CN200975372Y - 具有冷风与热风的风扇结构改良 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种具有冷风与热风的风扇结构改良，主要包含一壳体、一致冷芯片组及一中介板组等构件组合而成；其中，该壳体为大厦、箱型及直立式等各式风扇壳，该壳体中依序组设叶片、中介板组及致冷芯片组，令中介板组组设叶片及致冷芯片组间，该中介板组是包含一具通口的温度传导板、一具通口的控制板及一具通口的阻隔板，该控制板受限于温度传导板及阻隔板间进行位移作动，该致冷芯片是与切换控制器作连接；运用上述结构，本实用新型提供使用者视需求及环境变化切换控制冷、热风，以达最佳的使用状态。

Description

具有冷风与热风的风扇结构改良

技术领域

本实用新型是关于一种风扇结构，特别是指一种具有冷风与热风的风扇结构改良。

背景技术

按目前台湾86年7月21日核准公告第311648号的「具冷、热风切换之风扇结构」，其申请日期85年12月3日、申请案号85218660，本实用新型是关于一种具冷、热风切换的风扇结构，其主要是风扇上设置有一致冷器，于致冷器之一侧面固设有一散热片，于散热片之另侧则设置有一风扇，如此可让致冷器所产生的冷气或热气经由风扇叶片吹出，而藉以同时让风扇达到吹送冷、热风之效果者；经上述分析得知，其尚有下列的缺失：

其一，该隔板分别将致冷器的吸热侧及散热侧分隔于二端，进而阻挡叶片导引空气的气流方向，影响气流流动的顺畅性势必造成热风导吹效果有限，让使用者无法随心所欲切换；

其二，该致冷器的吸热侧组设的冷凝块，该冷凝块传导扩散面积及能力有限，即使叶片带动导引空气流速再大，该冷、热风也无法做有效传导，进而降低能源转换的效率，而失去冷、热风供应的效用。

有鉴于此，本案创作人乃经详思细索，遂以多年的经验加以设计，经多方探讨并试作样品试验，及多次修正改良，终而开发出一种具有冷风与热风的风扇结构改良。

新型内容

本实用新型在于提供一种具有冷风与热风的风扇结构改良；而本新型创作各项目在于：提供风扇有效阻隔及导引冷风与热风的气流方向，为达上述目的，本创设计改良如下；

其一，该风扇于壳体中依序组设一叶片、一中介板组及一致冷芯片组，藉由致冷芯片组的致冷芯片配合切换控制器进行正相驱动及反相驱动进而变化吸热及放热效应，且在叶片导引下利用中介板组的控制板于温度传导板及阻隔板间进行位移调控各通孔的启闭，让使用者视需求随心所欲切换操控冷风及热风，以达最佳的使用状态。

其二，该风扇利用中介板组的温度传导板与致冷芯片组的致冷芯片抵接下，且利用切换控制器作致冷芯片正相及反相驱动，让致冷效应及热放效应利用温度传导板作有效传导扩散，进而提供使用者最佳冷风及热风使用状态。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有冷风与热风的风扇结构改良，主要包含一壳体、一致冷芯片组及一中介板组，该壳体中依序组设一叶片与一具致冷芯片、散热片及叶片的致冷芯片组，该叶片及致冷芯片组是分别与电源开关作电源控制，其特征在于：

另设有一中介板组是对应组设于叶片及致冷芯片组间，该中介板组包含一具通口的温度传导板、一具通口的控制板及一具通口的阻隔板，该金属材质的温度传导板、控制板及阻隔板是相对抵接组设，该温度传导板是与壳体的叶片相邻，该阻隔板是与致冷芯片组的抵接，令控制板在温度传导板及阻隔板夹置下进行位移调控各通口间的启闭状态。

所述的具有冷风与热风的风扇结构改良，该壳体为大厦风扇壳，且中介板组组设于内；其特征在于：

该温度传导板是设于壳体的叶片一侧，温度传导板于板面上贯设若干间隔排列的通口，且于温度传导板板面上设至少一贯穿状的传导肋；

该控制板是设于温度传导板一侧且相抵接，该控制板于板面上贯设若干间隔排列的通口，令控制板的通口与温度传导板的通口相对设置，且于控制板板面上贯设至少一位移口，令控制板的位移口与温度传导板的传导肋相对设置，令温度传导板的传导肋在控制板的位移口限位下进行上下位移调控；以及

该温度传导板设于壳体的致冷芯片组一侧，且该阻隔板是设于控制板一侧且相抵接，该阻隔板于板面上贯设若干间隔排列的通口，令阻隔板的通口是与控制板的通口相对设置，且于阻隔板上贯设至少一传导口，令阻隔板传导口与控制板的位移口及温度传导板的传导肋相对设置。

所述的具有冷风与热风的风扇结构改良，其特征在于：该中介板组的控制板于板面二侧各相对延设导风片，该导风片上贯设若干间隔排列的进风口，该进风口与第二壳体的通风口对应配合。

所述的具有冷风与热风的风扇结构改良，其特征在于：该中介板组的控制板是设有一过滤网。

所述的具有冷风与热风的风扇结构改良，其特征在于：该壳体为箱型风扇壳。

所述的具有冷风与热风的风扇结构改良，其特征在于：该壳体为直立式风扇壳。

本实用新型的有益效果是，可以根据使用者需求及环境变化切换控制冷、热风，以达最佳的使用状态。

附图说明

图1是本实用新型的立体分解图。

图2是本实用新型的立体组合图。

图3是本实用新型的另一实施例立体分解图。

图4是本实用新型的另一实施例立体组合图。

图5是本实用新型的又一实施例立体分解图。

图6是本实用新型的又一实施例立体组合图。

【主要组件符号说明】

10第一壳体     11容置空间

12通风         13叶片

20第二壳体     21容置空间

22通风口       23透风口

30致冷芯片组   31致冷芯片

32散热片       33叶片

40中介板组     41温度传导板

411通口        412传导肋

42控制板       421通口

422位移        423导风片

424进风        425过滤网

43阻隔板       431通口

432传导口

50顶盖        51电源开关

52切换控制器        53上弹簧座

60底座              61嵌槽

62弹簧              63下弹簧座

70风扇              71第一壳体

72第二壳体          73容置空间

74叶片              75中介板组

751度传导板         752控制板

753阻隔板           76致冷芯片组

761致冷芯片         762散热片

733叶片

80风扇              81壳体

82容置空间          83致冷芯片组

831致冷芯片         832散热片

833叶片             84中介板组

841温度传导板       842控制板

843阻隔板           85叶片

86外盖              87支撑座

871电源开关         872切换控制器

具体实施方式

有关本实用新型所采用的技术、手段及其它的功效，兹举一较佳实施例，并配合图示详细说明如下，相信本实用新型上述之目的、特征及其它优点，当可由之得一深入而具体了解；

请参阅图1所示是本实用新型的立体分解图(请同时参阅图2)，

本实用新型主要包含一壳体、一致冷芯片组30、一中介板组40、一项盖50及一底座60；

该壳体是为大厦风扇壳，该壳体是包含一第一壳体10及一第二壳体20所组成；

该第一壳体10于内部成型一开放式容置空间11，该第一壳体10壳面上贯设若干通风口12，该通风口12是与容置空间11相对配合，该第一壳体10的容置空间11中组设一具马达的鼓风式叶片13；

该第二壳体20于内部成型一开放式容置空间21，该第二壳体20二相对壳面上贯设若干通风口22，该通风口22是与容置空间21相对配合，该通风口22相邻壳面上贯设若干透风口23，令第二壳体20的容置空间21与第一壳体10的容置空间11是相对配合；

该致冷芯片组30是包含至少一致冷芯片31、至少一散热片32及至少一叶片33，该致冷芯片31、散热片32及叶片33是依序对应组设，该致冷芯片组30是组设于第二壳体20的容置空间21中，令第二壳体20的致冷芯片组30与第一壳体10的叶片13对应配合；

该中介板组40是包含至少一温度传导板41、至少一控制板42及至少一阻隔板43组合而成；

该温度传导板41是设于第一壳体10的叶片13相邻侧，该温度传导板41为铜或铝等各式金属材质，该温度传导板41是于板面上贯设若干间隔排列的通口411，且于温度传导板41板面上设至少一传导肋412，该温度传导板41的通口411是与第一壳体10的通风口12对应配合；

该控制板42是设于温度传导板41一侧且相抵接，该控制板42是于板面上贯设若干间隔排列的通口421，令控制板42的通口421与温度传导板41的通口411相对设置，且于控制板42板面上贯设至少一位移口422，令控制板42的位移口422是与温度传导板41的传导肋412相对设置，令温度传导板41的传导肋412在控制板42的位移口422限位下进行上下位移调控，该控制板42于板面二侧各相对延设导风片423，该导风片423上贯设若干间隔排列的进风口424，该控制板42的进风口424是与第二壳体20的通风口22对应配合，该控制板42是设一过滤网425，该过滤网425是设呈与控制板42相似形，且该过滤网425是与控制板42相互贴附配合；

该阻隔板43是设于控制板42一侧且相抵接，该阻隔板43是于板面上贯设若干间隔排列的通口431，令阻隔板43的通口431是与控制板42的通口421相对设置，且于阻隔板43上贯设至少一传导口432，令阻隔板43的传导口432是与控制板42的位移口422及温度传导板41的传导肋412相对设置；

顶盖50是于盖面上设一电源开关51及一切换控制器52，该顶盖50上设一上弹簧座53与控制板42相组接，该电源开关51是与一电源转换电路作连接，该电源转换电路是分别与第一壳体10的叶片13与致冷芯片组30的致冷芯片31及叶片33作线路连接，该顶盖50的切换控制器52是组设于电源转换电路与致冷芯片31间线路上；

该底座60是于座面上设一嵌槽61，令底座60与顶盖50对应下与第一壳体10及第二壳体20配合，该嵌槽61中设一具二弹簧62的下弹簧座63与控制板42相组接，令控制板42藉由顶盖50的上弹簧座53与底座60的弹簧62及下弹簧座63进行上下位移调控；

以上所述，即为本新型较佳实施例各相关组件的相互关系位置及其构造的概述。

为了清楚说明本实用新型的作动方式与功效，再请配合参阅第1图及第2图所示：

于组装时，是先将第一壳体10与第二壳体20的容置空间11、21相对进行组设，该中介板组40的温度传导板41、控制板42及阻隔板43是相对抵接组设，令该温度传导板41、控制板42及阻隔板43的通口411、421、431相互对应，且该控制板42在温度传导板41及阻隔板43夹置下，该控制板42利用上弹簧座53、弹簧62及下弹簧座63进行上、下位移调控，令通口411、421、431间相互贯通或相互阻隔近而配合冷、热空气的流动风向，该温度传导板41的传导肋412穿设经控制板42的位移口422套设于阻隔板43的传导口432上，且中介板组40是配置组设于叶片13及致冷芯片组30间，令致冷芯片组30的致冷芯片31是同时受中介板组40的阻隔板43的传导口432及温度传导板41的传导肋412嵌置固定，且让中介板组40的阻隔板43与致冷芯片组30的散热片32抵接，接着第一壳体10与第二壳体20组设后，于该上、下端是分别与顶盖50及底座60的嵌槽61相对组设固定；当顶盖50的电源开关开51开启后，随即启动第一壳体10的叶片13与致冷芯片组30的致冷芯片31及叶片33；

当顶盖50的切换控制器52正相驱动下，该致冷芯片组30的致冷芯片31正相驱动，令致冷芯片31与中介板组40的温度传导板41及阻隔板43抵接侧进行吸热效应，且令致冷芯片组30的致冷芯片31与散热片32抵接侧进行散热效应，接着利用中介板组40的控制板42的位移口422，该温度传导板41的传导肋412因着控制板42的位移口422限位下，即可将位移口422进行位移阻隔温度传导板41及阻隔板43的通口411、431，让致冷芯片31的吸热侧经由温度传导板41进行传导扩散，且在第一壳体10的叶片13导流下，该外部空间的空气经第二壳体20的通风口22导入，且经控制板42的导风片423的进风口424及温度传导板41的通孔411，并由控制板42的过滤网425进行杂质及灰尘过滤，该外部空间的空气与温度传导板41接触后转换再由叶片13导流至第一壳体10的通风口12而导出进行冷空气传送，且致冷芯片30的散热侧在中介板组40的控制板42位移阻挡下，经由致冷芯片组30的叶片33导流下，令致冷芯片31的散热侧经散热片32传导，该第二壳体20的容置空间21中产生的热空气，利用叶片33由第二壳体20的透风口23导出进行散热。

当顶盖50的切换控制器52反相驱动下，该致冷芯片组30的致冷芯片31反相驱动，令致冷芯片31与中介板组40的温度传导板41及阻隔板43抵接侧进行散热效应，同时令致冷芯片31与散热片32抵接侧亦进行散热效应，接着利用中介板组40的控制板42的位移口422，该温度传导板41的传导肋412因着控制板42的位移口422限位下，即可将控制板42进行位移，令温度传导板41、控制板42及阻隔板43的通口411、421、431同时贯通，藉由第一壳体10的叶片13及致冷芯片组30的叶片33导流下，让外部空气经第二壳体20的透风口23导入，该致冷芯片组30的散热片32及中介板组40的温度传导板41进行热传导扩散，使外部空气经中介板组40的阻隔板43的通口431、控制板42的通口421及温度传导板41的通口411，让外部空气进行转换，最后由第一壳体10的通风口12导出进行热空气传送。

如图3所示是本实用新型的另一实施例立体分解图请同时参考图4所示，该风扇70是为箱型风扇，该风扇的壳体是为箱型风扇壳，且该壳体是包含一第一壳体71及第二壳体72，该风扇70是由第一壳体71与第二壳体72相互组设成型一容置空间73，该容置空间73中依序对应组设一具马达的叶片74、一中介板组75及一致冷芯片组76，该中介板组75是设有一温度传导板751、一控制板752及一阻隔板753，该致冷芯片组76是设有一致冷芯片761、一散热片762及一叶片763；

如图5所示是本实用新型的又一实施例立体分解图请同时参考图6所示，该风扇80是为直立式风扇，该风扇的壳体是为直立式风扇壳，该壳体81是成型有一容置空间82，该容置空间82中依序对应组设一致冷芯片组83、一中介板组84、一具马达的叶片85及一外盖86，该致冷芯片组83是设有一致冷芯片831、一散热片832及一叶片833，该中介板组84是设有一温度传导板841、一控制板842及一阻隔板843，该壳体81于下侧组设一具电源开关871及切换控制器872的支撑座87。

综上所述，本实用新型风扇于壳体的容置空间中二相对侧分别设一叶片及一致冷芯片组，令中介板组组设于叶片及致冷芯片组间，藉由顶盖的切换控制器进行致冷芯片的正相驱动或反相驱动，当致冷芯片正相驱动时进而形成吸热侧及放热侧，且中介板组利用控制板进行位移，阻挡温度传导板及阻隔板的通口，让第一壳体的叶片导引吸热测气流进行冷空气导吹，让至冷芯片组的叶片导引放热侧气流进行热空气导出；当致冷芯片反向驱动时二侧都形成放热侧，且中介板组利用控制板位移，贯通温度传导板及阻隔板的通口，让第一壳体的叶片及致冷芯片组的叶片同时导引二放热侧气流进行热空气导吹，藉由中介板组及致冷芯片组配合切换控制器确实导引冷、热空气气流，让使用者视需求随心所欲切换操控冷风及热风，以达最佳的使用状态。

Claims (6)

1.一种具有冷风与热风的风扇结构改良，主要包含一壳体、一致冷芯片组及一中介板组，该壳体中依序组设一叶片与一具致冷芯片、散热片及叶片的致冷芯片组，该叶片及致冷芯片组是分别与电源开关作电源控制，其特征在于：

另设有一中介板组是对应组设于叶片及致冷芯片组间，该中介板组包含一具通口的温度传导板、一具通口的控制板及一具通口的阻隔板，该金属材质的温度传导板、控制板及阻隔板是相对抵接组设，该温度传导板是与壳体的叶片相邻，该阻隔板是与致冷芯片组的抵接，令控制板在温度传导板及阻隔板夹置下进行位移调控各通口间的启闭状态。

2.根据权利要求1所述的具有冷风与热风的风扇结构改良，其特征在于：该壳体为大厦风扇壳，且中介板组组设于内；

该温度传导板是设于壳体的叶片一侧，温度传导板于板面上贯设若干间隔排列的通口，且于温度传导板板面上设至少一贯穿状的传导肋；

该控制板是设于温度传导板一侧且相抵接，该控制板于板面上贯设若干间隔排列的通口，令控制板的通口与温度传导板的通口相对设置，且于控制板板面上贯设至少一位移口，令控制板的位移口与温度传导板的传导肋相对设置，令温度传导板的传导肋在控制板的位移口限位下进行上下位移调控；以及

该温度传导板设于壳体的致冷芯片组一侧，且该阻隔板是设于控制板一侧且相抵接，该阻隔板于板面上贯设若干间隔排列的通口，令阻隔板的通口是与控制板的通口相对设置，且于阻隔板上贯设至少一传导口，令阻隔板传导口与控制板的位移口及温度传导板的传导肋相对设置。

3.根据权利要求2所述的具有冷风与热风的风扇结构改良，其特征在于：该中介板组的控制板于板面二侧各相对延设导风片，该导风片上贯设若干间隔排列的进风口，该进风口与第二壳体的通风口对应配合。

4.根据权利要求3所述的具有冷风与热风的风扇结构改良，其特征在于：该中介板组的控制板是设有一过滤网。

5.根据权利要求3所述的具有冷风与热风的风扇结构改良，其特征在于：该壳体为箱型风扇壳。

6.根据权利要求1所述的具有冷风与热风的风扇结构改良，其特征在于：该壳体为直立式风扇壳。

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