，分别连接至测试数据产生和检测模块和STM-N接口4，用于将来自测试数据产生和检测模块的以太网测试信号转换成STM-N测试信号并传送至STM-N接口4，以及用于将来自STM-N接口4的STM-N信号转换成以太网信号并传送至测试数据产生和检测模块。
信号处理模块可以包括：通用成帧规程封装/解封装子模块，连接至测试数据产生和检测模块，用于将来自测试数据产生和检测模块的以太网测试信号封装成通用成帧规程测试帧，以及用于将通用成帧规程帧还原成以太网信号并传送至测试数据产生和检测模块；虚级联映射/去映射子模块，连接至通用成帧规程封装/解封装子模块，用于将来自通用成帧规程封装/解封装子模块的通用成帧规程测试帧映射到同步数字系列虚级联测试虚容器，以及用于将同步数字系列虚级联虚容器还原成通用成帧规程帧并传送至通用成帧规程封装/解封装子模块；同步数字系列开销处理子模块，分别连接至虚级联映射/去映射子模块和STM-N接口4，用于对来自虚级联映射/去映射子模块的同步数字系列虚级联测试虚容器进行开销处理，生成STM-N测试信号并传送至STM-N接口4，以及用于对来自STM-N接口4的STM-N信号进行开销处理，生成同步数字系列虚级联虚容器并传送至虚级联映射/去映射子模块。
STM-N信号的N值可取1、4、或16。
参照图3，根据本实用新型的用于EOS设备的测试方法包括以下步骤：
下行测试，生成以太网测试信号，以太网测试信号通过以太网接口传输至EOS设备，经EOS设备处理后的STM-N信号通过STM-N接口传输回来，对STM-N信号进行测试；
上行测试，生成STM-N测试信号，STM-N测试信号通过STM-N接口传输至EOS设备，经EOS设备处理后的以太网信号通过以太网接口传输回来，对以太网信号进行测试。
该测试方法还包括接收来自用户接口的配置和测试需求，控制测试配置，并将测试结果通过用户接口上报给用户。
可选地，在下行测试中，产生以太网测试信号，通过以太网接口传输至EOS设备，将来自STM-N接口的经EOS设备处理后的STM-N信号转换成以太网信号，对以太网信号进行检测；在上行测试中，产生以太网测试信号，转换成STM-N测试信号，并通过STM-N接口传输至EOS设备，对来自以太网接口的经EOS设备处理后的以太网信号进行检测。
在下行测试中，STM-N信号转换成以太网信号包括以下步骤：对STM-N信号进行开销处理，生成同步数字系列虚级联虚容器，将同步数字系列虚级联虚容器还原成通用成帧规程帧，将通用成帧规程帧还原成以太网信号；在上行测试中，以太网测试信号转换成STM-N测试信号包括以下步骤：将以太网测试信号封装成通用成帧规程测试帧，将通用成帧规程测试帧映射到同步数字系列虚级联测试虚容器，对同步数字系列虚级联测试虚容器进行开销处理，生成STM-N测试信号。
STM-N信号的N值可取1、4、或16。
本实用新型属于通讯设备的测试领域，尤其涉及光传输技术的一种在多业务传送平台中进行SDH和以太网接口互联测试的装置。本实用新型的多业传送平台中EOS互联测试装置包括：以太网接口、测试数据产生和检测模块、GFP封装/解封装模块、VC映射/去映射模块、SDH开销处理模块、STM-N(Synchronous TransportModule，level N，N阶同步传送模块(N＝1，4，16，64)，其中STM-1、STM-4、STM-16和STM-64分别对应155.520Mbit/s、622.080Mbit/s、2488.320Mbit/s和9953.280Mbit/s)接口、处理器单元和用户接口。
以太网接口提供和被测设备连接的以太网接口，用于接收和发送以太网业务信号；
STM-N接口提供和被测设备连接的SDH接口，用于接收和发送STM-N信号；
测试数据产生和检测模块按照一定规则产生测试所需的以太网业务帧，同时，对接收的以太网业务帧进行测试分析，判断是否满足要求；
GFP封装/解封装模块用于将测试数据产生和检测模块所产生的以太网业务帧封装成GFP帧，用于从GFP帧还原出以太网业务帧送到测试数据产生和检测模块进行测试分析；
VC映射/去映射模块用于将GFP帧映射到SDH VC虚容器，用于从SDH VC虚容器还原出GFP帧；
SDH开销处理模块对STM-N接口接收的STM-N信号进行开销处理，生成VC虚容器；同时对VC虚容器进行开销处理，生成STM-N信号，从STM-N接口发送到待测设备；
处理器单元从用户接口接收用户的配置和测试需求，控制GFP封装/解封装模块、SDH开销处理处理模块、VC映射/去映射模块、测试数据产生和检测模块完成测试配置，并将测试结果通过用户接口上报给用户。
用户接口完成测试装置和用户的交互，接收用户的测试和配置需求，提供给处理器单元，同时，将处理器单元的测试结果上报给用户。
以太网接口和测试数据产生和检测模块连接，GFP封装/解封装模块分别和测试数据产生和检测模块、VC映射/去映射模块连接，SDH开销处理模块分别和VC映射/去映射模块、STM-N接口连接，处理器单元分别和SDH开销处理模块、VC映射/去映射模块、GFP封装/解封装模块、测试数据产生和检测模块和用户接口连接。
本实用新型提出的测试装置的测试实例如图4所示。测试装置10和待测设备EOS 30通过以太网接口和STM-N接口连接。STM-N接口根据实际需要可以走光纤接口或背板接口。待测设备EOS 30属于二层设备，仅对测试数据中的二层信息进行分析处理，不支持基于三层或高层协议信息的测试数据分流与汇聚功能，故测试装置采用基于二层MAC帧信息的测试数据流，并采用基于目的MAC地址的过滤机制进行数据包处理。
如图4所示的测试系统的测试数据流向如下：
上行测试：测试数据产生和检测模块22生成以太网测试数据帧经GFP封装/解封装模块23、VC映射/去映射模块24、SDH开销处理模块25、STM-N接口26、待测设备EOS 30、以太网接口21，环回到测试数据产生和检测模块22。
下行测试：测试数据产生和检测模块22生成以太网测试数据帧经以太网接口21、待测设备EOS 30、STM-N接口26、SDH开销处理模块25、VC映射/去映射模块24、GFP封装/解封装模块23，环回到测试数据产生和检测模块22。
本实用新型的测试装置如图5所示，其由以下模块组成：以太网接口、测试数据产生和检测模块、GFP封装/解封装模块、VC映射/去映射模块、SDH开销处理模块、STM-N接口、处理器单元和用户接口。各模块在测试装置中实现的基本功能和交互如下：
以太网接口21用来提供连接待测设备EOS 30，包括一组以太网接口端口(光的或电的，10Mb/s、100Mb/s、1Gb/s)，实现以太网业务信号的接入。
STM-N接口26用来提供连接待测设备EOS 30，实现STM-N信号(N＝1、4、16)的接入。
测试数据产生和检测模块22按照控制单元的配置要求产生以太网测试帧。生成的以太网测试帧有2种流向：上行流向通过GFP封装/解封装模块23进行GFP协议封装，封装后的GFP包通过VC映射/去映射模块24映射在SDH的VC虚容器，并在SDH开销处理模块25中进行VC开销处理，包括再生段开销处理和复用段开销处理，形成标准的STM-N信号，通过STM-N接口26送给待测设备EOS 30，待测设备EOS 30将STM-N信号还原成原始的以太网测试数据流通过以太网接口21回送给测试数据产生和检测模块22进行分析测试；下行流向通过以太网接口21送给待测设备，待测设备EOS 30将以太网测试信号封装映射到VC，形成STM-N信号送给STM-N接口26，通过VC映射/去映射模块24去映射还原成GFP包，GFP包通过GFP封装/解封装模块23进行GFP协议解封装还原成原始的以太网测试数据流，送到测试数据产生和检测模块22进行分析和测试。测试数据产生和检测模块22的测试结果提供给处理器单元，由处理器单元控制的用户接口上报。
GFP封装/解封装模块23实现以太网帧的GFP封装和解封装功能。GFP封装功能完成以太网帧(MAC帧)通过GFP协议封装成GFP协议包，GFP解封装功能对GFP包进行解封装成以太网帧。GFP是一种通用的适配机制，用于将高层的客户数据适配到字节同步的传送网。
VC映射/去映射模块24实现GFP协议包到VC的映射功能和VC到GFP协议包的去映射功能。采取虚级联方式将分布于不同STM-N数据帧中的虚容器(可以同一路由或不同路由)，按照级联的方法，形成一个虚拟的大结构VC-4/3/12-Xv格式，进行传输。VC映射颗粒有VC-4、VC-3和VC-12三种颗粒，选择和待测设备EOS 30一样的映射颗粒。
SDH开销处理模块25实现SDH开销处理，包括复用段和再生段开销处理。SDH开销处理包括接收方向和发送方向的开销处理。接收方向对STM-N接口过来的STM-N信号进行开销提取，生成VC信号；发送方向对VC信号进行开销插入，生成STM-N信号，从STM-N接口发送到待测设备EOS 30。
处理器单元27从用户接口接收用户的配置和测试需求，控制SDH开销处理处理模块25、GFP封装/解封装模块24、VC映射/去映射模块23、测试数据产生和检测模块22完成测试配置，并将测试结果通过用户接口上报给用户。
用户接口28完成测试装置和用户的交互，接收用户的测试和配置需求，提供给处理器单元，同时，将处理器单元的测试结果上报给用户显示。用户接口和用户的交互可以通过以太网口等通讯口。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种用于EOS设备的测试装置，其特征在于，包括：
以太网接口，连接至所述EOS设备的以太网接口，用于接收和发送以太网信号；
STM-N接口，连接至所述EOS设备的STM-N接口，用于接收和发送STM-N信号；
测试单元，分别连接至所述以太网接口和所述STM-N接口，用于生成以太网测试信号，所述以太网测试信号通过所述以太网接口传输至所述EOS设备，经所述EOS设备处理后的STM-N信号通过所述STM-N接口传输回所述测试单元，以进行测试，以及用于生成STM-N测试信号，所述STM-N测试信号通过所述STM-N接口传输至所述EOS设备，经所述EOS设备处理后的以太网信号通过所述以太网接口传输回所述测试单元，以进行测试。
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，还包括处理器单元和用户接口，所述处理器单元分别连接至所述测试单元和所述用户接口，用于接收来自所述用户接口的配置和测试需求，控制所述测试单元的测试配置，并用于将来自所述测试单元的测试结果通过所述用户接口上报给用户。
3.根据权利要求1或2所述的测试装置，其特征在于，所述测试单元包括：
测试数据产生和检测模块，连接至所述以太网接口，用于产生所述以太网测试信号，以及对接收的以太网信号进行检测；
信号处理模块，分别连接至所述测试数据产生和检测模块和所述STM-N接口，用于将来自所述测试数据产生和检测模块的所述以太网测试信号转换成所述STM-N测试信号并传送至所述STM-N接口，以及用于将来自所述STM-N接口的STM-N信号转换成所述以太网信号并传送至所述测试数据产生和检测模块。
4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述信号处理模块包括：
通用成帧规程封装/解封装子模块，连接至所述测试数据产生和检测模块，用于将来自所述测试数据产生和检测模块的所述以太网测试信号封装成通用成帧规程测试帧，以及用于将通用成帧规程帧还原成所述以太网信号并传送至所述测试数据产生和检测模块；
虚级联映射/去映射子模块，连接至所述通用成帧规程封装/解封装子模块，用于将来自所述通用成帧规程封装/解封装子模块的所述通用成帧规程测试帧映射到同步数字系列虚级联测试虚容器，以及用于将同步数字系列虚级联虚容器还原成所述通用成帧规程帧并传送至所述通用成帧规程封装/解封装子模块；
同步数字系列开销处理子模块，分别连接至所述虚级联映射/去映射子模块和所述STM-N接口，用于对来自所述虚级联映射/去映射子模块的所述同步数字系列虚级联测试虚容器进行开销处理，生成所述STM-N测试信号并传送至所述STM-N接口，以及用于对来自所述STM-N接口的所述STM-N信号进行开销处理，生成所述同步数字系列虚级联虚容器并传送至所述虚级联映射/去映射子模块。
5.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述STM-N信号的N值为1、4、或16。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHENZHEN ZTE KANGXUN TELECOM CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: ZTE CORPORATION Effective date: 20140911 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 518057 SHENZHEN, GUANGDONG PROVINCE TO: 518000 SHENZHEN, GUANGDONG PROVINCE |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20140911 Address after: 518000 factory building, No. 1, Yantian District, Guangdong, Shenzhen, Dameisha Patentee after: Shenzhen Zte Kangxun Telecom Co., Ltd. Address before: 518057 Nanshan District science and Technology Industrial Park, Guangdong high tech Industrial Park, ZTE building Patentee before: ZTE Corporation |
|
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20080102 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |