CN1951658A - 单晶硅切方机构 - Google Patents
单晶硅切方机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1951658A CN1951658A CN 200510094904 CN200510094904A CN1951658A CN 1951658 A CN1951658 A CN 1951658A CN 200510094904 CN200510094904 CN 200510094904 CN 200510094904 A CN200510094904 A CN 200510094904A CN 1951658 A CN1951658 A CN 1951658A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- monocrystalline silicon
- saw blade
- workbench
- saw
- clamp body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 60
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title abstract description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
本发明涉及一种单晶硅切方机构，机构的床身上固联一支架，支架上固联有直线导轨，直线导轨上设置有工作台，工作台的上端内侧设置有工作台驱动装置，工作台驱动装置可以驱动工作台沿导轨上下运动；工作台上端外侧设置有两台电机，电机通过皮带带动安装在工作台上动力头的主轴转动；主轴的前端设置有锯片夹头，锯片夹头上分别夹持有锯片，两锯片间的中心线与单晶硅中心线重合；单晶硅夹持在单晶硅夹具上；单晶硅夹具沿锯片间中心线安装在单晶硅夹具体上，单晶硅夹具体安装在床身上，单晶硅夹具体可沿锯片中心线运动。转动锯片，同时，单晶硅夹具带动单晶硅棒料沿中心线运动，从而切割单晶硅棒料，切割后的单晶硅成对称矩形。锯片为盘锯片，锯片的齿间设置有合金粉末。动力头为机械动力头。本发明结构简单，是当前是理想的单晶硅切方机构之一。
Description
所属技术领域：
本发明涉及一种切割单晶硅的机床，特别涉及一种切割单晶硅的切方机构。
现有技术：
拉制后的单晶硅棒根据使用要求需要进行切割，传统的切割方法采用绳锯或带锯。北京市海淀区学清路16号学知园一号楼1608室苗正华设计的《金刚石绳锯》(专利号：CN98218513.8)，该实用新型金刚石绳锯，由机架、工作台、动力装置、绳锯轮、绳锯条和供冷却液装置构成。其特征在于：其绳锯条之外圆周面为金刚石材料附着；该实用新型金刚石绳锯结构简单，造价低廉，可方便地对硬脆工件进行各个方向的曲线切割，如：玻璃、石材、陶瓷和单晶硅等，但不适合单晶硅棒料的切方加工。北京紫玉电子产品厂和北京欣福盛经贸有限公司研制的《金刚石带锯》(专利号：CN98208113.8)，该实用新型金刚石带锯，由机架、工作台、动力装置和供冷却液装置、带锯轮、带锯条构成；其特征在于：其带锯条之刃口为金刚石材料的方形、长方形、半圆形、梯形和三角形齿，实践证实，该实用新型金刚石带锯结构简单，造价低廉，可方便的加工大于3～5mm厚度的硬脆工件，如：玻璃、石料、单晶硅等，该实用新型同样不能进行单晶硅棒料的切方加工。
发明的目的：
本发明的目的是提供一种能够对单晶硅棒料进行切方加工的单晶硅切方机构。
技术方案：
本发明的目的是这样实现的，
本发明在床身上固联一支架，支架上固联有直线导轨，直线导轨上设置有工作台，工作台的上端内侧设置有工作台驱动装置，工作台驱动装置可以驱动工作台沿导轨上下运动；工作台上端外侧设置有两台电机，电机通过皮带带动安装在工作台上动力头的主轴转动；主轴的前端设置有锯片夹头，锯片夹头上分别夹持有锯片，两锯片间的中心线与单晶硅中心线重合；单晶硅夹持在单晶硅夹具上；单晶硅夹具沿锯片间中心线安装在单晶硅夹具体上，单晶硅夹具体安装在床身上，单晶硅夹具体可沿锯片中心线运动。转动锯片，同时，单晶硅夹具带动单晶硅棒料沿中心线运动，从而切割单晶硅棒料，切割后的单晶硅成对称矩形。锯片为盘锯片，锯片的齿间设置有合金粉末。动力头为机械动力头。
有益效果：
由于切方锯片的上下垂直运动和旋转运动，保证了切方精度，同时能切割单晶硅棒料。
附图说明
附图1是本实用新型的结构示意图；
附图2是附图1的右视图。
附图中1是工作台驱动装置，2是直线导轨，3是电机，4是皮带，5是动力头，6是支架，7是锯片，8是锯片夹头，9是工作台，10是晶硅棒料，11是单晶硅夹具，12是单晶硅夹具体，13是床身。
实施例：
本实施例床身(13)上固联一支架(6)，支架上固联有直线导轨(2)，直线导轨(2)上设置有工作台(9)，工作台(9)的上端内侧设置有工作台驱动装置(1)，工作台驱动装置(1)可以驱动工作台(9)沿导轨(2)上下运动；工作台(9)上端外侧设置有两台电机(3)，电机(3)通过皮带(4)带动安装在工作台上动力头(5)的主轴转动；动力头(5)主轴的前端设置有锯片夹头(8)，锯片夹头(8)上分别夹持有锯片(7)，两锯片(7)间的中心线与单晶硅棒料(10)中心线重合；单晶硅棒料(10)夹持在单晶硅夹具(11)上；单晶硅夹具(11)沿锯片(7)间中心线安装在单晶硅夹具体(12)上，单晶硅夹具体(12)安装在床身(13)上，单晶硅夹具体(12)可沿锯片(7)中心线运动。转动锯片(7)，同时，单晶硅夹具(11)带动单晶硅棒料(10)沿中心线运动，从而切割单晶硅棒料(10)，切割后的单晶硅成对称矩形。锯片(7)为盘锯片(7)，锯片(7)的齿间设置有硬质合金粉末。动力头(5)为机械动力头(5)。本发明结构简单，是当前是理想的单晶硅切方机构之一。
Claims (4)
1.一种单晶硅切方机构由床身等组成，其特征在于床身上固联一支架，支架上固联有直线导轨，直线导轨上设置有工作台，工作台的上端内侧设置有工作台驱动装置，工作台驱动装置可以驱动工作台沿导轨上下运动；工作台上端外侧设置有两台电机，电机通过皮带带动安装在工作台上动力头的主轴转动；主轴的前端设置有锯片夹头，锯片夹头上分别夹持有锯片，两锯片间的中心线与单晶硅夹具中心线重合；单晶硅夹持在单晶硅夹具上；单晶硅夹具沿锯片间中心线安装在单晶硅夹具体上，单晶硅夹具体安装在床身上，单晶硅夹具体可沿锯片中心线运动。
2.根据权利要求1所述的单晶硅切方机构，其特征在于锯片为盘锯片。
3.根据权利要求1和2所述的单晶硅切方机构，其特征在于锯片的齿间设置有合金粉末。
4.根据权利要求1所述的单晶硅切方机构，其特征在于动力头为机械动力头。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200510094904 CN1951658A (zh) | 2005-10-20 | 2005-10-20 | 单晶硅切方机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200510094904 CN1951658A (zh) | 2005-10-20 | 2005-10-20 | 单晶硅切方机构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1951658A true CN1951658A (zh) | 2007-04-25 |
Family
ID=38058308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200510094904 Pending CN1951658A (zh) | 2005-10-20 | 2005-10-20 | 单晶硅切方机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1951658A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101664968B (zh) * | 2009-09-03 | 2012-07-04 | 无锡机床股份有限公司 | 一种改进的用于单晶硅棒的夹持机构 |
| CN101664967B (zh) * | 2009-09-03 | 2012-09-05 | 无锡机床股份有限公司 | 一种改进型单晶硅棒切断机 |
| WO2013010943A1 (en) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | Memc Electronic Materials S.P.A. | Saw for cutting silicon into seed rods for use in a chemical vapor deposition polysilicon reactor |
| CN101602232B (zh) * | 2009-07-15 | 2013-03-20 | 北京京联发数控科技有限公司 | 线切方机床 |
-
2005
- 2005-10-20 CN CN 200510094904 patent/CN1951658A/zh active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101602232B (zh) * | 2009-07-15 | 2013-03-20 | 北京京联发数控科技有限公司 | 线切方机床 |
| CN101664968B (zh) * | 2009-09-03 | 2012-07-04 | 无锡机床股份有限公司 | 一种改进的用于单晶硅棒的夹持机构 |
| CN101664967B (zh) * | 2009-09-03 | 2012-09-05 | 无锡机床股份有限公司 | 一种改进型单晶硅棒切断机 |
| WO2013010943A1 (en) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | Memc Electronic Materials S.P.A. | Saw for cutting silicon into seed rods for use in a chemical vapor deposition polysilicon reactor |
| CN103813891A (zh) * | 2011-07-15 | 2014-05-21 | Memc电子材料有限公司 | 用于将硅切割成在化学气相沉积多晶硅反应器中使用的籽晶杆的锯 |
| CN103813891B (zh) * | 2011-07-15 | 2015-11-25 | Memc电子材料有限公司 | 用于将硅切割成在化学气相沉积多晶硅反应器中使用的籽晶杆的锯 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN205631016U (zh) | 五轴桥式切石机的切割头装置 | |
| CN208556664U (zh) | 一种切割去毛刺一体装置 | |
| CN1951658A (zh) | 单晶硅切方机构 | |
| CN202318605U (zh) | 卧式石材旋切机 | |
| CN2825255Y (zh) | 单晶硅切方装置 | |
| CN201128030Y (zh) | 一种快速铜棒切断机 | |
| CN204604605U (zh) | 一种旋转切割锯床 | |
| CN202540095U (zh) | 一种磨圆弧形的砂带磨削机 | |
| CN202741843U (zh) | 圆锯片齿顶齿面研磨机 | |
| CN210817582U (zh) | 一种新型生产变压器用台式钻床 | |
| CN210756799U (zh) | 一种便于固定的钢管打磨装置 | |
| CN209579025U (zh) | 一种双面自动磨刀装置 | |
| CN201079866Y (zh) | 工具式钢管切断机 | |
| CN208977478U (zh) | 一种钢管切口去毛刺装置 | |
| CN209453969U (zh) | 一种新型单向金刚石线切割机构 | |
| CN209565556U (zh) | 一种智能数控锯床 | |
| CN205521995U (zh) | 金刚石串珠绳修边机 | |
| CN206796240U (zh) | 一种新型陶瓷切割机 | |
| CN218396891U (zh) | 一种建筑钢材切割装置 | |
| CN214054764U (zh) | 一种多功能石材研磨机 | |
| CN211305794U (zh) | 一种小型管坡口整形机 | |
| CN212144625U (zh) | 一种用于机械加工的定位打孔装置 | |
| CN104742255A (zh) | 一种旋转切割锯床 | |
| CN219504889U (zh) | 一种百洁布切割设备 | |
| CN217393956U (zh) | 齿轮生产用数控锯齿机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20090320 Address after: Postal code 1, Si Yin Road, Jintan Economic Development Zone, Jiangsu Province, China: 213200 Applicant after: Jiangsu Huashengtianlong Mechanical Co., Ltd. Address before: Hua Sheng Road, Tang Zhuang Town, Jiangsu City, Jintan Province, China: 213215 Applicant before: Feng Jinsheng |
|
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: JIANGSU HUASHENG TIANLONG MACHINERY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: FENG JINSHENG Effective date: 20090320 |
|
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20070425 |