CN1904731A - 纳米贴纸的制造方法 - Google Patents

纳米贴纸的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1904731A
CN1904731A CNA2005100849349A CN200510084934A CN1904731A CN 1904731 A CN1904731 A CN 1904731A CN A2005100849349 A CNA2005100849349 A CN A2005100849349A CN 200510084934 A CN200510084934 A CN 200510084934A CN 1904731 A CN1904731 A CN 1904731A
Authority
CN
China
Prior art keywords
nanometer
burr
transfer printing
etch layer
photoresist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2005100849349A
Other languages
English (en)
Inventor
赵治宇
谢文俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Contrel Semiconductor Technology Co Ltd
Original Assignee
李炳寰
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 李炳寰 filed Critical 李炳寰
Priority to CNA2005100849349A priority Critical patent/CN1904731A/zh
Priority to EP05024928A priority patent/EP1748316A2/en
Publication of CN1904731A publication Critical patent/CN1904731A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

本发明是一种纳米贴纸的制造方法,主要包含有下列步骤:a)在真空环境下,备置一基板以及一转印戳,该转印戳具有一转印面,于该转印面表面设有纳米凸纹,该纳米凸纹是由多数凸部及多数凹部组成,该基板具有一蚀刻层;b)进行一沾取程序,使该纳米凸纹的凸部或凹部其中之一沾取一光阻材料;c)进行一转印程序,使该转印戳的该纳米凸纹与该蚀刻层接触,以将该纳米凸纹上的光阻材料转印于该蚀刻层表面;d)进行一蚀刻程序,对该蚀刻层进行蚀刻,使该蚀刻层上未覆盖光阻材料的部位被蚀刻预定深度;通过由前述步骤,可使纳米贴纸的生产能应用于产业上的量产及低成本的需求。

Description

纳米贴纸的制造方法
技术领域
本发明是与纳米科技有关,特别是指可符合产业量产及低成本需求的一种纳米贴纸的制造方法。
背景技术
在制造纳米贴纸的技术中,目前是以版印技术(LithographyTechniques)可符合量产且低价的需求,其中,低于50纳米线宽分辨率的技术,可符合未来的半导体集成电路、电子商业化、光电产业以及磁性纳米装置等的制造需求。
目前所知的技术中,有一种是扫瞄电子束的版印技术(K.C.Beard,T.Qi.M.R.Dawson,B.Wang.C.Li,Nature 368,604(1994).),具有10纳米的分辨率;然而,由于此种技术是以点接点(point by point)的方式串行排列,因此其生产速度极低,无法符合量产的需求。另外有一种技术,是为X射线的版印技术(M.Godinot and M.Mahboubi,C.R.Acad.Sci.Ser.II Mec.Phys.Chim.Chim.Sci.Terre Univers.319,357(1994);M.Godinot,in Anthropoid Origins,J.G.Fleagle and R.F.Kay,Eds.(Plenum,New York,1994),pp.235-295.),具有20纳米的分辨率,是为接触转印的模式,其可具有高生产率;然而,其光罩技术以及曝光技术均非常复杂且昂贵,此亦无法符合业界需求。又,有一种靠近式扫瞄探针的版印技术(E.L.Simons and D.T.Rasmussen,Proc.Nati.Acad.Sci.U.S.A.91,9946(1994);Evol.Anthropol.3,128(1994)),具有10纳米的分辨率,是属于较早期的技术;此技术亦不能符合产业上的量产及低成本需求。
有鉴于上述缺点,本案的发明人乃经过不断的试作与实验后,终于发展出本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种纳米贴纸的制造方法,其可符合产业上的量产及低成本需求。
依据本发明所提供的一种纳米贴纸的制造方法,主要包含有下列步骤:a)在真空环境下,备置一基板以及一转印戳,该转印戳具有一转印面,于该转印面表面设有纳米凸纹,该纳米凸纹是由多数凸部及多数凹部组成,该基板具有一蚀刻层;b)进行一沾取程序,使该纳米凸纹的凸部或凹部其中之一沾取一光阻材料;c)进行一转印程序,使该转印戳的该纳米凸纹与该蚀刻层接触,以将该纳米凸纹上的光阻材料转印于该蚀刻层表面;d)进行一蚀刻程序,对该蚀刻层进行蚀刻,使该蚀刻层上未覆盖光阻材料的部位被蚀刻预定深度。通过由前述步骤,可使纳米贴纸的生产能应用于产业上的量产及低成本的需求。
附图说明
为了详细说明本发明的特点所在,兹举以下的二较佳实施例并配合图式说明如后,其中:
图1是本发明第一较佳实施例的第一动作示意图;
图2是本发明第一较佳实施例的第二动作示意图;
图3是本发明第一较佳实施例的状态示意图,显示以凸部来沾取光阻材料的状态;
图4是本发明第一较佳实施例的状态示意图,显示以凹部来沾取光阻材料;
图5是本发明第一较佳实施例的第三动作示意图;
图6是本发明第一较佳实施例的状态示意图,显示转印后的基板状态;
图7是本发明第一较佳实施例的第四动作示意图;
图8是本发明第一较佳实施例的第五动作示意图;
图9是本发明第二较佳实施例的第一动作示意图;
图10是本发明第二较佳实施例的第二动作示意图;
图11是本发明第二较佳实施例的第三动作示意图;
图12是本发明第二较佳实施例的第四动作示意图。
具体实施方式
如图1至图7所示,本发明第一较佳实施例所提供的一种纳米贴纸的制造方法,主要包含有下列步骤:
a)在真空环境下,备置一基板11以及一转印戳21,该转印戳21是呈板状,底部具有一转印面22,于该转印面22表面设有纳米凸纹24,该纳米凸纹24是由多数凸部241及多数凹部243组成,该基板11具有一蚀刻层12,该蚀刻层12是为聚合物材质(polymer),其状态是如图1所示;
b)进行一沾取程序,如图2所示,使该纳米凸纹24的凸部241或凹部243其中的一沾取光阻材料26,其中,以凸部241沾取光阻材料26后的状态是如图3所示,而以凹部243沾取光阻材料26后的状态是如图4所示;
c)进行一转印程序,使该转印戳21转印于该基板11,如图5所示,此时,该纳米凸纹24即与该蚀刻层12接触,通过将该纳米凸纹24上的光阻材料26转印于该蚀刻层12表面,其中,无论是以凸部241或凹部243来沾取光阻材料26,均可将光阻材料26转印于该蚀刻层12表面,以凸部241转印后的该基板11状态是如图6所示,以凹部243转印者则因概同于图6的状态,容不赘述;
d)进行一蚀刻程序,如图7所示,对该蚀刻层12进行蚀刻,使该蚀刻层12上未覆盖光阻材料26的部位被蚀刻预定深度,进而在覆盖有光阻材料26的部位形成出预定高度的多数纳米纤毛28,至此,即可直接以该基板11做为纳米贴纸,或将该蚀刻层12取下而附着于其它材料做为纳米贴纸的其它应用。
通过由上述的方法,可形成出纳米贴纸。
而本第一实施例中尚可再增加一步骤e):进行一洗净程序,以洗剂(图中未示)将该基板11上的光阻材料26移除,移除后的状态是如图8所示。由于前述步骤a)至步骤d)所形成的纳米纤毛28顶端尚留存光阻材料26,而光阻材料26是否移除,均不会影响纳米贴纸本身的吸附性,但洗净程序可使得纳米贴纸的成品更为单纯,且可消除未洗净状态下的其它可能变量。
请再参阅图9至图12,本发明第二较佳实施例所提供的一种纳米贴纸的制造方法,主要包含有下列步骤:
a)在真空环境下,备置一基板31以及一转印戳41,该转印戳41是呈滚筒状,周面形成一转印面42,于该转印面42表面设有纳米凸纹44,该纳米凸纹44是由多数凸部441及多数凹部443组成,该基板31具有一蚀刻层32,其状态是如图9所示;
b)进行一沾取程序,如图10所示,使该纳米凸纹44的凸部441或凹部443其中之一沾取光阻材料46;
c)进行一转印程序,使该转印戳41滚抵于该基板31,如图11所示,此时,该纳米凸纹44即与该蚀刻层32接触,通过将该纳米凸纹44上的光阻材料46转印于该蚀刻层32表面,本实施例中是以凸部441沾取光阻材料46为例,而为免赘述,于此不再对凹部443沾取的过程说明;
d)进行一蚀刻程序,如图12所示,对该蚀刻层32进行蚀刻,使该蚀刻层32上未覆盖光阻材料46的部位被蚀刻预定深度,进而在覆盖有光阻材料46的部位形成出预定高度的多数纳米纤毛48,至此,即可直接以该基板31做为纳米贴纸,或将该蚀刻层32取下而附着于其它材料做为纳米贴纸的应用。
本第二实施例与前揭第一实施例的差异主要在于该转印戳的形状,以及转印戳与该基板的接触方式(第一实施例为转印,第二实施例为滚抵),至于其它步骤则概同于前揭第一实施例,容不赘述。而本第二实施例的方式,可适合连续生产作业。
由上可知,本发明所提供的纳米贴纸的制造方法,可以在真空的环境下,以简单的转印或滚印技术配合蚀刻技术,来快速且大量的形成出纳米级的蚀刻层,可做为纳米贴纸之用,不仅可符合产业上的量产需求,更兼具了低成本的优势,较习用者更有产业上的优势。

Claims (7)

1.一种纳米贴纸的制造方法,其特征在于,包含有下列步骤:
a)在真空环境下,备置一基板以及一转印戳,该转印戳具有一转印面,于该转印面表面设有纳米凸纹,该纳米凸纹是由多数凸部及多数凹部组成,该基板具有一蚀刻层;
b)进行一沾取程序,使该纳米凸纹的凸部或凹部其中之一沾取光阻材料;
c)进行一转印程序,使该转印戳的该纳米凸纹与该蚀刻层接触,通过以将该纳米凸纹上的光阻材料转印于该蚀刻层表面;
d)进行一蚀刻程序,对该蚀刻层进行蚀刻,使该蚀刻层上未覆盖光阻材料的部位被蚀刻预定深度。
2.依据权利要求1所述的纳米贴纸的制造方法,其特征在于:更包含有:步骤e)进行一洗净程序,以洗剂将该基板上的光阻材料移除。
3.依据权利要求1所述的纳米贴纸的制造方法,其特征在于:于步骤b)中,是以该纳米凸纹的凸部沾取该光阻材料。
4.依据权利要求1所述的纳米贴纸的制造方法,其特征在于:于步骤b)中,是以该纳米凸纹的凹部沾取该光阻材料。
5.依据权利要求1所述的纳米贴纸的制造方法,其特征在于:于步骤a)中,该蚀刻层是聚合物材质。
6.依据权利要求1所述的纳米贴纸的制造方法,其特征在于:于步骤a)中,该转印戳是呈板状,其转印面位于底部;而于步骤c)中,该转印戳是以转印的方式以其纳米凸纹接触于该蚀刻层。
7.依据权利要求1所述的纳米贴纸的制造方法,其特征在于:于步骤a)中,该转印戳是呈滚筒状,其转印面位周面;而于步骤c)中,该转印戳是以滚抵的方式以其纳米凸纹接触于该蚀刻层。
CNA2005100849349A 2005-07-25 2005-07-25 纳米贴纸的制造方法 Pending CN1904731A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2005100849349A CN1904731A (zh) 2005-07-25 2005-07-25 纳米贴纸的制造方法
EP05024928A EP1748316A2 (en) 2005-07-25 2005-11-15 Nanoimprint lithograph for fabricating nanoadhesive

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2005100849349A CN1904731A (zh) 2005-07-25 2005-07-25 纳米贴纸的制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1904731A true CN1904731A (zh) 2007-01-31

Family

ID=37440862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2005100849349A Pending CN1904731A (zh) 2005-07-25 2005-07-25 纳米贴纸的制造方法

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP1748316A2 (zh)
CN (1) CN1904731A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111312041A (zh) * 2020-02-11 2020-06-19 上海享渔教育科技有限公司 一种编程教学用的电路柔性贴纸

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1840648A1 (en) 2006-03-31 2007-10-03 Sony Deutschland Gmbh A method of applying a pattern of metal, metal oxide and/or semiconductor material on a substrate
US9321214B2 (en) 2011-07-13 2016-04-26 University Of Utah Research Foundation Maskless nanoimprint lithography

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111312041A (zh) * 2020-02-11 2020-06-19 上海享渔教育科技有限公司 一种编程教学用的电路柔性贴纸

Also Published As

Publication number Publication date
EP1748316A2 (en) 2007-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100663858B1 (ko) 나노 스티커의 제조방법
TWI298820B (en) Method of forming patterned indium zinc oxide and indium tin oxide films via microcontact printing and uses thereof
US20080012151A1 (en) Method and an Apparatus for Manufacturing an Electronic Thin-Film Component and an Electronic Thin-Film Component
JPH034341B2 (zh)
KR20000067791A (ko) 압축 성형 기법을 이용한 미세 패턴 형성 방법
EP2410379B1 (en) Substrate to be processed having laminated thereon resist film for electron beam and organic conductive film, method for manufacturing the same, and resist pattering process
CN1904731A (zh) 纳米贴纸的制造方法
Kinner et al. Gentle plasma process for embedded silver-nanowire flexible transparent electrodes on temperature-sensitive polymer substrates
KR20170095054A (ko) 유연한 메탈 투명전극 및 그 제조방법
CN1506760A (zh) 制造微结构的方法
Zhang et al. Fabrication of silicon-based multilevel nanostructures via scanning probe oxidation and anisotropic wet etching
Ohtake et al. DNA nanopatterning with self-organization by using nanoimprint
CN100526053C (zh) 纳米贴纸的制造方法
CN107104078A (zh) 石墨烯电极及其图案化制备方法,阵列基板
KR101636450B1 (ko) 전도성 접착제 필름의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 전도성 접착제 필름
Piliego et al. Organic light emitting diodes with highly conductive micropatterned polymer anodes
JP2010219274A (ja) 基板固定装置
Landis et al. Investigation of capillary bridges growth in NIL process
CN114604820A (zh) 一种厚膜材料纳米图形刻蚀方法
Künzi et al. Nanofabrication of protein-patterned substrates for future cell adhesion experiments
KR100663714B1 (ko) Ito를 합성하기 위한 조성물을 형성하는 방법 및 그조성물로 합성된 ito를 패터닝하는 방법
WO2021144021A1 (en) A method of layer deposition
CN218481428U (zh) 一种亚表面多参数纳米标准样板
Wimalananda et al. Characteristics of Highly Area‐Mismatched Graphene‐to‐Substrate Transfers and the Predictability of Wrinkle Formation in Graphene for Stretchable Electronics
CN1063552C (zh) 一种量子线超微细图形的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: DONGJIE TECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: LI BINGHUAN

Effective date: 20071012

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20071012

Address after: Tainan County of Taiwan Province

Applicant after: Contrel Semiconductor Technology Co., Ltd.

Address before: Kaohsiung County of Taiwan Province

Applicant before: Li Binghuan

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication