CN200953119Y - 带有制冷功能的计算机散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种带有制冷功能的计算机散热装置，包括半导体制冷片和液体循环导热系统，液体循环导热系统由制冷回路和散热回路组成。本实用新型采用半导体制冷片可以充分主动的对计算机内电子发热元件进行有效散热，液体通过制冷回路和散热回路不断循环使用。散热回路中的散热器通过风扇以及导风管吸入计算机机箱外空气进行对流散热，该散热装置是全封闭的，所吸入空气和排出的散热空气不在计算机机箱内循环，从而达到计算机机箱的防尘目的。并且减少了噪音的产生，整个计算机处在一个很低噪音的工作环境中。通过导通阀的两种模式，可以构成一套装置来完成制冷散热或液体散热的两种目的，最大限度的保证计算机在冬、夏不同的降温要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种为计算机及电子装置发热部件进行散热的装置，尤其是一种带有制冷功能的计算机散热装置。
背景技术
目前大家都知道的计算机及电子装置的散热系统一般都为风冷散热或液体循环散热。风冷散热采用在发热部件上安装吸热块和风扇进行散热，其噪音大，且在计算机长时间使用时，发热部件温度较高，散热效果不显著，并且计算机机箱内噪音大、灰尘多影响计算机正常使用。同样液体循环散热由于液体本身温度升高而导致散热效果不显著。对于未来集成度大幅度提升的电子元件例如：计算机的CPU、电子装置的发热模块，上述两种散热方式均具有散热能力的不完善，从而导致电子元件的发热直接限制了电子元件效能的最大发挥。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有风冷散热系统及液体循环散热系统散热能力的局限性，而提供了一种带有制冷功能的计算机散热装置，它能够大幅度改善发热元件的散热效果。
本实用新型所采用的技术方案是：一种带有制冷功能的计算机散热装置，包括半导体制冷片和液体循环导热系统，所述的液体循环导热系统由下述部分组成：水泵通过导通阀连接制冷水槽，计算机发热元件上设有吸热装置，液体通过管路连接吸热装置，，液体通过管路连接水泵组成制冷回路，另一个水泵通过管路连接散热器，液体通过管路连接吸热水槽，液体通过导通阀连接水泵组成散热回路，半导体制冷片的制冷端和散热端分别与制冷水槽和吸热水槽连接，散热器顶部设有风扇。
所述的导通阀由可旋转的两块导通片组成，上部导通片设有四个通孔，下部导通片设有四条水槽，分别导通四个通孔中的两个通孔。
所述的吸热装置是一个内部有液体通路的固体部件，它至少有一个面吸热，该吸热面贴触于发热电子元件上发热面，每个吸热装置设置有进水口与出水口两个管接头。
本实用新型采用半导体制冷片可以充分主动的对计算机内电子发热元件进行有效散热，液体通过制冷回路和散热回路不断循环使用。本实用新型不需要计算机箱中内外空气循环对散热装置散热，所以机箱可设计成没有散热孔，除计算机机箱上必要的接插口外的全封闭式机箱，从而达到了减少灰尘侵入，减少造成计算机工作不稳定和故障的发生，并屏蔽或减少了计算机元器件工作时产生的电磁波的辐射和泄漏。因计算机的机箱和CPU及显卡不需要散热轴流风扇高速旋转进行空气对流散热，减少了噪音的产生，所以整个计算机工作是处在一个很低噪音环境中。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型液体循环原理示意图。
图3为半导体制冷片及制冷水槽和吸热水槽结构示意图。
图4为导通阀结构示意图。
图5为上部导通片结构示意图。
图6为下部导通片结构示意图。
图7为吸热装置之一结构示意图。
图8为吸热装置之二结构示意图。
具体实施方式
一种带有制冷功能的计算机散热装置，如图1～8所示，计算机箱体16内设有半导体制冷片6和液体循环导热系统，所述的液体循环导热系统由下述部分组成：水泵1中液体通过导通阀9连接制冷水槽7进水口12，半导体制冷片6的制冷端与制冷水槽7连接，所述的导通阀9由可旋转的两块导通片17、18组成，上部导通片17设有四个通孔A、B、C、D，下部导通片18设有四条水槽，分别导通四个通孔中的两个通孔AB、DC和AC、BD。计算机中多个发热元件10上分别设有吸热装置8，所述的吸热装置8是一个内部有液体通路的固体部件，它至少有一个面吸热，该吸热面贴触于发热元件10上发热面，每个吸热装置8顶端或侧面设有进水口与出水口两个管接头12，吸热装置8上设有固定卡片11，通过螺丝13固定吸热装置8和发热元件10。制冷水槽7出水口12液体通过管路15连接吸热装置8的进水口12，吸热装置8出水口12液体再通过管路15连接水泵1组成制冷回路。另一个水泵2中液体通过管路15连接散热器4进水口，散热器4顶部设有风扇3，所述的风扇3可与计算机电源14共用，散热器4出水口液体通过管路15连接吸热水槽5进水口12，半导体制冷片6的散热端与吸热水槽5连接，吸热水槽5出水口12再通过导通阀9连接水泵2组成散热回路。
如图1、2所示，当半导体制冷片6通电制冷，导通阀9设置在DC相通和AB相通时，制冷回路由水泵1推动的液体，经过导通阀的D、C通孔连接制冷水槽7，半导体制冷片6给液体降温，降温后的液体流过串并联在发热元件10上的数个吸热装置8，液体温度升高，通过连接水管15流回水泵1，构成一个完整的液体制冷循环。同时另一路由水泵2推动液体到散热器4，用电源风扇3(或其它风扇)给液体降温，降温后的液体继续流经吸热水槽5带走半导体制冷片6发热端的热量，经过导通阀9通孔AB流回水泵2，构成一个完整的液体散热循环。以上液体制冷循环和液体散热循环，构成了一个完整的计算机发热电子元件的制冷装置。
在冬天时，计算机温度较低，半导体制冷片不通电制冷，旋转导通阀9设置在BD相通、AC相通时，由水泵1推动的液体，经水管15通过导通阀9的通孔BD到水泵2，水泵2继续推动液体到散热器4，用电源风扇3(或其它风扇)给液体降温，降温后的液体流经吸热水槽5，经过导通阀9的通孔AC，通过水管15到制冷水槽7，继续流过串并联在发热元件10上的数个吸热装置8，此时液体温度已升高，温度升高后的液体流回水泵1，构成一个完整的液体散热循环。散热器4经过风扇3或计算机电源风扇通过设在散热器4下部的导风管吸入机箱外冷空气给液体换热降温后，将换热后的空气排出机箱外。
本实用新型制冷回路和半导体制冷片通过给循环液体降温导热还解决了半导体制冷片冷端直接接触电子发热元件导致结露，损坏电路板和电子器件的问题。散热回路中的散热器通过电源自带或其它轴流风扇以及导风管吸入计算机机箱外空气进行对流散热，该散热装置是全封闭的，所吸入空气和排出的散热空气不在计算机机箱内循环，从而达到计算机机箱的防尘目的。
通过导通阀的两种模式，可以构成一套装置来完成制冷散热或液体散热的两种目的，最大限度的保证计算机在冬、夏不同的降温要求。
Claims (3)
1、一种带有制冷功能的计算机散热装置，其特征在于：包括半导体制冷片(6)和液体循环导热系统，所述的液体循环导热系统由下述部分组成：水泵(1)通过导通阀(9)连接制冷水槽(7)，计算机发热元件(10)上设有吸热装置(8)，液体通过管路(15)连接吸热装置(8)，液体再通过管路(15)连接水泵(1)组成制冷回路，另一个水泵(2)通过管路(15)连接散热器(4)，液体通过管路(15)连接吸热水槽(5)，再通过导通阀(9)连接水泵(2)组成散热回路，半导体制冷片(6)的制冷端和散热端分别与制冷水槽(7)和吸热水槽(5)连接，散热器(4)顶部设有风扇(3)。
2、如权利要求1所述的带有制冷功能的计算机散热装置，其特征在于：所述的导通阀(9)由可旋转的两块导通片(17、18)组成，上部导通片(17)设有四个通孔(A、B、C、D)，下部导通片(18)设有四条水槽，分别导通四个通孔中的两个通孔(AB、DC、AC、BD)。
3、如权利要求1所述的带有制冷功能的计算机散热装置，其特征在于：所述的吸热装置(8)是一个内部有液体通路的固体部件，它至少有一个面吸热，该吸热面贴触于发热元件(10)上发热面，每个吸热装置(8)上设有进水口与出水口两个管接头(12)。
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| CN 200620079239 CN200953119Y (zh) | 2006-06-23 | 2006-06-23 | 带有制冷功能的计算机散热装置 |
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| CN 200620079239 CN200953119Y (zh) | 2006-06-23 | 2006-06-23 | 带有制冷功能的计算机散热装置 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104020831A (zh) * | 2014-06-19 | 2014-09-03 | 安徽春勤教育装备有限公司 | 光学电子白板的散热结构 |
| CN105068630A (zh) * | 2015-09-08 | 2015-11-18 | 唐山天乐智能科技有限公司 | 计算机二级液冷系统 |
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2006
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